1.处理管道以减少流过管道的流体的摩擦拽力的方法，所述方法包括：
向所述管道引入携带缀合物的液体，所述缀合物是以下的缀合物：(i)含有衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环和含有位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两末端侧的0-10个额外残基的D型或逆-倒位的合成的菌毛蛋白肽和(ii)聚乙二醇部分，所述缀合物的量有效通过使所述菌毛蛋白肽附着于管壁而减少流过所述管道的流体的摩擦拽力。
2.权利要求1的方法，其中所述菌毛蛋白肽缀合物是具有共价连接于所述肽的C-末端或N-末端的一端或两端的聚乙二醇部分的D型菌毛蛋白肽。
3.权利要求1或2的方法，其中所述肽缀合物中的聚乙二醇部分的分子量介于0.2-500 kDal之间。
4.权利要求1-3的方法，其中引入管道的所述缀合物中的菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 10的序列。
5.权利要求4的方法，其中引入管道的所述缀合物中的菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 3、4或9的序列。
6.权利要求1-5的方法，其中所述菌毛蛋白肽缀合物所附着的管道内表面选自金属、聚合物、陶瓷或硅酸盐表面。
7.权利要求1-6的方法，其中施加菌毛蛋白肽的的管道内表面是选自不锈钢、碳钢、钛、铜、黄铜、锡、铁、银、和镁及其合金的金属表面。
8.权利要求1-7的方法，其中所述管道具有不锈钢内表面并且通过所述引入而附着于管道内表面的菌毛蛋白肽缀合物的量足以减少所述内表面的腐蚀。
9.权利要求1-8的方法，其中通过所述引入而附着于管道内壁的菌毛蛋白肽缀合物的量足以减少引入管道中的含砂浆液的摩擦拽力。
10.权利要求1-9的方法，其中所述引入包括在正常操作期间将所述肽缀合物定期加入到引入管道中的流体中。
11.具有用缀合物涂布的一个或多个暴露的金属、聚合物、陶瓷或硅酸盐表面的制品，所述缀合物是以下的缀合物：(i)含有衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环和含有位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两末端侧的0-10个额外残基的D型或逆-倒位的合成的菌毛蛋白肽和(ii)聚乙二醇部分，所述缀合物的量足以减少所述一个或多个暴露的表面的摩擦系数。
12.权利要求11的制品，其中所述菌毛蛋白肽缀合物是具有共价连接于所述肽的C-末端或N-末端的一端或两端的聚乙二醇部分的D型菌毛蛋白肽。
13.权利要求11或12的制品，其中所述缀合物中的聚乙二醇部分的分子量介于
0.2-500 kDal之间。
14.权利要求11-13的制品，其中所述缀合物中的菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO:
10的序列。
15.权利要求14的制品，其中引入管道的所述缀合物中的菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 3、4或9的序列。
16.权利要求11-15的制品，其中所述制品的一个或多个暴露的表面是金属表面。
17.权利要求11-16的制品，其中所述制品的一个或多个暴露的表面是不锈钢表面，并且涂布所述表面的所述肽缀合物以足以降低所述表面的腐蚀速率的量存在。
18.权利要求11-17的制品，所述制品是其内壁表面用所述肽缀合物涂布的管道，并且涂布所述表面的所述肽缀合物以足以减少流过所述管道的流体的摩擦拽力的量存在。
19.权利要求11-17的制品，所述制品是宽度尺寸为100微米或更小的微流体通道，其内壁表面用所述肽缀合物涂布并且涂布所述表面的所述肽缀合物以足以减少流体流过所述通道的摩擦拽力的量存在。
20.权利要求11-17的制品，所述制品包括砂颗粒，其外表面用足量的所述肽缀合物涂布，以减少所述涂布的颗粒浆液流过管道的摩擦拽力。
21.权利要求11-17的制品，所述制品是具有活动部件的机器，其涂布肽的表面是彼此移动接触的。
22.权利要求11-17的制品，所述制品是具有用所述肽缀合物涂布的暴露的金属表面的电子器件。
23.权利要求11-17的制品，所述制品是具有不锈钢或钛表面的矫形植入器件，并且涂布所述表面的所述肽缀合物以足以抑制涂布的表面上生物膜形成的量存在。
24.一种制品，所述制品包括：
(i)具有暴露的表面的元件，其可在普通使用条件下被非假单胞菌细菌用作生物膜形成的基底，和
(ii)与所述表面结合的D型或逆-倒位的合成的菌毛蛋白肽，所述合成的菌毛蛋白肽含有衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环和含有位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两末端侧的0-10个额外残基，和任选共价连接于所述肽的聚乙二醇部分，所述肽的量有效地抑制这类非假单胞菌细菌的生物膜形成。
25.权利要求24的制品，所述制品是旨在植入或驻留体内的医疗器件，其中结合到所述制品表面的所述菌毛蛋白肽是缀合到聚乙二醇部分的D型菌毛蛋白肽。
26.权利要求24-25的制品，其中所述肽缀合物中的聚乙二醇部分的分子量介于
0.2-500 kDal之间。
27.权利要求24-26的制品，其中所述菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 10的序列。
28.权利要求24-27的制品，其中所述菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 3、4或9的序列。
29.权利要求24-28的制品，与所述合成的菌毛蛋白肽结合的所述制品的表面选自金属、聚合物、陶瓷或硅酸盐表面。
30.权利要求24-29的制品，其中与所述合成的菌毛蛋白肽结合的所述制品的表面是选自不锈钢、碳钢、钛、铜、黄铜、锡、铁、银、和镁及其合金的金属表面。
31.权利要求24-30的制品，其中与所述合成的菌毛蛋白肽结合的所述制品的表面是不锈钢表面，和所述菌毛蛋白肽与所述表面共价结合。
32.权利要求24-30的制品，所述制品用于抑制利斯特氏菌或葡萄球菌的生物膜形成，其中所施加的菌毛蛋白肽的量分别有效地抑制利斯特氏菌或葡萄球菌的生物膜形成。
33.在处理具有暴露的晶粒边界区的表面的金属材料的方法中为了降低所述材料的腐蚀速率的改进，所述改进包括：
使所述材料中的暴露的表面边界区与D型或逆-倒位的合成的菌毛蛋白肽接触，所述合成的菌毛蛋白肽含有衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环和含有位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两末端侧的0-10个额外残基，和任选共价连接于所述肽的聚乙二醇部分，所述肽的量有效地抑制所述材料的腐蚀速率。
34.权利要求33的改进，其中所述菌毛蛋白肽缀合物是具有共价连接于所述肽的C-末端或N-末端的一端或两端的聚乙二醇部分的D型菌毛蛋白肽。
35.权利要求33-34的改进，其中连接于所述肽的聚乙二醇部分的分子量介于0.2-500 kDal之间。
36.权利要求33-35的改进，其中所述菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 10的序列。
37.权利要求33-36的改进，其中引入管道的所述缀合物中的菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 3、4或9的序列。
38.权利要求33-37的改进，其中所述接触有效地使暴露的晶粒边界区的电子功函变化至少0.3 eV EFW单位并使暴露的晶粒边界区的硬度增加至少20%，所述硬度通过用原子力显微镜的尖端以给定力冲击金属表面产生的纳米压痕来测定。
39.权利要求33-38的改进，其中所述金属选自不锈钢、碳钢、钛、铜、黄铜、锡、铁、银、和镁及其合金。
40.权利要求33-39的改进，其中所述金属材料是不锈钢，和所述接触步骤使涂布表面的腐蚀速率降低至少30%，所述腐蚀速率通过穿过所述表面的腐蚀电流来测定。
41.权利要求33-40的改进，其中所述金属材料是多孔的或网状的，和实施所述接触步骤以使所述菌毛蛋白肽与由所述材料内的孔或网眼确定的内表面结合。
42.权利要求33-40的改进，其中所述金属材料具有暴露的晶粒边界区，和所述接触步骤有效地使所述菌毛蛋白肽与所述晶粒边界区选择性地结合，由此通过优先保护在其晶粒边界区处的表面来增强金属表面的硬度和腐蚀抗性。
43.一种抑制对设计成植入受试者内的医疗器件的炎性反应的方法，所述方法包括：
在植入所述器件之前，用合成的菌毛蛋白肽涂布所述器件的暴露的表面，所述合成的菌毛蛋白肽含有(i)衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环，(ii)位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两个末端侧的0-10个额外残基，和(iii)包含逆-倒位(RI)型的D-氨基酸，和任选具有共价连接于所述肽的聚乙二醇部分。
44.权利要求43的方法，其中所述菌毛蛋白肽是具有共价连接于所述肽的C-末端或N-末端的一端或两端的聚乙二醇部分的D型菌毛蛋白肽。
45.权利要求43-44的方法，其中连接于所述肽的聚乙二醇部分的分子量介于0.2-500 kDal之间。
46.权利要求43-45的方法，其中所述菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 10的序列。
47.权利要求43-46的方法，其中引入管道的所述缀合物中的菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 3、4或9的序列。
48.一种用于检测分析物的生物传感器器件，所述器件包括：
(a)导电金属基底，其具有(i)生物传感器表面(ii)与所述基底表面结合的D型(RI)合成的菌毛蛋白肽，所述合成的菌毛蛋白肽含有衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环和含有位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两末端侧的0-10个额外残基，和任选具有共价连接于所述肽的聚乙二醇部分，和(iii)直接或间接地共价连接于所述菌毛蛋白肽的受体，和
(b)用于检测响应分析物相关配体与表面结合的受体的结合的穿过基底表面的电学性质变化的检测器。
49.权利要求48的生物传感器器件，其中所述生物传感器基底由不锈钢形成，并且结合在其上的菌毛蛋白肽是D型菌毛蛋白肽。
50.权利要求48-49的生物传感器器件，其中所述受体通过卷曲螺旋E/K螺旋对而共价连接于菌毛蛋白肽，所述螺旋对中的一个共价连接于菌毛蛋白肽，而另一个则连接于受体上。
51.使化合物共价连接于由不锈钢、锡、铁或钛形成的基底的一个或多个暴露的表面的方法，所述方法包括：
使所述基底的一个或多个暴露的表面与D型合成的菌毛蛋白肽接触，所述合成的菌毛蛋白肽含有衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环和含有位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两末端侧的0-10个额外残基，和任选具有共价连接于所述肽的聚乙二醇部分，由此使所述菌毛蛋白肽共价地结合到一个或多个暴露的表面，和
在所述接触和结合之前或之后，使所述化合物共价连接于所述菌毛蛋白肽。
52.权利要求51的方法，其中所述基底表面具有暴露的晶粒边界区，并且所述接触步骤有效地使所述化合物优先定位在暴露的晶粒边界区处。
53.权利要求51-52的方法，其中所述菌毛蛋白肽是具有共价连接于所述肽的C-末端或N-末端的一端或两端的聚乙二醇部分的D型菌毛蛋白肽。
54.权利要求51-53的方法，其中连接于所述肽的聚乙二醇部分的分子量介于0.2-500 kDal之间。
55.权利要求51-54的方法，其中所述菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 10的序列。
56.权利要求51-55的方法，其中所述化合物选自肽、寡糖、脂质、核酸和有机小分子。
57.权利要求51-56的方法，其中所述材料是多孔的或网状的，并且所述接触有效地使所述菌毛蛋白肽与由所述材料内的孔或网眼确定的内表面结合。
58.一种基底，其表面结合有(i) D型合成的菌毛蛋白肽，所述合成的菌毛蛋白肽含有衍生自IV型铜绿假单胞菌(T4P)菌毛蛋白的C-末端受体结合蛋白的二硫环和含有位于所述环的N-末端侧或C-末端侧或这两末端侧的0-10个额外残基，和任选具有共价连接于所述肽的聚乙二醇部分，和(ii)化合物，所述化合物直接或间接地共价连接于所述菌毛蛋白肽。
59.权利要求58的基底，所述基底由选自不锈钢、碳钢、钛、铜、黄铜、锡、铁、银、和镁及其合金的金属形成，并且所述基底用作生物传感器电响应元件，其中所述化合物是通过共价键直接连接于所述菌毛蛋白肽或通过K/E螺旋的/螺旋对间接连接于所述菌毛蛋白肽的分析物受体分子，其中所述螺旋中的一个共价连接于所述菌毛蛋白肽，而另一个螺旋共价连接于所述化合物。
60.权利要求58-59的基底，其中所述菌毛蛋白肽是具有共价连接于所述肽的C-末端或N-末端的一端或两端的聚乙二醇部分的D型菌毛蛋白肽。
61.权利要求58-60的基底，其中连接于所述肽的聚乙二醇部分的分子量介于0.2-500 kDal之间。
62.权利要求58-61的基底，其中所述菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 10的序列。
63.权利要求58-62的基底，其中引入管道的所述缀合物中的菌毛蛋白肽含有确定为SEQ ID NO: 3、4或9的序列。
64.权利要求58-63的基底，所述基底由不锈钢形成，并且所述基底可因所述菌毛蛋白肽结合在其表面而具有改变的电子功函。