一种光隔离器的制作方法
专利汇可以提供一种光隔离器的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且一种隔离器的制作方法使用了 半导体 晶片 处理工艺，首先将光隔离器中的偏振片和法拉第片的两侧均涂膜，然后在偏振片、法拉第片、偏振片的中间再引入两层催化膜层，调节两偏振片的偏振方向的夹 角 至满足隔离器参数，以无胶方式合为一体，然后再划片、封装。由于采用先调校、压合再切片固定的工艺，这样利用大片进行调校明显比先前技术的切片后调校要容易得多，且具有可靠性高、一致性好、成本低，耐高温等优点。，下面是一种光隔离器的制作方法专利的具体信息内容。
1.一种光隔离器的制作方法，其特征是它包括下列步骤：(1)基材膜层处理， 包括至少两个偏振片和至少一个法拉第片，在偏振片和法拉第片两侧镀膜； (2)组合隔离器晶片，上述至少两个偏振片和至少一个法拉第片，按两个 偏振片夹一法拉第片的方式排列，调节相邻偏振片的偏振方向之间的交角， 使其交角为45°，后利用催化膜层在一定温度或压力下将上述排列的偏振 片法拉第片进行粘合，而得到了隔离体；(3)划片制作核芯，将上述组合好 的隔离体划成小片即可得隔离芯。
2.根据权利要求1所述的光隔离器的制作方法，其特征是，还可包括封装和检 验步骤。
3.根据权利要求2所述的光隔离器的制作方法，其特征是，在封装过程中，核 芯的各层粘合面与固定筒中轴线保持垂直。
4.根据权利要求1所述的光隔离器的制作方法，其特征是，在偏振片和法拉第 片的两侧所涂的膜的成分为金属氧化物和非金属氧化物，其厚度为1到10 μm。
5.根据权利要求1所述的光隔离器的制作方法，其特征是，在组合隔离器晶片 过程中，所使用的催化膜层的厚度小于100μm。
6.根据权利要求1所述的光隔离器的制作方法，其特征是，在组合隔离器晶片 过程中，是通过偏振片外膜层、法拉第片外膜层和催化膜层化学作用而将其 粘合在一起。
7.根据权利要求1所述的光隔离器的制作方法，其特征是，在划片制作核芯过 程中，沿着隔离器晶片各层粘合的垂直方向进行切割。
技术领域
本发明涉及光通讯的光隔离器，更详细地说，涉及光隔离器的制作方法。
背景技术
为了提高这些光通讯系统或光应用机器的精度和安全性，除去返回半导体激 光器的光是一种有效的方法，且使用光隔离器防止光返回半导体激光器而影响其 发光特性。
传统光隔离器的制作方法是：(1)至少准备两片偏振片和一片法拉第片；(2) 将准备好的偏振片和法拉第片划分为小片；(3)对已切割的偏振片和法拉第片进 行方向调节；(4)将已调节好的偏振片和法拉第片进行固定、封装；(5)对封装 好的光隔离器进行检验。此传统工艺如图1，图2所示，先对偏振片11和法拉 第片12进行划片，偏振片11被划分为111、112、113等小片，法拉第片12被 划分为121、122、123等小片，然后取两块已分割的偏振片小片111、112以及 法拉第小片121，再将三片微小的分离元件111、121和112以先调节角度再固 定的方式装入固定筒24的。由于在对分立元件调节角度以及固定的过程中对操 作者的技术水平具有很高的依赖性，从而导致良品的一致性难于控制和可靠性能 较差的问题，并且此工艺操作过程较为繁琐导致成本偏高。
发明内容
为了解决上述存在的技术问题，本发明采用了以下技术流程：(1)基材膜层 处理，至少包括两个偏振片和一个法拉第片，在偏振片和法拉第片两侧镀膜；(2) 组合隔离器晶片，将第一偏振片和已镀膜的法拉第片的第一面以及一个夹于第一 偏振片和法拉第片之间的催化膜层在一定温度或压力下进行粘合，然后调节第二 偏振片的偏振方向和第一偏振片的偏振方向的夹角，使该夹角为45°，然后将 第二偏振片与上述法拉第片的第二面通过催化膜层进行粘合，它们组成了隔离 体；(3)划片制作核芯，将上述组合好的隔离体划成小片即可得隔离芯。为了进 一步保证光隔离器的可靠性，本发明还包括步骤(4)封装，将已划片的核芯进 行封装；(5)检验，对已封装好的光隔离器成品进行检验，检验时使用一个光源 和一个光功率计。
为了加强该方法制得的隔离芯的隔离性能，上述方法在组合隔离器晶片过程 中，可增加一第二法拉第片和一第三偏振片，调节第三偏振片的偏振方向和第一 偏振片的偏振方向的夹角，使该夹角为90°，后同样通过催化膜层将第二法拉 第片、一第三偏振片依次粘合在第二偏振片处，从而实现双隔离芯的隔离片的制 作。
在此技术中使用了半导体晶片处理工艺，首先将光隔离器中的分立薄片经过 专门的膜层覆盖，即在偏振片和法拉第片的两侧均涂膜，然后在偏振片、法拉第 片、偏振片的中间再引入两层催化膜层，在控制薄片的相对角度的同时，以无胶 方式合为一体，然后再划片。
利用本发明光隔离器的制作方法，由于采用先调校、压合再切片固定的工艺， 这样利用大片进行调校明显比先前技术的切片后调校要容易得多，从而减少调校 次数，而且大片进行调节具有可靠性高、一致性好、成本低等优点，同时，由于 本发明在压合过程中没有胶的介入，这样该方法制得的隔离器不会在高温环境下 造成脱胶的现象。
附图说明
下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明：
图1为先前技术中基材划片工序的示意图；
图2为先前技术中的安装调节及封装工序的示意图；
图3为本发明的基材膜层处理工序的示意图；
图4为本发明的组合隔离器晶片工序的示意图；
图5为本发明调节两偏振片的偏振方向夹角的示意图；
图6为本发明的划片制作核心工序的示意图；
图7为示本发明的封装工序的示意图；
图8为本发明的成品检验工序的示意图；
图9为本发明的双隔离芯的偏振器的制作工序示意图。
具体实施方式
本发明主要包括(1)基材膜层处理，(2)组合隔离器晶片，(3)划片制作 核芯。
图3为基材膜层处理示意图，如图3所示，首先要准备至少两个偏振片31 和33以及一个法拉第片32，然后在偏振片31，33和法拉第片32的两平行外表 面进行镀膜处理，其中膜层36是一种金属氧化物和非金属氧化物，其厚度为5 μm。
图4为组合隔离器晶片工序示意图中，首先要准备至少两片的催化膜层34、 35，催化膜层34、35的厚度为30μm，然后将催化膜层34置于已被两侧镀膜的 偏振片31和已被两侧镀膜的法拉第片32之间，通过一定的温度和压力使偏振片 31与法拉第片32压合。接着，如图5所示，调节压合法拉第片32的偏振片31 的偏振方向311与另一偏振片33的偏振方向331，使偏振片31的偏振方向311 和另一偏振片33的偏振方向331成45°后，在法拉第片32与偏振片33间放入 催化膜层35，并利用一定温度或压力将其压合，这样就合成了一个组合隔离器 晶片40。压合好的组合隔离器晶片40各元件的顺序依次为偏振片31、催化膜层 34、法拉第片32、催化膜层35、偏振片33。
图6为本发明的划片制作核芯工序示意图，如图6所示，组合隔离器晶片 40被沿着与其各片粘合垂直的方向被切割为若干小片隔离器401、402、403、 404等作为隔离器芯。
为了进一步保证该方法制作光隔离器的可靠性，本发明还包括封装和检测，
图7为封装工序，如图7所示，在封装过程中，只需将隔离器核芯401沿着 它的断面切割方向与外筒60的轴心方向装入即可得封装后隔离器70。
图8为成品检测工序示意图，成品检验过程中，封装后隔离器70左端是光 源，右端是一个光功率计，如果在特定光源下的光功率计数值符合预定范围要求， 则表示光隔离器是合格的。
为了加强该方法制得的隔离芯的隔离性能，上述方法在组合隔离器晶片工序 中，如图9所示，可增加法拉第片37和偏振片38，调节偏振片38的偏振方向 381和偏振片31的偏振方向311的夹角，使夹角成90°，后同样通过催化膜层 将法拉第片37、偏振片38依次粘合在偏振片33处，这样制作所得到的隔离片 实现了双隔离芯的的作用，从而进一步增加其隔离度。
由于本发明采用先调校、压合再切片固定的工艺，这样利用大片偏振片(31、 33、38)进行调校明显比先前技术的切片后调校要容易得多，从而减少调校次数， 而且大片偏振片(31、33、38)进行调节具有可靠性高、一致性好、成本低等优 点，同时，由于本发明在压合过程中没有胶的介入，而是通过催化膜层(34和 35)对偏振片(31、33、38)及法拉第片(32)之间进行连接，这样该方法制得 的隔离器不会在高温环境下造成脱胶的现象。
以上所述者，仅为本发明最佳实施例而已，并非用于限制本发明的范围，凡依 本发明申请专利范围所作的等效变化或修饰，皆为本发明所涵盖。
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