技术领域
[0001] 本
发明涉及线圈部件及其制造方法，特别是涉及适宜作为电源电路用来使用的线圈部件及其制造方法。另外，本发明还涉及安装有这样的线圈部件的电路基板。
背景技术
[0002] 用于电源电路等的线圈部件比
信号用的线圈部件能够流过更大的
电流，所以要求更低的直流
电阻。为了减小直流电阻而有必要减短线圈长度并增大线圈导体的截面积。另外，为了确保充分的电感而有必要增长线圈长度并且减小应该形成更大圈的线圈的导体宽度。这样，直流电阻的减小和电感的确保处于一种权衡的关系。
[0005] 专利文献1：日本专利第5668849号
公报发明内容
[0006] 发明想要解决的技术问题
[0007] 在专利文献1中记载有信号用的线圈部件。专利文献1所记载的线圈部件因为是以作为信号用的用途为前提，所以线圈导体细并且不适合作为电源用的用途。而且，专利文献1所记载的线圈部件因为是将导电图案形成于层叠了的绝缘体层的表面，所以作为大电流流过的电源电路用会有所谓连接可靠性差的问题。
[0008] 因此，本发明的目的在于提供一种既能够确保充分的电感又能减小直流电阻的线圈部件及其制造方法。另外，本发明的另一目的在于提供一种安装有这样的线圈部件的电路基板。
[0009] 解决技术问题的手段
[0010] 本发明所涉及的线圈部件的特征在于：具备第1
磁性构件和第2磁性构件、由上述第1磁性构件和第2磁性构件夹着的线圈层、以及第1外部
端子和第2外部端子，上述线圈层包含交替层叠的多层导体层以及多层非磁性绝缘层，上述多层导体层通过形成于上述多层非磁性绝缘层的通孔而互相连接并构成线圈图形，所述第1外部端子不
覆盖所述第1磁性构件以及第2磁性构件而覆盖露出于上述线圈层的侧面的上述线圈图形的一端，上述第2外部端子不覆盖上述第1以及第2磁性构件而覆盖露出于上述线圈层的上述侧面的上述线圈图形的另一端。
[0011] 另外，本发明所涉及的电路基板的特征为：是安装有上述线圈部件的电路基板，上述线圈部件的层叠方向与上述电路基板的安装面相平行。
[0012] 根据本发明，由于层叠多层导体层来构成线圈图形，因此通过增大导体的截面积从而就能够既确保充分的电感又能够减小直流电阻。另外，由于设置于导体层之间的绝缘层是由非磁性材料构成的，所以也能够提高自谐振
频率。另外，由于外部端子被设置于线圈层的侧面，因此能够以竖立起该线圈部件，即，以层叠方向成为与电路基板的安装面平行的形式来安装。而且，由于外部端子是不覆盖磁性构件的结构，所以能够容易地形成外部端子。
[0013] 在本发明中，优选上述多层非磁性绝缘层包含
接触于上述第1磁性构件而设置的第1非磁性绝缘层、接触于上述第2磁性构件而设置的第2非磁性绝缘层，上述第1外部端子不覆盖露出于上述线圈层的上述侧面的上述第1非磁性绝缘层而覆盖上述线圈图形的上述一端，上述第2外部端子不覆盖露出于上述线圈层的上述侧面的上述第2非磁性绝缘层而覆盖上述线圈图形的上述另一端。由此，在通过电
镀形成外部端子的情况下，能够防止镀层伸展至第1磁性构件以及第2磁性构件的现象。
[0014] 在本发明中，优选上述多层导体层包含形成有上述线圈图形的上述一端的第1导体层、形成有上述线圈图形的上述另一端的第2导体层、位于上述第1导体层与第2导体层之间的1层或2层以上的第3导体层，上述第1导体层包含在层叠方向上与上述线圈图形的上述另一端相重叠的第1连接导体，上述第2导体层包含在上述层叠方向上与上述线圈图形的上述一端相重叠的第2连接导体，上述第3导体层包含在上述层叠方向上与上述线圈图形的上述另一端相重叠的第3连接导体、在上述层叠方向上与上述线圈图形的上述一端相重叠的第4连接导体，上述线圈图形的上述一端通过形成于上述多层非磁性绝缘层的通孔而连接于上述第2连接导体以及第4连接导体，上述线圈图形的上述另一端通过形成于上述多层非磁性绝缘层的通孔而被连接于上述第1连接导体以及第3连接导体。由此，可以减小线圈图形的端部上的电阻。
[0015] 在此情况下，优选上述线圈图形的上述一端和上述第2连接导体和第4连接导体被一体化并露出于上述线圈层的上述侧面，并且被上述第1外部端子覆盖，上述线圈图形的上述另一端和上述第1连接导体和第3连接导体被一体化并露出于上述线圈层的上述侧面，并且被上述第2外部端子覆盖。由此，能够减小外部端子与线圈图形之间的电阻。
[0016] 在本发明中，上述多层非磁性绝缘层优选在上述层叠方向上与上述多层导体层重叠的部分的面积大于在所述层叠方向上与所述多层导体层不重叠的部分的面积。由此，由于构成线圈图形的导体的截面积在平面方向上变大，所以能够进一步减小直流电阻。
[0017] 在本发明中，所述线圈层优选在层叠方向上的厚度大于上述第1磁性构件以及第2磁性构件。由此，由于构成线圈图形的导体的截面积在层叠方向上变大，因此能够进一步减小直流电阻。另外，还能够减小竖立于电路基板来安装时的占有面积。
[0018] 在本发明中，上述第1磁性构件以及第2磁性构件优选在层叠方向上的厚度实质上互相相等。由此，在安装于电路基板的时候线圈部件变得难以倒下。在此，上述第1磁性构件和上述第2磁性构件也可以是由互相不同的磁性材料构成的。在此情况下，上述第2磁性构件也可以是由含有磁性体的
树脂构成的。
[0019] 本发明所涉及的线圈部件优选进一步具备贯通上述线圈图形的内径部而设置并且磁性连接上述第1磁性构件和上述第2磁性构件的第3磁性构件。由此，可以进一步减小磁阻。
[0020] 在本发明中，优选上述线圈层是从层叠方向观察为具有第1～第4
角部的矩形，上述第1外部端子设置于上述第1角部，上述第2外部端子设置于邻接于上述第1角部的上述第2角部，在相对于上述第1以及第2角部分别位于对角的上述第3以及第4角部上，不设置外部端子。所涉及的结构适宜于竖立于电路基板来安装。在此情况下，优选进一步具备设置于上述第3角部以及第4角部并且磁性连接上述第1磁性构件和上述第2磁性构件的第4磁性构件。由此，可以进一步减小磁阻。
[0021] 在本发明中，优选上述线圈层的上述侧面包含位于上述第1角部与上述第2角部之间的第1侧面、位于上述第1角部与所述第4角部之间的第2侧面、位于上述第2角部与所述第3角部之间的第3侧面，并且分别设置于上述第2侧面以及第3侧面的上述第1外部端子以及第2外部端子在相对于所述层叠方向为垂直的方向上的宽度大于上述层叠方向上的宽度。
由此，在竖立安装于电路基板时，能够充分确保焊
锡圆角(solder fillet)的高度。
[0022] 在此情况下，优选分别设置于上述第2侧面以及第3侧面的上述第1外部端子以及第2外部端子的相对于上述层叠方向为垂直的方向上的宽度大于设置于上述第1侧面的上述第1外部端子以及第2外部端子的相对于上述层叠方向为垂直的方向上的宽度。在此情况下在竖立安装于电路基板时，也能够充分确保焊锡圆角的高度。
[0023] 本发明所涉及的线圈部件制造方法的特征在于：具备：通过在第1磁性构件的表面交替地形成在规定的
位置上具有通孔的多层非磁性绝缘层、具有规定形状的导体图形的多层导体层，从而形成线圈层的工序；在上述线圈层的表面形成第2磁性构件的工序；形成不覆盖上述第1磁性构件以及第2磁性构件而分别覆盖露出于上述线圈层的侧面的上述线圈图形的一端以及另一端的第1以及第2外部端子的工序。由此，能够制作上述的线圈部件。
[0024] 在本发明中，形成上述第1以及第2外部端子的工序优选通过对上述线圈图形的一端以及另一端实施
滚镀来进行。由此，能够不覆盖第1磁性构件以及第2磁性构件而容易地形成第1外部端子以及第2外部端子。
[0025] 本发明所涉及的线圈部件制造方法进一步具备通过经设置于位于最上层的非磁性绝缘层的通孔而除去更下层的上述多层非磁性绝缘层的一部分从而在上述线圈层形成露出上述第1磁性构件的上述表面的凹部的工序，上述凹部优选被与上述第2磁性构件相同的材料充填。由此，能够进一步降低磁阻。
[0026] 本发明所涉及的线圈部件制造方法优选进一步具备通过磨削上述第1磁性构件来进行薄型化的工序。这样，在竖立安装线圈部件的情况下能够减小电路基板上的占有面积。
[0027] 发明效果
[0028] 这样，通过本发明，能够提供一种既能够确保充分的电感又能够减小直流电阻的线圈部件及其制造方法，并且能够提供一种安装有这样的线圈部件的电路基板。
附图说明
[0029] 图1是表示本发明的优选的实施方式所涉及的线圈部件10外观的立体图。
[0030] 图2是线圈部件10的分解立体图。
[0031] 图3是沿着图1所示的A-A线的截面图。
[0032] 图4是表示将线圈部件10安装于电路基板80的状态的侧视图。
[0033] 图5是从侧面S2观察线圈部件10的侧视图。
[0034] 图6(a)～(i)是用于说明线圈部件10的制造工序的平面图形图。
[0035] 图7是用于说明磁性构件11的磨削工序的图。
[0036] 符号说明：
[0037] 10……线圈部件
[0038] 11……第1磁性构件
[0039] 12……第2磁性构件
[0040] 13、14……第4磁性构件
[0041] 15……第3磁性构件
[0042] 20……线圈层
[0043] 21～24……导体层
[0044] 31～35……(非磁性)绝缘层
[0045] 41、51、52、61、62、72……连接导体
[0046] 80……电路基板
[0047] 81、82……焊盘图形
[0048] 83……焊锡
[0049] 113～115、120～125、130～135、140～145、153～155……通孔
[0050] C1～C4……第1～第4角部
[0051] E1……第1外部端子
[0052] E2……第2外部端子
[0053] L1～L4……第1～第4环导体
[0054] L1a～L4a……第1～第4环导体的一端
[0055] L1b～L4b……第1～第4环导体的另一端
[0056] S1～S3……线圈层的侧面
具体实施方式
[0057] 以下参照附图并就本发明的优选实施方式进行详细说明。
[0058] 图1是表示本发明的优选实施方式所涉及的线圈部件10的外观的立体图。另外，图2是线圈部件10的分解立体图，图3是沿着图1所示的A-A线的截面图。
[0059] 本实施方式所涉及的线圈部件10是一种能够作为电源电路用的电感器使用的表面安装型的芯片部件，并且如图1～图3所示，具备第1磁性构件11以及第2磁性构件12、由该磁性构件11,12夹着的线圈层20。
[0060] 磁性构件11是由
烧结铁氧体等磁性材料构成的基板。如后面所述，在线圈部件10的
制造过程中，以磁性构件11作为基板，在其上面依次形成线圈层20以及磁性构件12。另一方面，磁性构件12是由与磁性构件11不同的材料构成，并且是一种由含有铁氧体粉或金属磁性粉的树脂构成的
复合材料。在使用金属磁性粉的情况下，优选使用坡莫
合金(permalloy)类材料。另外，作为树脂，优选使用液状或者粉体的
环氧树脂。
[0061] 在本实施方式中，层叠方向上的磁性构件11的厚度T11与层叠方向上的磁性构件12的厚度T12基本上相等(T11≒T12)。这是因为本实施方式所涉及的线圈部件10与一般的层叠线圈部件不同，是以层叠方向成为与电路基板的安装面相平行的方式竖立安装。如后面所述，在本实施方式所涉及的线圈部件10中，由于外部端子E1、E2不覆盖磁性构件11、12，而只设置于线圈层20的侧面，所以有必要确保在竖立安装于电路基板的情况下的左右平衡，即，有必要确保磁性构件11的厚度T11与磁性构件12的厚度T12的平衡。但是，没有必要磁性构件11的厚度T11与磁性构件12的厚度T12完全一致，如果实质上相同，则就能够取得上述效果。
[0062] 进一步，在本实施方式中，层叠方向上的线圈层20的厚度T20大于磁性构件11、12的厚度T11、T12(T11＜T20，并且T12＜T20)。这就是因为通过增厚形成于线圈层20的线圈图形的导体厚度从而既减小了直流电阻又在竖立安装于电路基板时缩小了在电路基板上的占有面积。另外，由于外部端子E1、E2只被设置于线圈层20的侧面，所以通过增大线圈层20的厚度T20从而就能够充分确保外部端子E1、E2的面积。
[0063] 线圈层20具有绝缘层31～35和导体层21～24交替层叠的结构。导体层21～24经由形成于绝缘层32～34的通孔而互相连接，从而构成了线圈图形。绝缘层31～35例如由树脂构成，至少对绝缘层32～34使用了非磁性材料。就位于最下层的绝缘层31以及位于最上层的绝缘层35而言也可以使用磁性材料。
[0064] 与一般的线圈部件不同，本实施方式所涉及的线圈部件10被形成于各个导体层21～24的导体图形的面积非常大。这是由于通过形成大面积的导体从而降低直流电阻。各个导体层21～24上的导体图形的形成比率并没有特别的限定，但是优选为50％以上。在此情况下，各个绝缘层31～35在层叠方向上与导体层21～24相重叠的部分的面积成为大于在层叠方向上与导体层21～24不重叠的部分的面积。
[0065] 导体层21经由绝缘层31而形成于磁性构件11的上面。在导体层21上设置有环导体L1以及连接导体41。从层叠方向观察，环导体L1是从一端L1a向另一端L1b逆
时针旋转(左转)卷绕的大约1圈的导体。环导体L1的一端L1a连接于外部端子E1。连接导体41被与环导体L1分开地设置。
[0066] 导体层22经由绝缘层32而形成于导体层21的上方。在导体层22上设置有环导体L2以及连接导体51、52。从层叠方向观察，环导体L2是从一端L2a朝向另一端L2b逆时针旋转(左转)卷绕的大约1圈的导体。环导体L2的一端L2a通过设置于绝缘层32的通孔而连接于环导体L1的另一端L1b。连接导体51、52被与环导体L2分开地设置。
[0067] 导体层23经由绝缘层33而形成于导体层22的上方。在导体层23上设置由环导体L3以及连接导体61、62。从层叠方向观察，环导体L3是从一端L3a朝向另一端L3b逆时针旋转(左转)卷绕的大约1圈的导体。环导体L3的一端L3a通过设置于绝缘层33的通孔而连接于环导体L2的另一端L2b。连接导体61、62被与环导体L3分开地设置。
[0068] 导体层24经由绝缘层34形成于导体层23的上方。在导体层24上设置有环导体L4以及连接导体72。从层叠方向观察，环导体L4是从一端L4a朝向另一端L4b逆时针旋转(左转)而卷绕的大约1圈的导体。环导体L4的一端L4a通过设置于绝缘层34的通孔而连接于环导体L3的另一端L3b。环导体L4的另一端L4b连接于外部端子E2。连接导体72被与环导体L4分开地设置。
[0069] 由此，由环导体L1～L4构成大约4圈的线圈图形，其一端L1a连接于外部端子E1，另一端L4b连接于外部端子E2。环导体L1～L4在各个导体层21～24上的形成比率优选为50％以上。环导体L1～L4以及连接导体41、51、52、61、62、72都是由
铜(Cu)等良导体构成，优选使用
电解电镀法来形成。
[0070] 连接导体52、62、72被设置于在层叠方向上与环导体L1的一端L1a相重叠的位置，并通过设置于绝缘层32～34的通孔而互相连接。该通孔从层叠方向来看被设置于相当于线圈层20的角部C1的位置，因此，连接导体52、62、72和环导体L1的一端L1a在相当于线圈层20的角部C1的位置上一体化而不夹着绝缘层32～34。在角部C1上设置于绝缘层32～34的通孔是将该角部C1开了
槽口的三角形，因此，环导体L1的一端L1a以及连接导体52、62、72在线圈层20的2个侧面(构成角部C1的2个侧面S1、S2)上被一体化并露出。于是，外部端子E1以覆盖露出于侧面S1、S2的环导体L1的一端L1a以及连接导体52、62、72的形式而设置。外部端子E1只覆盖环导体L1的一端L1a以及连接导体52、62、72，不覆盖其他部分特别是不覆盖磁性构件11、12的侧面。另外，就位于最下层的绝缘层31以及位于最上层的绝缘层35而言，也没有被外部端子E1覆盖。
[0071] 连接导体41、51、61被设置于在层叠方向上与环导体L4的另一端L4b相重叠的位置，并通过设置于绝缘层32～34的通孔互相连接。该通孔从层叠方向观察设置于相当于线圈层20的角部C2的位置，因此，连接导体41、51、61和环导体L4的另一端L4b在相当于线圈层20的角部C2的位置上一体化而不夹着绝缘层32～34。在角部C2上设置于绝缘层32～34的通孔是将该角部C2开了槽的三角形，因此，环导体L4的另一端L4b以及连接导体41、51、61在线圈层20的2个侧面(构成角部C2的2个侧面S1、S3)上被一体化而露出。于是，外部端子E2以覆盖露出于侧面S1、S3的环导体L4的另一端L4b以及连接导体41、51、61的形式而设置。外部端子E2只覆盖环导体L4的另一端L4b以及连接导体41、51、61，不覆盖其他部分特别是不覆盖磁性构件11、12的侧面。另外，就位于最下层的绝缘层31以及位于最上层的绝缘层35而言，也没有被外部端子E2覆盖。
[0072] 在此，角部C1和角部C2彼此邻接。总之，线圈层20从层叠方向观察为矩形，其一边的两端部分别为角部C1、C2。于是，在相对于这些角部C1、C2分别位于对角的角部C3、C4上不设置外部端子。这是为了如后面所述本实施方式所涉及的线圈部件10被竖立安装于电路基板。
[0073] 导体层24的上面经由绝缘层35由第2磁性构件12覆盖。另外，在绝缘层31～35上，在角部C3、C4上的位置设置有通孔，并且在贯通线圈图形的内径部的位置上也设置有通孔。然后，分别将由与磁性构件12相同的材料构成的第4磁性构件13、14埋入设置于角部C3、C4的通孔中，并将由与磁性构件12相同的材料构成第3磁性构件15埋入贯通线圈图形的内径部的通孔中。这些磁性构件13～15磁性连接第1磁性构件11和第2磁性构件12，由此起到形成闭合磁路的作用。
[0074] 在此，在线圈层20的侧面中，在将位于角部C1与角部C2之间的侧面设定为第1侧面S1并将位于角部C1与角部C4之间的侧面设定为第2侧面S2的情况下，外部端子E1形成于两个侧面S1、S2。另外，在将位于角部C2与角部C3之间的侧面设定为第3侧面S3的情况下，外部端子E2形成于2个侧面S1、S3。这样，图1所表示的外部端子E1、E2的宽度W2大于外部端子E1、E2的宽度W1(W1＜W2)，并且大于外部端子E1、E2的宽度W3(W2＞W3)。在此，所谓宽度W1是指外部端子E1、E2中，形成于侧面S1的部分的相对于层叠方向为垂直的方向上的宽度。所谓宽度W2是指外部端子E1、E2中，形成于侧面S2、S3的部分的相对于层叠方向为垂直的方向上的宽度。所谓宽度W3是指层叠方向上的外部端子E1、E2的宽度。
[0075] 以上是本实施方式所涉及的线圈部件10的结构。通过上述结构，外部端子E1和外部端子E2经由由环导体L1～L4构成的线圈图形而连接。于是，在导体层21～24上分别形成大约1圈的环导体L1～L4，因此能够确保非常大的导体宽度，除此之外如果增大导体层21～24的厚度则能够非常低地减小由环导体L1～L4形成的线圈图形的直流电阻。而且，由于是通过层叠数来决定线圈图形的卷绕数，因此在需要更大的电感的情况下，增加层叠数即可。
[0076] 图4是表示将本实施方式所涉及的线圈部件10安装于电路基板80的状态的侧视图，即为从层叠方向观察的图。另外，图5是线圈部件10的另一个侧视图，即为从侧面S2侧观察的图。
[0077] 如图4及图5所示，本实施方式所涉及的线圈部件10被竖立安装于电路基板80。具体而言，以线圈层20的侧面S1与电路基板80的安装面进行相对，即，线圈部件10的层叠方向与电路基板80的安装面相平行的方式进行安装。因此，电路基板80的安装面上的线圈部件10的占有面积成为将磁性构件11、12的侧面面积加到线圈层20的侧面S1面积的最终面积。
在此，本实施方式所涉及的线圈部件10中，由于磁性构件11、12的厚度T11、T12充分薄于线圈层20的厚度T20，所以能够缩小电路基板80上的占有面积。而且，因为磁性构件11的厚度T11与磁性构件12的厚度T12基本相等，所以也能够保持安装状态下的左右平衡。
[0078] 如图4所示，在电路基板80上设置焊盘图形81、82，将线圈部件10的外部端子E1、E2分别连接于这些焊盘图形81、82。焊盘图形81、82与外部端子E1、E2的电连接/机械连接是由焊锡83进行的。另外，考虑到容易看图，在图5中省略了焊盘图形81,82以及焊锡83。在外部端子E1、E2中形成于线圈层20的侧面S2、S3的部分上形成有焊锡83的圆角(fillet)。在本实施方式中，因为外部端子E1、E2的宽度W2大于宽度W1，因此能够形成充分大的圆角(fillet)，并且能够提高安装可靠性。
[0079] 以下，针对本实施方式所涉及的线圈部件10的制造方法进行说明。
[0080] 图6(a)～(i)是用于说明本实施方式所涉及的线圈部件10的制造工序的平面图形图。
[0081] 首先，准备由具有规定厚度的烧结铁氧体等构成的磁性构件11，在其上面以图6(a)所示的图形形成绝缘层31。具体而言，在由
旋涂(spin coating)法将树脂材料涂布于磁性构件11的上面之后，通过
光刻法形成规定的图形。图6(a)所表示的通孔113～115是之后埋入磁性构件13～15的部分。
[0082] 接下来，如图6(b)所示，在绝缘层31的上面形成导体层21。导体层21由环导体L1以及连接导体41构成。作为这些导体的形成方法，优选在使用
溅射法等
薄膜工艺来形成基底金属膜之后，使用电解电镀法来使镀层生长至所希望的膜厚。
[0083] 接着，如图6(c)所示，以覆盖导体层21的形式在绝缘层31的上面形成绝缘层32。形成方法与绝缘层31相同，在由旋涂法涂布了树脂材料之后，通过光刻法形成规定的图形。图6(c)所示的通孔120、121、122被形成于分别露出环导体L1的另一端L1b、连接导体41以及环导体L1a的位置。另一方面，通孔123～125是之后埋入磁性构件13～15的部分。
[0084] 接着，如图6(d)所示，在绝缘层32的上面形成导体层22。导体层22由环导体L2以及连接导体51、52构成。由此，环导体L2的一端L2a通过通孔120连接于环导体L1的另一端L1b。另外，连接导体51、52分别通过通孔121、122被连接于连接导体41以及环导体L1的一端L1a。
这些导体的形成方法如上所述。
[0085] 接下来，如图6(e)所示，以覆盖导体层22的方式在绝缘层32的上面形成绝缘层33。形成方法与绝缘层31、32相同。图6(e)所表示的通孔130、131、132被形成于分别露出环导体L2的另一端L2b、连接导体51以及连接导体52的位置。另一方面，通孔133～135是之后埋入磁性构件13～15的部分。
[0086] 接着，如图6(f)所示，在绝缘层33的上面形成导体层23。导体层23由环导体L3以及连接导体61、62构成。由此，环导体L3的一端L3a通过通孔130被连接于环导体L2的另一端L2b。另外，连接导体61、62分别通过通孔131、132连接于连接导体51、52。这些导体的形成方法如上所述。
[0087] 接下来，如图6(g)所示，以覆盖导体层23的方式在绝缘层33的上面形成绝缘层34。形成方法与绝缘层31～33相同。图6(g)所表示的通孔140、141、142被形成于分别露出环导体L3的另一端L3b、连接导体61以及连接导体62的位置。另外，通孔143～145是之后埋入磁性构件13～15的部分。
[0088] 接下来，如图6(h)所示，在绝缘层34的上面形成导体层24。导体层24由环导体L4以及连接导体72构成。由此，环导体L4的一端L4a通过通孔140连接于环导体L3的另一端L3b。另外，环导体L4的另一端L4b通过通孔141连接于连接导体61，连接导体72通过通孔142连接于连接导体62。这些导体的形成方法如上所述。
[0089] 接着，如图6(i)所示，以覆盖导体层24的方式在绝缘层34的上面形成绝缘层35。形成方法与绝缘层31～34相同。图6(i)所表示的通孔153～155是之后埋入磁性构件13～15的部分。
[0090] 在此状态下，就通孔153～155的范围而言，如果在由光刻法形成规定的图形之后实行离子
铣削，则绝缘层31～35的对应部分被除去，并在该位置上形成露出磁性构件11的凹部。
[0091] 接下来，全面形成含有磁性体的树脂。由此，将含有磁性体的树脂充填于绝缘层31～35的对应部分被除去而构成的凹部，形成磁性构件13～15并形成覆盖绝缘层35的上面的磁性构件12。
[0092] 然后，如图7所示通过从背面侧磨削作为基板的磁性构件11，从而减薄其厚度T11。如以上所说明的那样，优选磁性构件11的厚度T11小于线圈层20的厚度T20，并且与磁性构件12的厚度T12基本相同。
[0093] 最后，如果实施滚镀，则在露出于线圈层20的侧面S1、S2的环导体L1的一端L1a以及连接导体52、62、72的表面上形成外部端子E1，并且在露出于线圈层20的侧面S1、S3的环导体L4的另一端L4b以及连接导体41、51、61的表面上形成外部端子E2。此时，在露出于线圈层20的侧面的这些导体与磁性构件11、12之间，因为分别夹着位于最下层的绝缘层31以及位于最上层的绝缘层35，所以如图5所示该绝缘层31、35作为一种防止镀层向磁性构件11、12伸展的屏障发挥作用。由此，镀层伸展到磁性构件11、12不会出现端子形状不良。
[0094] 综合以上，完成了本实施方式所涉及的线圈部件10。
[0095] 这样，本实施方式所涉及线圈部件10因为具有适合竖立安装于电路基板80的结构，所以能够由导体厚度大且粗的环导体构成线圈图形，由此，能够既确保充分的电感又减小直流电阻。而且，由于被导体层21～24夹着的绝缘层32～34是由非磁性材料构成的，所以能够获得高自谐振频率。由此，也可以减小电源电路的在
开关频率(例如100MHz)上的交流电阻。
[0096] 另外，环导体L1的一端L1a以及连接导体52、62、72的表面(没有夹着绝缘层32～34)在线圈层20的侧面S1、S2上被一体化，在其表面上形成有外部端子E1。同样，环导体L4的另一端L4b以及连接导体41、51、61的表面(没有夹着绝缘层32～34)在线圈层20的侧面S1、S3上被一体化，在其表面上形成外部端子E2。因此，能够将外部端子E1、E2与线圈图形的连接部上的电阻抑制到非常低。
[0097] 进一步，由于外部端子E1只被形成于环导体L1的一端L1a以及连接导体52、62、72的表面并且外部端子E2只被形成于环导体L4的另一端L4b以及连接导体41、51、61的表面，所以能够由滚镀来容易地形成外部端子E1、E2。而且，因为线圈层20的厚度T20大所以能够被充分确保外部端子E1、E2的面积。另一方面，磁性构件11、12的厚度T11、T12小，所以能够缩小竖立安装于电路基板80时的占有面积。另外，由于磁性构件11、12的厚度T11、T12基本相等，所以在竖立安装于电路基板80的时候能够保持左右平衡。为此，线圈部件10在电路基板80上不会倒下。
[0098] 以上针对本发明的优选实施方式作了说明，但是本发明并不限定于以上所述的实施方式，只要是在不脱离本发明宗旨的范围内可以进行各种各样的变更，这些也肯定包含于本发明的范围内。
