专利汇可以提供一种多功能集成式无线传感器组件及检测方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种多功能集成式无线 传感器 组件机检测方法,其包括检测元件和远端的接收元件,检测元件包括接地板和导体贴片,接地板和导体贴片之间设置有介质基片;导体贴片通过微带 馈线 与压控 振荡器 和 二极管 连接,接地板连接压控振荡器,压控振荡器与二极管连接;接收元件包括 变频器 ,导体贴片通过接收天线与变频器无线连接。检测方法包括步骤S1-S7;本方案能有效的对待检测物体同时实现压 力 、 温度 和湿度的检测,并且检测 精度 高,通过无线传输的方式向远端发送检测结果,抗干扰能力强。,下面是一种多功能集成式无线传感器组件及检测方法专利的具体信息内容。
1.一种多功能集成式无线传感器组件,其特征在于,包括检测元件和远端的接收元件,所述检测元件包括接地板(4)和导体贴片(1),所述接地板(4)和导体贴片(1)之间设置有介质基片(3);所述导体贴片(1)通过微带馈线(2)与压控振荡器和二极管连接,所述接地板(4)连接压控振荡器,所述压控振荡器与二极管连接;所述接收元件包括变频器,所述导体贴片通过接收天线与变频器无线连接。
2.根据权利要求1所述的多功能集成式无线传感器组件,其特征在于,所述介质基片(3)的材质为混合离子电子有机导电气凝胶。
3.根据权利要求1所述的多功能集成式无线传感器组件,其特征在于,所述微带馈线(2)与导体贴片(1)一体成型,且微带馈线(2)与导体贴片(1)成“T”形结构。
4.一种权利要求1-3任一项所述的多功能集成式无线传感器组件的检测方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1:当检测元件检测到物体表面的温度或湿度发生变化时,接地板(4)和导体贴片(1)之间产生电压V:
V=S×ΔT,
其中S是介质基片(3)的塞贝克系数,单位为V/K,ΔT是介质基片(3)内部的温度差,单位为K;
S2:压控振荡器接收到电压V,并产生与电压V对应的温度/湿度差频率fv:
fv=KVCO×V,
其中,KVCO是压控振荡器调谐线性度,单位为Hz/V;
S3:导体贴片(1)接收远端发送的无线信号fi,然后通过微带馈线(2)发送给二极管;
S4:二极管将无线信号fi和温度/湿度差频率fv进行混频,产生信号fmix:
fmix=mfi+nfv,
其中,m,n都是整数,m+n称为阶数;
S5:信号fmix经过微带馈线(2)发送给导体贴片(1),导体贴片(1)再将信号fmix发送给远端的接收天线,进而发送给变频器;
S6:变频器产生本振信号fi对信号fmix进行混频,得到信号fr:
fr=fmix-ifi=(m-i)fi+nfv,
取m=n=i=1,得到信号fr=fv;
S7:采用信号fr中的恒定值fve,计算待测物体的表面温度T2:
其中,T1是待测物体周围的环境温度,Se是介质基片(3)的电子塞贝克系数;
采用信号fr中的峰值信号fvpeak,计算湿度RH:
其中,Si是介质基片(3)的离子塞贝克系数,a是介质基片(3)的比例系数;
采用信号fmix输入矢量网络分析仪测试接地板(4)、导体贴片(1)和介质基片(3)之间的谐振频率,得到检测的压力参数。
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