专利汇可以提供接设有被动元件的半导体装置制法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种接设有被动元件的 半导体 装置制法,主要是使多个 基板 单元中跨接有被动元件的接地线路及电源线路,加以电性连接至预设于基板单元间切割道的导电线路以形成 短路 回路,或通过焊线将该预设于基板单元间切割道的导电线路与电源线路及接地线路电性连接而形成短路回路,亦或利用打线机于电源线路上形成一 凸 块 (stud bump),通过该电源线路与该打线机的接地回路形成短路回路,从而使该被动元件形成短路回路的方式,以释放该被动元件因电浆清洗基板单元及芯片表面时所填充的电 力 ,而后再进行芯片与基板单元间的接地、电源及 信号 的电性连接,避免被动元件与芯片电性连接时,因被动元件放电所产生的瞬间 电流 脉冲而导致芯片损毁问题。,下面是接设有被动元件的半导体装置制法专利的具体信息内容。
1.一种接设有被动元件的半导体装置制法,包括:
提供具有多个基板单元的基板模块片,各该基板单元之间具有切 割道,且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路,而该切割道 上设有导电线路,并使该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接 以形成短路回路;
于该基板单元上设置至少一被动元件,并使该被动元件与该接地 线路及电源线路电性连接;
于该基板单元的置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片;
通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至该接地线路及电源线路;
将该芯片上未与该接地线路及电源线路电性连接的焊垫通过焊线 与该基板单元电性连接;以及
进行封装制程并分割各该基板单元,以移除该切割道上的导电线 路。
2.根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该接地线路包括有相连接的接地垫及接地焊指,而该电源线路包 括有相连接的电源垫及电源焊指,该接地垫、接地焊指及电源垫、电 源焊指分别连接至该切割道的导电线路。
3.根据权利要求2所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该被动元件电性连接至该接地垫及电源垫,该芯片焊垫通过焊线 电性连接至该接地焊指及电源焊指。
4.根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该接地线路为接地环,该电源线路为电源环。
5.根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该被动元件为电容器。
6.根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,于该芯片接置于基板单元后,复包括进行电浆清洁作业,以去除 该基板单元及芯片表面的污染物。
7.根据权利要求1所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该基板单元设有多个信号焊指,以供芯片焊垫通过焊线与该信号 焊指连接。
8.一种接设有被动元件的半导体装置制法,包括:
提供具有多个基板单元的基板模块片,各该基板单元间具有切割 道,该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路,该切割道上设有 导电线路;
于该基板单元上设置至少一被动元件,并将该被动元件与该基板 单元的接地线路及电源线路电性连接;
于该置晶区上设置一具有多个焊垫的芯片;
通过焊线将该导电线路与该接地线路及电源线路电性连接,以形 成短路回路;
通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至该接地线路及该电源线 路;
将该芯片上未与该电源线路及接地线路电性连接的焊垫通过焊线 与该基板单元电性连接;以及
进行封装制程并分割各该基板单元,以移除该切割道上的导电线 路。
9.根据权利要求8所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该接地线路包括有相连接的接地焊垫、接地垫及接地焊指,而该 电源线路包括有相连接的电源焊垫、电源垫及电源焊指。
10.根据权利要求9所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该被动元件跨接于该电源垫及接地垫,并通过焊线令该导电线路 与该接地焊垫及电源焊垫电性连接,进而使被动元件形成短路回路, 该芯片焊垫则通过焊线电性连接至该接地焊指及电源焊指。
11.根据权利要求8所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该接地线路为接地环,该电源线路为电源环。
12.根据权利要求8所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该被动元件为电容器。
13.根据权利要求8所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,于该芯片接置于基板单元后,复包括进行电浆清洁作业,以去除 该基板单元及芯片表面的污染物。
14.根据权利要求8所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,于被动元件焊接于该接地线路及电源线路后进行电性测试,以检 知该被动元件的焊接状态。
15.根据权利要求8所述的接设有被动元件的半导体装置制法,其 中,该基板单元设有多个信号焊指,以供芯片焊垫通过焊线与该信号 焊指连接。
16.一种接设有被动元件的半导体装置制法,包括:
提供基板单元,且该基板单元设有置晶区、接地线路及电源线路;
于该基板单元上设置至少一被动元件,并使该被动元件与该接地 线路及电源线路电性连接,且于该置晶区上设置一具有多个焊垫的芯 片;
通过打线机于该电源线路上形成一凸块,以使该电源线路与该打 线机的接地回路接触而形成放电回路;
通过焊线将该芯片上的焊垫电性连接至该接地线路及电源线路; 以及
将该芯片上未与该电源线路及接地线路电性连接的焊垫通过焊线 与该基板单元电性连接。
17.根据权利要求16所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 复包括进行封装制程,以形成包覆该被动元件及芯片的封装胶体。
18.根据权利要求16所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 其中,该接地线路包括有相连接的接地垫及接地焊指,该电源线路包 括有相连接的电源垫、电源焊指及电源焊垫。
19.根据权利要求18所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 其中,该被动元件跨接于该接地垫及电源垫上,且利用打线机台的焊 线接地功能,以使该打线机于该电源焊垫上形成凸块,进而形成短路 回路,该芯片焊垫通过焊线电性连接至该接地焊指及该电源焊指。
20.根据权利要求16所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 其中,该接地线路包括有相连接的接地垫及接地焊指,该电源线路包 括有相连接的电源垫及电源焊指,该被动元件跨接于该接地垫及电源 垫上,且利用打线机台的焊线接地功能,以使该打线机于该电源焊指 上形成凸块,进而形成短路回路,该芯片焊垫通过焊线电性连接至该 接地焊指及该电源焊指。
21.根据权利要求16所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 其中,该接地线路为接地环,该电源线路为电源环。
22.根据权利要求16所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 其中,于该芯片接置于基板单元后,复包括进行电浆清洁作业,以去 除该基板单元及芯片表面的污染物。
23.根据权利要求16所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 其中,该被动元件为电容器。
24.根据权利要求16所述的接设有被动元件的半导体装置制法, 其中,该基板单元设有多个信号焊指,以供芯片焊垫通过焊线与该信 号焊指连接。
本发明涉及一种半导体装置的制法,特别是涉及一种接设有被动 元件的半导体装置制法。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种储能拉弧式螺柱焊机 | 2020-05-13 | 313 |
焊接辅助电路及焊接电源 | 2020-05-16 | 588 |
BGA封装焊点连接失效故障监测方法 | 2020-05-12 | 293 |
一种节能的轻便的电容放电焊机 | 2020-05-16 | 22 |
可控硅控制低压电容放电焊接方法及其电路 | 2020-05-11 | 168 |
一种气味传感器焊接装置及焊接方法 | 2020-05-16 | 34 |
一种简易的轻小型电动无人机动力电池防打火电路 | 2020-05-15 | 47 |
一种低阻抗与感抗非固体电解质组合钽电容器及焊接方法 | 2020-05-14 | 318 |
一种低阻抗与感抗非固体电解质组合钽电容器及焊接方法 | 2020-05-14 | 669 |
一种检测旁路电容至芯片之间是否正常焊接的方法 | 2020-05-17 | 582 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。