专利汇可以提供采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种采用溅 镀 线路的 LED灯 板及其生产方法,在聚苯硫醚 散热 基板 表面设置 铜 导线 放置槽,铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶 银 胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置 覆盖 层 。本发明产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料( 铝 等)降低产品重量。利用光碟片生產用溅镀机濺鍍銅/銀线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境减少污染。,下面是采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法专利的具体信息内容。
1.一种采用溅镀线路的LED灯板,其特征是:包括聚苯硫醚散热基板,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽,铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶银胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层;铜导线放置槽的深度为0.1mm,LED晶片放置槽的深度为0.2mm,覆盖层的厚度为0.3mm;覆盖层为聚碳酸酯材料。
2.根据权利要求1所述的采用溅镀线路的LED灯板,其特征是:聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状,聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。
3.一种权利要求1所述的采用溅镀线路的LED灯板的生产方法,其特征是:包括下列步骤:
(1)用注塑机生产聚苯硫醚散热基板,聚苯硫醚散热基板上设置铜导线放置槽、LED晶片放置槽,并在表面预留有溅镀设备和贴合设备的定位点;
(2)将溅镀设备定位在溅镀设备的定位点上,并将铜导线溅镀在铜导线溅镀槽中;将LED晶片用固晶银胶固定在LED晶片放置槽中;
(3)将贴合设备定位在贴合设备的定位点,将覆盖层与用UV光粘合覆盖在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面,覆盖层上预留金属线接出口;
(4)在覆盖层粘合前用金属导线连接LED晶片与溅镀铜导线;
(5)在LED晶片外用矽胶封装LED晶片和所述金属导线。
4.根据权利要求3所述的采用溅镀线路的LED灯板的生产方法,其特征是:溅镀设备和贴合设备的定位点为同一位置。
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