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移动终端及其相机模组的 支架

阅读：39发布：2021-01-12

专利汇可以提供移动终端及其相机模组的支架专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本申请涉及一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，主显示屏及后壳分别设置在边框的两侧，主显示屏及后壳之间设置有装设件。移动终端还包括相机模组，相机模组包括摄像头单元以及连接于摄像头单元的支架。支架包括框体以及连接于框体的骨位，框体为塑料框体、金属框体或塑料金属结合框体中的任一种。框体设有收容空间，摄像头单元部分地容置于收容空间。骨位设置于框体背离收容空间的一侧，相机模组通过骨位连接于装设件。上述的移动终端中，采用支架固定摄像头单元，支架的框体用于部分地容置摄像头单元，不需要设置额外的用于承接摄像头单元的底壁，从而降低了相机模组的整体厚度，有利于移动终端的薄型化设计。，下面是移动终端及其相机模组的支架专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种移动终端，其特征在于，包括主显示屏、边框及后壳，所述主显示屏及所述后壳分别设置在所述边框的两侧，所述主显示屏及所述后壳之间设置有装设件；所述移动终端还包括相机模组，所述相机模组包括摄像头单元以及连接于所述摄像头单元的支架；所述支架包括框体以及连接于所述框体的骨位，所述框体为塑料框体、金属框体或塑料金属结合框体中的任一种；所述框体设有收容空间，所述摄像头单元部分地容置于所述收容空间；
所述骨位设置于所述框体背离所述收容空间的一侧，所述相机模组通过所述骨位连接于所述装设件。
2.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述框体包括依次首尾相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边以及所述第四侧边共同形成所述收容空间。
3.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述支架还包括加强部，所述加强部设置于所述框体朝向所述收容空间的一侧，且所述加强部凸出于所述框体的内表面。
4.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述支架还包括设置于所述框体内的加强隔板，所述加强隔板的一端连接于所述第二侧边，另一端连接于所述第四侧边；所述加强隔板将所述收容空间分隔为第一收容空间及第二收容空间。
5.如权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述第一侧边及所述第三侧边相对设置，所述第二侧边及所述第四侧边相对设置，所述骨位包括第一骨位、第二骨位及第三骨位，所述第一骨位连接于所述第一侧边，所述第二骨位连接于所述第三侧边，所述第三骨位连接于所述第四侧边。
6.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述第一骨位及所述第二骨位均设有连接孔，所述移动终端还包括螺纹连接件，所述装设件上设置有螺孔，所述螺纹连接件穿设于所述连接孔并与所述螺孔螺合。
7.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述第一骨位、所述第二骨位及所述第三骨位均设有热熔接合部，所述热熔接合部包括孔结构，所述装设件上设置有热熔柱，所述热熔柱穿设于所述孔结构并与所述骨位热熔连接。
8.如权利要求5所述的移动终端，其特征在于，所述第一骨位、所述第二骨位及所述第三骨位均设有胶位，所述移动终端还包括设置于所述胶位与所述装设件之间的胶体。
9.如权利要求1～8中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述支架为不锈钢支架、高合金钢支架、塑料支架中的任一种。
10.如权利要求1～8中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述框体为镂空框体，所述框体环绕所述摄像头单元的外周设置，所述框体邻近所述摄像头单元的底部的端面相对于所述摄像头单元的底部凸出。
11.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述相机模组还包括装饰件、保护件以及密封件，所述装饰件盖设于所述框体及所述摄像头单元，所述保护件设置于所述装饰件背离所述摄像头单元的一侧，所述密封件设置于所述框体与所述装饰件之间。
12.如权利要求1～8中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述装设件设置有相机安装孔，所述相机安装孔贯穿所述装设件，所述相机模组部分地容置于所述相机安装孔中，所述摄像头单元与所述主显示屏之间预留有预设间隙。
13.如权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括耳机座，所述装设件设有耳机座装设部，所述耳机座连接于所述耳机座装设部。
14.如权利要求13所述的移动终端，其特征在于，所述耳机座装设部设置有耳机座装设孔；所述移动终端还包括结构加强件，所述结构加强件覆盖于所述耳机座装设孔，所述耳机座连接于所述结构加强件。
15.如权利要求14所述的移动终端，其特征在于，所述结构加强件括本体及凹陷部，所述本体连接于所述装设件，所述凹陷部为自所述本体上拉伸成型的凹陷结构；所述凹陷部凸伸入所述耳机座装设孔中，所述凹陷结构形成一收容空间，所述耳机座部分地容置于所述收容空间中。
16.如权利要求15所述的移动终端，其特征在于，所述凹陷部包括连接于所述本体的拉伸面以及连接于所述拉伸面的底壁，所述底壁设置有避位部，所述避位部朝背离所述收容空间的方向凹陷。
17.如权利要求16所述的移动终端，其特征在于，所述拉伸面包括依次连接的第一拉伸面、第二拉伸面以及第三拉伸面，所述第一拉伸面与所述第三拉伸面相对设置；所述底壁分别与所述第一拉伸面、所述第二拉伸面以及所述第三拉伸面连接。
18.如权利要求17所述的移动终端，其特征在于，所述本体包括依次连接的第一本体、第二本体以及第三本体，所述第一本体连接于所述第一拉伸面，所述第二本体连接于第二拉伸面，所述第三本体连接于第三拉伸面。
19.如权利要求18所述的移动终端，其特征在于，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体均设置有注塑接合部，所述装设件通过注塑结构与所述注塑接合部相连接。
20.如权利要求18所述的移动终端，其特征在于，所述第一本体以及所述第三本体均设置有连接孔，所述装设件上设置有热熔螺母，所述装设件通过螺纹紧固件穿设于所述连接孔并与所述热熔螺母螺合。
21.如权利要求18所述的移动终端，其特征在于，所述第一本体以及所述第三本体均设置有螺纹孔，所述装设件上设置有配合孔，所述装设件通过螺纹紧固件穿设于所述配合孔并与所述螺纹孔螺合。
22.如权利要求18所述的移动终端，其特征在于，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体均设置有热熔接合部，所述装设件通过热熔结构与所述热熔接合部相连接。
23.如权利要求18所述的移动终端，其特征在于，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体均设置有胶位，所述胶位通过胶体与所述装设件连接。
24.如权利要求15所述的移动终端，其特征在于，所述本体上设置有抵压部，所述抵压部为与所述本体呈预定夹角的倾斜面。
25.如权利要求15所述的移动终端，其特征在于，所述耳机座与所述凹陷部的部分结构之间预留有预设间隙。
26.如权利要求15～25中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述结构加强件为不锈钢支架、磷铜支架、紫铜支架、铍铜支架、镍铜合金支架中的任一种。
27.如权利要求15～25中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述本体与所述装设件之间通过以下连接方式中的任一种或多种的组合实现连接：螺纹紧固件连接、热熔连接、注塑连接、胶粘接。
28.如权利要求13所述的移动终端，其特征在于，所述移动终端还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述装设件与所述后壳之间，所述耳机座连接于所述印刷电路板。
29.如权利要求28所述的移动终端，其特征在于，所述印刷电路板设有避位缺口，所述耳机座嵌入所述避位缺口。
30.如权利要求29所述的移动终端，其特征在于，所述后壳与所述印刷电路板之间设有密封件，所述密封件环绕所述避位缺口设置。
31.如权利要求30所述的移动终端，其特征在于，所述密封件包括第一密封部，所述第一密封部连接于所述印刷电路板，并夹持于所述后壳与所述印刷电路板之间。
32.如权利要求31所述的移动终端，其特征在于，所述后壳设有第一抵紧部，所述第一抵紧部由所述后壳的内表面向所述印刷电路板凸伸，所述第一抵紧部与所述印刷电路板共同夹持所述第一密封部。
33.如权利要求31所述的移动终端，其特征在于，所述密封件还包括连接于所述第一密封部的第二密封部，所述第二密封部连接于所述印刷电路板，并夹持于所述装设件与所述印刷电路板之间。
34.如权利要求33所述的移动终端，其特征在于，所述装设件设有第二抵紧部，所述第二抵紧部由所述装设件向所述印刷电路板凸伸，所述第二抵紧部与所述印刷电路板共同夹持所述第二密封部。
35.如权利要求33所述的移动终端，其特征在于，所述密封件还包括弯折部，所述第一密封部与所述第二密封部分别连接于所述弯折部的两端，所述弯折部连接于所述印刷电路板的侧边。
36.如权利要求35所述的移动终端，其特征在于，所述装设件还设有第三抵紧部，所述第三抵紧部由所述装设件向所述印刷电路板凸伸，所述第三抵紧部与所述印刷电路板的侧边共同夹持所述弯折部。
37.如权利要求36所述的移动终端，其特征在于，所述后壳设有配合部，所述配合部为凹槽结构，所述第三抵紧部部分地容置于所述配合部中。
38.如权利要求31所述的移动终端，其特征在于，所述耳机座装设部朝背离所述印刷电路板的方向凹陷，所述耳机座装设部设有通孔使所述耳机座装设部呈镂空结构。
39.如权利要求30～38中任一项所述的移动终端，其特征在于，所述耳机座为开放式耳机座；所述密封件为环状密封圈。
40.一种支架，适于固定摄像头单元，其特征在于，所述支架包括框体以及连接于所述框体的骨位，所述框体为塑料框体、金属框体或塑料金属结合框体中的任一种；所述框体设有用于部分地容置所述摄像头单元的收容空间；所述骨位设置于所述框体背离所述收容空间的一侧，所述骨位用于连接外部装置。

说明书全文

移动终端及其相机模组的支架

技术领域

[0001] 本申请涉及移动终端技术领域，且特别涉及一种移动终端及其相机模组的支架。

背景技术

[0002] 随着电子技术的不断发展，如智能手机或平板电脑等移动终端已经成为用户常用的电子设备。目前，带有摄像头的移动终端越来越普遍，摄像头使得移动终端在具有通话功能的同时还能照相、摄像，从而极大地丰富和扩展了移动终端的使用功能，为人们的生活增添了很多乐趣。

[0003] 然而，为了提高用户的拍摄体验，摄像头的像素不断提高，其尺寸和高度也越来越大，而移动终端整机厚度不断薄型化，导致摄像头凸出移动终端的本体较多，使摄像头容易受到撞击或刮花等损伤，且对移动终端的整机外观产生不良影响。实用新型内容

[0004] 有鉴于此，本申请实施例提供一种相对较薄的移动终端，用于解决上述技术问题，本申请实施例还提供一种该移动终端的相机模组的支架。

[0005] 一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，所述主显示屏及所述后壳分别设置在所述边框的两侧，所述主显示屏及所述后壳之间设置有装设件。所述移动终端还包括相机模组，所述相机模组包括摄像头单元以及连接于所述摄像头单元的支架。所述支架包括框体以及连接于所述框体的骨位，所述框体为塑料框体、金属框体或塑料金属结合框体中的任一种。所述框体设有收容空间，所述摄像头单元部分地容置于所述收容空间。所述骨位设置于所述框体背离所述收容空间的一侧，所述相机模组通过所述骨位连接于所述装设件。

[0006] 其中，在一些实施例中，所述框体包括依次首尾相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边以及所述第四侧边共同形成所述收容空间。

[0007] 其中，在一些实施例中，所述支架还包括加强部，所述加强部设置于所述框体朝向所述收容空间的一侧，且所述加强部凸出于所述框体的内表面。

[0008] 其中，在一些实施例中，所述支架还包括设置于所述框体内的加强隔板，所述加强隔板的一端连接于所述第二侧边，另一端连接于所述第四侧边；所述加强隔板将所述收容空间分隔为第一收容空间及第二收容空间。

[0009] 其中，在一些实施例中，所述第一侧边及所述第三侧边相对设置，所述第二侧边及所述第四侧边相对设置，所述骨位包括第一骨位、第二骨位及第三骨位，所述第一骨位连接于所述第一侧边，所述第二骨位连接于所述第三侧边，所述第三骨位连接于所述第四侧边。

[0010] 其中，在一些实施例中，所述第一骨位及所述第二骨位均设有连接孔，所述移动终端还包括螺纹连接件，所述装设件上设置有螺孔，所述螺纹连接件穿设于所述连接孔并与所述螺孔螺合。

[0011] 其中，在一些实施例中，所述第一骨位、所述第二骨位及所述第三骨位均设有热熔接合部，所述热熔接合部包括孔结构，所述装设件上设置有热熔柱，所述热熔柱穿设于所述孔结构并与所述骨位热熔连接。

[0012] 其中，在一些实施例中，所述第一骨位、所述第二骨位及所述第三骨位均设有胶位，所述移动终端还包括设置于所述胶位与所述装设件之间的胶体。

[0013] 其中，在一些实施例中，所述支架为不锈钢支架、高合金钢支架、塑料支架中的任一种。

[0014] 其中，在一些实施例中，所述框体为镂空框体，所述框体环绕所述摄像头单元的外周设置，所述框体邻近所述摄像头单元的底部的端面相对于所述摄像头单元的底部凸出。

[0015] 其中，在一些实施例中，所述相机模组还包括装饰件、保护件以及密封件，所述装饰件盖设于所述框体及所述摄像头单元，所述保护件设置于所述装饰件背离所述摄像头单元的一侧，所述密封件设置于所述框体与所述装饰件之间。

[0016] 其中，在一些实施例中，所述装设件设置有相机安装孔，所述相机安装孔贯穿所述装设件，所述相机模组部分地容置于所述相机安装孔中，所述摄像头单元与所述主显示屏之间预留有预设间隙。

[0017] 其中，在一些实施例中，所述移动终端还包括耳机座，所述装设件设有耳机座装设部，所述耳机座连接于所述耳机座装设部。

[0018] 其中，在一些实施例中，所述耳机座装设部设置有耳机座装设孔；所述移动终端还包括结构加强件，所述结构加强件覆盖于所述耳机座装设孔，所述耳机座连接于所述结构加强件。

[0019] 其中，在一些实施例中，所述结构加强件括本体及凹陷部，所述本体连接于所述装设件，所述凹陷部为自所述本体上拉伸成型的凹陷结构；所述凹陷部凸伸入所述耳机座装设孔中，所述凹陷结构形成一收容空间，所述耳机座部分地容置于所述收容空间中。

[0020] 其中，在一些实施例中，所述凹陷部包括连接于所述本体的拉伸面以及连接于所述拉伸面的底壁，所述底壁设置有避位部，所述避位部朝背离所述收容空间的方向凹陷。

[0021] 其中，在一些实施例中，所述拉伸面包括依次连接的第一拉伸面、第二拉伸面以及第三拉伸面，所述第一拉伸面与所述第三拉伸面相对设置；所述底壁分别与所述第一拉伸面、所述第二拉伸面以及所述第三拉伸面连接。

[0022] 其中，在一些实施例中，所述本体包括依次连接的第一本体、第二本体以及第三本体，所述第一本体连接于所述第一拉伸面，所述第二本体连接于第二拉伸面，所述第三本体连接于第三拉伸面。

[0023] 其中，在一些实施例中，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体均设置有注塑接合部，所述装设件通过注塑结构与所述注塑接合部相连接。

[0024] 其中，在一些实施例中，所述第一本体以及所述第三本体均设置有连接孔，所述装设件上设置有热熔螺母，所述装设件通过螺纹紧固件穿设于所述连接孔并与所述热熔螺母螺合。

[0025] 其中，在一些实施例中，所述第一本体以及所述第三本体均设置有螺纹孔，所述装设件上设置有配合孔，所述装设件通过螺纹紧固件穿设于所述配合孔并与所述螺纹孔螺合。

[0026] 其中，在一些实施例中，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体均设置有热熔接合部，所述装设件通过热熔结构与所述热熔接合部相连接。

[0027] 其中，在一些实施例中，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体均设置有胶位，所述胶位通过胶体与所述装设件连接。

[0028] 其中，在一些实施例中，所述本体上设置有抵压部，所述抵压部为与所述本体呈预定夹角的倾斜面。

[0029] 其中，在一些实施例中，所述耳机座与所述凹陷部的部分结构之间预留有预设间隙。

[0030] 其中，在一些实施例中，所述结构加强件为不锈钢支架、磷铜支架、紫铜支架、铍铜支架、镍铜合金支架中的任一种。

[0031] 其中，在一些实施例中，所述本体与所述装设件之间通过以下连接方式中的任一种或多种的组合实现连接：螺纹紧固件连接、热熔连接、注塑连接、胶粘接。

[0032] 其中，在一些实施例中，所述移动终端还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述装设件与所述后壳之间，所述耳机座连接于所述印刷电路板。

[0033] 其中，在一些实施例中，所述印刷电路板设有避位缺口，所述耳机座嵌入所述避位缺口。

[0034] 其中，在一些实施例中，所述后壳与所述印刷电路板之间设有密封件，所述密封件环绕所述避位缺口设置。

[0035] 其中，在一些实施例中，所述密封件包括第一密封部，所述第一密封部连接于所述印刷电路板，并夹持于所述后壳与所述印刷电路板之间。

[0036] 其中，在一些实施例中，所述后壳设有第一抵紧部，所述第一抵紧部由所述后壳的内表面向所述印刷电路板凸伸，所述第一抵紧部与所述印刷电路板共同夹持所述第一密封部。

[0037] 其中，在一些实施例中，所述密封件还包括连接于所述第一密封部的第二密封部，所述第二密封部连接于所述印刷电路板，并夹持于所述装设件与所述印刷电路板之间。

[0038] 其中，在一些实施例中，所述装设件设有第二抵紧部，所述第二抵紧部由所述装设件向所述印刷电路板凸伸，所述第二抵紧部与所述印刷电路板共同夹持所述第二密封部。

[0039] 其中，在一些实施例中，所述密封件还包括弯折部，所述第一密封部与所述第二密封部分别连接于所述弯折部的两端，所述弯折部连接于所述印刷电路板的侧边。

[0040] 其中，在一些实施例中，所述装设件还设有第三抵紧部，所述第三抵紧部由所述装设件向所述印刷电路板凸伸，所述第三抵紧部与所述印刷电路板的侧边共同夹持所述弯折部。

[0041] 其中，在一些实施例中，所述后壳设有配合部，所述配合部为凹槽结构，所述第三抵紧部部分地容置于所述配合部中。

[0042] 其中，在一些实施例中，所述耳机座装设部朝背离所述印刷电路板的方向凹陷，所述耳机座装设部设有通孔使所述耳机座装设部呈镂空结构。

[0043] 其中，在一些实施例中，所述耳机座为开放式耳机座；所述密封件为环状密封圈。

[0044] 一种支架，适于固定摄像头单元。所述支架包括框体以及连接于所述框体的骨位，所述框体为塑料框体、金属框体或塑料金属结合框体中的任一种。所述框体设有用于部分地容置所述摄像头单元的收容空间；所述骨位设置于所述框体背离所述收容空间的一侧，所述骨位用于连接外部装置。

[0045] 相对于现有技术，本申请实施方式提供的移动终端中，上述的移动终端中，采用支架固定摄像头单元，支架的框体用于部分地容置摄像头单元，并采用支架的骨位连接至装设件以增强相机模组的整体结构强度，而不需要设置额外的用于承接摄像头单元的底壁，从而降低了相机模组的整体厚度，使相机模组相对于后壳凸出的高度相对较低，能够较为有效地避免相机模组受到外力撞伤或刮伤，且提高了移动终端的外观的整体性及一致性，有利于移动终端的薄型化设计。附图说明

[0046] 为了更清楚地说明本申请的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0047] 图1是本申请一实施例提供的移动终端的立体示意图；

[0048] 图2是图1所示移动终端的另一视角的立体示意图；

[0049] 图3是图1所示移动终端后壳的局部示意图；

[0050] 图4是图3所示移动终端沿A-A线的剖面示意图；

[0051] 图5是图4所示移动终端的区域B的放大示意图；

[0052] 图6是图1所示移动终端的立体分解示意图；

[0053] 图7是图6所示移动终端的支架及摄像头单元的立体示意图；

[0054] 图8是图6所示移动终端的支架的立体示意图；

[0055] 图9是本申请另一实施例提供的移动终端的支架、摄像头单元以及面壳的立体分解示意图；

[0056] 图10是本申请又一实施例提供的移动终端的支架、摄像头单元以及面壳的立体分解示意图；

[0057] 图11是本申请再一实施例提供的移动终端的支架、摄像头单元以及面壳的立体分解示意图；

[0058] 图12是图1所示移动终端的耳机座安装结构的立体分解示意图；

[0059] 图13是图12所示移动终端的耳机座安装结构的部分分解示意图；

[0060] 图14是图12所示移动终端的结构加强件的立体示意图；

[0061] 图15是图14所示移动终端的结构加强件的另一视角的立体示意图；

[0062] 图16是图1所示移动终端的后壳的局部示意图；

[0063] 图17是图16所示移动终端沿C-C线的剖面示意图；

[0064] 图18是图17所示移动终端的区域D的放大示意图；

[0065] 图19是本申请一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

[0066] 图20是本申请另一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

[0067] 图21是本申请又一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

[0068] 图22是本申请再一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

[0069] 图23是本申请又一实施例提供的移动终端的结构加强件与面壳及面壳的立体分解示意图；

[0070] 图24是图1所示移动终端的耳机座安装结构及耳机座的立体分解示意图；

[0071] 图25是图24所示耳机座安装结构及耳机座另一视角的立体分解示意图；

[0072] 图26是图24所示移动终端的耳机座及电路板的立体组装示意图；

[0073] 图27是图26所示移动终端的耳机座及电路板的另一视角的立体组装示意图；

[0074] 图28是图24所示移动终端的电路板及密封件的立体示意图；

[0075] 图29是图24所示移动终端的密封件的立体示意图；

[0076] 图30是图24所示移动终端的耳机座安装结构的局部示意图；

[0077] 图31是图30所示移动终端沿E-E线的剖面示意图；

[0078] 图32是图31所示移动终端的区域F的放大示意图；

[0079] 图33是本申请实施例提供的移动终端的硬件环境的示意图。

具体实施方式

[0080] 下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

[0081] 作为在本申请实施例中使用的“通信终端”(或简称为“终端”)包括，但不限于被设置成经由有线线路连接(如经由公共交换电话网络(PSTN)、数字用户线路(DSL)、数字电缆、直接电缆连接，以及/或另一数据连接/网络)和/或经由(例如，针对蜂窝网络、无线局域网(WLAN)、诸如DVB-H网络的数字电视网络、卫星网络、AM-FM广播发送器，以及/或另一通信终端的)无线接口接收/发送通信信号的装置。被设置成通过无线接口通信的通信终端可以被称为“无线通信终端”、“无线终端”以及/或“移动终端”。移动终端的示例包括，但不限于卫星或蜂窝电话；可以组合蜂窝无线电电话与数据处理、传真以及数据通信能力的个人通信系统(PCS)终端；可以包括无线电电话、寻呼机、因特网/内联网接入、 Web浏览器、记事簿、日历以及/或全球定位系统(GPS)接收器的PDA；以及常规膝上型和/或掌上型接收器或包括无线电电话收发器的其它电子装置。

[0082] 在本申请各实施例中，移动终端的类型不限，以移动终端在使用时较常见的放置方式为参考放置方式，面向用户的一侧为“前侧”，背向用户的一侧则为“背侧”，“顶部”指靠近移动终端上边缘的部分，“底部”则指靠近移动终端下边缘的部分。下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。

[0083] 请参阅图1至图3，本申请实施方式提供一种移动终端100，移动终端100 可以为但不限于为手机、平板电脑、智能手表等电子装置。本实施方式的移动终端100以手机为例进行说明。移动终端100包括电子本体部10，电子本体部 10包括壳体12及设置在壳体12上的主显示屏14。

[0084] 在本实施例中，主显示屏14通常包括显示面板111，也可包括用于响应对显示面板111进行触控操作的电路等。显示面板111可以为一个液晶显示面板 (Liquid Crystal Display，LCD)，在一些实施例中，显示面板111可以同时为触摸显示屏109。

[0085] 壳体12用于装设主显示屏14以及用于收容移动终端100的电子元器件，壳体12的具体结构形式不限。在图1及图2所示的实施方式中，壳体12包括面壳121及后壳123。主显示屏14大致盖设在面壳121的一侧，后壳123设置在面壳121背离主显示屏14的一侧。移动终端100的电子元器件包括但不限于：主板、设置于主板的中央处理器、存储器、天线、摄像、受话器、电池、连接器、指纹模组等等。

[0086] 请同时参阅图4至图6，面壳121包括框架1211以及装设件1213。

[0087] 在本实施方式中，框架1211大致呈圆角矩形框，其用于构成移动终端100 的边框。应当理解的是，移动终端100的边框是指移动终端100沿厚度方向的侧边部分，该边框与移动终端100的后壳(如后壳123)和前侧表面(如主显示屏14)之间共同形成移动终端100的外观。移动终端100的边框既可能与前侧表面为一体结构，也可能与后壳为一体结构，还可能是独立的边框，其具体结构形式在此不受限制。在图4所示的实施例中，框架1211与后壳123及主显示屏14组装于一起。在一些实施方式中，移动终端100的边框的材质可以包括但不限于包括金属、塑料、树脂、橡胶中的任一种或多种的组合。换言之，移动终端100的边框可以为金属边框、塑料边框、树脂边框、橡胶边框、塑料金属结合边框、树脂金属结合边框、橡胶金属结合边框等等中的任一种边框。

[0088] 在本实施例中，装设件1213用于装设印刷电路板16，印刷电路板16可以为移动终端100的主板。装设件1213嵌在框架1211中，使框架1211呈环绕装设件1213设置的状态。装设件1213装设于框架1211内时，装设件1213位于主显示屏14与后壳123之间，印刷电路板16位于装设件1213与后壳123之间。在一些实施方式中，装设件1213的材质可以包括但不限于包括金属、塑料、树脂、橡胶中的任一种或多种的组合。换言之，装设件1213的可以为金属支架、塑料支架、树脂支架、橡胶支架、塑料金属结合支架、树脂金属结合支架、橡胶金属结合支架等等中的任一种支架。

[0089] 请同时参阅图4至图7，移动终端100还包括相机模组20，相机模组20设置于电子本体部10内，并由后壳123上的通孔1231部分地暴露于外界环境中，以实现拍摄功能。

[0090] 在本实施例中，相机模组20包括支架22及摄像头单元24，支架22连接于装设件1213，摄像头单元24连接于支架22。具体在图7所示的实施例中，摄像头单元24部分地容置于支架22中，支架22用于将摄像头单元24固定在装设件1213上。

[0091] 在一些实施方式中，摄像头单元24可以包括但不限于包括：镜头组件、对焦马达、滤光片、传感器以及摄像头的壳体等零部件，本申请不对摄像头单元 24作出实质性改造，为节省篇幅，本说明书不作一一赘述。进一步地，摄像头单元24的具体形式不受限制，其可以为单摄像头单元，也可以为双摄像头单元。

[0092] 支架22大致环绕设置于摄像头单元24周围，且支架22通过自身侧面的骨位与装设件1213固定连接。支架22环绕的设置结构，不需要设置额外的用于承接摄像头单元24的底壁，从而降低了相机模组20的整体厚度，使相机模组 20相对于后壳123凸出的高度相对较低，能够较为有效地避免相机模组20受到外力撞伤或刮伤，且提高了移动终端100的外观的整体性及一致性，有利于移动终端100的薄型化设计。另外，支架22通过自身侧面的骨位与装设件1213 固定连接，实现将摄像头单元24装设于装设件1213上，当移动终端100受到外力撞击时，支架22及其骨位能够将撞击外力传递至装设件1213上，从而能够保护摄像头单元24免于外力撞伤。

[0093] 进一步地，装设件1213设有相机装设部50，相机模组20连接于相机装设部50(请参阅图6)。为了有效地容置相机模组20，相机装设部50上设置有相机安装孔52，相机安装孔52贯穿相机装设部50。相机安装孔52用于部分地容置相机模组20，使相机模组20装设于电子本体部10内时，移动终端100的总体厚度相对较薄。由于相机安装孔52的贯通结构，且支架22不需要设置额外的用于承接摄像头单元24的底壁，当将摄像头单元24装设于装设件1213上时，摄像头单元24与主显示屏24之间预留有预设间隙15(请参阅图5)，即使移动终端100受到外力撞击，也能够避免摄像头单元24与主显示屏14之间直接发生碰撞，从而较为有效地保护主显示屏14及摄像头单元24。

[0094] 支架22的材料不受限制。在一些实施方式中，支架22可以为由塑料制成的塑料支架。在另一些实施方式中，支架22可以为由不锈钢制成的不锈钢支架，或者，支架22可以为由高合金钢制成的合金支架，以使支架22具备较高的强度及硬度，从而对抗外力冲击，能够较为有效地保护摄像头单元24。或者，支架22的材料可以包括但不限于包括塑料、金属(如不锈钢、高合金钢中的任意一种或多种)中的任意一种或多种的组合。

[0095] 支架22的具体结构不受限制。请同时参阅图8，在图8所示的实施方式中，支架22大致呈镂空的框体状，其包括框体221以及骨位223。

[0096] 框体221大致呈四边形框状，其用于容置并固定摄像头单元24。框体221 包括依次首尾相连的第一侧边2211、第二侧边2213、第三侧边2215以及第四侧边2217，第一侧边2211与第三侧边2215大致平行相对，第二侧边2213与第四侧边2217大致平行相对。第一侧边2211、第二侧边2213、第三侧边2215及第四侧边2217共同形成收容空间222，收容空间222用于容置摄像头单元24。在本实施方式中，框体221以及骨位223为一体成型。可以理解，在其他的实施方式中，框体221与骨位223可以组装于一起。同样可以理解的是，框体221 的材料不受限制。在一些实施方式中，框体221可以为由塑料制成的塑料支架。在另一些实施方式中，框体221可以为由不锈钢制成的不锈钢支架，或者，框体221可以为由高合金钢制成的合金支架，以使框体221具备较高的强度及硬度，从而对抗外力冲击，能够较为有效地保护摄像头单元24。或者，框体221 的材料可以包括但不限于包括塑料、金属(如不锈钢、高合金钢中的任意一种或多种)中的任意一种或多种的组合。

[0097] 进一步地，在一些实施方式中，摄像头单元24容置于框体221内时，框体 221邻近摄像头单元24底部的端面相对于摄像头单元24的底部凸出，使相机模组20装设于装设件1213上时，摄像头单元24与主显示屏24之间预留有预设间隙15，即使移动终端100受到外力撞击，也能够避免摄像头单元24与主显示屏14之间直接发生碰撞，从而较为有效地保护主显示屏14及摄像头单元24。

[0098] 进一步地，在一些实施方式中，支架221还包括加强隔板2218，加强隔板 2218设置于第二侧边2213及第四侧边2217之间，且加强隔板2218的两端分别连接于第二侧边2213及第四侧边2217，以增加框体221的结构强度，从而避免框体221在受到外力撞击时产生形变。加强隔板2218大致平行于第一侧边2211 及第三侧边2215设置，将收容空间222分隔为第一收容空间2221及第二收容空间2223，使框体221能够适应于双摄像头结构的摄像头单元24的同时，具备较强的结构强度。

[0099] 进一步地，在一些实施方式中，支架22还包括加强部2219，加强部2219 设置于框体221的内侧，并凸出于框体221的内侧表面。加强部2219用于对摄像头单元24进行定位及限位，并用于加强框体221的结构强度。在一些具体的实施例中，加强部2219设置于第一侧边2211、第二侧边2213、第三侧边2215 以及第四侧边2217上朝向收容空间222的一侧。

[0100] 骨位223设置于框体221的外侧，并相对于框体221的表面凸出，骨位223 用于与装设件1213连接。具体在一些实施方式中，骨位223设置于框体221上背离收容空间222的一侧，并朝背离收容空间222的方向延伸。骨位223可以与框体221为一体成型结构，或者，骨位223可以与框体221组装于一起。具体在图8所示的实施例中，支架22包括两个骨位223，两个骨位223中的一个连接于第一侧边2211，两个骨位223中的另一个连接于第三侧边2215。可以理解，在其他的一些实施方式中，骨位223的数量可以为多个，如，骨位223可以为三个、四个、五个等等。同样可以理解的是，骨位223可以设置在框体221 的第一侧边2211、第二侧边
2213、第三侧边2215以及第四侧边2217中的任意一个或任意多个上，并不局限于本申请实施例所描述。

[0101] 骨位223与装设件1213之间的连接方式不受限制。在一些实施方式中，骨位223与装设件1213之间可以通过胶粘接，例如，通过点胶粘接，或者通过双面胶粘接。

[0102] 请参阅图9，在一些实施方式中，骨位223与装设件1213之间通过胶体220 连接。进一步地，骨位223上朝向装设件1213的一侧设置有胶位2232，胶体 220设置在胶位2232与装设件1213之间，实现支架22与装设件1213之间的连接。胶体220可以为但不限于为双面胶、可移除胶、低温固化胶水等胶黏物。进一步地，为了增强胶位2232的抓胶能力，胶位2232可以包括适应于胶体220 的类型的抓胶表面，如，当胶体220为双面胶时，胶位2232可以包括光滑抓胶表面，以增大胶体220的粘着力；又如，当胶体220为低温固化胶时，胶位2232 可以包括粗糙抓胶表面，以增大胶体220的粘着力。

[0103] 进一步地，在图9所示的实施例中，骨位223的数量为三个，其包括第一骨位2235、第二骨位2236及第三骨位2237，第一骨位22235连接于第一侧边 2211，第二骨位2236连接于第三侧边2215，第三骨位2237连接于第四侧边2217。第一骨位2235、第二骨位2236及第三骨位2237大致呈“品”字形排列，且均通过胶体220连接至装设件1213，使支架22连接于装设件1213上时，所受的粘接力均匀，因此相机模组20连接在壳体12上的结构牢固可靠。

[0104] 请参阅图10，在一些实施方式中，骨位223与装设件1213之间通过螺纹连接件连接。具体在图10所示的实施例中，骨位223大致呈凸耳状，其上开设有连接孔2231，对应地，装设件1213上设置有螺孔54，通过螺纹连接件224，将骨位223连接于装设件1213上，使支架22与装设件1213之间的连接更为牢固可靠，避免了移动终端100在受到外力撞击时相机模组20的移位现象。可以理解的是，连接孔2231、螺孔54以及螺纹连接件224的数量可以为一个或多个，例如，一个、两个、三个、四个，……甚至更多。可以理解，螺纹连接件224 可以为但不限于为：螺钉、螺柱、螺栓等。

[0105] 进一步地，在本实施例中，骨位223的数量为两个，其包括第一骨位2235 以及第二骨位2236，第一骨位2235连接于第一侧边2211，第二骨位2236连接于第三侧边2215。第一骨位2235以及第二骨位2236大致对称地设置在框体221 的两侧，使支架22连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此相机模组20连接在壳体12上的结构牢固可靠。

[0106] 同时，通过螺纹连接件224将支架22与装设件1213连接于一起，能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使相机模组20的安装较为精确。进一步地，螺纹连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，支架22及其骨位 233能够将撞击外力传递至装设件1213上，从而能够保护摄像头单元24免于外力撞伤，由于螺纹连接增强了支架22与装设件
1213之间的结构强度，使相机模组20不易在撞击中发生移位，相机模组20的安装更为牢固可靠。

[0107] 请参阅图11，在一些实施方式中，骨位223与装设件1213之间通过热熔连接。具体在图11所示的实施例中，骨位223上设置有热熔接合部2233，对应地，装设件1213上设置有第一热熔连接部56，通过将第一热熔连接部56与热熔接合部2233熔接于一起，实现骨位223与装设件1213之间的连接。热熔接合部 2233可以包括能够抓热熔料的结构，例如，热熔接合部2233可以包括但不限于孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。具体在图11所示的实施例中，热熔接合部2233为孔结构，对应地，第一热熔连接部56可以为热熔凸柱；当支架22装设于装设件1213上时，第一热熔连接部56凸伸至热熔接合部 2233中，且所述第一热熔连接部56经过热熔后与骨位223连接于一起。

[0108] 进一步地，在图11所示的实施例中，骨位223的数量为三个，其包括第一骨位2235、第二骨位2236及第三骨位2237，第一骨位22235连接于第一侧边 2211、第二骨位2236连接于第三侧边2215，第三骨位2237连接于第四侧边2217。第一骨位2235、第二骨位2236及第三骨位2237大致呈“品”字形排列，且均通过热熔连接的方式连接至装设件1213，使支架22连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此相机模组20连接在壳体12上的结构牢固可靠。

[0109] 通过热熔连接将支架22与装设件1213连接于一起，能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使相机模组20的安装较为精确。同时，热熔连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，支架22及其骨位233能够将撞击外力传递至装设件1213上，从而能够保护摄像头单元24免于外力撞伤，由于热熔连接增强了支架22与装设件1213之间的结构强度，使相机模组20不易在撞击中发生移位，相机模组20的安装更为牢固可靠。

[0110] 请再次参阅图6，相机模组20还包括密封件26、装饰件28以及保护件29。

[0111] 装饰件28盖设于摄像头单元24背离装设件1213的一侧，装饰件28用于遮盖摄像头单元24的内部元件。

[0112] 密封件26设置于装饰件28与支架22之间，密封件26用于在装饰件28与支架22之间形成密封连接，以防止液体、灰尘等污染物进入支架22内污染摄像头单元24。在一些实施例中，密封件26可以由弹性材料制成，例如，密封件 26可以由硅胶、橡胶、泡棉等材料中的任意一种材料制成，在一些具体的实施方式中，密封件26可以为硅胶密封圈、橡胶密封圈、泡棉密封圈等。

[0113] 保护件29盖设于装饰件28背离摄像头单元24的一侧。在本实施例中，保护件29为保护镜片，其作为相机模组20的外观，用于保护相机模组20内部元件免于收到外界污染物的污染。保护件29与装饰件28之间的连接不受限制，例如，保护件29与装饰件28之间可以通过双面胶281粘接，也可以通过点胶粘接。

[0114] 组装本申请上述实施例的移动终端100时，首先，将主显示屏14装设于面壳121上，将摄像头单元24装设于支架22上，其中，摄像头单元24与支架22 之间可以通过点胶粘接；其次，将支架22装设于装设件1213上，使支架22部分容置于安装孔1214中，且使摄像头单元
24与主显示屏14之间预留有预设间隙15；再次，将印刷电路板1215设置在框架1211内，使印刷电路板1215抵压于支架22的骨位223上，再将摄像头单元24通过板板连接器(Board to Board， BTB)连接至印刷电路板1215上；然后，将装饰件28装设于后壳123的通孔 1231中，将密封垫密封圈26粘接于装饰件28上，再将后壳123盖设于面壳121，使装设件28盖设于摄像头单元24及支架22上，其中，装饰件28与后壳123 之间的连接可以通过点胶粘接、卡扣连接等方式；最后，将保护件29盖设于装饰件28背离摄像头单元24的一侧。

[0115] 本申请上述实施例中提供的移动终端100中，采用支架22固定摄像头单元 24，支架22的框体用于部分地容置摄像头单元，并采用支架22的骨位223连接至装设件1213以增强相机模组20的整体结构强度，而不需要设置额外的用于承接摄像头单元24的底壁，从而降低了相机模组20的整体厚度，使相机模组20相对于后壳123凸出的高度相对较低，能够较为有效地避免相机模组20 受到外力撞伤或刮伤，且提高了移动终端100的外观的整体性及一致性，有利于移动终端100的薄型化设计。

[0116] 可以理解的是，在其他的一些实施方式中，支架22与装设件1213之间的连接结构可以包括如上实施例提供的所有连接结构中的任意一种或者多种的组合，也即，支架22与装设件1213之间可以通过以下连接方式中的任一种或多种的组合实现连接：螺纹紧固件连接、热熔连接、胶粘接。例如，支架222与装设件1213之间，可以同时采用胶粘接与螺纹紧固件连接，从而提高相机模组 20的连接的可靠性。

[0117] 请参阅图12，在本申请提供的又一实施例中，移动终端100还包括耳机座 80，耳机座80设置于壳体12内，并位于装设件1213与后壳123之间。耳机座 80用于插接适配于移动终端100的耳机插头200(如图16所示)以向耳机插头 200输出音频信号或/及控制信号。具体在本实施方式中，耳机座80设置于装设件1213上，并与印刷电路板16电性连接。

[0118] 进一步地，为了进一步降低移动终端100的总体厚度，印刷电路板16上设置有用于部分容置耳机座80的避位缺口161。印刷电路板16大致层叠地设置于装设件1213上时，耳机座80嵌入避位缺口161中，能够避免将耳机座80与印刷电路板16层叠设置，从而进一步降低移动终端100的总体厚度。

[0119] 进一步地，装设件1213设有耳机座装设部60，耳机座80连接于耳机座装设部60。为了有效地容置耳机座80，耳机座装设部60上设置有耳机座装设孔 61，耳机座装设孔61贯穿耳机座装设部60，使耳机座装设部60呈镂空结构。耳机座装设孔61用于部分地容置耳机座80，使耳机座80装设于装设件1213上时，大致与装设件1213相嵌合，能够降低耳机座80的安装结构的厚度，使移动终端100的总体厚度相对较薄。

[0120] 进一步地，为了增强开设耳机座装设孔61后的装设件1213的强度，耳机座装设部60上还设置有结构加强件30。结构加强件30连接于耳机座装设部60，并覆盖耳机座装设孔
61，耳机座80大致层叠地设置于结构加强件30上。在本实施方式中，装设件30大致为具有凹陷结构的片状，其凹陷部位凸伸于耳机座装设孔61中，并适应于耳机座80的外形轮廓，因而结构加强件30能够在加强装设件1213的结构的同时，部分地收容耳机座80，使耳机座80的安装总体结构的厚度相对较薄。

[0121] 具体而言，请同时参阅图14，结构加强件30包括本体32以及形成于本体 32上的凹陷部34，本体32连接于装设件1213，凹陷部34容置于耳机座装设孔 61中并用于容置耳机座80。

[0122] 进一步地，结构加强件30为由软质和金制成的金属支架，并通过拉伸工艺成型，使得拉伸结构在厚度上相对较薄，且结构强度较高，从而能够在加强装设件1213的结构的同时，使耳机座80的安装总体结构的厚度相对较薄。结构加强件30的材质可以包括如下材质的任意一种或多种的组合：不锈钢、磷铜、紫铜、铍铜、镍铜合金等。可以理解，在一些实施方式中，结构加强件30可以为不锈钢支架、磷铜支架、紫铜支架、铍铜支架、镍铜合金支架中的任一种。

[0123] 具体在图示的实施方式中，凹陷部34相对于本体32的表面弯折凹陷，并形成一收容空间340，收容空间340用于收容耳机座80。凹陷部34自本体32 上通过拉伸工艺形成，也即，凹陷部34与本体32为拉伸成型的一体结构，从而，凹陷部34的材料因拉伸增加了表面积而变薄，且拉伸的弯折结构增强了结构加强件30的总体强度，突破了耳机座80安装结构难以在兼顾结构强度的前提下做薄的技术瓶颈。

[0124] 请同时参阅图14及图15，具体而言，凹陷部34包括拉伸面341以及底壁 343。拉伸面341自本体32弯折且沿大致垂直于本体32的方向延伸，底壁343 连接于拉伸面341远离本体32的一端，底壁343与拉伸面341共同形成收容空间340。

[0125] 进一步地，在本实施方式中，拉伸面341包括第一拉伸面3411、第二拉伸面3413以及第三拉伸面3415，第二拉伸面3413连接于第一拉伸面3411的一端并相对第一拉伸面3411弯折，第二拉伸面3413大致垂直于第一拉伸面3411；第三拉伸面3415连接于第二拉伸面3413远离第一拉伸面3411的一端并相对第二拉伸面3413弯折，第三拉伸面3415与第一拉伸面3411相对设置。底壁343 的三个侧边分别连接于第一拉伸面3411、第二拉伸面3413以及第三拉伸面 3415，底壁343及拉伸面341的连接结构，使收容空间340大致呈具有一端开口的槽状空间，以适配于耳机座80的外形轮廓。

[0126] 请同时参阅图16至图18，进一步地，底壁343上设置有避位部3431，避位部3431朝背离所述收容空间340的方向相对于底壁343的其余部位凹陷，以用于在与耳机座80配合时预留预设空隙82(图17)，以避免耳机插头200插入耳机座80时与底壁343接触而引起的短路，从而在使耳机座80安装结构较为紧凑的前提之下，提高耳机座80安装结构的安全性以及可靠性。

[0127] 进一步地，耳机座80上设置有密封件84(图17)，密封件84用于在装设件1213与印刷电路板16、后壳123之间形成密封，使壳体12的内部空间为密闭空间，以避免外界的灰尘、液体等污染物由耳机座80进入壳体12内部，从而提高移动终端100的防水防尘效果。

[0128] 为进一步提高移动终端100的防水防尘能力，结构加强件30的本体32上设置有抵压部321，抵压部321设置于本体32朝向印刷电路板16的一侧，并与密封件84大致对应设置。抵压部321与本体32之间呈预设夹角设置，使抵压部321呈相对于本体32大致倾斜的斜面。
当设置有密封件84的耳机座80装设于结构加强件30上时，密封件84位于抵压部321与后壳
123之间，由于抵压部321呈斜面设置，其上不同部位与后壳之123间的距离亦不相同，使抵压部 321能够起到限位以及紧固的作用，因此抵压部321能够与后壳123共同较为牢固地夹紧密封件84，使密封件84在震动或撞击下也不易松脱，进一步地提高了密封件84的密封效果。应当理解的是，密封件84的材质和结构可以不受限制，例如，密封件84可以由弹性材料制成，例如，密封件84可以由硅胶、橡胶、泡棉等材料中的任意一种材料制成，在一些具体的实施方式中，密封件84可以为硅胶密封圈、橡胶密封圈、泡棉密封圈等。又如，密封件84的结构可以为密封套筒、密封垫片、密封圈等，并不局限于本说明书所描述。

[0129] 结构加强件30通过本体32连接于装设件1213上，本体32与装设件1213 的连接方式不受限制。例如，本体32与装设件1213之间可以通过卡扣连接、通过螺纹连接件连接、通过胶粘接等等，并不局限于本说明书所描述。

[0130] 请同时参阅图19，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间通过热熔连接。具体在图19所示的实施例中，本体32上设置有热熔接合部3201，对应地，耳机座装设部60上设置有第二热熔连接部63，通过将第二热熔连接部 63与热熔接合部3201熔接于一起，实现本体32与装设件1213之间的连接。热熔接合部3201可以包括能够抓热熔料的结构，例如，热熔接合部3201可以包括但不限于孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。具体在图19 所示的实施例中，热熔接合部3201包括孔结构，对应地，第二热熔连接部63 可以包括热熔凸柱。当结构加强件30装设于耳机座装设部60上时，第二热熔连接部63凸伸至热熔接合部3201中，且所述第二热熔连接部63经过热熔后与结构加强件30连接于一起。可以理解的是，热熔接合部3201包括孔结构时，其孔的形状不受限制，如，热熔接合部3201可以为方孔、圆孔、多边形孔或者不规则孔状等等，相应地，第二热熔连接部63的形状可以为与热熔接合部3201 相适应的形状，如，第二热熔连接部63可以为圆柱、方柱、多棱柱或者不规则棱柱等等，并不局限于本申请说明书所描述。

[0131] 进一步地，在图19所示的实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体 326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列(图14)，且均通过热熔连接的方式连接至装设件1213，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30即使较薄也不易变形。通过热熔连接将本体32与装设件1213连接于一起，提高了本体32与装设件1213连接的密闭性，有利于防水防尘，且能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使结构加强件30的安装较为精确。同时，热熔连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于热熔连接增强了结构加强件30与装设件1213之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠。

[0132] 请参阅图20，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间通过螺纹连接件连接。进一步地，本体32与装设件1213之间通过螺纹连接件361与热熔螺母363连接紧固。具体在图20所示的实施例中，本体32上开设有连接孔3203，对应地，耳机座装设部60上设置有螺母容置孔64，热熔螺母363容置于螺母容置孔64内，并通过热熔后与装设件1213结合。通过螺纹连接件361，将本体 32连接于热熔螺母363上，使结构加强件30与装设件1213之间的连接更为牢固可靠，避免了移动终端100在受到外力撞击时结构加强件30的移位现象。可以理解的是，连接孔3203、螺母容置孔64、螺纹连接件361以及热熔螺母363 的数量可以为一个或多个，例如，一个、两个、三个、四个，……甚至更多。可以理解，螺纹连接件361可以为但不限于为：螺钉、螺柱、螺栓等。

[0133] 进一步地，在本实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326 及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列。第一本体325以及第三本体327大致彼此平行设置，且均通过螺纹连接件361与热熔螺母363连接的方式连接至装设件1213，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30较薄也不易变形。

[0134] 同时，通过螺纹连接件361以及热熔螺母363将结构加强件30与装设件1213 连接于一起，能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使结构加强件30的安装较为精确。另外，螺纹连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于螺纹连接增强了结构加强件30与装设件1213之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠，进一步加强了装设件1213 的结构。

[0135] 请参阅图21，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间为另一种形式的螺纹连接。进一步地，本体32与装设件1213之间通过螺纹连接件365连接紧固。具体在图21所示的实施例中，本体32上开设有连接孔3205，连接孔 3205为螺纹孔，对应地，耳机座装设部60上设置有配合孔62，配合孔62为沉头孔。穿设于配合孔62后与连接孔3205螺合，使结构加强件30与装设件1213 连接于一起。结构加强件30与装设件1213之间通过螺纹紧固件连接，其连接更为牢固可靠，避免了移动终端100在受到外力撞击时结构加强件30的移位现象。可以理解的是，连接孔3205、配合孔62以及螺纹连接件365的数量可以为一个或多个，例如，一个、两个、三个、四个，……甚至更多。可以理解，螺纹连接件365可以为但不限于为：螺钉、螺柱、螺栓等。

[0136] 进一步地，在本实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326 及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列。第一本体325以及第三本体327大致彼此平行设置，且均通过螺纹连接件361与热熔螺母363连接的方式连接至装设件1213，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在装设件1213上的结构牢固可靠。

[0137] 同时，通过在结构加强件30上设置螺纹孔，并利用螺纹连接件365将结构加强件30与装设件1213连接于一起，既简化了二者之间的连接结构，避免采用多余的连接零部件，降低了装配成本，又能够避免胶粘接的定位偏差的问题，使结构加强件30的安装较为精确。另外，螺纹连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于螺纹连接增强了结构加强件30与装设件1213 之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠，进一步加强了耳机座80安装结构的强度。

[0138] 请参阅图22，在一些实施方式中，结构加强件30与装设件1213之间通过注塑成型结合于一起。具体在图22所示的实施例中，本体32上设置有注塑接合部3206，对应地，耳机座装设部60上设置有注塑连接部65，注塑连接部65 通过注塑与注塑接合部3206接合于一起，以实现本体32与装设件1213之间的连接。具体而言，结构加强件30通过拉伸工艺成型后，将结构加强件30放置入成型装设件1213的模具中，在装设件1213注塑成型的同时，注塑料流入注塑接合部3206形成注塑连接部65，从而与注塑接合部3206接合于一起。通过注塑连接，能够简化连接结构，并保证结构加强件30与装设件1213之间的连接具有较高的密闭性，有利于提高耳机座80安装结构的防水防尘效果。

[0139] 进一步地，注塑接合部3206可以包括能够抓注塑料的固塑结构，例如，注塑接合部3206可以包括但不限于孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。当注塑接合部
3206包括孔结构时，对应地，注塑连接部65可以包括注塑凸柱。当结构加强件30结合于装设件1213上时，注塑连接部65凸伸至注塑接合部3206中，且所述注塑连接部65经过注塑后与结构加强件30连接于一起。

[0140] 进一步地，在图22所示的实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体 326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列。进一步地，第一本体325及第三本体327上的注塑接合部3206为孔结构，第二本体326上的注塑接合部3206 为弯曲的抓胶耳状结构，第一本体325、第二本体326及第三本体327的“ㄇ”形排列结构，且三者均通过注塑连接的方式连接至装设件1213，使结构加强件 30连接于装设件1213上时，所受的紧固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30较薄也不易变形。同时，注塑连接的连接强度相对较高，当移动终端100受到外力撞击时，由于注塑连接增强了结构加强件30与装设件1213之间的结构强度，使结构加强件30不易在撞击中发生移位，其安装更为牢固可靠。

[0141] 请参阅图23，在一些实施方式中，本体32与装设件1213之间通过胶体367 连接。进一步地，本体32上朝向耳机座装设部60的一侧设置有胶位3207，胶体367设置在胶位3207与装设件1213之间，实现结构加强件30与装设件1213 之间的连接。胶体367可以为但不限于为双面胶、可移除胶、低温固化胶水等胶黏物。进一步地，为了增强胶位3207的抓胶能力，胶位3207可以包括适应于胶体367的类型的抓胶表面，如，当胶体367为双面胶时，胶位3207可以包括光滑抓胶表面，以增大胶体367的粘着力；又如，当胶体367为低温固化胶时，胶位3207可以包括粗糙抓胶表面，以增大胶体367的粘着力。

[0142] 进一步地，在图23所示的实施例中，本体32包括第一本体325、第二本体 326及第三本体327，第一本体325连接于第一拉伸面3411、第二本体326连接于第二拉伸面3413，第三本体327连接于第三伸面3415。第一本体325、第二本体326及第三本体327大致呈“ㄇ”形排列，第一本体325、第二本体326及第三本体327上均设置有胶位3207，并通过胶粘接与装设件1213接合，使结构加强件30连接于装设件1213上时，所受粘接固力均匀，因此结构加强件30连接在壳体12上的结构牢固可靠，且即使结构加强件30即使较薄也不易变形。另外，结构加强件30通过胶粘接与装设件1213接合，能够避免在结构加强件 30上开设连接孔，使结构加强件30能够借助胶体367与装设件1213之间形成密封，有利于提高移动终端100的防水防尘效果。

[0143] 可以理解的是，在其他的一些实施方式中，本体32与装设件1213之间的连接结构可以包括如上实施例提供的所有连接结构中的任意一种或者多种的组合，也即，本体32与装设件1213之间可以通过以下连接方式中的任一种或多种的组合实现连接：螺纹紧固件连接、热熔连接、注塑连接、胶粘接。例如，本体32与装设件1213之间，可以同时采用胶粘接与螺纹紧固件连接，从而在兼顾耳机座80的安装结构的密封性的同时，提高连接的可靠性。

[0144] 本申请上述实施例提供的移动终端100中，采用具有镂空结构的装设件1213 装设耳机座80，耳机座80部分地容置于耳机座装设孔61中，耳机座80与装设件1213大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座80的安装结构的总体厚度相对较薄。同时，装设件1213的耳机座装设孔61处设置结构加强件30，能够弥补装设件1213镂空结构的强度不足，使耳机座80的安装结构具有较高的结构强度。进一步地，结构加强件30为软质和金拉伸成型件，使其本身具有相对较薄的厚度以及较高的结构强度，当结构加强件30装设于装设件1213上时，能够较为有效地加强装设件1213的结构强度，且对耳机座80的安装结构的总体厚度影响较小。综上所述，上述的移动终端100中，通过拉伸成型的结构加强件30补强耳机座80的安装结构，能够使结构强度较高的同时，降低安装结构的总体厚度，从而有利于实现移动终端100的薄型化设计。

[0145] 请同时参阅图24及图25，在本申请的另一实施例中，提供了另一种耳机座安装结构。在本实施方式中，移动终端100的耳机座80为开放式耳机座，耳机座装设部60为凹陷结构，也即，耳机座装设部60的表面相对于装设件1213的其他部分凹陷，以利于容纳耳机座80。具体地，耳机座装设部60朝背离后壳 123的方向凹陷，耳机座80连接于耳机座装设部
60。在一些实施方式中，耳机座装设部60进一步地为镂空结构，具体地，耳机座装设部60上设有凹陷的避位部68。避位部68能够允许耳机座装设部60部分地容置耳机座80或为耳机座
80的部分结构避位而设置，使耳机座80装设于装设件1213上时，大致与装设件1213相嵌合，能够降低耳机座80的安装结构的厚度，使移动终端100的总体厚度相对较薄。可以理解，在其他的实施方式中，避位部68可以设置为贯穿耳机座装设部60的通孔结构，从而使耳机座装设部60呈镂空结构，以进一步降低耳机座80的安装结构的厚度。

[0146] 进一步地，请同时参阅图26至图28，为了进一步降低移动终端100的总体厚度，印刷电路板16上设置有用于部分容置耳机座80的避位缺口161。耳机座 80嵌入避位缺口161中，印刷电路板16大致层叠地设置于装设件1213上，使耳机座80部分地容置于耳机座装设部60内，能够避免将耳机座80与印刷电路板16层叠设置，从而进一步降低移动终端100的总体厚度。

[0147] 进一步地，请同时参阅图29，移动终端100还包括密封件40，密封件40 邻近耳机座80设置，并夹持于后壳123与装设件1213之间。密封件40用于在后壳123和装设件1213之间形成密封，使壳体12的内部空间为密闭空间，以避免外界的灰尘、液体等污染物由耳机座80进入壳体12内部，从而提高移动终端100的防水防尘效果，使印刷电路板16免于污染损坏，其使用寿命相对较长。由此，耳机座80可以为开放式的耳机座，也可以为密封式的耳机座，本说明书不作进一步限定。当耳机座80为开放式的耳机座时，由于密封件40的存在，外界的灰尘、液体等污染物也难以由耳机座80进入壳体12内部，在保证壳体12的密封性良好的同时，利用了开放式耳机座结构简单小巧的优势，使耳机座80的安装结构的总体厚度较薄，有利于移动终端100的薄型化设计。当耳机座80为封闭式耳机座时，由于密封件40的存在，以及封闭式耳机座本身的密封特征，对壳体12内部空间进行双重密封，进一步提高了壳体12的密封效果。

[0148] 具体在本实施方式中，密封件40大致呈矩形环状，其连接于印刷电路板16。密封件40由软性材料制成，其在外力的作用下能够产生弹性变形。具体地，密封件40环绕印刷电路板16的避位缺口161设置，使密封件40呈环绕耳机座80 的周围设置的状态。进一步地，密封件40呈弯折状态包覆印刷电路板16的边缘，且设置在印刷电路板16的相背离的两个表面，使后壳123与印刷电路板16 之间、印刷电路板16与装设件1213之间均能够形成密封。

[0149] 请同时参阅图30至图32，具体在图示的实施方式中，印刷电路板16包括朝向后壳123的第一表面163、背离后壳123的第二表面165，以及分别连接于第一表面163及第二表面
165的侧边167(图26及图27)。密封件40包括第一密封部42、弯折部44以及第二密封部46，弯折部44位于密封件40的大致中间位置，第一密封部42及第二密封部46分别连接于弯折部44的两端。第一密封部42连接于第一表面163，并夹持于第一表面163与后壳123之间，使后壳
123与印刷电路板16之间实现密封。弯折部44相对于第一密封部42弯折，且弯折部44连接于侧边167。第二密封部46相对于弯折部44弯折，且第二密封部46连接于第二表面165，并夹持于第二表面165与装设件1213之间，使印刷电路板16与装设件1213之间实现密封。

[0150] 在本实施方式中，密封件40为一体式结构，可以理解，在其他的实施方式中，密封件40也可以为分体式结构，例如，第一密封部42、弯折部44以及第二密封部46可以为组装连接的关系，或可以分别设置于印刷电路板116上的对应位置，以实现壳体10的密封。

[0151] 进一步地，请再次参阅图24，后壳123上设置有第一抵紧部1233，第一抵紧部1233与密封件40对应设置，并抵紧于第一密封部42上。具体地，第一抵紧部1233大致呈“ㄇ”形，并由后壳123的内表面向印刷电路板16凸伸形成。当后壳123盖设于面壳121上时，第一抵紧部1233与印刷电路板16共同夹紧第一密封部42，使第一密封部42产生弹性变形(图30至图32)，从而使印刷电路板16与后壳123之间的密封更为可靠。

[0152] 进一步地，请再次参阅图1，装设件1213上设置有第二抵紧部66，第二抵紧部66与密封件40对应设置，并抵紧于第二密封部46上。第二抵紧部66大致呈“ㄇ”形，并由装设件1213的表面向印刷电路板16凸伸形成。当印刷电路板16设置于后壳123与装设件1213之间时，第二抵紧部66与印刷电路板16 共同夹紧第二密封部46，使第二密封部46产生弹性变形(图30至图32)，从而使印刷电路板16与后壳123之间的密封更为可靠。同时，当印刷电路板
16 设置于后壳123与装设件1213之间，且后壳123连接于面壳121时，后壳123、第一抵紧部
1233、密封件40、印刷电路板16、第二抵紧部66以及装设件共同形成密封组件，该密封组件围成一收容空间(图中未标出)，耳机座80容置于该收容空间内，且该密封组件将壳体10内部环境与外界环境相隔离，从而实现壳体10的密封。

[0153] 进一步地，装设件1213上设置有第三抵紧部67，第三抵紧部67对应于弯折部44设置，并用于压紧弯折部44。具体而言，第三抵紧部67大致呈凸柱状，且第三抵紧部67设置于装设件1213的边缘，并朝向后壳123延伸设置。对应地，后壳123上设置有与第三抵紧部67相配合的配合部1237(图24)，配合部 1237大致呈凹槽状。当印刷电路板16设置于后壳123与装设件1213之间，且后壳123连接于面壳121时，第三抵紧部67部分地容置于配合部163中以与配合部1237相配合，且第三抵紧部67与印刷电路板16的侧边167共同夹紧弯折部44，使弯折部44产生弹性变形，从而进一步加强壳体10的密封效果。进一步地，对应于环状的密封件40的两个弯折部44，第三抵紧部67及配合部1237 的数量均为两个，每个第三抵紧部67压紧于一个弯折部44上。

[0154] 密封件40与印刷电路板16之间的连接方式不受限制，例如，密封件40与印刷电路板16之间可以通过胶粘接，也可以通过卡合连接。在其他的一些实施方式中，密封件40的材质和结构可以不受限制，例如，密封件40可以由弹性材料制成，例如，密封件40可以由硅胶、橡胶、泡棉等材料中的任意一种材料制成，在一些具体的实施方式中，密封件40可以为硅胶密封圈、橡胶密封圈、泡棉密封圈等。又如，密封40的结构可以为密封条、密封垫片、密封圈等，并不局限于本说明书所描述。

[0155] 本申请实施例中提供的移动终端100中，密封件40用于在后壳123和装设件1213之间形成密封，使壳体12的内部空间为密闭空间，以避免外界的灰尘、液体等污染物由耳机座80进入壳体12内部，从而提高移动终端100的防水防尘效果，使印刷电路板16免于污染损坏，其使用寿命相对较长。由此，耳机座 80可以为开放式的耳机座，也可以为密封式的耳机座，本说明书不作限定。当耳机座80为开放式的耳机座时，由于密封件40的存在，外界的灰尘、液体等污染物由耳机座80也难以进入壳体12内部，在保证壳体12的密封性良好的同时，利用了开放式耳机座结构简单小巧的优势，使耳机座80的安装结构的总体厚度较薄，有利于移动终端100的薄型化设计。

[0156] 请参阅图33，关于本申请实施例提供的移动终端100，在实际的应用场景中，移动终端100可作为智能移动终端，如智能手机终端进行使用，在这种情况下电子本体部10通常还包括一个或多个(图中仅示出一个)处理器102、存储器104、RF(Radio Frequency，射频)模块106、音频电路110、传感器、输入模块118、电源模块122。本领域普通技术人员可以理解，图33所示的结构仅为示意，其并不对电子本体部10的结构造成限定。例如，电子本体部10还可包括比图33中所示更多或者更少的组件，或者具有与图33所示不同的配置。

[0157] 本领域普通技术人员可以理解，相对于处理器102来说，所有其他的组件均属于外设，处理器102与这些外设之间通过多个外设接口124相耦合。外设接口124可基于以下标准实现：通用异步接收/发送装置(Universal Asynchronous Receiver/Transmitter，UART)、通用输入/输出(General Purpose Input Output， GPIO)、串行外设接口(Serial Peripheral Interface，SPI)、内部集成电路 (Inter-Integrated Circuit，I2C)，但不并限于上述标准。在一些实例中，外设接口124可仅包括总线；在另一些实例中，外设接口124还可包括其他元件，如一个或者多个控制器，例如用于连接显示面板111的显示控制器或者用于连接存储器的存储控制器。此外，这些控制器还可以从外设接口124中脱离出来，而集成于处理器102内或者相应的外设内。

[0158] 存储器104可用于存储软件程序以及模块，处理器102通过运行存储在存储器104内的软件程序以及模块，从而执行各种功能应用以及数据处理。存储器104可包括高速随机存储器，还可包括非易失性存储器，如一个或者多个磁性存储装置、闪存、或者其他非易失性固态存储器。在一些实例中，存储器104 可进一步包括相对于处理器102远程设置的存储器，这些远程存储器可以通过网络连接至电子本体部10或主显示屏14。上述网络的实例包括但不限于互联网、企业内部网、局域网、移动通信网及其组合。

[0159] RF模块106用于接收以及发送电磁波，实现电磁波与电信号的相互转换，从而与通讯网络或者其他设备进行通讯。RF模块106可包括各种现有的用于执行这些功能的电路元件，例如，天线、射频收发器、数字信号处理器、加密/解密芯片、用户身份模块(SIM)卡、存储器等等。RF模块106可与各种网络如互联网、企业内部网、无线网络进行通讯或者通过无线网络与其他设备进行通讯。上述的无线网络可包括蜂窝式电话网、无线局域网或者城域网。上述的无线网络可以使用各种通信标准、协议及技术，包括但并不限于全球移动通信系统(Global System for Mobile Communication，GSM)、增强型移动通信技术 (Enhanced Data GSM Environment，EDGE)，宽带码分多址技术(wideband code division multiple access，W-CDMA)，码分多址技术(Code division access， CDMA)、时分多址技术(time division multiple access，TDMA)，无线保真技术(Wireless，Fidelity，WiFi)(如美国电气和电子工程师协会标准IEEE 802.10A，IEEE 802.11b，IEEE802.11g和/或IEEE
802.11n)、网络电话(Voice over internet protocal，VoIP)、全球微波互联接入(Worldwide Interoperability for Microwave Access，Wi-Max)、其他用于邮件、即时通讯及短消息的协议，以及任何其他合适的通讯协议，甚至可包括那些当前仍未被开发出来的协议。

[0160] 音频电路110、扬声器101、声音插孔103、麦克风105共同提供用户与电子本体部10或主显示屏14之间的音频接口。具体地，音频电路110从处理器 102处接收声音数据，将声音数据转换为电信号，将电信号传输至扬声器101。扬声器101将电信号转换为人耳能听到的声波。音频电路110还从麦克风105 处接收电信号，将电信号转换为声音数据，并将声音数据传输给处理器102以进行进一步的处理。音频数据可以从存储器104处或者通过RF模块106获取。此外，音频数据也可以存储至存储器104中或者通过RF模块106进行发送。

[0161] 传感器设置在电子本体部10内或主显示屏14内，传感器的实例包括但并不限于：光传感器、运行传感器、压力传感器、重力加速度传感器、以及其他传感器。

[0162] 作为运动传感器的一种，重力加速度传感器可检测各个方向上(一般为三轴)加速度的大小，静止时可检测出重力的大小及方向，可用于识别移动终端 100姿态的应用(比如横竖屏切换、相关游戏、磁力计姿态校准)、振动识别相关功能(比如计步器、敲击)等。另外，电子本体部10还可配置陀螺仪、气压计、湿度计、温度计等其他传感器，在此不再赘述，[0163] 本实施例中，输入模块118可包括设置在主显示屏14上的触摸显示屏109，触摸显示屏109可收集用户在其上或附近的触摸操作(比如用户使用手指、触笔等任何适合的物体或附件在触摸显示屏109上或在触摸显示屏109附近的操作)，并根据预先设定的程序驱动相应的连接装置。可选地，触摸显示屏109可包括触摸检测装置和触摸控制器。其中，触摸检测装置检测用户的触摸方位，并检测触摸操作带来的信号，将信号传送给触摸控制器；触摸控制器从触摸检测装置上接收触摸信息，并将该触摸信息转换成触点坐标，再送给处理器102，并能接收处理器102发来的命令并加以执行。此外，可以采用电阻式、电容式、红外线以及表面声波等多种类型实现触摸显示屏109的触摸检测功能。除了触摸显示屏109，在其它变更实施方式中，输入模块118还可以包括其他输入设备，如按键107。按键107例如可包括用于输入字符的字符按键，以及用于触发控制功能的控制按键。控制按键的实例包括“返回主屏”按键、开机/关机按键等等。

[0164] 主显示屏14用于显示由用户输入的信息、提供给用户的信息以及电子本体部10的各种图形用户接口，这些图形用户接口可以由图形、文本、图标、数字、视频和其任意组合来构成，在一个实例中，触摸显示屏109可设置于显示面板 111上从而与显示面板111构成一个整体。

[0165] 电源模块122用于向处理器102以及其他各组件提供电力供应。具体地，电源模块122可包括电源管理系统、一个或多个电源(如电池或者交流电)、充电电路、电源失效检测电路、逆变器、电源状态指示灯以及其他任意与电子本体部10或主显示屏14内电力的生成、管理及分布相关的组件。

[0166] 移动终端100还包括定位器119，定位器119用于确定移动终端100所处的实际位置。本实施例中，定位器119采用定位服务来实现移动终端100的定位，定位服务，应当理解为通过特定的定位技术来获取移动终端100的位置信息(如经纬度坐标)，在电子地图上标出被定位对象的位置的技术或服务。

[0167] 进一步地，请再次参阅图1，在一些实施方式中，上述的移动终端100可以为全屏移动终端，全屏移动终端应当理解为，屏占比大于或等于预设值的移动终端，也即，主显示屏14设置在壳体12正面时，主显示屏14的表面积与壳体 12正面的投影面积的百分比大于或等于预设值。在一些实施方式中，屏占比的预设值可以大于或等于74％，如74％、75％、
76％、78％、79％、80％、81％、 83％、85％、87％、89％、90％、91％、93％、95％、97％、99％等。在一些实施方式中，全屏移动终端的正面可以设置有三个或更少的实体键，或/及，全屏移动终端的正面可以设置有两个或更少的开孔，以简化全屏移动终端的结构，有利于提高全屏移动终端的屏占比。

[0168] 本申请还提供一种支架，适于固定摄像头单元。所述支架包括框体以及连接于所述框体的骨位，所述框体设有用于部分地容置所述摄像头单元的收容空间；所述骨位设置于所述框体背离所述收容空间的一侧，所述骨位用于连接外部装置。

[0169] 进一步地，所述框体包括依次首尾相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边以及第四侧边，所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边以及所述第四侧边共同形成所述收容空间。

[0170] 进一步地，所述支架还包括加强部，所述加强部设置于所述框体朝向所述收容空间的一侧，且所述加强部凸出于所述框体的内表面。

[0171] 进一步地，所述支架还包括设置于所述框体内的加强隔板，所述加强隔板的一端连接于所述第二侧边，另一端连接于所述第四侧边；所述加强隔板将所述收容空间分隔为第一收容空间及第二收容空间。

[0172] 进一步地，所述骨位连接于所述第一侧边、所述第二侧边、所述第三侧边以及所述第四侧边中的至少一个，并朝背离所述收容空间的方向延伸。

[0173] 进一步地，所述支架为不锈钢支架、高合金钢支架、塑料支架中的任一种。

[0174] 本申请还提供一种相机模组，包括摄像头单元以及上述任一项所述的支架，所述摄像头单元部分地容置于所述收容空间中。

[0175] 进一步地，所述框体为镂空框体，所述框体环绕所述摄像头单元的外周设置，所述框体邻近所述摄像头单元的底部的端面相对于所述摄像头单元的底部凸出。

[0176] 进一步地，所述相机模组还包括装饰件以及保护件，所述装饰件盖设于所述框体及所述摄像头单元，所述保护件设置于所述装饰件背离所述摄像头单元的一侧。

[0177] 进一步地，所述相机模组还包括密封件，所述密封件设置于所述框体与所述装饰件之间。

[0178] 进一步地，所述密封件为硅胶密封圈、橡胶密封圈、泡棉密封圈中的任一种。

[0179] 本申请还提供一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，所述主显示屏及所述后壳分别设置在所述边框的两侧，所述主显示屏及所述后壳之间设置有装设件，所述移动终端还包括上述任一项所述的相机模组，所述相机模组通过所述骨位连接于所述装设件。

[0180] 进一步地，所述装设件设置有安装孔，所述安装孔贯穿所述装设件，所述相机模组部分地容置于所述安装孔中，所述摄像头单元与所述主显示屏之间预留有预设间隙。

[0181] 进一步地，所述骨位上设有连接孔，述相机模组通过所述骨位连接于所述装设件。

[0182] 进一步地，所述移动终端还包括螺纹连接件，所述装设件上设置有螺孔，所述螺纹连接件穿设于所述连接孔并与所述螺孔螺合。

[0183] 在一些实施例中，所述骨位上设有热熔接合部。

[0184] 进一步地，所述热熔接合部包括孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。

[0185] 进一步地，所述热熔接合部包括孔结构，所述装设件上设置有热熔柱，所述热熔柱穿设于所述孔结构并与所述骨位热熔连接。

[0186] 在一些实施例中，所述骨位的一侧设有胶位。

[0187] 进一步地，所述胶位包括光滑抓胶表面或粗糙抓胶表面。

[0188] 进一步地，所述移动终端还包括设置于所述胶位与所述装设件之间的胶体。

[0189] 相对于现有技术，本申请上述实施例提供的移动终端中，采用支架固定摄像头单元，支架的框体用于部分地容置摄像头单元，并采用支架的骨位连接至装设件以增强相机模组的整体结构强度，而不需要设置额外的用于承接摄像头单元的底壁，从而降低了相机模组的整体厚度，使相机模组相对于后壳凸出的高度相对较低，能够较为有效地避免相机模组受到外力撞伤或刮伤，且提高了移动终端的外观的整体性及一致性，有利于移动终端的薄型化设计。

[0190] 本申请还提供一种耳机座安装结构，包括：装设件，所述装设件上设置有安装孔，所述装设件的材质包括塑料或金属中的至少一种；以及结构加强件，所述结构加强件包括：本体，连接于所述装设件；以及凹陷部，自所述本体凹陷；其中，所述凹陷部凸伸入所述安装孔中，并用于部分地容置耳机座。

[0191] 进一步地，所述凹陷部为自所述本体上拉伸成型的凹陷结构，所述凹陷结构形成一收容空间，所述收容空间用于部分容置所述耳机座。

[0192] 进一步地，所述凹陷部包括连接于所述本体的拉伸面以及连接于所述拉伸面的底壁，所述底壁设置有避位部，所述避位部朝背离所述收容空间的方向凹陷。

[0193] 进一步地，所述拉伸面包括依次连接的第一拉伸面、第二拉伸面以及第三拉伸面，所述第一拉伸面与所述第三拉伸面相对设置；所述底壁分别与所述第一拉伸面、所述第二拉伸面以及所述第三拉伸面连接。

[0194] 进一步地，所述本体上设置有抵压部，所述抵压部为与所述本体呈预定夹角的倾斜面。

[0195] 进一步地，所述结构加强件的材质包括如下材质的任意一种或多种的组合：不锈钢、磷铜、紫铜、铍铜、镍铜合金。

[0196] 进一步地，所述本体与所述装设件之间通过以下连接方式中的任一种或多种的组合实现连接：螺纹紧固件连接、热熔连接、注塑连接、胶粘接。

[0197] 进一步地，所述本体上设有热熔接合部，所述装设件通过热熔结构与所述热熔接合部相连接。

[0198] 进一步地，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体上均设置有所述热熔接合部。

[0199] 进一步地，所述热熔接合部包括孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。

[0200] 进一步地，所述热熔接合部包括孔结构，所述装设件上设置有热熔凸柱，所述热熔凸柱穿设于所述孔结构并与所述本体热熔连接。

[0201] 在一些实施例中，所述装设件设置有热熔螺母，所述本体上设有连接孔，所述本体通过螺纹紧固件穿设于所述连接孔并与所述热熔螺母螺合。

[0202] 进一步地，所述第一本体以及所述第三本体上均设置有所述连接孔。

[0203] 在一些实施例中，所述装设件设置有配合孔，所述本体上设有螺纹孔，所述本体通过螺纹紧固件穿设于所述配合孔并与所述螺纹孔螺合。

[0204] 进一步地，所述第一本体以及所述第三本体上均设置有所述螺纹孔。

[0205] 在一些是实施例中，所述本体上设有注塑接合部，所述装设件通过注塑结构与所述注塑接合部相连接。

[0206] 进一步地，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体上均设置有所述注塑接合部。

[0207] 进一步地。所述注塑接合部包括孔结构、槽结构、锯齿结构、凸柱结构中的至少一种。

[0208] 进一步地，所述注塑接合部包括孔结构，所述装设件上设置有注塑凸柱，所述注塑凸柱穿设于所述孔结构并与所述本体连接。

[0209] 在一些实施例中，所述本体朝向所述装设件的一侧设有胶位，所述胶位通过胶体与所述装设件连接。

[0210] 进一步地，所述第一本体、所述第二本体以及所述第三本体上均设置有所述胶位。

[0211] 进一步地，所述胶位包括光滑抓胶表面，所述胶体包括双面胶。

[0212] 进一步地，所述胶位包括粗糙抓胶表面，所述胶体包括低温固化胶。

[0213] 本申请还提供一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，所述主显示屏及所述后壳分别设置在所述边框的两侧，所述移动终端还包括耳机座以及上述实施例中任一项所述的耳机座安装结构，所述装设件设置于所述主显示屏及所述后壳之间，所述耳机座部分地容置于所述凹陷部并与所述装设件连接。

[0214] 进一步地，所述移动终端还包括印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述装设件与所述后壳之间，所述印刷电路板设有避位缺口，所述耳机座嵌入所述避位缺口。

[0215] 进一步地，所述耳机座与所述凹陷部的部分结构之间预留有预设间隙。

[0216] 进一步地，所述耳机座上设有密封件，所述本体及所述后壳共同夹持所述密封件。

[0217] 相对于现有技术，本申请上述实施例提供的移动终端中，采用具有镂空结构的装设件装设耳机座，耳机座部分地容置于安装孔中，耳机座与装设件大致形成彼此嵌套的结构，使耳机座的安装结构的总体厚度相对较薄。同时，装设件的安装孔处设置结构加强件，能够弥补装设件镂空结构的强度不足，使耳机座的安装结构具有较高的结构强度，且有利于移动终端的薄型化设计。

[0218] 本申请还提供一种移动终端，包括主显示屏、边框及后壳，所述主显示屏及所述后壳分别设置在所述边框的两侧。所述移动终端还包括装设件、印刷电路板以及耳机座，所述装设件设置于所述主显示屏与所述后壳之间。所述耳机座连接于所述印刷电路板，所述印刷电路板设置于所述后壳与所述装设件之间；所述后壳与所述印刷电路板之间设有密封件。

[0219] 进一步地，所述密封件连接于所述印刷电路板并环绕所述耳机座周围设置。

[0220] 进一步地，所述印刷电路板设有避位缺口，所述耳机座嵌入所述避位缺口中，所述密封件环绕所述避位缺口设置。

[0221] 进一步地，所述密封件包括第一密封部，所述第一密封部连接于所述印刷电路板，并夹持于所述后壳与所述印刷电路板之间。

[0222] 进一步地，所述后壳设有第一抵紧部，所述第一抵紧部由所述后壳的内表面向所述印刷电路板凸伸，所述第一抵紧部与所述印刷电路板共同夹持所述第一密封部。

[0223] 进一步地，所述密封件还包括连接于所述第一密封部的第二密封部，所述第二密封部连接于所述印刷电路板，并夹持于所述装设件与所述印刷电路板之间。

[0224] 进一步地，所述装设件设有第二抵紧部，所述第二抵紧部由所述装设件向所述印刷电路板凸伸，所述第二抵紧部与所述印刷电路板共同夹持所述第二密封部。

[0225] 进一步地，所述密封件还包括弯折部，所述第一密封部与所述第二密封部分别连接于所述弯折部的两端，所述弯折部连接于所述印刷电路板的侧边。

[0226] 进一步地，所述装设件还设有第三抵紧部，所述第三抵紧部由所述装设件向所述印刷电路板凸伸，所述第三抵紧部与所述印刷电路板的侧边共同夹持所述弯折部。

[0227] 进一步地，所述后壳设有配合部，所述配合部为凹槽结构，所述第三抵紧部部分地容置于所述配合部中。

[0228] 进一步地，所述装设件设有安装部，所述安装部朝背离所述印刷电路板的方向凹陷，所述耳机座连接于所述安装部。

[0229] 进一步地，所述安装部设有通孔使所述安装部呈镂空结构。

[0230] 进一步地，所述耳机座为开放式耳机座。

[0231] 进一步地，所述密封件为环状密封圈。

[0232] 相对于现有技术，本申请上述实施例提供的移动终端中，密封件在后壳和印刷电路板之间形成密封，使壳体的内部空间为密闭空间，以避免外界的灰尘、液体等污染物由耳机座进入壳体内部，从而提高移动终端的防水防尘效果，使印刷电路板免于污染损坏，其使用寿命相对较长。

[0233] 在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本申请的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。

[0234] 此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个，三个等，除非另有明确具体的限定。

[0235] 最后应说明的是：以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述实施例对本申请进行了详细的说明，本领域的普通技术人员当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不驱使相应技术方案的本质脱离本申请各实施例技术方案的精神和范围。

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移动终端及其相机模组的支架

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