1.一种方法，其用于制造在基底(100)中集成的线圈(140)，具有以下步骤：
-将核芯材料(116)引入到所述基底(100)的空穴(106)中；
-将所述线圈(140)的第一绕组部段(136)引入到所述核芯材料(116)中，所述第一绕组部段(136)的走向通过所述核芯材料(116)；
-施加所述线圈(140)的第二绕组部段(138)，其中所述第二绕组部段(138)接触所述第一绕组部段(136)，以便实现所述线圈(140)的绕组。
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)在所述基底(100)中产生，其中所述空穴(106)具有至少一个打开侧(108)，所述基底(100)的上表面通过所述打开侧(108)中断，其中所述第一绕组部段(136)垂直于所述上表面，其中所述第一绕组部段(136)中的多个或所有的走向通过所述空穴(106)，其中所述线圈(140)的第二绕组部段(138)施加在所述基底(100)的上下表面上，其中所述第二绕组部段(138)接触所述第一绕组部段(136)，以便实现所述线圈(140)的绕组，其中所述空穴(106)是通过所述基底(100)的穿孔或者是所述基底(100)的凹槽。
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述方法包括另一步骤，在所述另一步骤中，通过施加覆盖层(122)来关闭所述空穴(106)，所述覆盖层(122)用于桥接所述基底(100)的上表面的中断，其中所述第二绕组部段(138)施加到覆盖层(122)上。
4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述核芯材料(116)以膏、薄膜或固体的形式引入到所述空穴(106)中。
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述固体以力配合和/或形状配合的方式固定在所述空穴(106)中。
6.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述线圈(140)的第二绕组部段(138)施加到所述核芯材料(116)的上表面上，其中所述核芯材料(116)的上表面与基底(100)的上表面间隔开。
7.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是电子印刷电路板的印刷电路板材料。
8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是纤维强化的塑料。
9.根据权利要求8所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是纤维强化的塑料薄膜。
10.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)通过从所述基底(100)去除材料的方式加工制造。
11.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)通过借助于激光剥蚀材料或者通过切削加工的方式加工制造。
12.根据权利要求10所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)通过铣切的方式加工制造。
13.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)构成为环形、环面形、多边形、球形、曲线形或圆盘形。
14.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)构成为矩形。
15.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)具有平行于所述上表面的底面(110)和侧面的侧翼(112、114)，其中所述侧面的侧翼(112、114)分别与所述上表面成直角或锐角α。
16.根据权利要求15所述的方法，其特征在于，在所述底面(110)与侧面的所述侧翼(112、114)之间的锐角α为30°与60°之间，从而所述空穴(106)的横截面由所述底面(110)朝所述基底(100)的上表面增加。
17.根据权利要求16所述的方法，其特征在于，在所述底面(110)与侧面的所述侧翼(112、114)之间的锐角α为45°。
18.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述核芯材料(116)包含铁磁颗粒(118)。
19.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述核芯材料(116)包含铁素体。
20.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，所述铁磁颗粒(118)是由软磁无定形的和/或纳米结晶的合金组成的颗粒(118)。
21.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述膏印刷到所述空穴(106)中或以分配器施加到所述空穴(106)中。
22.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)具有侧面的侧翼(112、
114)，所述侧翼(112、114)与所述上表面分别成40°至50°的角α，并且借助于丝网印刷实现将所述膏引入到所述空穴(106)中。
23.根据权利要求22所述的方法，其特征在于，所述侧翼(112、114)与所述上表面分别成45°的角α。
24.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述第一绕组部段(136)作为通道引入到所述基底(100)中，其中多个或所有所述通道的走向通过所述空穴(106)和包含在所述空穴(106)中的核芯材料(116)。
25.根据权利要求24所述的方法，其特征在于，通过所述膏在所述空穴(106)中形成的核芯材料(116)是能导电的，并且所述通道引入到所述基底(100)中是以如下步骤实现的：
-钻第一通孔(126)穿过所述基底(100)，其中所述第一通孔(126)的走向通过所述核芯材料(116)；
-给所述第一通孔(126)填充电气绝缘材料(130)；
-钻第二通孔(132)穿过位于在所述第一通孔(126)中的电气绝缘材料(130)，从而所述绝缘材料(130)的层(128)剩余在所述第一通孔(126)的表面上；
-施加导电材料(134)到剩余的层上。
26.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，借助于构造技术实现所述第二绕组部段(138)的施加。
27.根据权利要求26所述的方法，其特征在于，通过刻蚀或者印刷技术实现所述第二绕组部段(138)的施加。
28.根据权利要求18所述的方法，其特征在于，在引入所述膏之后通过给所述膏施加压力和/或通过温度升高将所述颗粒(118)压实，从而降低所述膏的液体成分(162)。
29.根据权利要求28所述的方法，其特征在于，通过重新将所述膏引入到所述空穴(106)中来填充基于压实在所述空穴(106)中变空的容积。
30.根据权利要求28或29所述的方法，其特征在于，为了压实所述颗粒(118)实施以下另外的步骤：
-施加分离层(154)，其中所述分离层(154)对于所述膏的液体成分(162)是可渗透的；
-施加容纳层(158)到所述分离层(154)上，其中所述容纳层(158)构成为用于容纳所述膏(116)通过所述分离层(154)的液体成分(162)；
-除去所述分离层(154)和所述容纳层(158)，
其中在除去所述分离层(154)和所述容纳层(158)之后通过覆盖层(122)实现关闭所述空穴(106)。
31.根据权利要求30所述的方法，其特征在于，如果所述液体成分(162)位于其气态，所述分离层(154)对于所述膏的液体成分(162)是可渗透的。
32.根据权利要求1至3中任一项所述的方法，其特征在于，集成的线圈中的多个在所述基底中制造，并且所述线圈连接为一个传感器阵列。
33.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述空穴(106)完全填充所述膏。
34.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述膏的烘干过程期间彻底地搅拌所述膏。
35.根据权利要求34所述的方法，其特征在于，在所述膏的烘干过程期间通过摇动或通过施加超声波彻底地搅拌所述膏。
36.一种用于制造多层式印刷电路板的方法，具有以下步骤：
-制造第一线圈(140)，所述第一线圈(140)集成到印刷电路板的第一层(100)中；
-制造第二线圈(140)，所述第二线圈(140)集成到印刷电路板的第二层(100’)中；
-建立在所述第一层和所述第二层之间的电气连接件(152)用于连接所述第一线圈(140)和所述第二线圈(140)；
其中所述第一线圈(140)和所述第二线圈(140)的制造分别根据上述权利要求之一所述的方法实现。
37.根据权利要求36所述的方法，其特征在于，在一个串联电路中建立在所述第一层和所述第二层之间的电气连接件(152)用于连接所述第一线圈(140)和所述第二线圈(140)。
38.一种方法，其用于制造在基底(100)上施加的线圈(140)，具有以下步骤：
-将第二绕组部段的一部分施加到所述基底(100)的上表面上；
-将核芯材料(116)施加到所述基底(100)上；
-将所述线圈(140)的第一绕组部段(136)引入到所述核芯材料(116)中，所述第一绕组部段(136)的走向通过所述核芯材料(116)；
-施加所述线圈(140)的第二绕组部段的另一部分，其中所述第二绕组部段的另一部分接触所述第一绕组部段(136)，以便实现所述线圈(140)的绕组。
39.根据权利要求38所述的方法，其特征在于，所述线圈(140)的第二绕组部段的另一部分施加到所述核芯材料(116)的上表面上，其中所述核芯材料(116)的上表面与基底(100)的上表面间隔开。
40.根据权利要求38或39所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是电子印刷电路板的印刷电路板材料。
41.根据权利要求40所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是纤维强化的塑料。
42.根据权利要求41所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是纤维强化的塑料薄膜。
43.根据权利要求38或39所述的方法，其特征在于，所述核芯材料(116)包含铁磁颗粒(118)。
44.根据权利要求38或39所述的方法，其特征在于，所述核芯材料(116)包含铁素体。
45.根据权利要求43所述的方法，其特征在于，所述铁磁颗粒(118)是由软磁无定形的和/或纳米结晶的合金组成的颗粒(118)。
46.根据权利要求38或39所述的方法，其特征在于，借助于构造技术实现所述第二绕组部段(138)的施加。
47.根据权利要求46所述的方法，其特征在于，通过刻蚀或者印刷技术实现所述第二绕组部段(138)的施加。
48.根据权利要求38或39所述的方法，其特征在于，集成的线圈中的多个在所述基底中制造，并且所述线圈连接为一个传感器阵列。
49.一种方法，其用于制造突出基底的表面的线圈(140)，具有以下步骤：
-首先将所述线圈的第二绕组部段施加到所述基底表面上；
-在表面的如下区域中，即所述第二绕组部段所在的该区域中，将核芯材料施加到基底上，从而该核芯材料覆盖所述第二绕组部段；
-第一绕组部段随后引入到所述核芯材料中，为此将孔钻到所述核芯材料中并且随后将所述孔金属化；
-将另外的第二接合部段施加到所述核芯材料的表面上，以便如此将不同的所述绕组部段相互电气接触并且构成线圈绕组。
50.根据权利要求49所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是电子印刷电路板的印刷电路板材料。
51.根据权利要求50所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是纤维强化的塑料。
52.根据权利要求51所述的方法，其特征在于，所述基底(100)是纤维强化的塑料薄膜。
53.根据权利要求49或50所述的方法，其特征在于，所述核芯材料(116)包含铁磁颗粒(118)。
54.根据权利要求49或50所述的方法，其特征在于，所述核芯材料(116)包含铁素体。
55.根据权利要求53所述的方法，其特征在于，所述铁磁颗粒(118)是由软磁无定形的和/或纳米结晶的合金组成的颗粒(118)。
56.根据权利要求49或50所述的方法，其特征在于，借助于构造技术实现所述第二绕组部段(138)的施加。
57.根据权利要求56所述的方法，其特征在于，通过刻蚀或者印刷技术实现所述第二绕组部段(138)的施加。
58.根据权利要求49或50所述的方法，其特征在于，集成的线圈中的多个在所述基底中制造，并且所述线圈连接为一个传感器阵列。
59.一种电子装置，所述电子装置通过根据权利要求1-35的方法制造，所述电子装置包括至少一个线圈(140)，所述线圈(140)集成到基底(100、100’)的空穴(106)中，其中所述基底(100)具有所述空穴(106)，核芯材料位于所述空穴(106)中，所述核芯材料包含铁磁颗粒(118)，所述核芯材料形成所述线圈(140)的线圈核芯，其中所述线圈(140)的绕组通过第一绕组部段(136)和第二绕组部段(138)形成，其中所述第一绕组部段(136)中的多个或所有的走向通过所述核芯材料，所述第二绕组部段(138)与所述第一绕组部段(136)电气接触，并且所述第一绕组部段(136)通过通道形成，所述通道由电气绝缘层(128)包围，以便建立与所述颗粒(118)的电气隔离。
60.根据权利要求59所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置是传感器和/或制动器。
61.根据权利要求60所述的电子装置，其特征在于，所述传感器是力传感器、加速度传感器或磁场传感器。
62.根据权利要求61所述的电子装置，其特征在于，所述传感器是压力传感器。
63.根据权利要求59所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置具有至少另一基底(100’)，并且所述空穴(106)延伸通过两个基底(100、100’)。
64.根据权利要求59所述的电子装置，其特征在于，所述空穴(106)构成为穿孔。
65.一种电子装置，所述电子装置通过根据权利要求38-48的方法制造，所述电子装置包括至少一个线圈(140)，所述线圈(140)施加到基底(100)上，其中核芯材料位于所述基底(100)上，所述核芯材料形成所述线圈(140)的线圈核芯，其中所述线圈(140)的绕组通过第一绕组部段(136)和第二绕组部段(138)形成，其中所述第一绕组部段(136)中的多个或所有的走向通过所述核芯材料，并且所述第二绕组部段(138)与所述第一绕组部段(136)电气接触。
66.根据权利要求65所述的电子装置，其特征在于，所述核芯材料包含铁磁颗粒(118)，所述第一绕组部段(136)通过通道形成，所述通道由电气绝缘层(128)包围，以便建立与所述颗粒(118)的电气隔离。
67.根据权利要求65或66所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置是传感器和/或制动器。
68.根据权利要求67所述的电子装置，其特征在于，所述传感器是力传感器、加速度传感器或磁场传感器。
69.根据权利要求68所述的电子装置，其特征在于，所述传感器是压力传感器。
70.一种电子装置，所述电子装置通过根据权利要求49-58的方法制造，所述电子装置包括至少一个线圈(140)，所述线圈(140)突出基底的表面，其中核芯材料位于所述基底(100)上，所述核芯材料形成所述线圈(140)的线圈核芯，其中所述线圈(140)的绕组通过第一绕组部段(136)和第二绕组部段(138)形成，其中所述第一绕组部段(136)中的多个或所有的走向通过所述核芯材料，并且所述第二绕组部段(138)与所述第一绕组部段(136)电气接触。
71.根据权利要求70所述的电子装置，其特征在于，所述核芯材料包含铁磁颗粒(118)，所述第一绕组部段(136)通过通道形成，所述通道由电气绝缘层(128)包围，以便建立与所述颗粒(118)的电气隔离。
72.根据权利要求70或71所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置是传感器和/或制动器。
73.根据权利要求72所述的电子装置，其特征在于，所述传感器是力传感器、加速度传感器或磁场传感器。
74.根据权利要求73所述的电子装置，其特征在于，所述传感器是压力传感器。