磁体表面处理方法
专利汇可以提供磁体表面处理方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 提供一种磁体 表面处理 方法，该方法包括： 真空 离子 镀 膜 的步骤；在含有三价铬酸盐的 钝化 液中对形成的镀膜进行钝化处理的步骤。本发明采用的真空离子 蒸发 镀膜法与纯蒸发镀膜法相比增加了离子源，使 铝 原子 有较高的离化率，铝离子经负 偏压 电场 加速 ，沉积到产品表面上时 能量 更大，从而生成无 晶界 连续镀层，且镀层与基体结合 力 良好，同时镀层能达到更为优良的防腐效果。此外，本发明还采用三价铬酸盐对真空离子蒸发镀铝后的产品进行钝化，从而使镀层具备很好的防腐能力，同时避免对环境产生污染。，下面是磁体表面处理方法专利的具体信息内容。
1.一种磁体表面处理方法，包括：
真空离子镀膜的步骤；
在含有三价铬酸盐的钝化液中对形成的镀膜进行钝化处理的步骤。
2.根据权利要求1所述的磁体表面处理方法，其特征在于，所述真空离子镀膜的步骤采用真空离子蒸发镀膜的方法，包括：
在真空环境下加热待处理磁体；
充入保护性气体；
对所述待处理磁体的表面进行清洗轰击；
将蒸发材料离化成离子，对所述待处理磁体加载负偏压，所述离子沉积在加载有所述负偏压的所述待处理磁体的所述表面形成所述镀膜。
3.根据权利要求2所述的磁体表面处理方法，其特征在于，所述保护性气体为氩气，通过离化所述氩气产生氩离子对所述待处理磁体的所述表面进行所述清洗轰击。
4.根据权利要求2所述的磁体表面处理方法，其特征在于，所述保护性气体为氩气，通过对所述待处理磁体施加负偏压来对所述待处理磁体的所述表面进行所述清洗轰击。
5.根据权利要求2所述的磁体表面处理方法，其特征在于，所述保护性气体为氩气，通过离化所述氩气产生氩离子、同时对所述待处理磁体施加负偏压，对所述待处理磁体的所述表面进行所述清洗轰击。
6.根据权利要求2所述的磁体表面处理方法，其特征在于，所述蒸发材料是金属铝或铝合金，或上述两者的氧化物。
7.根据权利要求1或2所述的磁体表面处理方法，还包括预处理的步骤，所述预处理包括：
倒角处理，使待处理磁体的倒角圆弧不小于0.2mm；
喷砂或者酸洗，以除去所述待处理磁体表面的杂质。
8.根据权利要求1所述的磁体表面处理方法，其特征在于，在温度为0～150℃的条件下进行所述真空离子镀膜的步骤。
9.一种磁体，根据权利要求1～8中任意一项所述的磁体表面处理方法形成镀膜层，所述镀膜层为无晶界连续层。
磁体表面处理方法
技术领域
背景技术
发明内容
具体实施方式
范围内。接着，充入保护性气体如氩气，使工作真空度在1×10 Pa～2Pa的范围内。然后，对待处理磁体进行清洗轰击，以增加待处理磁体的表面活化能，可以通过离子源离化氩气产生氩离子来清洗轰击待处理磁体，或者通过对待处理磁体施加不小于200伏的负偏压使氩气电离来进行清洗轰击，清洗轰击的时间不少于5分钟，优选10分钟，两种方式二选其一或者同时进行。接下来，加热铝丝使其蒸发成铝蒸汽，在液体气化的液面往上20cm的范围内形成蒸发区，打开离子源，离化氩气产生的氩离子经过磁场偏转后集中在蒸发区和铝蒸汽充分接触，带正电荷的氩离子与铝原子发生电荷交换，使铝原子带正电荷从而获得大量的铝离子。待处理磁体上加载有负偏压，铝离子受到负偏压的作用而加速向磁体移动，能量越来越大，最终轰击到磁体表面，形成致密的沉积层（镀膜）。由于铝蒸汽离化率高，能量大，因此在0-150℃范围内都可以进行成膜操作，而不需要较高的温度。
R>0.2mm，经过脱脂除锈后进行真空离子蒸发镀膜，所镀膜的厚度8～10μm，然后在含Cr的三价铬酸盐钝化液中钝化处理5min，常温晾放8h。从中任选10片进行HAST试验（120℃，
2atm，饱和湿度），200h后观察，磁体完好，表面没有剥离起泡等变化。另外，从中任选10片进行NSS试验，96h以后磁体完好，表面没有红锈。
膜，所镀膜的厚度为8～10μm，接着在含Cr 的三价铬酸盐钝化液钝化处理5min，常温晾放8h。从中任选10片进行HAST试验（120℃，2atm，饱和湿度），200h以后观察，磁体完好，表面没有剥离起泡等变化。此外，任选其中10片进行NSS试验，96h以后磁体完好，表面没有红锈。
烘干后进行真空离子蒸发镀膜，所镀膜的厚度为8～10μm，接着在含Cr 的三价铬酸盐钝化液钝化处理5min，常温晾放8h。然后从中任选10件进行HAST试验（120℃，2atm，饱和湿度），200h以后观察，磁体完好，表面没有剥离起泡等变化。此外，任选其中10件进行NSS试验，96h以后磁体完好，表面没有红锈。
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