回流焊贴片工艺
专利汇可以提供回流焊贴片工艺专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种 回流焊 贴片工艺，该回流焊贴片工艺包括以下步骤：印刷 锡 膏、贴片、中间检查、回流 焊接 和炉后检查。通过在回流焊接的时候，进行降压处理，可以避免在焊接过程中产生巨型气泡形成空洞，或者巨型气泡逃逸出来造成爆炸性排气，带出很多细小锡珠，通过降压在焊接区内形成 负压 ，使得焊接过程中的小气泡很容易逃逸出来，不易形成巨型气泡、不会产生锡珠飞溅。，下面是回流焊贴片工艺专利的具体信息内容。
1.一种回流焊贴片工艺，其特征是，包括以下步骤：
S1、印刷锡膏，通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，通过无铅刮刀在钢网板上方移动的同时，将锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；
S2、贴片，将完成步骤S1后的电路板送入贴片机中贴片；
S3、中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡；
S4、回流焊接，将完成S3步骤后的电路板送入回流焊炉进行回流焊接，在回流焊接的同时逐步降低回流焊炉内气压；
S5、炉后检查，对步骤S4后的电路板进行光学影像对比检查。
2.根据权利要求1所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述步骤S4回流焊接过程的温度变化分为预热区、焊接区和冷却区，所述预热区的温度呈递增设置且低于200℃，所述焊接区的最高温度低于260℃，所述冷却区温度呈递减设置。
3.根据权利要求2所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述预热区包括一次升温区和保温区，所述保温区内的温度区间为130-200℃，所述一次升温区的升温速度小于5℃/S；所述保温区的区间内的时间为40-120S。
4.根据权利要求3所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述焊接区和保温区间设置有二次升温区，所述二次升温区的升温速度小于4℃/S。
5.根据权利要求2或4所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述焊接区的温度区间为
180-260℃，所述焊接区内温度呈先升后间变化且两端温度相同，所述焊接区内的最低温度大于保温区内的最高温度；所述焊接区的区间内的时间为30-90S。
6.根据权利要求5所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述冷却区的冷却速度小于4℃/s。
7.根据权利要求5所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述步骤S4回流焊接过程中，当温度至少大于150℃开始降压。
8.根据权利要求7所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述步骤S4回流焊接中的降压时间为30-50S，最低气压降至40-2mbar。
9.根据权利要求1所述的回流焊贴片工艺，其特征是：在电路板进入所述步骤S1前先在烘箱中预烘4-6H，温度为90-110℃。
10.根据权利要求1所述的回流焊贴片工艺，其特征是：所述钢网板上网孔为倒锥形的圆孔。
回流焊贴片工艺
技术领域
背景技术
发明内容
S1、印刷锡膏，通过光学相机对电路板进行检测无误后，将电路板贴于钢网板下方，通过无铅刮刀在钢网板上方移动的同时，将锡膏通过钢网板上的网孔将锡膏印刷到电路板上；
S2、贴片，将完成步骤S1后的电路板送入贴片机中贴片；
S3、中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡；
S4、回流焊接，将完成S3步骤后的电路板送入回流焊炉进行回流焊接，在回流焊接的同时逐步降低回流焊炉内气压；
S5、炉后检查，对步骤S4后的电路板进行光学影像对比检查。
具体实施方式
S2、贴片，将完成步骤S1后的电路板送入贴片机中贴片；
S3、中间检查，检查元件的极性有无反向、贴装是否偏移、有无短路、有无少件或多件、有无少锡，检测无误后进入下道工序；若检查出有问题，对电路板进行及时人工调整，然后送入下道工序；
S4、回流焊接，将完成S3步骤后的电路板送入回流焊炉进行回流焊接，其中，回流焊过程中的回流温度曲线如图1所示，其分为预热区、焊接区和冷却区三个过程，预热区设置在于将电路板从环境温度升至回流焊接所需的温活性度，锡膏内的较低熔点溶剂挥发，并降低对元器件之热冲击。焊接区(回流区)锡膏以高于熔点以上温度的液相形式存在，在此温度区间，锡膏中的金属颗粒熔化，发生扩散、溶解、化学冶金，在液态表面张力作用下形成金属间化合物接头。在离开焊接区后，基板进入冷却区，通过风冷等方式对焊接点以及电路板进行冷却。
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