技术领域
[0001] 本实用新型涉及
半导体器件的植球或上
锡，特别是涉及用于集成电路植球的装置。
背景技术
[0002] 集成电路的发展决定着一个国家的经济命运，所以2008年金融危机后，美国、德国和日本等发达国家把大量创新要素投入到集成电路产业中，抢占战略性制高点。我国十二五计划国家对集成电路企业将大
力支持，大力开发高性能集成电路产品，积极推进先进芯片制造线建设与升级，增强封装测试能力和
水平；大力发展BGA、CSP、MCM、WLP、3D、TI等先进封装和测试技术，推进MCP（多芯片封装）、MCO（多元件封装）、SiP（系统级封装）等集成电路产品的
进程，推进封装工艺技术升级和产能扩充，提高测试技术水平和产业规模。 预计到2015年，中国集成电路销售收入将达到3300亿元；
[0003] 随着SMT，即Surface Mount Technology，表面贴装技术的发展，集成电路（简称IC）的集成度越来越高，特别是采用球栅阵列Ball Grid Array （简称BGA，封装的输入/输出（I/O）引脚的排列方式是栅格阵列，引脚端部为锡球）的IC具备高
密度、小间距发展的优势，BGA封装的输入/输出引脚从几十个，逐渐增加到几百个、几千个。目前BGA封装已经成为各种先进封装技术的主流；一般集成电路植球装置如BGA植球采用CNC加工的方式，成本高，已经不具备价格优势；
[0004] 另外，
现有技术的植球装置，采用的对
角调整
定位的方式，如图10所示，底座100内设有
丝杆300和
支撑滑
块200，虽然能同时调整定位尺寸的大小，但因为只有对角定位，另外两个角悬空，集成电路放置不稳，存在一定的
缺陷；同时上盖取下时，由于植球
钢网没有和集成电路分离，手工操作的抖动容易造成锡球移位，影响植球的良率。实用新型内容
[0005] 本实用新型要解决的技术问题在于避免所述现有技术的不足而提供一种生产效率高，
稳定性好，使用方便，成本低且植球良率高的用于集成电路植球的装置。
[0006] 本实用新型解决所述技术问题所采用的技术方案为：
[0007] 提供一种用于集成电路植球的装置，包括用于放置集成电路的底座和盖在所述底座上方的上盖，所述上盖内置有植球钢网，该钢网上设有与所述底座内集成电路之引脚阵列相对应的孔阵列，锡球经所述植球钢网的孔落入至集成电路之引脚上；
[0008] 还包括位于所述底座下方、用于承托所述集成电路植球装置的
基座，该基座与所述底座之间设有立柱，所述底座沿所述立柱下移使所述底座与上盖分离，因集成电路是固定在底座上的支撑滑块上的，从而实现了植球钢网与集成电路的分离；
[0009] 所述基座与所述底座之间还设有待所述底座下移后，将该底座
锁住的自锁机构。
[0010] 所述立柱的外表面套有
弹簧，该弹簧托住所述底座，所述底座上设有
手柄，下压该手柄，即带动所述底座沿所述立柱下移并使所述底座与上盖分离，因集成电路是固定在底座上的支撑滑块上的，从而实现了植球钢网与集成电路的分离。
[0011] 所述自锁机构包括设于所述底座下方的自锁压块，及固定于所述基座上的自锁底座，所述自锁底座内设有自锁主体；所述自锁压块的下端设有钩状卡位，相应地，所述自锁主体的上端设有锁扣；所述自锁机构通过所述钩状卡位和所述锁扣的扣合，将所述底座锁住。
[0012] 所述用于放置集成电路的底座，其内腔设有用于集成电路平稳定位四个支撑滑块；位于一对角线上的两个支撑滑块连接有一左右旋螺杆，该左右旋螺杆上设有调节
螺母，转动该调节螺母，所述左右旋螺杆即带动所述两个支撑滑块同步朝所述底座的对角处外移，或同步朝所述底座的中心处内移；同样地，位于另一对角线上的另两个支撑滑块连接有另一左右旋螺杆，该左右旋螺杆上设有另一调节螺母，转动该调节螺母，所述另一左右旋螺杆即带动所述另两个支撑滑块同步朝所述底座的对角处外移，或同步朝所述底座的中心处内移。
[0013] 所述支撑滑块上设有用于集成电路平稳定位的定位槽，其中位于一对角线上的定位槽尺寸较大，而位于另一对角线上的定位槽尺寸较小。
[0014] 所述用于放置集成电路的底座上，设有四个用于调整所述支撑滑块之定位面与所述上盖内植球钢网之间距离的高度调整螺丝。
[0015] 所述上盖上设有锡球倒出槽。
[0016] 所述上盖内还设有锡球储存室。
[0017] 同现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
[0018] 1、手柄下压可以使底座下移，使植球钢网与集成电路平稳地分离，解决了现有技术上盖取下时，容易导致锡球移位的问题；
[0019] 2、自锁机构能够在底座下移到底部时,将底座拉住，解放了双手，操作方便，提高了效率；
[0020] 3、两根左右旋螺杆同步调整四块支撑滑块，定位方便且平稳；
[0021] 4、锡球储存室的设计，不必每次都将多余的锡球倒出，提高了生产效率。
附图说明
[0022] 图1为本实用新型用于集成电路植球的装置的轴测投影结构示意图；
[0023] 图2为本实用新型的主视结构示意图；
[0024] 图3为图1去掉上盖20后的轴测投影结构示意图；
[0025] 图4为图3的俯视结构示意图；
[0026] 图5为本实用新型自锁机构40的结构示意图；
[0027] 图6为图5中自锁机构40之自锁主体33的透视结构示意图；
[0028] 图7为图5的主视结构示意图；
[0029] 图8为所述上盖20设有锡球储存室时的轴侧投影结构示意图；
[0030] 图9为去掉立柱、弹簧、手柄、自锁机构及基座后的简装集成电路植球装置结构示意图；
[0031] 图10为现有技术用于集成电路植球的装置的部分结构示意图。
具体实施方式
[0032] 下面结合附图对本实用新型的最佳
实施例进行详述。
[0033] 参照图1至图8所示，一种用于集成电路植球的装置，包括用于放置集成电路的底座10和盖在所述底座10上方的上盖20，所述上盖20内置有植球钢网，该钢网上设有与所述底座10内集成电路之引脚阵列相对应的孔阵列，锡球经所述植球钢网的孔落入至集成电路之引脚上。还包括位于所述底座10下方、用于承托所述集成电路植球装置的基座30，该基座30与所述底座10之间设有立柱31，所述底座10沿所述立柱31下移使所述底座10与上盖20分离。所述立柱31根据具体情况可设计2根或3根或4根，以方便支撑所述底座10为宜。
[0034] 所述基座30与所述底座10之间还设有待所述底座10下移后，将该底座10锁住的自锁机构40。
[0035] 所述立柱31的外表面套有弹簧311，该弹簧311托住所述底座10，所述底座10上设有手柄11，下压该手柄11，即带动所述底座10沿所述立柱31下移并使所述底座10与上盖20分离。所述弹簧311还可以替换为其他结构，不管是什么形式，只要能使所述底座10沿所述立柱31下移并使所述底座10与上盖20分离即可。
[0036] 所述集成电路植球装置，上盖20由两片组成，中间夹有一植球钢网，钢网上具有与集成电路上引脚阵列完成相同的孔，将集成电路5放入支撑滑块上，盖上上盖20，向上盖20上面倒入锡球，轻轻晃动，锡球即自动滚到钢网上的孔中，落入到集成电路5的引脚上，再把植好球的集成电路5放入高温炉中加热，使锡球
焊接到集成电路上完成植球工艺。
[0037] 取放集成电路时，双手用力下压手柄11，上盖20和底座10一起下移，立柱31会将上盖20顶起，使集成电路5和钢网平稳分离，底座下移到最底部时自锁机构40会将底座10拉住，当再次下压手柄11时，自锁机构40会自动脱开，底座10上升，可以进行下一步放入集成电路的动作，这样操作者的双手都可以解放出来，操作方便，提高了工作效率。
[0038] 所述自锁机构40包括设于所述底座10下方的自锁压块12，及固定于所述基座30上的自锁底座32，所述自锁底座32内设有自锁主体33；所述自锁压块12的下端设有钩状卡位13，相应地，所述自锁主体33的上端设有锁扣34；所述自锁机构通过所述钩状卡位13和所述锁扣34的扣合，将所述底座10锁住。
[0039] 自锁机构40的工作原理如图5所示，下压手柄11，底座10下移时，固定在底座10上的自锁压块12会向下推动自锁主体33上的锁扣34下移，当止动块35下移到止动槽36后，这时止动块35卡住，使锁扣34不能上移，由于锁扣34下移时张开的两个爪会合拢夹住自锁压块12上的钩状卡位13，自锁机构实现了手柄下压拉住底座的动作；当再次下压手柄11时，止动块35会在弹片37和自锁主体内部结构的作用下，止动块35会脱离止动槽36，这样锁扣34上移，同时锁扣34上的两个爪会张开，松开被扣住的自锁压块12，实现了底座
10自动上升。所述自锁机构40的具体形式可以变通，只要是本领域技术人员可以知晓的其他等同自锁方式，均属于本实用新型的保护范围。
[0040] 所述用于放置集成电路的底座10，其内腔设有用于集成电路平稳定位四个支撑滑块14；位于一对角线上的两个支撑滑块连接有一左右旋螺杆15，该左右旋螺杆15上设有调节螺母16，转动该调节螺母16，所述左右旋螺杆15即带动所述两个支撑滑块同步朝所述底座10的对角处外移，或同步朝所述底座10的中心处内移；同样地，位于另一对角线上的另两个支撑滑块连接有另一左右旋螺杆，该左右旋螺杆上设有另一调节螺母，转动该调节螺母，所述另一左右旋螺杆即带动所述另两个支撑滑块同步朝所述底座10的对角处外移，或同步朝所述底座10的中心处内移。这样方便根据集成电路的大小来调整支撑块限位的大小，效率大大提高；同时四个支撑滑块能把集成电路的四个角托住，定位平稳。所述支撑滑块14上设有用于集成电路平稳定位的定位槽，其中位于一对角线上的定位槽尺寸较大，而位于另一对角线上的定位槽尺寸较小。这样可以用于较小的集成电路的植球，同时较大的集成电路可以四个角定位，稳定性好，植球良率高。
[0041] 所述用于放置集成电路的底座10上，设有四个用于调整所述支撑滑块14之定位面与所述上盖20内植球钢网之间距离的高度调整螺丝17。可以根据不同厚度的集成电路来调整支撑滑块14之定位面与上盖20内植球钢网间的距离，这样该集成电路植球装置就可以用于不同厚度的集成电路植球；
[0042] 所述上盖20上设有锡球倒出槽21，该结构方便将上盖内多余的锡球倒出。所述上盖20内还设有锡球储存室22，该结构使倒入的多余锡球不必每次都倒出来，而是储存在该锡球储存室22中，减少了操作步骤，提高了生产效率。
[0043] 如图9所示，不安装立柱、弹簧、手柄、自锁机构，本实用新型可以变成另外一款简装的集成电路植球装置。
[0044] 本实用新型根据集成电路5的大小分别转动调节螺母，左右旋螺杆带动支撑滑块同步移动，使四个滑块正好定位住集成电路，盖上上盖倒入锡球，轻轻晃动本
发明装置，使锡球通过钢网落入到集成电路的每个引脚上，双手下压手柄，底座下移，四个立柱顶住上盖，使集成电路与上盖上的钢网分离，同时自锁机构会拉住底座，然后取下上盖，取下植好球的集成电路；再下压手柄，自锁机构松开底座，底座上升，即可放入另外的集成电路。
[0045] 综上所述，本实用新型的技术效果在于：在取下集成电路5时，自锁机构可以解放双手，提高生产效率；双左右旋螺杆带动支撑滑块同步移动（同时外移或内移），方便根据集成电路的大小来调整支撑块限位的大小；同时四个支撑滑块能把集成电路的四个角托住，比较平稳；支撑滑块上的定位槽一对尺寸大，另一对尺寸小，可适用于较小的集成电路的植球，同时较大的集成电路可以四个角定位，稳定性好，植球良率高；立柱支撑结构使取集成电路时可以平稳地将集成电路和植球钢网分离，提高植球良率；上盖上有一个锡球倒出槽方便锡球倒出来；上盖内有一个锡球储存室，不必每次将多余的锡球倒出来，提高了生产效率；还有四个高度调整螺丝，可以适用于不同厚度的集成电路的植球；有些零部件不装又可以变成一款简装的集成电路植球装置，但其性能优于现有的装置；采用
合金压铸的方式加工，成本极低，
精度高，而且可以用于小尺寸的集成电路植球。
