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导热石墨片的制作方法

阅读:824发布:2021-06-10

专利汇可以提供导热石墨片的制作方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种导热 石墨 片的制作方法,包括以下步骤:1)提供第一贴合机,将低粘PET保护膜、两 块 硅 胶保护膜、石墨片贴合形成复合膜;2)提供第一模切机,将步骤1)中的复合膜进行裁切;3)提供第二贴合机,除去步骤2)中的石墨片废料和低粘PET保护膜后,再将黑膜、蓝色PET保护膜和双面 胶带 与复合膜贴合;4)提供第二模切机,将步骤3)中的复合膜进行裁切,形成 耳 朵位;5)提供第三贴合机,将步骤4)中的复合膜经过两次除去耳朵废料后,再贴合底料带形成石墨带;6)提供第三模切机,将步骤5)中的石墨带进行切外框成型;7)提供第四贴合机,将步骤6)中的石墨带除去边废料;8)提供电脑切片机,将步骤7)中的石墨带进行切片,形成导热石墨片。,下面是导热石墨片的制作方法专利的具体信息内容。

1.一种导热石墨片的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
1)提供第一贴合机,所述第一贴合机设有第一放料辊、第二放料辊、第三放料辊,以及刀片;所述刀片设于所述第二放料辊和所述第三放料辊之间;将双层胶保护膜通过所述第二放料辊传送至所述刀片进行分割成两硅胶保护膜;同时,由所述第一放料辊传送低粘PET保护膜;再通过所述第三放料辊将石墨片送至两块硅胶保护膜之间,然后将低粘PET保护膜、两块硅胶保护膜、石墨片贴合形成复合膜,复合膜的结构从上到下依次为硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—低粘PET保护膜;
2)提供第一模切机,将步骤1)中的复合膜经过所述第一模切机进行裁切,裁切石墨片并形成套位小孔,套位小孔贯穿两块硅胶保护膜以及石墨片;
3)提供第二贴合机,所述第二贴合机设有第一收料辊、第二收料辊、第四放料辊和第五放料辊;步骤2)中的复合膜首先经过所述第一收料辊将裁切产生的石墨片废料除去,其次经过所述第二收料辊除去低粘PET保护膜后,与所述第四放料辊传送的黑膜和蓝色PET保护膜贴合;然后再与所述第五放料辊传送的双面胶带贴合;此时,复合膜的结构从上到下依次为蓝色PET保护膜—黑膜—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—双面胶带;再将复合膜上、下翻转,此时,复合膜的结构从上到下依次为双面胶带—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—黑膜—蓝色PET保护膜;
4)提供第二模切机,将步骤3)中的复合膜经过所述第二模切机进行裁切,形成朵位;
5)提供第三贴合机,所述第三贴合机依次设有第六放料辊、第三收料辊、第七放料辊、第四收料辊以及第八放料辊;将步骤4)中的复合膜与所述第六放料辊传送的透明胶进行贴合,粘取耳朵废料,经过所述第三收料辊除去耳朵废料;然后与所述第七放料辊传送排废胶带贴合,再次粘取耳朵废料,经过所述第四收料辊进行二次除去耳朵废料;除去耳朵废料的复合膜再与所述第八放料辊传送的底料带进行贴合形成石墨带,石墨带的结构从上到下依次为双面胶带—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—黑膜—蓝色PET保护膜—底料带;然后将石墨带上、下翻转,此时,石墨带的结构从上到下依次为底料带—蓝色PET保护膜—黑膜—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—双面胶带;
6)提供第三模切机,将步骤5)中的石墨带进行切外框成型;
7)提供第四贴合机,所述第四贴合机设有第五收料辊,将步骤6)中的石墨带经过所述第五收料辊除去边废料;
8)提供电脑切片机,将步骤7)中的石墨带进行切片,形成多片独立的导热石墨片。
2.如权利要求1所述的导热石墨片的制作方法,其特征在于:步骤1)中,所述第一贴合机进一步设有第六收料辊和第七收料辊,经过所述刀片分割形成的两块所述硅胶保护膜通过所述第六收料辊除去自带的离型膜后,再与低粘PET保护膜和石墨片贴合;然后石墨片经过所述第七收料辊除去自带的离型膜;所述刀片为圆刀刀片。

说明书全文

导热石墨片的制作方法

技术领域

[0001] 本发明涉及石墨原材料片材的加工领域,尤其涉及石墨材料片材的制作方法。

背景技术

[0002] 导热石墨片具有良好的再加工性,可根据用途与PET、黑膜、双面胶等其他薄膜类材料复合,可裁切冲压成任意形状,可多次弯折等。此外,导热石墨片还具有良好的导热性能,适用于将点热源转换为面热源,进行快速热传导。
[0003] 随着消费电子向超薄化、智能化和多功能化的发展趋势下,电子产品也逐步向功率日益增加和产品的越做越薄的方向发展。但是,由于电子产品的功率增加而厚度却越做越薄,导致日益显现出热量发散的问题。导热石墨片因其在导热方面的突出特性,受到了越来越多的关注,在智能手机、超薄的LED电视和电脑、显示屏、汽车等等方面有着广泛的应用。
[0004] 传统的导热石墨片制作方法—换孔工艺法,需要经过十个步骤才能完成制作,而每一个步骤对应一台机台,就需要用到十台机台才能完成制作。如专利号为CN201510186457.0的中国专利公开的石墨材料片料的制备方法,就需要十个步骤才能制备成型石墨材料片料,如此,使用的机台多,生产步骤多而复杂,需要用到较多的人员进行操作;而且,其生产产能、良品率以及材料利用率低。

发明内容

[0005] 本发明提供一种能有效提高生产产能、良品率以及材料利用率,而且节省人、机台,生产步骤简单的导热石墨片的制作方法。
[0006] 本发明采用的技术方案为:一种导热石墨片的制作方法,其包括以下步骤:
[0007] 1)提供第一贴合机,所述第一贴合机设有第一放料辊、第二放料辊、第三放料辊,以及刀片;所述刀片设于所述第二放料辊和所述第三放料辊之间;将双层胶保护膜通过所述第二放料辊传送至所述刀片进行分割成两硅胶保护膜;同时,由所述第一放料辊传送低粘PET保护膜;再通过所述第三放料辊将石墨片送至两块硅胶保护膜之间,然后将低粘PET保护膜、两块硅胶保护膜、石墨片贴合形成复合膜,复合膜的结构从上到下依次为硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—低粘PET保护膜;
[0008] 2)提供第一模切机,将步骤1)中的复合膜经过所述第一模切机进行裁切,裁切石墨片并形成套位小孔,套位小孔贯穿两块硅胶保护膜以及石墨片;
[0009] 3)提供第二贴合机,所述第二贴合机设有第一收料辊、第二收料辊、第四放料辊和第五放料辊;步骤2)中的复合膜首先经过所述第一收料辊将裁切产生的石墨片废料除去,其次经过所述第二收料辊除去低粘PET保护膜后,与所述第四放料辊传送黑膜和蓝色PET保护膜贴合;然后再与所述第五放料辊传送的双面胶带贴合;此时,复合膜的结构从上到下依次为蓝色PET保护膜—黑膜—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—双面胶带;再将复合膜上、下翻转,此时,复合膜的结构从上到下依次为双面胶带—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—黑膜—蓝色PET保护膜;
[0010] 4)提供第二模切机,将步骤3)中的复合膜经过所述第二模切机进行裁切,形成朵位;
[0011] 5)提供第三贴合机,所述第三贴合机依次设有第六放料辊、第三收料辊、第七放料辊、第四收料辊以及第八放料辊;将步骤4)中的复合膜与所述第六放料辊传送的透明胶进行贴合,粘取耳朵废料,经过所述第三收料辊除去耳朵废料;然后与所述第七放料辊传送排废胶带贴合,再次粘取耳朵废料,经过所述第四收料辊进行二次除去耳朵废料;除去耳朵废料的复合膜再与所述第八放料辊传送的底料带进行贴合形成石墨带,石墨带的结构从上到下依次为双面胶带—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—黑膜—蓝色PET保护膜—底料带;然后将石墨带上、下翻转,此时,石墨带的结构从上到下依次为底料带—蓝色PET保护膜—黑膜—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—双面胶带;
[0012] 6)提供第三模切机,将步骤5)中的石墨带进行切外框成型;
[0013] 7)提供第四贴合机,所述第四贴合机设有第五收料辊,将步骤6)中的石墨带经过所述第五收料辊除去边废料;
[0014] 8)提供电脑切片机,将步骤7)中的石墨带进行切片,形成多片独立的导热石墨片。
[0015] 进一步地,步骤1)中,所述第一贴合机进一步设有第六收料辊和第七收料辊,经过所述刀片分割形成的两块所述硅胶保护膜通过所述第六收料辊除去自带的离型膜后,再与低粘PET保护膜和石墨片贴合;然后石墨片经过所述第七收料辊除去自带的离型膜;所述刀片为圆刀刀片。
[0016] 相较于现有技术,本发明的导热石墨片的制作方法,在步骤1)中一次实现完成抽取离型膜和贴合;在步骤3)和步骤5)中一次实现完成贴合和排废;如此,有效减少机台的数量,简化生产步骤,而且将传统的生产工艺需要用到6位操作人员减少到4位,节省了大量的人力。此外,本发明的导热石墨片的制作方法还提高了生产的产能,产能达到4K/H;产品良率达到95%,材料利用率达到97%,显著提高了产品良率和材料利用率。附图说明
[0017] 附图是用来提供对本发明的进一步理解,并构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明,但不应构成对本发明的限制。在附图中,[0018] 图1:本发明导热石墨片的制作方法的流程框图
[0019] 图2:本发明导热石墨片的制作方法的流程图
[0020] 图3:本发明导热石墨片的制作方法制作导热石墨片的流程图。
[0021] 各部件名称及其标号
[0022]第一贴合机1 第一放料辊101 第二放料辊102 刀片103
第六收料辊104 第三放料辊105 第七收料辊106 第一模切机2
第二贴合机3 第一收料辊301 第二收料辊302 第四放料辊303
第五放料辊304 第二模切机4 第三贴合机5 第六放料辊501
第三收料辊502 第七放料辊503 第四收料辊504 第八放料辊505
第三模切机6 第四贴合机7 第五收料辊701 电脑切片机8

具体实施方式

[0023] 以下结合附图对本发明的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明,并不用于限制本发明。
[0024] 如图1至图3所示,本发明的导热石墨片的制作方法包括以下步骤:
[0025] 1)提供第一贴合机1,所述第一贴合机1设有第一放料辊101、第二放料辊102、第三放料辊105,以及刀片103;所述刀片103设于所述第二放料辊102和所述第三放料辊105之间;将双层硅胶保护膜通过所述第二放料辊102传送至所述刀片103进行分割成两块硅胶保护膜;同时,由所述第一放料辊101传送低粘PET保护膜;再通过所述第三放料辊105将石墨片送至两块硅胶保护膜之间,然后将低粘PET保护膜、两块硅胶保护膜、石墨片贴合形成复合膜,复合膜的结构从上到下依次为硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—低粘PET保护膜。
[0026] 其中,所述第一贴合机1进一步设有第六收料辊104和第七收料辊106,经过所述刀片103分割形成的两块所述硅胶保护膜通过所述第六收料辊104除去自带的离型膜后,再与低粘PET保护膜和石墨片贴合;然后石墨片经过所述第七收料辊106除去自带的离型膜;所述刀片103为圆刀刀片。从而一次实现除去离型膜和贴合,有效减少机台的数量,简化制作程序。其它实施例中,所述刀片103可为一般的刀片,并不以此为限。
[0027] 接着进行步骤2)提供第一模切机2,将步骤1)中的复合膜经过所述第一模切机2进行裁切,裁切石墨片并形成套位小孔,套位小孔贯穿两块硅胶保护膜以及石墨片。
[0028] 其中,所述第一模切机2设有高清电眼(图未标)和自动追色机构(图未标),能够有效避开石墨片中间的间隙,将材料利用率最大化,使材料利用率达到97%。
[0029] 接着进行步骤3)提供第二贴合机3,所述第二贴合机3设有第一收料辊301、第二收料辊302、第四放料辊303和第五放料辊304;步骤2)中的复合膜首先经过所述第一收料辊301将裁切产生的石墨片废料除去,其次经过所述第二收料辊302除去低粘PET保护膜后,与所述第四放料辊303传送的黑膜和蓝色PET保护膜贴合;然后再与所述第五放料辊304传送的双面胶带贴合;此时,复合膜的结构从上到下依次为蓝色PET保护膜—黑膜—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—双面胶带;再将复合膜上、下翻转,此时,复合膜的结构从上到下依次为双面胶带—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—黑膜—蓝色PET保护膜。
[0030] 步骤3)中一次实现除去石墨废料、低粘PET保护膜,以及贴合黑膜、蓝色PET保护膜和双面胶带,提高生产效率。
[0031] 接着进行步骤4)提供第二模切机4,将步骤3)中的复合膜经过所述第二模切机4进行裁切,形成耳朵位。
[0032] 然后进行步骤5)提供第三贴合机5,所述第三贴合机5依次设有第六放料辊501、第三收料辊502、第七放料辊503、第四收料辊504以及第八放料辊505;将步骤4)中的复合膜与所述第六放料辊501传送的透明胶进行贴合,粘取耳朵废料,经过所述第三收料辊502除去耳朵废料;然后与所述第七放料辊503传送排废胶带贴合,再次粘取耳朵废料,经过所述第四收料辊504进行二次除去耳朵废料;除去耳朵废料的复合膜再与所述第八放料辊505传送的底料带进行贴合形成石墨带,石墨带的结构从上到下依次为双面胶带—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—黑膜—蓝色PET保护膜—底料带;然后将石墨带上、下翻转,此时,石墨带的结构从上到下依次为底料带—蓝色PET保护膜—黑膜—硅胶保护膜—石墨片—硅胶保护膜—双面胶带。
[0033] 步骤5)中进行两次的耳朵废料排除,确保复合膜上的废料排除干净的同时,有效提高材料的利用率;此外还一次实现废料和底料带的贴合,进一步提高生产效率。
[0034] 接着进行步骤6)提供第三模切机6,将步骤5)中的石墨带进行切外框成型。
[0035] 接着进行步骤7)提供第四贴合机7,所述第四贴合机7设有第五收料辊701,将步骤6)中的石墨带经过所述第五收料辊701除去边废料。
[0036] 最后进行步骤8)提供电脑切片机8,将步骤7)中的石墨带进行切片,形成多片独立的导热石墨片。所述电脑切片机8设有光电感应电眼(图未标),确保切片对位的精确度,有效提高产品良率,使产品良率达到95%。
[0037] 综上,本发明的导热石墨片的制作方法,在步骤1)中一次实现完成抽取离型膜和贴合;在步骤3)和步骤5)中一次实现完成贴合和排废。如此,有效减少机台的数量,简化生产步骤;而且将传统的生产工艺需要用到6位操作人员减少到4位,节省了大量的人力。此外,本发明的导热石墨片的制作方法还提高了生产的产能,产能达到4K/H;且产品良率达到95%,材料利用率达到97%,显著提高了产品良率和材料利用率。
[0038] 只要不违背本发明创造的思想,对本发明的各种不同实施例进行任意组合,均应当视为本发明公开的内容;在本发明的技术构思范围内,对技术方案进行多种简单的变型及不同实施例进行的不违背本发明创造的思想的任意组合,均应在本发明的保护范围之内。
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