背景技术
[0001]
电子装置具有
温度要求。使用冷却系统来控制由于电子装置的使用所产生的热量。冷却系统的示例包括空气冷却和液体冷却。
附图说明
[0002] 本公开的非限制性示例在如下描述中进行描述，参照随附在此的附图进行阅读，并且不限制
权利要求书的范围。在附图中，在不只一个附图中出现的相同的和相似的结构、元件、或者其零件通常在其出现的附图中被标记为相同或者相似的附图标记。附图中所图示的部件和特征的尺寸主要是为了方便和清晰地呈现而进行选择并且不必按照比例绘制。参照附图：
图1图示了根据示例的用于调节电子模
块的温度的系统的
框图；
图2图示了根据示例的图1的系统的分解图；
图3至图6图示了根据示例的图1的系统的示意图；
图7图示了根据示例的用于调节电子模块的温度的设备的框图；
图8图示了根据示例的图7的设备的分解图；
图9图示了根据示例的流体歧管的框图；
图10图示了根据示例的图9的流体歧管的透视图；
图11图示了根据示例的图9的流体歧管的截面图。
具体实施方式
[0003] 在如下详细描述中，对形成该详细描述的一部分的附图进行了参照，在附图中通过图示的方式描绘了可以实践本公开的特定示例。应理解，在不背离本公开的范围的情况下，可以使用其它示例并且可以做出结构性或者逻辑性
修改。
[0004] 电子系统设计使得电子装置上的功率
密度、
空间布局、温度要求、声学噪音、以及其它因素之间的冲突得到平衡。液体冷却可能比空气冷却更有效；然而，在液体流经管道接头时，会引起电子装置内液体
泄漏的
风险。限制电子装置上的流体接头和流体管道的数量可以减小泄漏的风险。
[0005] 在示例中，提供了流体歧管。该流体歧管包括第一组周界壁、第二组周界壁、第一孔以及第二孔。第一组周界壁用于形成供应通道。第二组周界壁用于形成返回通道。第二组周界壁邻近第一组周界壁。形成在第一组周界壁中的第一孔用于在流体部件与供应通道之间运输流体。形成在第二组周界壁中的第二孔用于在流体部件与返回通道之间运输流体。第一孔和第二孔
定位为邻近电子模块。电子模块包括在其上的流体部件。
[0006] 图1图示了根据示例的用于调节电子模块的温度的系统100的框图。系统100包括
服务器托架（tray）110和流体歧管120。服务器托架110用于接收电子模块。流体歧管120连接至服务器托架110。流体歧管120包括供应通道140和返回通道160。供应通道140用于将液体运输至沿着供应通道140定位的供应孔150。供应孔150连接至流体部件以便将液体提供至该流体部件。返回通道160用于运输来自沿着返回通道160定位的返回孔170的液体。返回孔170连接至流体部件以便接收来自该流体部件的液体。
[0007] 图2图示了根据示例的图1的系统100的分解图。系统100包括服务器托架110、流体歧管120、
支撑构件280、以及保持构件290。服务器托架110接收电子模块212以及附接至电子模块212的一组流体部件214。例如，该组流体部件214可以包括附接至印刷
电路板、
硬盘驱动器、
存储器、
图形处理单元（GPU）、调压器、以及/或者电源供应器的液冷式冷板。
[0008] 支撑构件280用于接收具有电子模块212的服务器托架110和流体歧管120。支撑构件280包括基部282、从基部282延伸出去的一对
侧壁284、以及用于接收服务器托架110的架子286。支撑构件280可以形成为接收流体歧管120。可以使用保持构件290将流体歧管120固定至服务器托架110。例如，保持构件290可以包括保持
支架292和/或
紧固件294。其它保持构件可以包括，例如，夹子、螺钉、
夹钳、以及/或者
螺栓。
[0009] 流体歧管120包括具有供应孔150的供应通道140和具有返回孔170的返回通道160。供应通道140和返回通道160是可以彼此间隔隔开以便减小其间的热量传递的单独腔室。例如，供应通道140和返回通道160可以由间隙g分隔开。供应孔150和返回孔170对准为邻近服务器托架上的或者附接至服务器托架的电子模块212；然而，流体歧管120不是电子模块的一部分。供应孔150和返回孔170分别与电子模块212上的流体部件214对准。为了使供应孔150和返回孔170对准，这些孔是可调整的以便提供基于特定系统100要求的定制。例如，电子模块212和流体部件214的变型可以使用相同的流体歧管120，其中，供应孔150和返回孔170定制为适应于或者适合于特定配置。例如，供应孔150和返回孔170可以接收连接器和/或插塞。在供应孔150和返回孔170中可交换地使用连接器和插塞提供了一种可适应配置，该可适应配置可以定制为适应电子模块212上的流体部件214。
[0010] 供应孔150和返回孔170的可适应性使得能容易地基于电子模块212和流体部件214来改变流体歧管120的配置。流体歧管120的定制避免了对电子模块212上的流体部件
214做出改变的需要，这不仅节约了时间和金钱，而且还可以通过适应现有流体接头来减小泄漏。例如，流体部件214可以包括在电子模块内伸展的流体管道。
对流体歧管120的配置进行定制以适应电子模块212上的流体管道的能
力提供了如下机会：即，基于每个系统的特定需要来优化流体路径，而不需要担心流体歧管120上的固定接头。流体歧管120的定制还容许电子模块212的定制配置，只需对流体歧管120做出小的调整进行改变。
[0011] 系统100可以进一步包括：用于将流体提供至供应通道140的用于供应孔150的供应
阀222、以及用于移除返回通道160从返回孔170接收的流体的返回阀224。供应阀222可以接收来自流体供应管线281的流体，并且返回阀224可以将所移除的流体提供至流体返回管线283。支撑构件280可以包括流体供应管线281和流体返回管线283，并且将流体供应管线281定位为与供应阀222相配合且将流体返回管线283定位为与返回阀224相配合。
[0012] 图3至图6图示了根据示例的图1的系统100的示意图。图3至图6图示了流体歧管120和电子模块212。流体歧管120经由供应通道140和供应孔150给一组流体管道供应流体，诸如，
水。可以经由图2中图示的流体供应阀222将流体供应至流体歧管120。流体分布在电子模块212上的流体部件214上以便移除其热量。例如，流体部件214可以包括一组流体管道
316，该组流体管道316连接供应孔150、返回孔170、以及电子模块212上（诸如印刷
电路板、硬盘驱动器、存储器、双列直插存储模块（DIMMS）、图形处理单元（GPU）、调压器、以及/或者电源供应器）的热板318。
[0013] 按照各种配置图示了流体管道316。参照图3，流体运动穿过电子模块212，始于管道A处的中心。从管道A开始，流体平行（parallel）地通过管道B1、B2、C1、C2、D1、以及D2朝着电子模块212的相对侧S1和S2并且朝着管道E1和E2分布在两侧上。管道B1-D2平行于彼此并且垂直于管道A。流体歧管120然后经由返回通道160的返回孔170接收来自电子模块212的相对侧S1和S2上的管道E1和E2的流体。
[0014] 相反，图4图示了流体运动通过电子模块212，始于管道V处，管道V在电子模块212的一侧S2上。流体从管道V运动至管道W、X、以及Y，管道W、X、以及Y平行并且被图示为处于平行于彼此且从管道V延伸出去的
位置处。管道W、X、以及Y连续地将流体从电子部件P2运载至电子部件P1，朝向电子模块212的另一侧S1至管道Z。管道Z经由返回孔170和返回通道160将流体运输出电子模块212并且运输至流体歧管120。一旦处于流体歧管120中，就可以经由图2中图示的流体返回阀224将流体移除。流体管道的连续路径减少了电子模块212内的流体管道接头的数量，这也减少了接头可能泄漏的位置的数量。连续流动路径还可以用于经由连接至返回通道160的返回孔170来提供从电子模块212中的流体管道输出的较热的水。此外，连续流动路径可以用于获得中央处理单元（CPU）
泵冗余，如果使用了这种冷却系统的话。
[0015] 图3至图4图示了连续和平行的流体流动路径的示例。其它流动路径也可以与系统100一起使用。图5至图6图示了两个附加示例。参照图5，图示了图3的平行流体流动路径的变型。在图5中，供应孔150和返回孔170定位为在两侧S1和S2之间在电子模块212的中心处邻近彼此。将供应孔150和返回孔170定位为邻近彼此使得能够使用较小的流体歧管120和/或较大的电子模块212。流体可以通过管道A进入电子模块212并且通过管道E离开电子模块。由于使用了分布在电子模块212上的较短的流体管道316（被图示为管道B1、B2、C1、C2、D1、D2、F1、F2、F3、F4），所以通过管道B1、B2、C1、C2、D1、D2的平行路径的使用增强了冷却并且提供了较低的压力降。
[0016] 参照图6，图示了图4的连续流体流动路径的变型，所图示的流动路径。管道V将流体供应至管道X，管道X将流体运输穿过电子模块212的一部分。然后将流体输送至管道T1和T2，管道T1和T2然后经由管道W和Y将流体运输穿过电子模块212的其它部分。然后可以将流体运输至管道Z，管道Z移除来自电子模块212的流体。在图6中，供应孔150和返回孔170定位为邻近彼此以便使得能够经由在相同侧（即，电子模块212的S2）上的管道V和Z将流体提供至电子模块212以及从电子模块212接收流体。将供应孔150和返回孔170定位为靠近彼此使得能够使用较小的流体歧管120和/或较大的电子模块212。
[0017] 在图3至图6中图示的流体路径将流体分布在电子模块212上以便维持或者调节电子模块212以及其中的部件的温度。例如，可能需要基于系统100（诸如，容纳电子模块212的
数据中心或者性能优化数据中心（POD））周围的温度和/或环境来调节温度。在POD环境中，取决于位置和温度，流体可以在使用之前加温系统100部件、在使用期间加温系统100部件、在使用之前冷却系统、或者在使用期间冷却系统100。此外，流体可以用于在正常或者重工作负载期间维持电子模块212和系统100的恰当或者最佳温度。
[0018] 图7图示了根据示例的用于调节电子模块212的温度的设备的框图。在图2至图4以及图6中图示了本文所提及的电子模块212的示例。设备700包括流体歧管120、供应连接器780、以及返回连接器790。流体歧管120包括供应通道140和返回通道160。供应通道140包括形成在其中的供应孔150以便连接至电子模块212中的流体部件214并且将流体提供至该流体部件214。返回通道160包括形成在其中的返回孔170以便连接至流体部件214并且接收来自流体部件214的流体。供应连接器780连接至供应孔150以便将液体提供至流体部件214。
返回连接器790连接至返回孔170以便接收来自流体部件214的液体。
[0019] 图8图示了根据示例的图7的设备700的分解图。图8图示了具有邻近设备700的电子模块212的设备700。如所图示的，供应连接器780连接至供应孔150。供应连接器780在定制位置处与电子模块212上的流体部件214对准，从而使供应连接器780的定制位置邻近电子模块212上的流体部件214。类似地，返回连接器790连接至返回孔170。返回连接器790在定制位置处与流体部件214对准，从而使返回连接器790的定制位置邻近电子模块212上的流体部件214。
[0020] 附加供应孔150和返回孔170可以是可用的，当在使用中时其接收连接器（即，供应连接器780或者返回连接器790）或者当孔未使用时其接收插塞。例如，供应插塞880和返回插塞890可以用于塞住或者
覆盖未使用的供应孔150和/或返回孔170。使用可交换的插塞和连接器的能力提供了流体歧管120的定制。此外，未用于流体接头的附加供应孔150和返回孔170的存在提供了如下机会：即，使用孔来监测设备700和/或从其流过的流体。例如，插塞880和890可以包括
传感器885以便获得，例如，温度、压力、和/或流动数据。传感器885可以连接至系统100并且可以被集成到其它模块中，诸如，监测系统100的监测模块895。
[0021] 供应连接器780和返回连接器790可以连接至电子模块212上的流体管道316。流体管道316将流体运载通过电子模块212。流体管道316还可以将流体运载至热板318以及运输来自热板318的流体。热板318是导热的并且可以被放置为邻近电子模块212中的电子部件以便在电子部件与流体之间接收和传递热量。例如，当使用冷却流体来冷却电子模块212时，热板318用于接收和传递从电子部件至流体的热量。相反，当使用加热流体来加温电子模块212时，热板318也可以接收和传递从加热流体至电子部件的热量。
[0022] 图9图示了根据示例的流体歧管120的框图。流体歧管120包括第一组周界壁940、第二组周界壁960、第一孔950、以及第二孔970。第一组周界壁940用于形成供应通道140。第二组周界壁960用于形成返回通道160。第二组周界壁960邻近第一组周界壁940。
[0023] 第一孔950形成在第一组周界壁940中以便在流体部件214与供应通道140之间运输流体。第二孔970形成在第二组周界壁960中以便在流体部件214与返回通道160之间运输流体。第一孔950和第二孔970定位为邻近电子模块212，电子模块212包括在其上的流体部件214。
[0024] 图10图示了根据示例的图9的流体歧管120的透视图。图11图示了根据示例的图9的流体歧管120的截面图。参照图10，流体歧管120包括第一组周界壁940和第二组周界壁960。第一组周界壁940可以在周界壁之间形成液密密封以便防止当经由供应通道140穿过其运输流体时流体从周界壁泄漏。第二组周界壁960可以在周界壁之间形成液密密封以便防止当经由返回通道160穿过其运输流体时流体从周界壁泄漏。第一组周界壁940和第二组周界壁960彼此间隔隔开，这被图示为两组周界壁之间的间隙g。换言之，每组周界壁是独立的壁并且在第一组周界壁940与第二组周界壁960之间没有壁的重叠。
[0025] 参照图10至图11，第一组周界壁940和第二组周界壁960是可适应的以便在多个位置处接收第一孔950和第二孔970以便使流体歧管120定制。例如，在第一组周界壁940和第二组周界壁960内，形成了供应通道140和返回通道160。可以对供应通道140内的第一孔950或者供应孔150的位置以及返回通道内的第二孔970或者返回孔170的位置进行调整以便适应流体部件214，从而可以基于电子模块212上的流体部件214的配置或者类型来对流体歧管120进行定制。
[0026] 流体歧管120接收来自一个阀（诸如，供应阀832）的流体，并且移除来自另一阀（诸如，返回阀834）的流体。流体歧管120可以进一步包括流动和压力控制件以便基于水温度和/或服务器负载来控制流体的流动。控制件可以附接至供应阀832和返回阀834的一部分，或者其可以被集成到流体歧管中。例如，供应通道140和返回通道160可以分别包括一组流动控制件以便控制流体的流动并且减缓该流动，该组流动控制件由如下各项组成：沿着供应通道140和/或返回通道160聚集的圆形突起或者
凸块1122、以及/或者横跨供应通道140和/或返回通道160的一部分的圆形凸块1124。此外，供应通道140和返回通道160进一步包括溢流构件1126以便当压力在供应通道140和/或返回通道160中增大时接收过量流体或者释放流体。
[0027] 已经使用其示例的非限制性详细描述来对本公开进行了描述，并且其不意在限制本公开的范围。应理解，针对一个示例所描述的特征和/或操作可以与其它示例一起使用，并且并非本公开的所有示例均具有在特定附图中图示的或者针对其中一个示例所描述的所有特征和/或操作。本领域的技术人员将会想到所描述的示例的变型。此外，术语“包括”、“包含”、“具有”以及其变化当用在本公开和/或权利要求书中时应该表示“包括但不必限于”。
[0028] 应注意，上文描述的示例中的一些可以包括可能对于本公开不是必要的并且意在是示例性的结构、动作、或者结构和动作的细节。本文所描述的结构和动作可由等效物来替换，即使结构或者动作不同，但该等效物仍执行相同的功能，如本领域中已知的。因此，本公开的范围仅仅由如权利要求书中所使用的元件和限制件来限制。
