专利汇可以提供改良的半导体芯片封装结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种改良的 半导体 封装结构,包括芯片、绝缘层和 导线 ,所述的芯片设置与绝缘层的上表面,芯片与绝缘层之间设有黏着层;所述的绝缘层的两端下表面分别设有导电连接垫,所述的导电连接垫的两端面和下表面设有表面金属层,所述的导电连接垫的上表面两端设有导电焊垫,该导电焊垫由导线电连接芯片;且导电焊垫与芯片的上表面设有封装胶体用于包覆导线;所述的封装胶体的上端还设有黏着层与上盖 基板 连接,所述的上盖基板与芯片之间形成一 密闭空间 。由于采用上述结构,使得金属线路的焊线区域部分内缩于芯片的承载区下,大幅减少封装体面积,使其接近晶片芯片尺寸封装的面积,缩短芯片上电性 节点 至焊线垫的间距,实现晶片封装薄小化的目的。,下面是改良的半导体芯片封装结构专利的具体信息内容。
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