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主轴 马达及盘驱动装置

阅读：1024发布：2020-07-09

专利汇可以提供主轴马达及盘驱动装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明提供一种主轴马达及盘驱动装置，主轴马达包括基底部、位于基底部的上侧的电枢以及与电枢的线圈电连接的电路板。基底部包括：位于电枢的下侧的环状底部；和从底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面。电路板在下表面侧包括多个焊盘部。倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面。在第一倾斜面和第二倾斜面分别配置至少一个焊盘部。沿第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线和沿第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝径向外侧而在周向相远离。，下面是主轴马达及盘驱动装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种主轴马达，其包括：
静止部；以及
旋转部，其被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转，
所述静止部包括：
基底部；
电枢，其位于所述基底部的上侧；以及
电路板，其配置在所述基底部的下表面，且与所述电枢的线圈电连接，所述旋转部包括磁铁，该磁铁在与所述电枢之间产生转矩，
所述基底部包括：
大致环状的底部，其位于所述电枢的下侧；
基底贯通孔，其沿轴向贯通所述底部；以及
倾斜下表面，其从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展，所述电路板在下表面侧包括多个焊盘部，
从所述线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出，且分别焊接在多个所述焊盘部，
所述倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面，
在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置至少一个所述焊盘部，沿所述第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线与沿所述第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝向径向外侧而在周向相远离。
2.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面和所述第二倾斜面中的至少一个倾斜面在与所述中心轴线正交的任意切割面呈直线状。
3.根据权利要求2所述的主轴马达，
所述基底部的上表面包括上表面凸部，该上表面凸部以与所述第一倾斜面和所述第二倾斜面中的至少一个倾斜面大致平行的方式扩展，
所述上表面凸部在与所述中心轴线正交的任意切割面呈直线状。
4.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别为平面。
5.根据权利要求1所述的主轴马达，
在所述第一倾斜面与所述第二倾斜面间的边界设置有凸状的下表面凸部。
6.根据权利要求5所述的主轴马达，
在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置有一个所述焊盘部。
7.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面的周向宽度大于所述第二倾斜面的周向宽度。
8.根据权利要求1所述的主轴马达，
所述第一倾斜面及所述第二倾斜面位于比所述倾斜下表面的其他部位靠上侧的位置，在所述基底部的上表面中的与所述第一倾斜面及所述第二倾斜面对应的位置设置有比周围突出的上表面凸部。
9.根据权利要求8所述的主轴马达，
在所述基底部的上表面中的与所述倾斜下表面对应的位置，所述上表面凸部与所述旋转部间的间隙小于其他部位与所述旋转部间的间隙。
10.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达，
所述电路板包括在周向隔开间隔配置的多个基板片，
在多个所述基板片分别配置多个所述焊盘部。
11.根据权利要求10所述的主轴马达，
所述电路板还包括：
内侧连接部，其连接多个所述基板片的径向内侧的端部之间；以及外侧基板部，其从一个所述基板片朝径向外侧扩展。
12.根据权利要求11所述的主轴马达，
所述电路板还包括多个铜箔，所述多个铜箔从所述外侧基板部经过所述一个基板片而向多个所述焊盘部延伸。
13.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达，
所述电路板包括与所述基底贯通孔重叠的端缘部，
从所述线圈延伸的所述导线与所述端缘部接触。
14.根据权利要求13所述的主轴马达，
所述电路板包括从所述焊盘部延伸至所述电路板的所述端缘部的铜箔，所述导线沿所述铜箔延伸。
15.根据权利要求14所述的主轴马达，
所述基底贯通孔与所述铜箔的径向内侧的端部在轴向重叠。
16.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达，
多个所述焊盘部在仰视观察时分别呈椭圆形，
多个所述焊盘部的长径以相互大致平行的方式配置。
17.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达，
在所述基底贯通孔的下端部与所述焊盘部之间，多个所述导线以大致相互平行的方式延伸。
18.根据权利要求1至9中的任一项所述的主轴马达，
多个所述导线从所述基底贯通孔的下端部朝所述焊盘部呈大致放射状延伸。
19.一种盘驱动装置，其具备：
权利要求1至18中的任一项所述的主轴马达；
存取部，其对支承于所述主轴马达的所述旋转部的盘片进行信息的读取及写入中的至少一种；以及
外罩，
在由所述基底部和所述外罩构成的壳体的内部容纳所述旋转部及所述存取部。

说明书全文

主轴 马达及盘驱动装置

技术领域

[0001] 本发明涉及一种主轴马达及盘驱动装置。

背景技术

[0002] 在硬盘装置和光盘装置中搭载有用于使盘片旋转的主轴马达。主轴马达包括固定于装置的机壳的静止部和在支承盘片的同时进行旋转的旋转部。主轴马达通过在静止部与旋转部之间产生的磁通产生以中心轴线为中心的转矩，由此使旋转部相对于静止部旋转。

发明内容

[0003] 关于以往的主轴马达，例如在日本公开公报2011-114892号中有所记载。该公报的主轴马达包括基底部、线圈及电路板。从线圈延伸的导线穿过基底部的贯通孔而被引出，且通过焊接连接于电路板（权利要求1、0027段）。

[0004] 在日本公开公报2011-114892号中记载的主轴马达中，通过沿着从基底部的底部朝斜上方扩展的壁部配置电路板的焊锡部，从而抑制主轴马达的轴向厚度（0022段、0027段、图4、图6）。

[0005] 在这种主轴马达的结构中，若使进行焊接的多个焊锡部相互靠近，则有可能导致焊锡之间接触。然而，若只大幅度扩大焊锡部之间的距离，则焊接的操作性就会变差。因此，要求一种不会降低焊接的操作性且能够防止焊锡之间的接触的结构。

[0006] 本发明的目的在于，提供一种不会降低焊接的操作性且能够抑制焊锡之间的接触的主轴马达及盘驱动装置。

[0007] 本发明的例示性第一发明为主轴马达，其具有静止部和被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转的旋转部，所述静止部具有：基底部；电枢，其位于所述基底部的上侧；以及电路板，其配置于所述基底部的下表面，且与所述电枢的线圈电连接，所述旋转部具有在与所述电枢之间产生转矩的磁铁，所述基底部具有：位于所述电枢的下侧的大致环状的底部；沿轴向贯通所述底部的基底贯通孔；以及从所述底部的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展的倾斜下表面，所述电路板在下表面侧具有多个焊盘部，从所述线圈延伸的多个导线穿过所述基底贯通孔而被向所述电路板的下表面侧引出，且分别焊接在多个所述焊盘部，所述倾斜下表面包括沿周向配置的第一倾斜面和第二倾斜面，在所述第一倾斜面和所述第二倾斜面分别配置至少一个所述焊盘部，沿所述第一倾斜面的倾斜方向延伸的第一直线与沿所述第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线随着朝向径向外侧而在周向相远离。

[0008] 本发明的例示性第二发明为盘驱动装置，其具备：主轴马达；对支承于所述主轴马达的所述旋转部的盘片进行信息的读取及写入中的至少一种的存取部；以及外罩，在由所述基底部和所述外罩构成的壳体的内部容纳所述旋转部及所述存取部。

[0009] 根据本发明的例示性第一发明，与进行焊接的倾斜面的倾斜方向相同的情况相比，不会使焊接的操作性变差，且能够防止焊锡之间接触。

[0010] 由以下的本发明优选实施方式的详细说明，参照附图，可以更清楚地理解本发明的上述及其他特征、要素、步骤、特点和优点。

附图说明

[0011] 图1为第一实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。

[0012] 图2为第一实施方式所涉及的主轴马达的局部仰视图。

[0013] 图3为第二实施方式所涉及的盘驱动装置的纵剖视图。

[0014] 图4为第二实施方式所涉及的主轴马达的纵剖视图。

[0015] 图5为第二实施方式所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。

[0016] 图6为第二实施方式所涉及的基底部的局部仰视图。

[0017] 图7为第二实施方式所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

[0018] 图8为第二实施方式所涉及的基底部、电路板及导线的局部仰视图。

[0019] 图9为第二实施方式所涉及的基底部的上表面的局部立体图。

[0020] 图10为一变形例所涉及的主轴马达的局部纵剖视图。

[0021] 图11为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

[0022] 图12为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

[0023] 图13为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

[0024] 图14为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

[0025] 图15为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

[0026] 图16为一变形例所涉及的基底部及电路板的局部仰视图。

具体实施方式

[0027] 以下，参考附图对本发明的例示性实施方式进行说明。另外，在本申请中，分别将与主轴马达的中心轴线平行的方向称为“轴向”，将与主轴马达的中心轴线正交的方向称为“径向”，将沿以主轴马达的中心轴线为中心的圆弧的方向称为“周向”。并且，在本申请中，以轴向为上下方向，并且相对于基底部以电枢侧为上来对各部分的形状和位置关系进行说明。但是，该上下方向的定义并不限定本发明所涉及的主轴马达及盘驱动装置在使用时的方向。

[0028] 并且，本申请中的“平行的方向”也包括大致平行的方向。并且，本申请中的“正交的方向”也包括大致正交的方向。

[0029] 图1为第一实施方式所涉及的主轴马达11A的局部纵剖视图。图2为图1所示的主轴马达11A的局部仰视图。如图1所示，主轴马达11A包括静止部2A和旋转部3A。

[0030] 静止部2A包括基底部21A、电枢22A及电路板24A。作为基底部21A的材料例如使用铝合金、强磁性或非磁性不锈钢、镁合金等金属。电枢22A包括多个线圈42A，且位于基底部21A的上侧。并且，电路板24A配置在基底部21A的下表面。电路板24A与电枢22A的线圈42A电连接。

[0031] 旋转部3A被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转。旋转部3A包括磁铁34A。当主轴马达11A驱动时，通过在电枢22A与磁铁34A之间产生的磁通而产生转矩。

[0032] 如图1及图2所示，基底部21A包括底部212A、基底贯通孔51A及倾斜下表面61A。底部212A位于电枢22A的下侧，且扩展成大致环状。基底贯通孔51A沿轴向贯通底部212A。倾斜下表面61A从底部212A的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展。

[0033] 并且，如图2所示，电路板24A在下表面侧具有三个焊盘部241A、焊盘部242A及焊盘部243A。从线圈42A延伸的三根导线421A、导线422A及导线423A分别穿过基底贯通孔51A而被向电路板24A的下表面侧引出，且分别焊接于三个焊盘部241A、焊盘部242A及焊盘部243A。另外，在本实施方式中，为每一导线设置一基底贯通孔51A，但也可穿过一个基底贯通孔而引出多个导线。

[0034] 倾斜下表面61A包括沿周向配置的第一倾斜面611A、第二倾斜面612A及第三倾斜面613A。在第一倾斜面611A、第二倾斜面612A及第三倾斜面613A配置三个焊盘部241A、焊盘部242A及焊盘部243A。在本实施方式中，在三个倾斜面上分别各配置一个焊盘部，但在至少两个倾斜面分别配置至少一个焊盘部即可。

[0035] 在该主轴马达11A中，沿第一倾斜面611A的倾斜方向延伸的第一直线621A与沿第二倾斜面的倾斜方向延伸的第二直线622A随着朝向径向外侧而在周向相远离。同样，沿第一倾斜面611A的倾斜方向延伸的第一直线621A与沿第三倾斜面613A的倾斜方向延伸的第三直线623A随着朝向径向外侧而在周向相远离。因此，与沿周向相邻的倾斜面的倾斜方向相同时相比，能够不降低焊接的操作性且防止焊锡之间接触。

[0036] 图3为第二实施方式所涉及的盘驱动装置1的纵剖视图。盘驱动装置1例如为使磁盘12旋转并对磁盘12进行信息的读取及写入的装置。如图3所示，盘驱动装置1包括主轴马达11、磁盘12、存取部13及外罩14。

[0037] 主轴马达11在支承磁盘12的同时，使磁盘12以中心轴线9为中心旋转。主轴马达11包括沿与中心轴线9正交的方向扩展的基底部21。并且，基底部21的上部被外罩14覆盖。主轴马达11的旋转部3、磁盘12及存取部13容纳在由基底部21和外罩14构成的壳体的内部。存取部13使头部131沿磁盘12的记录面移动，从而对磁盘12进行信息读取及写入。

[0038] 另外，盘驱动装置1也可包括两张以上磁盘12。并且，存取部13也可对磁盘12只进行信息读取及写入中的一种。

[0039] 接着，对主轴马达11的更详细的结构进行说明。图4为主轴马达11的纵剖视图。图5为主轴马达11的局部纵剖视图。

[0040] 如图4所示，主轴马达11包括静止部2和旋转部3。静止部2相对于基底部21相对静止。旋转部3被支承为能够相对于静止部2旋转。主轴马达11优选为三相无刷马达，但也可为其他种类的马达。

[0041] 本实施方式的静止部2包括基底部21、电枢22、静止轴承单元23及电路板24。

[0042] 基底部21在旋转部3的下侧沿相对于中心轴线9正交的方向扩展。基底部21例如通过对金属板材进行冲压加工而得到。但是，基底部21也可通过铸造和切削等其他加工方法形成。例如，基底部21也可通过铝合金或镁合金的铸造形成。并且，也可在基底部21A的表面实施电镀或电泳涂装。并且，基底部21也可由多个部件构成。

[0043] 基底部21包括圆筒部211、内侧底部212、环状壁部213及外侧底部214。内侧底部212在电枢22的下侧呈大致环状扩展。并且，内侧底部212位于比外侧底部214靠下侧的位置。圆筒部211从内侧底部212的径向内侧的端缘部朝上侧呈大致圆筒状延伸。环状壁部213从内侧底部212的径向外侧的端缘部朝径向外侧且朝上侧扩展。外侧底部214从环状壁部
213的径向外侧的端缘部进一步向径向外侧扩展。

[0044] 在内侧底部212的上侧且环状壁部213的径向内侧容纳电枢22及旋转部3的一部分。

[0045] 在内侧底部212设置有基底贯通孔51。基底贯通孔51沿轴向贯通内侧底部212。在本实施方式中，基底贯通孔51的数量为三个，与后述的导线的数量同为三个。

[0046] 环状壁部213包括倾斜下表面61。倾斜下表面61为环状壁部213的下表面，且从内侧底部212的下表面的外周部朝径向外侧且朝上侧扩展，并与外侧底部214的下表面的内周部相连。

[0047] 电枢22包括定子铁芯41和多个线圈42。定子铁芯41及多个线圈42位于内侧底部212的上侧。定子铁芯41例如由在轴向层叠硅钢板等电磁钢板而成的层叠钢板构成。定子铁芯41固定于圆筒部211的外周面。并且，定子铁芯41包括朝径向外侧突出的多个齿411。多个齿411优选沿周向以大致等间隔排列。

[0048] 线圈42由卷在各齿411的周围的导线构成。本实施方式的多个线圈42由用于提供三相的各电流的三根导线421、422、423构成。三根导线421、422、423的端部分别穿过设置在内侧底部212的三个基底贯通孔51而被向基底部21的下表面侧引出。

[0049] 图6为基底部21的局部仰视图。图7为基底部21及电路板24的局部仰视图。图8为基底部21、电路板24及三根导线421、422、423的局部仰视图。如图6、图7及图8所示，在基底部21的内侧底部212的下表面局部地设置有槽52。如图7及图8所示，电路板24配置于基底部21的下表面的槽52中。槽52例如通过对冲压加工后的基底部21进行切削而形成。若通过切削加工形成槽52，则与通过冲压加工和铸造等其他加工方法形成槽52时相比，能够更加高精度地形成槽52。但是，槽52也可通过冲压加工或铸造形成。

[0050] 如图8所示，在电路板24的下表面配置有露出铜箔的三个焊盘部241、242、243。分别从三个基底贯通孔51引出的三根导线421、422、423分别焊接在三个焊盘部241、242、243。由此，电路板24与线圈42电连接。主轴马达11的驱动电流从外部电源经由电路板24提供至线圈42。

[0051] 如图5及图8所示，在基底贯通孔51及槽52中存在有粘结剂53。粘结剂53封闭基底贯通孔51的下侧开口。由此，能够抑制气体在基底贯通孔51中进出。其结果是，提高了盘驱动装置1的气密性。并且，粘结剂53在槽52内固定三根导线421、422、423。其结果是，能够抑制三根导线421、422、423从内侧底部212的下表面朝下侧伸出。另外，粘结剂53也可填充于基底贯通孔51的整个内部。并且，粘结剂53覆盖位于槽52中的三根导线421、422、423中的至少一部分即可，也可覆盖全部。并且，粘结剂53优选从基底贯通孔51的下侧开口遍及槽52而连续存在。

[0052] 在本实施方式中，从基底贯通孔51引出的多根导线421、422、423的数量为与U相、V相及W相对应的三根，但从基底贯通孔51引出的导线的数量不限于三根。例如也可从基底贯通孔51引出四根导线且分别焊接于四个焊盘部。此时，四根导线也可为除U相、V相及W相以外追加了公共导线的四根。另外，公共导线通过将三根线捻成一根而构成，整体上能够看作是一根导线。并且，基底贯通孔51的数量不限于三个。例如既可从一个基底贯通孔引出三根导线，也可从两个基底贯通孔分别引出两根导线。并且，四根导线也可从四个基底贯通孔分别引出一根导线。

[0053] 本实施方式的电路板24使用具有挠性的柔性印刷基板。若使用柔性印刷基板，则能够顺着基底部21的下表面的凹凸配置电路板24。并且，若使用柔性印刷基板，则与其他基板相比，能够抑制电路板24本身的轴向厚度。

[0054] 如图4所示，静止轴承单元23包括套筒231和帽体232。套筒231在后述的轴31周围沿轴向呈大致圆筒状延伸。套筒231的下部容纳在基底部21的圆筒部211的径向内侧，例如通过粘结剂固定于圆筒部211。套筒231的内周面与轴31的外周面在径向对置。并且，帽体232封闭套筒231的下部的开口。另外，套筒231也可由多个部件构成。

[0055] 并且，如图4所示，旋转部3被支承为能够以上下延伸的中心轴线为中心旋转。本实施方式的旋转部3包括轴31、轮毂32、环状部件33及磁铁34。

[0056] 轴31在套筒231的径向内侧沿轴向延伸。作为轴31的材料例如使用强磁性或非磁性的不锈钢等金属。轴31的上端部从套筒231的上表面朝上侧突出。

[0057] 轮毂32从轴31的上端部的周缘部朝径向外侧扩展。轮毂32的内周部固定于轴31的上端部。如图4所示，本实施方式的轮毂32包括朝下侧突出的环状突部320。在环状突部320的内周面固定有环状部件33。环状部件33的内周面与套筒231的外周面在径向对置。

[0058] 并且，轮毂32包括大致圆筒状的第一保持面321和从第一保持面321的下端部朝径向外侧扩展的第二保持面322。磁盘12的内周部与第一保持面321的至少一部分接触。并且，磁盘12的下表面与第二保持面322的至少一部分接触。由此保持磁盘12。

[0059] 轴31、轮毂32、以及环状部件33与静止轴承单元23之间存在有润滑流体。润滑流体的液面位于套筒231与环状部件33之间。作为润滑流体例如使用多元醇酯类油和二元酸酯类油。轴31被支承为能够隔着润滑流体相对于静止轴承单元23旋转。

[0060] 即，在本实施方式中，由作为静止部2侧的部件的套筒231和帽体232、作为旋转部3侧的部件的轴31、轮毂32、环状部件33以及介于这些部件之间的润滑流体构成轴承机构15。轴承机构15容纳在圆筒部211的内部。旋转部3被轴承机构15支承，并以中心轴线9为中心旋转。

[0061] 磁铁34在电枢22的径向外侧固定于轮毂32。本实施方式的磁铁34形成为圆环状。磁铁34的内周面与多个齿411的径向外侧的端面在径向对置。并且，在磁铁34的内周面沿周向交替磁化出N极和S极。

[0062] 另外，也可使用多个磁铁来代替圆环状的磁铁34。当使用多个磁铁时，以N极和S极交替排列的方式沿周向排列多个磁铁即可。

[0063] 在这种主轴马达11中，若经由电路板24对线圈42提供驱动电流，则在多个齿411产生磁通。而且，通过齿411与磁铁34之间的磁通作用而产生周向转矩。其结果是，旋转部3相对于静止部2以中心轴线9为中心旋转。支承于轮毂32的磁盘12与旋转部3一同以中心轴线9为中心旋转。

[0064] 接着，在此对倾斜下表面61的形状进行更详细的说明。

[0065] 如图6所示，倾斜下表面61包括沿周向配置的第一倾斜面611、第二倾斜面612及第三倾斜面613。第一倾斜面611位于第二倾斜面612与第三倾斜面613之间。第一倾斜面611、第二倾斜面612及第三倾斜面613分别为平面。因此，在分别沿多个倾斜面611、612、613配置电路板的情况下，能够抑制电路板形变从而容易配置电路板。

[0066] 如图7所示，在第一倾斜面611、第二倾斜面612及第三倾斜面613上分别配置有电路板24的多个焊盘部241、242、243中的一个。在本实施方式中，在三个倾斜面分别各配置一个焊盘部，但在至少两个倾斜面分别配置至少一个焊盘部即可。例如，也可在一个倾斜面配置两个以上焊盘部。

[0067] 如图6所示，在该主轴马达11中，第一倾斜面611的方向、第二倾斜面612的方向及第三倾斜面613的方向互不相同。具体而言，沿第一倾斜面611的倾斜方向延伸的第一直线621与沿第二倾斜面612的倾斜方向延伸的第二直线622随着朝向径向外侧而在周向相远离。同样，沿第一倾斜面611的倾斜方向延伸的第一直线621与沿第三倾斜面613的倾斜方向延伸的第三直线623随着朝向径向外侧而在周向相远离。因此，与沿周向相邻的倾斜面的倾斜方向相同的情况相比，形成于各焊盘部的焊锡的顶部之间相分离。因此，不会降低焊接的操作性且能够防止焊锡之间接触。

[0068] 并且，在倾斜下表面61中，在第一倾斜面611与第二倾斜面612间的边界以及第一倾斜面611与第三倾斜面613间的边界处，分别设置有凸状的下表面凸部631和下表面凸部632。下表面凸部631及下表面凸部632位于相邻的焊锡之间。因此，能够在相邻的倾斜面的边界处更加可靠地防止焊锡之间接触。另外，下表面凸部631及下表面凸部632的顶部在周向上与至少一个焊锡重叠。并且，下表面凸部631的顶部优选位于比第一倾斜面611及第二倾斜面612靠下侧的位置。并且，下表面凸部632的顶部优选位于比第一倾斜面611及第三倾斜面613靠下侧的位置。

[0069] 图9为基底部21的上表面的局部立体图。如图5及图9所示，环状壁部213的上表面包括以与第一倾斜面611大致平行的方式扩展的第一上表面凸部641。同样，环状壁部213的上表面包括以与第二倾斜面612大致平行的方式扩展的第二上表面凸部642。并且，环状壁部213的上表面包括以与第三倾斜面613大致平行的方式扩展的第三上表面凸部643。多个倾斜面611、倾斜面612及倾斜面613位于比倾斜下表面61的其他部位靠上侧的位置。与此相对，多个上表面凸部641、642、643在环状壁部213的上表面分别比周围突出。因此，在基底部21的上表面中的与倾斜下表面61对应的位置处，多个上表面凸部641、642、643各自与旋转部3间的间隙小于环状壁部213的上表面中的除多个上表面凸部641、642、643以外的部位与旋转部3间的间隙。环状壁部213的厚度由于该形状而在周向上大致恒定。由此，能够确保基底部的刚性。

[0070] 在本实施方式中，第一倾斜面611、第二倾斜面612及第三倾斜面613和第一上表面凸部641、第二上表面凸部642及第三上表面凸部643优选通过冲压加工形成。具体而言，对通过冲压加工板材而得到的中间部件从中间部件的下表面侧朝上表面侧进行冲压加工。由此，中间部件的下表面凹陷而中间部件的与下表面侧对应的上表面侧突出。其结果是，形成了第一倾斜面611、第二倾斜面612和第三倾斜面613，以及第一上表面凸部641、第二上表面凸部642和第三上表面凸部643。若如此操作，则能够同时形成多个倾斜面611、612、613和多个上表面凸部641、642、643。

[0071] 接着，以下对电路板24进行详细说明。

[0072] 电路板24由在轴向层叠的多个薄膜层构成。多个薄膜层中的具有导电性的铜箔层的上表面侧由绝缘层覆盖。即，铜箔层的上表面侧不与基底部21接触。并且，铜箔层的下表面侧中的除了焊盘部及电极等进行电连接的部分以外的部位，优选由绝缘层覆盖。电路板24的最上层为粘着剂层。电路板24通过该粘着剂层固定于基底部21。但是，也可省略粘着剂层而通过粘结剂将电路板24固定于基底部21。

[0073] 如图7所示，电路板24包括第一基板片71、第二基板片72及第三基板片73。第一基板片71、第二基板片72及第三基板片73在周向隔开间隔配置。即，在第一基板片71与第二基板片72之间以及第一基板片71与第三基板片73之间存在有间隙77。在本实施方式中，间隙77由切口构成，但也可仅为切痕或狭缝等微小的间隔。在第一基板片71配置有焊盘部241，在第二基板片配置有焊盘部242，在第三基板片配置有焊盘部243。多个基板片71、72、73各自的至少一部分配置在倾斜下表面61上。由此，能够抑制由于电路板24配置于倾斜下表面
61而引起的电路板形变。

[0074] 并且，本实施方式的电路板24包括连接第一基板片71、第二基板片72及第三基板片73的径向内侧的端部之间的内侧连接部74。内侧连接部74的径向外侧的端边配置于内侧底部212。由此，能够进一步抑制电路板24在内侧底部212与倾斜下表面61间的边界部发生形变。

[0075] 多个基板片71、72、73的外侧端部分别配置在比倾斜下表面61靠径向外侧的外侧底部214。如此一来，通过在倾斜下表面61和外侧底部214配置多个基板片71、72、73，从而多个基板片71、72、73不易剥落。

[0076] 在本实施方式中，多个基板片71、72、73的周向宽度分别小于相邻的基板片之间的周向间隔。并且，配置于多个基板片71、72、73的多个焊盘部241、242、243沿周向以大致等间隔配置。由此，提高了焊接的操作效率。

[0077] 并且，电路板24包括从第一基板片71朝径向外侧扩展的外侧基板部75。电路板24包括使配置于外侧基板部75的电极751与多个焊盘部241、242、243分别电连接的多个第一铜箔711、712、713。与配置于第一基板片71的焊盘部241连接的第一铜箔711从焊盘部241朝径向外侧延伸至外侧基板部75的电极751。与配置于第二基板片72及第三基板片73的多个焊盘部242及焊盘部243连接的多个第一铜箔712及第一铜箔713从多个焊盘部242及焊盘部243经内侧连接部74和第一基板片71而分别延伸至外侧基板部75的电极751。

[0078] 如此一来，在本实施方式中，多个基板片71、72、73的径向外侧的端部之间并没有相连。由此，能够在倾斜下表面61中的更任意的位置配置多个基板片71、72、73。因此，能够将多个基板片71、72、73设计成更任意的形状。并且，由于多个基板片71、72、73的径向外侧的端部之间并没有相连，因此能够将多个基板片71、72、73高精度地贴在倾斜下表面61。例如，能够抑制电路板24贴歪或起皱。因此，能够抑制电路板24从基底部21剥落。

[0079] 如图8所示，电路板24包括分别与多个基底贯通孔51在轴向重叠的多个端缘部721、722、723。并且，从线圈42延伸的多个导线421、422、423分别与多个端缘部721、722、723接触。由此，防止了多个导线421、422、423与基底部21接触。

[0080] 并且，电路板24包括从多个焊盘部241、242、243分别向基底贯通孔51侧延伸的多个第二铜箔731、732、733。多个第二铜箔731、732、733的径向内侧的端部分别位于多个端缘部721、722、723。即，基底贯通孔51与多个第二铜箔731、732、733的径向内侧的端部在轴向重叠。换言之，多个第二铜箔731、732、733的径向内侧的端部配置在基底贯通孔51中。由此，防止了多个第二铜箔731、732、733的径向内侧的端部与基底部21接触。

[0081] 如图8所示，仰视观察时，多个第二铜箔731、732、733分别与多个导线421、422、423重叠。即，多个导线421、422、423分别沿第二铜箔延伸。由此，多个第二铜箔731、732、733成为记号，从而将多个导线421、422、423从线圈42引出至多个焊盘部241、242、243的操作效率变得良好。另外，多个第二铜箔731、732、733也可分别与多个导线421、422、423接触。

[0082] 多个第二铜箔731、732、733以彼此平行或大致平行的方式延伸。并且，多个导线421、422、423在基底贯通孔51各自的下端部与多个焊盘部241、242、243之间以平行或大致平行的方式延伸。因此，将多个导线421、422、423从基底贯通孔51各自的下端部压倒至多个焊盘部241、242、243的操作变得容易。并且，操作者容易进行焊接，从而焊接操作的操作性得到提高。在本实施方式中，多个导线421、422、423以彼此平行或大致平行的方式延伸，但如第一实施方式的图2所示，多个导线也可呈放射状或大致放射状延伸。

[0083] 并且，如图7及图8所示，仰视观察时，本实施方式的多个焊盘部241、242、243分别呈椭圆形。多个焊盘部241、242、243各自的长径配置成相互平行或大致平行。由此，无需缩小多个焊盘部241、242、243的面积就能够扩大相邻的焊盘部之间的距离。即，能够在相邻的焊盘部之间更加可靠地防止焊锡之间接触。

[0084] 以上，对本发明的例示性实施方式进行了说明，但本发明不限定于上述实施方式。

[0085] 图10为一变形例所涉及的主轴马达11B的局部纵剖视图。在上述实施方式中，各个倾斜面为平面，但在图10的例子中，倾斜面611B为曲面。倾斜面611B优选在与中心轴线正交的任意切割面中呈直线状。由此，在沿倾斜面611B配置电路板24B时，能够抑制电路板24B的周向形变，容易在倾斜面611B配置电路板24B。并且，各个倾斜面611B在与中心轴线正交的任意切割面也可为曲率小于倾斜下表面的其他部位的曲率的曲线。由此，当在各个倾斜面611B配置电路板时，与倾斜下表面的其他部位相比，能够降低电路板24B的周向形变。

[0086] 图11为其他变形例所涉及的基底部21C及电路板24C的局部仰视图。在图11的例子中，电路板24C包括连接第一基板片71C、第二基板片72C及第三基板片73C的径向外侧的端部之间的外侧连接部76C。并且，电路板24C包括从外侧连接部76C进一步向径向外侧扩展的外侧基板部75C。在外侧基板部75C配置有与多个焊盘部241C、242C、243C电连接的电极751C。外侧连接部76C的径向内侧的端边配置在比倾斜下表面61C靠径向外侧的外侧底部
214C。多个基板片71C、72C、73C在径向内侧并没有彼此相连。因此，当沿着倾斜下表面61C配置各基板片时，能够在内侧底部212C与倾斜下表面61C间的边界以及倾斜下表面61C与外侧底部214C间的边界处抑制电路板产生周向形变。

[0087] 图12为其他变形例所涉及的基底部21D及电路板24D的局部仰视图。在图12的例子中，电路板24D包括连接第一基板片71D、第二基板片72D及第三基板片73D的径向内侧的端部之间的内侧连接部74D。并且，电路板24D包括连接第一基板片71D、第二基板片72D及第三基板片73D的径向外侧的端部之间的外侧连接部76D。内侧连接部74D的径向外侧的端边配置在内侧底部212D。并且，外侧连接部76D的径向内侧的端边配置在比倾斜下表面61D靠径向外侧的外侧底部214D。因此，电路板24D中，在内侧底部212D与倾斜下表面61D间的边界及倾斜下表面61D与外侧底部214D间的边界处，并没有在周向连接多个基板片71D、72D、73D。由此，当沿着倾斜下表面61D配置基板片时，能够在内侧底部212D与倾斜下表面61D间的边界以及倾斜下表面61D与外侧底部214D间的边界处抑制电路板产生周向形变。

[0088] 图13为其他变形例所涉及的基底部21E及电路板24E的局部仰视图。在图13的例子中，倾斜面611E与倾斜下表面61E连成一体地设置于倾斜下表面61E。在本变形例中，多个焊盘部241E、242E、243E配置在单一的倾斜面上。但是，在倾斜面611E中，沿着配置有相邻的焊盘部的部分的倾斜方向延伸的直线间随着朝向径向外侧而在周向相远离。由此，与配置有沿周向相邻的焊盘部的部分的倾斜方向相同的情况相比，能够防止焊锡之间接触。

[0089] 图14为其他变形例所涉及的基底部21F及电路板24F的局部仰视图。在图14的例子中，电路板24F包括连接第一基板片71F、第二基板片72F及第三基板片73F的径向外侧的端部之间的外侧连接部76F。外侧连接部76F的径向内侧的端边配置在比倾斜下表面61F靠径向外侧的外侧底部214F。多个基板片71F、72F、73F在径向内侧并没有彼此相连。多个焊盘部241F、242F、243F分别配置在基底部21F的内侧底部212F。在该情况下，在基底部21F的下表面配置电路板24F时，也能够抑制电路板24F的周向形变。并且，通过在内侧底部212F配置多个焊盘部241F、242F、243F，从而能够缩短导线的引出长度。

[0090] 图15为其他变形例所涉及的基底部21G及电路板24G的局部仰视图。在图15的例子中，电路板24G包括连接第一基板片71G、第二基板片72G及第三基板片73G的径向内侧的端部之间的内侧连接部74G。内侧连接部74G的径向外侧的端边配置在内侧底部212G。并且，电路板24G包括从第一基板片71G朝径向外侧扩展的外侧基板部75G。多个焊盘部241G、242G、243G分别配置在基底部21G的外侧底部214G。因此，在将电路板24G配置在基底部21G的下表面时，能够抑制电路板24G形变。并且，通过在比倾斜下表面61G靠径向外侧的位置配置多个焊盘部241G、242G、243G，从而使主轴马达在轴向上能够更加薄型化。

[0091] 图16为其他变形例所涉及的基底部21H及电路板24H的局部仰视图。在图16的例子中，电路板24H包括连接第一基板片71H、第二基板片72H及第三基板片73H的径向外侧的端部之间的外侧连接部76H。外侧连接部76H的径向内侧的端边配置在比倾斜下表面61H靠径向外侧的外侧底部214H。多个焊盘部241H、242H、243H分别配置在基底部21H的外侧底部214H。因此，在将电路板24H配置在基底部21H的下表面时，能够抑制电路板24H形变。

[0092] 并且，当倾斜面为多个时，每个倾斜面的周向宽度也可与其他倾斜面的周向宽度不同。例如，第一倾斜面的周向宽度也可大于第二倾斜面的周向宽度及其他倾斜面的周向宽度。同样，当在第一基板片配置多个第一铜箔时，第一基板片的周向宽度也可大于其他基板片的周向宽度。并且，例如配置有多个焊盘部的基板片的周向宽度也可大于配置有一个焊盘部的其他基板片的周向宽度。如此一来，根据配置于电路板的焊盘部或铜箔的图案，也可适当地变更电路板的各基板片的周向宽度和各倾斜面的周向宽度。

[0093] 并且，优选第一倾斜面611、第二倾斜面612及第三倾斜面613均通过冲压加工形成，但也可只有第一倾斜面611、第二倾斜面612及第三倾斜面613中的一部分倾斜面通过冲压加工形成。例如，也可通过冲压加工形成第一倾斜面，并且通过切削加工形成第二倾斜面及第三倾斜面。

[0094] 并且，上述实施方式或者变形例中出现的各要素在不产生矛盾的范围内可以进行适当组合。

[0095] 本发明能够利用于主轴马达及盘驱动装置。

[0096] 根据上述说明的本发明的优选实施方式可认为，对本领域技术人员而言不超出本发明的范围和精神的变形和变更是明显的。因此本发明的范围唯一地由本权利要求书决定。

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主轴马达及盘驱动装置