技术领域
[0001] 本
发明涉及
半导体材料检测分析领域，尤其是涉及一种观察透明晶片指定区域微观形貌的快速定位方法。
背景技术
[0002] 在半导体材料领域，
半导体晶片无论是衬底还是
外延层在产品交付前或是用户使用前或者科研研究过程中均离不开
显微镜检测表征。显微镜下观察晶片表面状态，检验晶片的表面洁净度、损伤情况以及微观
缺陷等等。通常情况下的商业显微镜样品承载平台自带的机械移动装置均有与标准产品最大尺寸匹配的限位功能(X轴移动最大距离，Y轴移动的最大距离)，且移动最小
精度均在毫米量级。但对于处于科研状态的产品均为不规则形状产品，很难通过已购买的商用标准化显微镜实现快速精准的定位去观察样品指定区域的微观形貌。
发明内容
[0003] 随着现代科学技术不断发展，显微镜的使用是每个科学工作者
基础工作的一部分，坐标物是一种很常见坐标工具，但是可以显微镜下使用且具有坐标功能的是没有标准产品的，但却又是不可或缺的。采用常用Auto CAD、Pro E、Office等常用作图
软件、办公软件绘制出满足科研人员自己所需的坐标纸是非常必要且有意义的。因此，本发明的目的是提供一种观察透明晶片指定区域微观形貌的快速定位方法，尤其研发了一种具有可显微镜下使用的带有坐标的坐标物以实现该方法。
[0004] 本发明为实现上述目的所采取的技术方案是：该方法包括两种情况，第一种情况：对已知微观形貌的透明晶片特定区域进行定位，并对该
位置进行其他研究；第二种情况：已知定位坐标，观察透明晶片指定区域微观形貌；
[0005] 第一种情况有以下步骤：
[0006] 步骤一，根据被测样品区域大小选取适合的坐标物。
[0007] 步骤二，制作坐标物。
[0008] 步骤三，将样品放置在坐标物上。
[0009] 步骤四，将承载样品的坐标物放置在显微镜载物台上。
[0010] 步骤五，显微镜下观察被测区域。
[0011] 步骤六，确定被测区域对应坐标物上的位置，并记录位置编码。
[0012] 步骤七，根据位置编码计算微观观察区域定位坐标。
[0013] 步骤八，选择其它性能测试仪器对该坐标进行测试表征。
[0014] 第二种情况有以下步骤：
[0015] 步骤一，根据被测样品区域大小选取适合的坐标物。
[0016] 步骤二，制作坐标物。
[0017] 步骤三，将样品放置在坐标物上。
[0018] 步骤四，将承载样品的坐标物放置在显微镜载物台上。
[0019] 步骤五，根据定位坐标确定被测区域对应坐标物上的位置编码。
[0020] 步骤六，显微镜下按已确认的位置编码定位观察被测区域。
[0021] 步骤七，采集微观形貌图片信息。
[0022] 本发明所述的坐标物是由横线a、竖线b交叉构成的方格，在方格里填写位置编码d，方格边长为c，方格边长c尺寸根据所需观察区域或显微镜观察区域设定。
[0023] 本发明所述的坐标物材质采用打印纸或采用能够定型加工、刻录标识的其它材料制作的承载物。
[0024] 本发明的有益效果是：本发明的优势在于具有通用性，该方法可用于显微镜下观察样品指定位置的精准定位，确认坐标后进行其他性能定位测试或者同位置还原反复观察，还可以将其他条件下已知定位坐标的样品进行显微镜下精准观察。针对透明的半导体晶片只要是具有放大功能的显微镜都可以实现定位观察，经济性好。新研发的坐标物可以在显微镜下使用，显微镜下观察的位置通过坐标物计算出几何坐标来实现精准定位，同时也方便其他测试手段的快速定位，减少了工作时间和不必要的工作量，避免了在样品表面标记对样品带来损伤和沾污，同时对于科研的非标产品更具显著的实用性。
附图说明
[0025] 图1是本发明
实施例1中采用打印纸制作的坐标纸的 位置编码附近区域坐标识别示意图；
[0026] 图2是本发明实施例2中采用
碳化
硅抛光片制作坐标物的 位置编码附近区域坐标识别示意图。
具体实施方式
[0027] 以下结合附图对本发明作进一步说明。
[0028] 本发明可应用于标准尺寸样品，也可以应用于非标准尺寸样品。对于标准尺寸样品可以按样品尺寸打印等比例坐标，将样品放置在坐标物上；作为非标产品可以将样品放置在坐标物上后进行边缘标记定位，防止载物台移动过程中样品滑动而影响定位精准性。
[0029] 本发明的原理：本发明研发的坐标物包括由打印纸制作的坐标纸和其它材料制作的坐标物，坐标纸不同于商用的坐标纸，可以通过Auto CAD、Office等常用作图软件、办公软件结合数字插入功能就可以绘制，随时打印，按需打印，很方便。坐标物可以根据测试样品的不同选取材质并进行激光打标的方法刻制。其它材料制作的坐标物可以是采用晶片、
石英片等能够定型加工、刻录标识的承载物，即坐标物上的坐标可以通过激光打标机、
刻蚀机等刻录绘制。
[0030] 坐标物是由横线、数线交叉构成的方格；方格边长尺寸可以调整，根据所需观察区域或显微镜观察区域设定；在方格里填写阿拉伯数字或可以识别的代码作为位置编码。通过方格边长尺寸以及方格里位置编码，可以确定每一个视场的位置，进而可以对应显微镜下观察区域和被测透明样品位置的对应关系。
[0031] 实施例1(属于第一种情况，采用坐标纸，示例中坐标单位以1mm为最小单位，位置编码所在格子单位以2mm为最小单位)：已知2英寸碳化硅样品上某区域特殊微观形貌，定位并进行其它研究；其步骤如下：
[0032] 1、选取打印纸绘制坐标纸。
[0033] 2、用Auto CAD绘制带有刻度的坐标图像，最小刻度单元方格尺寸为2mm×2mm(方格由横线a、竖线b交叉构成，方格边长c＝2mm)，每个刻度编码规则为：第一象限各个方格位置编码d的编码规则：列(x方向)01～12，行(y方向)01～12；第二象限各个方格位置编码d的编码规则：列-01～-12，行01～12；第三象限各个方格位置编码d的位置编码规则：列-01～-12，行-01～-12；第四象限各个方格位置编码d的编码规则：列01～12，行-01～-12；定位编码规则：列位置编码在上，行位置编码在下(如图1所示)；选取空白打印纸(尺寸大于2英寸即可)一张，用
打印机进行打印，制作坐标纸。
[0034] 3、将样品放置在坐标纸上，实物与坐标纸图像边缘对齐。
[0035] 4、将承载样品的坐标纸放置在显微镜载物台上。
[0036] 5、显微镜下粗略寻找第二象限观察到特殊形貌。
[0037] 6、聚焦坐标纸，确定该特殊形貌附近的位置编码d在 附近区域，在位置编码对应方格位置下聚焦坐标纸表面，待准确对应该位置后再观察透明样品形貌确认位置准确。
[0038] 7、位置编码 所在方格四
角坐标为了表达清楚，分别用e、f、g、h表示：其中e坐标为(-22,4)、f坐标为(-20,4)、g坐标为(-22,2)、h坐标为(-20,2)。
[0039] 8、记录e、f、g、h坐标，取片进行其它研究。
[0040] 实施例2(属于第二种情况，坐标物采用碳化硅抛光片，示例中坐标以1mm为单位为最小单位，位置编码所在格子单位以1mm为最小单位)：已知2英寸碳化硅样品上(14,12)坐标性能表征结果，采用坐标物找到该位置并观察显微形貌，其步骤如下：
[0041] 1、选取一尺寸大于2英寸的碳化硅抛光片作为坐标物。
[0042] 2、设置激光打标程序，最小刻度单元方格尺寸为1mm×1mm(方格由横线a、竖线b交叉构成，方格边长c＝1mm)，每个刻度编码规则为：第一象限各个方格位置编码d的编码规则：列(x方向)01～12，行(y方向)01～12；第二象限各个方格位置编码d的编码规则：列-01～-12，行01～12；第三象限各个方格位置编码d的编码规则：列-01～-12，行-01～-12；第四象限各个方格位置编码d的编码规则：列01～12，行-01～-12；定位编码规则：列位置编码在上，行位置编码在下，其中坐标(14,12)属于第一象限，对应附近位置编码为 (如图2所示)，在位置编码 所在方格的右上角为坐标点i，即在碳化硅抛光片坐标物抛光面进行激光打标。
[0043] 3、将样品放置在坐标物上，边缘对齐。
[0044] 4、将承载被测样品的坐标物放置在显微镜载物台上。
[0045] 5、显微镜下粗略寻找第一象限靠近 位置编码的附近区域，再定位(14,12)坐标区域。
[0046] 6、在 位置编码下聚焦坐标物表面，待准确对应(14,12)坐标位置后，再观察透明样品在(14,12)该坐标位置形貌。
[0048] 当采用较高倍数显微镜视场面积小的时候，因为坐标物肉眼观察无法观测到每个格点的位置以及位置编码，但是显微镜下能观察到所在视场的位置编码，为了操作的便利性，根据显微镜下观察到位置编码，可以将选取的坐标物一式两份准备，其中一份标准尺寸承载样品的，另外一份等比例放大(肉眼可以观测的尺寸)用于精准定位坐标点的，根据位置编码所在单元格设定值即可确认样品对应的坐标位置。
