专利汇可以提供高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了高端柔性多孔 电解 铜 箔用添加剂的制备方法、制品及其应用,高端柔性多孔电解铜箔用添加剂,包括以下原料:羟甲基磺酸钠,羟丙基 硫代 硫酸 钠 ,十二 烷基磺酸 钠,羟乙基 纤维 素,羟乙基硫酸钠,N,N‑二甲基‑二硫代羰基丙烷磺酸钠,2‑巯基苯骈咪唑丙烷磺酸钠,丙 氧 基丙炔醇醚(30%);其采用 电沉积 工艺,包括电解液直流电沉积工艺,在电解过程中加入混合添加剂;其中所述电解过程中,电解液铜含量80‑120g/L,硫酸含量90‑130g/L, 温度 控制在45‑60度,向电解液中添加添加剂,使电解液流量为60‑90m3/H, 电流 密度 4500‑6500A/M2条件下进行直流电沉积。,下面是高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法、制品及其应用专利的具体信息内容。
1.一种高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
(1)制备以下原料:
其质量比例为1.5:1:0.5:2:0.5:1:0.5:0.25;
(2)分别取羟甲基磺酸钠,羟丙基硫代硫酸钠,十二烷基磺酸钠,羟乙基纤维素,羟乙基硫酸钠,N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠,2-巯基苯骈咪唑,丙氧基丙炔醇醚30%溶于
250mL去离子纯水中,分别得到溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H;
(3)将步骤(2)制得的溶液A、溶液B、溶液C、溶液D、溶液E、溶液F、溶液G、溶液H加入到5L恒温搅拌盅中,再加入2L去离子水,在恒温55至60度环境下搅拌30分钟,得到混合液;
(4)将步骤(3)制得的混合液用去离子水定量稀释到10L,完成添加剂制备。
2.一种根据权利要求1所述方法制备而成的高端柔性多孔电解铜箔用添加剂,其特征在于,其包括以下原料:
其质量比例为1.5:1:0.5:2:0.5:1:0.5:0.25。
3.一种根据权利要求2所述高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的应用,其特征在于,其用于制备6μm电解铜箔。
4.根据权利要求3所述高端柔性多孔电解铜箔用添加剂的应用,其特征在于,其采用电沉积工艺,包括电解液直流电沉积工艺,在电解过程中加入混合添加剂;其中所述电解过程中,电解液铜含量80-120g/L,硫酸含量90-130g/L,温度控制在45-60度,向电解液中添加添加剂,使电解液流量为60-90m3/H,电流密度4500-6500A/M2条件下进行直流电沉积;所述电解液添加的混合添加剂包括羟甲基磺酸钠,羟丙基硫代硫酸钠,十二烷基磺酸钠,羟乙基纤维素,羟乙基硫酸钠,N,N-二甲基-二硫代羰基丙烷磺酸钠,2-巯基苯骈咪唑,丙氧基丙炔醇醚30%;该添加剂流量为100-300mL/Min。
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