一种铜带整平装置
阅读：785发布：2021-06-10
专利汇可以提供一种铜带整平装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及 铜 片制作领域，特指一种铜带整平装置，包括 机架 ，活动 支架 ，若干上轴辊，若干下轴辊，所述上轴辊固定在活动支架上，活动支架以可上下调节的方式设置在机架中；上轴辊和下轴辊是交错设置的，铜带可以通过上轴辊和下轴辊之间的间隙。采用上述结构后，使得通过此装置后的铜带变为平整，延展性得到了提高。，下面是一种铜带整平装置专利的具体信息内容。
一种铜带整平装置
技术领域
[0001] 本实用新型涉及铜片制作领域，特指一种铜带整平装置。
背景技术
[0004] 本实用新型的目的在于提供一种铜带整平装置，使得通过此装置后的铜带更为平整，延展性能更好。
[0005] 为了实现上述目的，本实用新型的技术方案如下：
[0006] 一种铜带整平装置，包括机架，活动支架，若干上轴辊，若干下轴辊，所述上轴辊固定在活动支架上，活动支架以可上下调节的方式设置在机架中；上轴辊和下轴辊是交错设置的，铜带可以通过上轴辊和下轴辊之间的间隙。
[0007] 进一步，所述的铜带整平装置还包括若干直立轴辊，直立轴辊设置在铜带的两侧。
[0008] 进一步，所述的铜带整平装置还包括一对预压轴辊，铜带通过预压轴辊的间隙；所述的直立轴辊设置在预压轴辊和活动支架之间。
[0009] 采用上述方案后，本实用新型与现有技术相比，具有以下优点：
[0011] 图1是本实用新型的示意图；
[0012] 标号说明
[0013] 机架1，活动支架2，上轴辊3，下轴辊4，直立轴辊5，
[0014] 预压轴辊6，铜带7。
具体实施方式
[0015] 下面结合附图和具体实施例对本实用新型作进一步的说明。
[0016] 如图所示，本实用新型揭示的一种铜带整平装置，包括机架1，活动支架2，若干上轴辊3，若干下轴辊4，活动支架2通过丝杆以可上下活动的方式设置在机架1中，上轴辊3固定在活动支架2上；上轴辊3和下轴辊4是交错设置的，铜带7可以通过上轴辊3和下轴辊4之间的间隙。
[0017] 铜带整平装置还包括若干直立轴辊5，直立轴辊5设置在铜带7的两侧，用于限制铜带7；铜带整平装置还包括一对预压轴辊6，铜带7通过预压轴辊6的间隙；直立轴辊5设置在预压轴辊6和活动支架2之间。
[0018] 使用时，根据铜带7的厚度设置好活动支架2和预压轴辊6的位置，根据铜带7的宽度设置好直立轴辊5的位置，铜带7经过本装置后即得到压平。
[0019] 上述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的设计构思并不局限于此，凡利用此构思对本实用新型进行非实质性的改动，均应属于侵犯本实用新型保护范围的行为。
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