温度补偿式晶体振荡器及其制造方法
专利汇可以提供温度补偿式晶体振荡器及其制造方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且揭示了一种 温度 补偿式 晶体 振荡器 ，包括晶体封装，晶体封装包括 插件 板和放置在插件板上的 晶体振荡器 片；导电图案，用于组成形成于插件板表面的 温度补偿 电路 ；外部 端子 ，形成于板的 角 上；温度补偿元件，形成于板的表面； 树脂 模铸部分，用于 覆盖 板的表面。晶体封装的下表面用作部件安装区域，就不必提供安装温度补偿部件所需的额外的印刷 电路板 ，并且可以提供具有与晶体封装对应的表面积的紧密的TCXO。，下面是温度补偿式晶体振荡器及其制造方法专利的具体信息内容。
1.一种温度补偿式晶体振荡器，包括：
晶体封装，它包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；
第一和第二导电图案，形成于插件板表面；
组成温度补偿电路的部件，放置在第一导电图案确定的部件安装 区域内的第一导电图案处；
外部端子，放置在第二导电图案确定的端子形成区域内的第二导 电图案处；
树脂模铸部分，形成于插件板的表面，用于保护温度补偿部件。
2.根据权利要求1所述的温度补偿式晶体振荡器，其中第二导 电图案形成于插件板表面的角上。
3.根据权利要求1所述的温度补偿式晶体振荡器，其中外部端 子的形状高度等于或大于最高的部件的高度。
4.根据权利要求1所述的温度补偿式晶体振荡器，其中树脂模 铸部分被铸成使外部端子的末端暴露在外并使部件被树脂模铸部分完 全封装的形式。
5.根据权利要求1所述的温度补偿式晶体振荡器，其中每一个 外部端子形成为具有矩形横截面，以便外部端子以外的插件板的表面 成为平面十字形状。
6.根据权利要求1所述的温度补偿式晶体振荡器，其中每一个 外部端子形成具有三角形的横截面，以便外部端子以外的插件板成为 平面八角形。
7.根据权利要求1所述的温度补偿式晶体振荡器，其中在两个 形成于插件板的四个边的任意一个上的两个外部端子之间至少放置温 度补偿部件中的一个。
8.根据一种生产温度补偿式晶体振荡器的方法，该方法包括步骤：
准备晶体封装，该晶体封装包括插件板和放置在该插件板上的晶 体振荡器片；
在该插件板的表面形成第一和第二导电图案；
在第一导电图案确定的部件安装区域内的第一导电图案处安放组 成温度补偿电路的部件；
在第二导电图案确定的端子形成区域内的第二导电图案处形成外 部端子；
用树脂材料模铸插件板表面以保护温度补偿部件。
9.根据权利要求8所述的方法，其中在形成导电图案的步骤中， 第二导电图案形成于插件板表面的角上。
10.根据权利要求8所述的方法，其中外部端子做成高度等于或 大于最高的部件高度的形状。
11.根据权利要求8所述的方法，其中树脂模铸部分模铸成使外 部端子的末端暴露在外并使部件被树脂模铸部分完全封装的形式。
12.根据权利要求8所述的方法，其中每一个外部端子形成具有 矩形横截面的形状，并且形成于插件板的表面的每一个角上。
13.根据权利要求8所述的方法，其中每一个外部端子形成具有 三角形横截面的形状，并且形成于插件板的表面的每一个角上。
14.根据权利要求8所述的方法，其中在两个形成于插件板的四个 边的任意一个上的两个外部端子之间至少放置温度补偿部件中的一个。
发明领域
本发明涉及一种温度补偿式晶体振荡器及其制造方法，特别涉及 一种温度补偿式晶体振荡器及其制造方法，力图通过用下表面来作为 安放元件的区域来获得产品的紧密结构。
背景技术
通常，TCXO的温度补偿电路包括利用热敏电阻的电阻变化的温 度探测电路；根据电阻的变化通过电容调节来控制电压的可控电压发 生电路；和根据控制电压调节频率的频率调节电路。根据温度补偿电 路的形式，TCXO分为使用集成电路(IC)芯片的单片型TCXO，和 装有例如压电元件、集成电路、电容器、电感器和电阻元件的分立型 TCXO。
通常，尽管分立型TCXO在相位噪声特性方面优于单片型 TCXO，但是分立型TCXO由于其必须包含各种元件而很难制作成小 型紧密。因此，尽管分立型TCXO的特性优秀，但是由于它的大尺寸 使得其在移动通信终端中的使用受到了严格的限制。
图1a和1b示出了传统分立型TCXO100的平面图和侧视图。如 图1a所示，该分立型TCXO100配置有印刷电路板101、装在该印刷 电路板101上的晶体封装103、和放置在晶体封装103两侧的温度补 偿电路的部件105。如图1b所示，元件105放置在比晶体封装103低 的水平面上。
温度补偿元件105通常占据比TCXO100的面积(5.0×3.2mm2 或4.7×2.9mm2)大2到3倍的面积。因此与TCXO合为一体的印刷 电路板101需要的面积就远大于TCXO所需的面积。因此，最终产品 的面积也就变大了(例如，7.0×5.2mm2)。
同样，因为放置温度补偿部件所需的空间，传统的温度补偿晶体 振荡器的紧密度受到了很大的限制。出于这种考虑，这种分立型TCXO 不能成功地应用到移动通信终端。
因此，在本领域中强烈要求一种将放置温度补偿部件的空间减少 到最小的温度补偿式晶体振荡器及其制造方法。
发明内容
本发明的另一个目的是提供一种制造温度补偿式振荡器的方法。
为了实现上述目标，本发明提供了一种温度补偿式晶体振荡器包 括：晶体封装，它包括插件板和放置在插件板上的晶体振荡器片；第 一和第二导电图案，形成于插件板表面；组成温度补偿电路的部件， 它们放置在第一导电图案确定的部件安装区域内的第一导电图案处； 外部端子，放置在第二导电图案确定的端子形成区域内的第二导电图 案处；树脂模铸部分，形成于插件板的表面，用于保护温度补偿部件。
在本发明的一个实施例中，每一个形成的外部端子可以具有矩形 的横截面，以便插件板的表面除了外部端子以外采取一种平面的十字 形。
在本发明的另外一个实施例中，每一个形成的外部端子可以具有 三角形的横截面，以便插件板的表面除了外部端子以外采取一种平面 的八角形。根据这个实施例，在插件板的表面上提供相对较大的区域 来安装部件是可能的。
此外，为了更有效地利用插件板的表面，在插件板的四个边的任 意一个上形成的两个外部端子之间，最好至少放置一个温度补偿部 件。
在另一个优选实施例中，外部端子的成形高度可以等于或高于最 高的部件的高度，并且树脂模铸部分可以铸成使外部端子的末端暴露 在外并使部件被该树脂模铸部分完全封闭。
此外，本发明提供了一种制造温度补偿式晶体振荡器的方法包括 步骤：准备包括插件板和安放在插件板上的晶体振荡器片的晶体封 装；在该插件板的表面形成第一和第二导电图案；在第一导电图案确 定的部件安装区域内的第一导电图案安放组成温度补偿电路的部件； 在第二导电图案确定的端子形成区域内的第二导电图案形成外部端 子；用树脂材料铸造插件板表面以保护温度补偿部件。
附图说明
本发明前述的和其他的目的、特点和其他的优点通过下面结合附 图的详细说明将更加明了，其中：
图1a示出了传统的分立型TCXO的平面图；
图1b示出了图1a的侧视图；
图2示出了普遍使用的包括晶体振荡片在内的晶体封装的侧视剖 面图；
图3a和3b示出了根据本发明的实施例的TCXO的侧视剖面图和 底视图；
图4a示出了根据本发明的另一个实施例的TCXO的分解透视图；
图4b示出了完成的图4a中的TCXO的透视图；
图5示出了根据本发明的再一个实施例的TCXO的底视图；
图6a和6b示出了根据本发明的制造TCXO的方法的一系列工艺 过程。
具体实施方式
图2示出了根据本发明的实施例的晶体封装的侧视剖面图；如图 所示，组成晶体振荡器的晶体封装20包括带有内部放置的晶体振荡 片25的陶瓷板21。陶瓷板21被金属层23覆盖。该金属层23用于保 护晶体振荡片21免受外部的电和机械影响。
该晶体振荡片21通过用导电黏合剂25将其一端粘在第一个突起 26上固定。此外，晶体振荡器片21在另一端支撑在第一个突起27上 以自由震荡。第一突起26的底端连到导电通孔24，以使第一突起26 与外部装置连接。
晶体封装20在本领域中普遍使用，并仅作为本发明的一个例子 进行揭示，但是该晶体封装没有试图对本发明的范围进行限制。即， 晶体封装20能够被配置成任意一和结构，只要该晶体振荡片放置在 陶瓷板21上就成。
图3a和3b是本发明的实施例的侧视剖面图和底视图。如图3a 所示，根据本发明的温度补偿式晶体振荡器包括上面的晶体封装30 和放在晶体封装30下面的插件板。该插件板31的下表面上印有导电 图案(未示出)以形成预定的用于连接到温度补偿电路和外部装置的 电路。
插件板31的下表面的四角具有外部端子42到45。外部端子42 到45中的每一个都构成了具有一定高度的竖直结构。插件板31的下 表面安装有位于外部端子42到45占据的区域以外的区域中的温度补 偿部件47。
在温度补偿部件47安装的区域也具有通常的树脂，例如热硬化 性的树脂、热塑性树脂或环氧树脂以形成封装所装部件47的树脂模 铸部分49。外部端子42到45最好是做成高于所装部件高度的形状。 树脂模铸部分49最好做成以使其下表面和由四个外部端子的下端表 面确定的平面对齐。
图3b是图3a中的温度补偿式晶体振荡器的底视图。从图中可以 充分地了解插件板31的下表面是如何配置的。
参照图3a所描述的，插件板31的下表面的四个角分别带有外部 端子42到45。实施例中采用的外部端子42到45中的每一个都具有 矩形截面，并且安装在插件板31的四个角上以便插件板31上除了外 部端子占据的区域以外的其余部分的下表面呈现为十字形状。该十字 形状配置是为了保证安装部件所需的可能的最大的区域。该插件板的 十字区域安装有温度补偿部件47。这样，因为插件板具有位于板的四 角的外部端子确定的十字型安装区域，就可以在两个位于插件板的每 一侧的外部端子间的区域安装部件47a。
尽管温度补偿部件可能由单个集成电路芯片组成，但在分立型 TCXO的情况下，也可以有诸如压电元件、电容器、电感器和电阻元 件组成。
安装部件的区域具有树脂材料以形成树脂模铸部分49。该树脂 模铸部分49能够被位于插件板四个角的外部端子42到45更加可靠 地支撑，并用于保护安装的部件47免受外部的冲击。
同样，尽管传统的温度补偿式晶体振荡器的配置可以使其晶体封 装具有下表面，它只不过是一个与其他的板连接的接触面，但根据本 发明的温度补偿式晶体振荡器使用这一下表面作为部件安装区域，使 插件板31在下表面上可印制导电图案以形成某种电路，并且可以在 其四角上固定外部端子42到45。
换句话讲，因为传统的温度补偿式晶体振荡器的配置使温度补偿 部件和晶体封装一起水平地排列在相对较大的板上，如图1a所示， 所完成的TCXO必须具有比晶体封装的面积大三倍的表面区域。反过 来，因为根据本发明的温度补偿式晶体振荡器使用插件板的下表面作 为部件安装区，就不必提供额外的安装元件的印刷电路板，因此，减 少了成本并获得了产品的紧密性。
图4a示出了根据本发明的实施例的TCXO的分解透视图。如图 所示，晶体封装50的板51的下表面上印有导电图案56和沿导电图 案56安装在晶体封装50上的部件57。在这个实施例中，额外的印刷 电路板61被用于形成外部端子62、63、64和65。即，具有与晶体封 装50的面积大致相同的表面积的印刷电路板61在其四角上形成了外 部端子62、63、64和65，并位于适当的位置，该印刷电路板61可从 外部端子62、63、64和65移开。通过这样的过程，插件板5 1在其 四角形成了外部端子62、63、64和65。
图4b示出了按这样的过程生产的温度补偿式晶体振荡器。即， 图4b示出了通过在图4a中准备的晶体封装的下表面上采用树脂模铸 部分69生产的TCXO。
当试图在插件板上安放许多部件时，确保足够大的面积是关键。 为此，外部端子的形状可能会改变。
图5示出了根据本发明的另一个实施例的温度补偿式晶体振荡器 的底视图。该温度补偿式晶体振荡器提供了一个大的部件安装区域， 这样，外部端子152到155的截面改为了三角形，使部件安装区域为 八角形。根据这一实施例，因为外部端子的横截面积减小了一半，插 件板的部件安装区域对应于外部端子152到155移走的面积而被进一 步扩大。在进一步的实施例中，外部端子的位置也可以被改动。
图6a和6b示出了根据本发明的制造TCXO的方法的一系列工艺 步骤。
首先，如图6a所示，准备包括插件板101a和放置在该插件板101a 上的晶体振荡片的晶体封装101。
随后，晶体封装201被翻过来，并且形成具有导电图案202、203、 204、205和207的插件板201a，在插件板上形成外部端子并装有部 件，如图6b所示。用于形成外部端子的区域和安装部件的区域由导 电图案的位置确定。最好是，用于外部端子的导电图案202、203、204 和205形成于插件板的四个角上，并且，在插件板上形成用于部件的 导电图案207，使这些部件定位在用于外部端子的各导电图案之间， 或者定位在插接件的中心。导电图案的位置仅限于图中所示的该实施 例，并能够有各种变化。
然后，组成温度补偿电路的部件217沿着导电图案207布置，如 图6c所示。
具有一定高度的外部端子212、213、214和215如图6d所示形 成在导电图案202、203、204和205。如果安装部件和形成端子的顺 序颠倒过来，即当外部端子形成先于部件的安装，安装部件的操作 可能会受到先前形成的外部端子的妨碍。因此，最好在形成外部端子 前进行部件的安装操作。因此，安装部件的操作能够便利地进行，而 不会发生在传统的插件板上形成的凹槽中安装元件的困难。
最终，形成的插件板在其下表面上具有用于保护温度补偿元件217 的树脂模铸部分219，如图6e所示。在这种情况下，由于外部端子呈 柱状以支撑该树脂模铸部分，温度补偿式晶体振荡器的该树脂模铸部 分能够具有更稳定的结构稳定性。特别是，只要温度补偿式晶体振荡 器在其角上装上四个外部端子，该树脂模铸部分就能够更稳定。
如前所述，根据本发明的温度补偿式晶体振荡器，因为晶体封装 的下表面用作安装部件的区域，就不必提供额外的用于安装温度补偿 部件所需的印刷电路板，并有可能提供具有与晶体封装对应的表面积 的紧密的TCXO。此外，与在晶体封装上形成的凹槽内安装部件相反， 由于安装部件的操作能够先于形成外部端子进行，便于在晶体封装上 安装部件。
尽管本发明的优选实施例是以说明为目的来进行揭示的，但是本 领域的技术人员可以在不脱离所附权利要求书的范围和精神的情况 下，对本发明作出各种可能的修改、添加、和替换。
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