IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法
专利汇可以提供IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种IC用引线 框架 铜 带，在不同的使用条件下，在满足一定导电率要求的情况下，根据其不同的 力 学性能指标要求，可以采用不同的 合金 配料成分，采取不同的制作工艺方法处理，其可以是以铜为基料，加入 铁 材料，再加入磷材料；按重量配比：铜材料99.75%-99.82%，铁材料0.05%-0.15%，磷材料0.025%-0.040%，余量为不大于0.15%的不可避免的杂质；经熔炼-黑锭 铸造 (直接 水 冷)- 热轧 淬水-铣面-高精 轧制 -光亮 退火 -拉弯矫-直精密分剪-卷取成型；其性能指标：导电率85%IACS，强度可≥385%mpa，延伸率≥4%，维氏硬度HV110-130。，下面是IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法专利的具体信息内容。
1、一种IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其特征在于： 其导电率85％，强度＞385％Mpa，延伸率＞4％，维氏硬度HV110- 130IC的IC用引线框架铜合金带的制作，以铜为基本原料，含有铁 材料，含有磷材料；按重量配比：铜材料96.75％-99.82％，铁材 料0.05％-2.7％，磷材料0.025％-0.15％，余量为不大于0.15％的不 可避免的杂质；加入能净化熔体去除杂质，细化组织的添加剂稀土材 料0.05-0.4％；采用低温黑锭铸造成锭坯，850℃的热轧，或红锭铸 造成锭坯，900℃-980℃热轧，反复进行分级时效析出处理。
2、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方 法，其特征在于：其材料以铜为基本原料：加入铁材料，加入磷材料， 加入稀土原料作添加剂；按重量配比：铜材料96.75％-97.80％，铁 材料2.0％-2.7％，磷材料0.05-0.15％，稀土原料添加剂0.05％- 0.4％，含有不大于0.15％的不可避免的杂质；
3、概据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方 法，其特征在于：在制作规格为：厚0.381×宽22mm的铜合金引线 框架铜合金带时，加入0.05％的铁，加入0.025％的磷及99.92％的铜， 按比例分别称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃ 后，待金属完全熔化，经熔炼—直接水冷的黑锭铸造-热轧淬水-铣 面-高精轧制-光亮退火-拉弯矫直-精密分剪-卷取成型。
4、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方 法，其特征在于：其工艺流程中的低温黑锭铸造成锭坯，850℃的热 轧，热轧淬水，用常温水淬水，进行固溶处理。
5、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方 法，其特征在于：在制作规格为：厚0.2×宽18mm的铜基合金引线 框架铜带时，将2.3％的铁，加入0.04％的磷，再加入0.2％的混合稀 土材料作添加剂，加入97.46％的铜，分别按比例称重，投入感应炉， 在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化，加入稀土 材料做添加剂，经熔炼-非直接水冷的红锭铸造-热轧淬水-铣面- 高精轧制-形变热处理-拉弯矫直-精密分剪-卷取成型。
6、根据权利要求1所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方 法，其特征在于：其工艺流程中非直接水冷的红锭铸造成锭坯，采用 900-980℃热轧，用常温水淬水，进行固溶处理。
技术领域：
本发明涉及金属材料加工技术领域，一种用于IC行业的大、中功率集 成电路的引线框架铜合金带的制作工艺方法。
背景技术：
在不断发展的IC行业中，集成电路的引线框架铜合金带材料的制作工 艺方法在不断推陈出新，国内外都在研究和发展，国外一方面对中国封锁 技术，另一方面要想引进技术或者进口一套生产设备，其投资也非常大。 为了挖掘本企业潜力，自力自强，依靠技术人员不断努力探究和学习，在 没有现成的技术资料，也没有国内同行的经验可以学习的情况下，自主研 究开发了IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法。
发明内容：
鉴于如上所述现实情况，本发明的目的利用自己的技术力量，研究和 开发一种适用于国内各相关生产厂家，提出不同需求和具体使用条件要求 的IC行业用引线框架铜合金带，并提供其生产制作的工艺方法，使大多依 靠进口材料的情况有所改善，进而逐渐替代进口，节约外汇，降低成本， 发展民族工业。
本发明采用如下技术方案，来实现上述发明目的：
所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，其导电率85％，强度 ＞385％Mpa，延伸率＞4％，维氏硬度HV110-130IC的IC用引线框架铜 合金带的制作，以铜为基本原料，含有铁材料，含有磷材料；按重量配比： 铜材料96.75％-99.82％，铁材料0.05％-2.7％，磷材料0.025％-0.15％， 余量为不大于0.15％的不可避免的杂质；加入能净化熔体去除杂质，细化 组织的添加剂稀土材料0.05-0.4％；采用低温黑锭铸造成锭坯，850℃的热 轧，或红锭铸造成锭坯，900℃-980℃热轧，反复进行分级时效析出处理。
所述的IC用引线框架铜合金带的制作工艺方法，适用于另一种使用条 件情况下，其材料以铜为基料：加入铁材料，加入磷材料，加入稀土材料 作添加剂；按重量配比：铜材料96.75％-97.80％，铁材料2.0-2.7％，磷 材料0.05-0.15％，稀土原料添加剂0.05％-0.4％，含有不大于0.15％的不 可避免的杂质；经熔炼-非直接水冷的红锭铸造-热轧淬水-铣面-高精 轧制-光亮退火-精轧-形变热处理-拉弯矫直-精密分剪-卷取制成 型；其性能指标为：导电率65％IACS，强度≥578mpa，延伸率≥5％，维 氏硬度HV165-170。
本发明由于采用如上所述技术方案，其具有如下优越性：
该IC用引线框架铜合金带的制作方法，针对不同使用要求，在满足导 电率85％，强度＞385％Mpa，延伸率＞4％，维氏硬度HV110-130IC的IC 用引线框架铜合金带的制作方法，在保证一定要求条件下采用了不同的材 料配比，不同的处理工艺条件，为的是大大降低生产成本，降低价格，满 足不同用户要求，大大减低生产成本，减轻用户负担，例如在保证一定导 电率65％使用条件下，采用了非直接水冷的红锭铸造的处理工艺以及相应 其它制作工艺方法，相应提高了力学性能指标要求，增加了其强度，维氏 硬度等。
图面说明：
图1是IC用引线框架铜合金带的一种制作工艺流程图；
图2是IC用引线框架铜合金带的另一种制作工艺流程图；
实施例一：
制作规格为0.381mm×22mm的铜基合金带引线框架铜带时，将 0.05％的铁，加入0.025％的磷及99.92％的铜，按比例分别称重，投入感应 炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待金属完全熔化后，经炉前 化学分析合格后，采用黑锭铸造(直接水冷)成锭坯；采用850℃热轧， 并用常温水淬水，进行固溶处理，经高精度轧制，光亮退火，拉弯矫直， 有效消除铜带内的残余应力；再经精密分剪-成品卷取等工艺处理，达到 质量标准，符合生产用户要求。
实施例二：
制作规格为0.2×18mm的铜基合金引线框架铜带，将2.3％的铁，加 入0.04％的磷，再加入0.2％的混合稀土原料做添加剂及97.46％的铜，分 别按比例称重，投入感应炉，在大气中将炉温升至1250-1350℃后，待 金属完全熔化后，加入稀土原料做添加剂，经炉前化学分析合格后，采用 半连续红锭铸造成锭坯，900-980℃热轧，并用常温水淬水，进行固溶处 理，经高精度轧制-光亮退火-精轧-变形热处理，反复进行分级时效析 出，再拉弯矫直，有效消除铜带内的残余应力，精密分剪后进行成品卷取。 经检测符合产品要求入库，满足使用户使用要求。
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