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采用溅线路的LED灯板及其生产方法

阅读:320发布:2023-01-09

专利汇可以提供采用溅线路的LED灯板及其生产方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种采用溅 镀 线路的 LED灯 板及其生产方法,在聚苯硫醚 散热 基板 表面设置 铜 导线 放置槽,铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶 银 胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置 覆盖 层 。本发明产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料( 铝 等)降低产品重量。利用光碟片生產用溅镀机濺鍍銅/銀线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境减少污染。,下面是采用溅线路的LED灯板及其生产方法专利的具体信息内容。

1.一种采用溅线路的LED灯板,其特征是:包括聚苯硫醚散热基板,在聚苯硫醚散热基板表面设置导线放置槽,铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层;铜导线放置槽的深度为0.1mm,LED晶片放置槽的深度为0.2mm,覆盖层的厚度为0.3mm;覆盖层为聚酸酯材料。
2.根据权利要求1所述的采用溅镀线路的LED灯板,其特征是:聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状,聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。
3.一种权利要求1所述的采用溅镀线路的LED灯板的生产方法,其特征是:包括下列步骤:
(1)用注塑机生产聚苯硫醚散热基板,聚苯硫醚散热基板上设置铜导线放置槽、LED晶片放置槽,并在表面预留有溅镀设备和贴合设备的定位点;
(2)将溅镀设备定位在溅镀设备的定位点上,并将铜导线溅镀在铜导线溅镀槽中;将LED晶片用固晶银胶固定在LED晶片放置槽中;
(3)将贴合设备定位在贴合设备的定位点,将覆盖层与用UV光粘合覆盖在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面,覆盖层上预留金属线接出口;
(4)在覆盖层粘合前用金属导线连接LED晶片与溅镀铜导线;
(5)在LED晶片外用矽胶封装LED晶片和所述金属导线。
4.根据权利要求3所述的采用溅镀线路的LED灯板的生产方法,其特征是:溅镀设备和贴合设备的定位点为同一位置

说明书全文

采用溅线路的LED灯板及其生产方法

技术领域

[0001] 本发明涉及一种LED灯板及其生产方法。

背景技术

[0002] 现有的LED灯板,一般采用蚀刻工艺,工作效率低、污染大;传统产品散热性能不理想,基板采用金属材料,存在重量大等缺陷

发明内容

[0003] 本发明的目的在于提供一种结构合理,工艺简便、减少污染的采用溅镀线路的LED灯板及其生产方法。
[0004] 本发明的技术解决方案是:
[0005] 一种采用溅镀线路的LED灯板,其特征是:包括聚苯硫醚散热基板,在聚苯硫醚散热基板表面设置导线放置槽,铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽,LED晶片通过固晶胶固定在LED晶片放置槽中,LED晶片通过金属导线与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层。
[0006] 聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状,聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。
[0007] 铜导线放置槽的深度为0.1mm,LED晶片放置槽的深度为0.2mm,覆盖层的厚度为0.3mm。
[0008] 覆盖层为聚酸酯材料。
[0009] 一种采用溅镀线路的LED灯板的生产方法,其特征是:包括下列步骤:
[0010] (1)用注塑机生产聚苯硫醚散热基板,聚苯硫醚散热基板上设置铜导线放置槽、LED晶片放置槽,并在表面预留有溅镀设备和贴合设备的定位点;
[0011] (2)将溅镀设备定位在溅镀设备的定位点上,并将铜导线溅镀在铜导线溅镀槽中;将LED晶片用固晶银胶固定在LED晶片放置槽中;
[0012] (3)将贴合设备定位在贴合设备的定位点,将覆盖层与用UV光粘合覆盖在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面,覆盖层上预留金属线接出口;
[0013] (4)在覆盖层粘合前用金属导线连接LED晶片与溅镀铜导线;
[0014] (5)在LED晶片外用矽胶封装LED晶片和所述金属导线。
[0015] 溅镀设备和贴合设备的定位点为同一位置
[0016] 本发明产品结构合理,利用新的导热材料,可取代传统金属材料(等)降低产品重量。利用光碟片生產用溅镀机濺鍍銅/銀线路、可取代传统的蚀刻工艺,提升产能,保护环境减少污染。利用COB LED 技术,直接将LED 晶片封装于 LED 灯基板上,更有利于散热,免去传统的LED 晶片封装工序,以及LED 发光颗粒贴片工序,减少加工工艺,降低生产成本。附图说明
[0017] 下面结合附图和实施例对本发明作进一步说明。
[0018] 图1是本发明一个实施例的结构示意图。
[0019] 图2是聚苯硫醚散热基板主视图。
[0020] 图3是覆盖层主视图。
[0021] 图4、图5是产品形成过程的不同中间状态图。

具体实施方式

[0022] 一种采用溅镀线路的LED灯板的生产方法,包括下列步骤:
[0023] (1)用注塑机生产聚苯硫醚散热基板,聚苯硫醚散热基板上设置铜导线放置槽、LED晶片放置槽,并在表面预留有溅镀设备和贴合设备的定位点,溅镀设备和贴合设备的定位点为同一位置10;
[0024] (2)将溅镀设备定位在溅镀设备的定位点上,并将铜导线溅镀在铜导线溅镀槽中;将LED晶片用固晶银胶固定在LED晶片放置槽中;
[0025] (3)将贴合设备定位在贴合设备的定位点,将覆盖层与用UV光粘合覆盖在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面,覆盖层上预留金属线接出口;
[0026] (4)在覆盖层粘合前用金属导线连接LED晶片与溅镀铜导线;
[0027] (5)在LED晶片外用矽胶封装LED晶片和所述金属导线。
[0028] 聚苯硫醚散热基板底部呈波浪状,聚苯硫醚散热基板的厚度为1.2~1.8mm。铜导线放置槽的深度为0.1mm,LED晶片放置槽的深度为0.2mm,覆盖层的厚度为0.3mm。覆盖层为聚碳酸酯材料。
[0029] 得到的产品为采用溅镀线路的LED灯板,包括聚苯硫醚散热基板1,在聚苯硫醚散热基板表面设置铜导线放置槽2,铜导线放置槽中设置溅镀铜导线层3,在聚苯硫醚散热基板表面设置LED晶片放置槽4,LED晶片5通过固晶银胶6固定在LED晶片放置槽4中,LED晶片通过金属导线7与溅镀铜导线连接,在LED晶片外设置将LED晶片封装的矽胶封装层8,在聚苯硫醚散热基板和溅镀铜导线层上表面设置覆盖层9。
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