一种微波高频多层电路板的制作方法
专利汇可以提供一种微波高频多层电路板的制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开一种 微波 高频多层 电路 板的制作方法，它包括以下步骤；骤一，光绘模板及外层图形的制作；步骤二，内层图形的制作；步骤三， 层压 制作及表面涂覆。本发明制作 精度 高，制得的 电路板 性能稳定，而且 介电常数 稳定，介质损耗小。，下面是一种微波高频多层电路板的制作方法专利的具体信息内容。
1.一种微波高频多层电路板的制作方法，它包括以下步骤：
步骤一，光绘模板及外层图形的制作：1、在模板的内、外层单片板上进行图形设计，2、对模板的内、外层单片板进行下料，3、在外层单片板上冲制四槽定位孔，4、在外层单片板上贴膜，进行定位曝光、显影，根据影象对外层单片板进行修板，5、根据外层单片板上设计的图形进行蚀刻，再进行第二次修板，6、采用数控铣对外层单片的局部外形进行局部铣加工；
步骤二，内层图形的制作：1、在内层单片板上冲制定位孔，2、在内层单片板上进行数控钻孔，3、根据内层单片板上图形的设计要求采用数控铣在内层单片板上铣制方槽，4、将内层单片板采用等离子体进行处理，5、对内层单片板上的孔进行孔金属化处理，6、对内层单片板进行电镀铜加厚处理，7、刷板前的处理，在内层单片板上进行贴膜，然后进行定位曝光，显影，8、对外层单片板进行修板，9、根据内层单片上设计的图形进行蚀刻；10、对内层板进行黑化处理；
步骤三，层压制作及表面涂覆：1、采用数控铣对粘结片的局部进行清洗，将露出内层单片板的部分铣去，2、将外层单片板与内层单片板进行排板，将外层单片板与内层单片板通过粘接片进行粘结形成多层板，外层单片板、内层单片板与粘结片为交替重叠；3、将多层板进行层压，4、在多层板进行数控钻孔，5、对多层板的外型及方槽进行数控铣加工，去除毛刺，6、在多层板的表面刷可剥胶进行保护，7、再对多层板进行等离子体处理，8、再一次对多层板上的孔以及方槽的内侧进行金属化，9、对多层板进行电镀铜加厚和电镀金处理，10、将可剥胶去除，在内层板弓I出的图形上进行镀金后制成微波高频多层电路板。
2.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的内层单片板和外层单片板采用的是玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板。
3.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤一中采用CAD对电路板的模板的内、外层单片板上图形进行设计。
4.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤二中的黑化处理包括以下过程：首先进行上板，接着除去板上的油进行水洗，微蚀，然后进行二级逆流水洗，预浸，黑化，再进行第三次水洗，还原，热水洗，最后进行下板。
5.根据权利要求1所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤二和步骤三中所述的等离子体处理的过程为等离子体的相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，在真空室内部气体分子里施加能量，加速电子的冲撞使分子、原子的最外层电子被激化，并生产离子或是反应性高的自由基，如此产生的离子、自由基被连续的冲撞并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减厚度，生产凹凸表面，同时形成气体成分的官能团表面的物理、化学变化。
6.根据权利要求1所述的所述的微波高频多层电路板的制作方法，其特征是所述的步骤三中所述的粘结片为聚四氟乙烯玻璃化布。
技术领域
本发明涉及一种微波高频多层电路板的制作方法，特别是应用于高频信号传输电子产品以及高速逻辑信号传输信号电子产品的多层电路板的制作方法。
背景技术
发明内容
本发明采用了以下技术方案：一种微波高频多层电路板的制作方法，它包括以下步骤：步骤一，光绘模板及外层图形的制作：1、在模板的内、外层单片板上进行图形设计，2、对模板的内、外层单片板进行下料，3、在外层单片板上冲制四槽定位孔，4、在外层单片板上贴膜，进行定位曝光、显影，根据影象对外层单片板进行修板，5、根据外层单片板上设计的图形进行蚀刻，再进行第二次修板，6、采用数控铣对外层单片的局部外形进行局部铣加工；步骤二，内层图形的制作：1、在内层单片板上冲制定位孔，2、在内层单片板上进行数控钻孔，3、根据内层单片板上图形的设计要求采用数控铣在内层单片板上铣制方槽，4、将内层单片板采用等离子体进行处理，5、对内层单片板上的孔进行孔金属化处理，6、对内层单片板进行电镀铜加厚，7、刷板前的处理，在内层单片板上进行贴膜，然后进行定位曝光，显影，8、对外层单片板进行修板，9、根据内层单片上设计的图形进行蚀刻；10、对内层板进行黑化处理；步骤三，层压制作及表面涂覆：1、采用数控铣对粘结片的局部进行清洗，将露出内层单片板的部分铣去，2、将外层单片板与内层单片板进行排板，将外层单片板与内层单片板通过粘接片进行粘结形成多层板，外层单片板、内层单片板与粘结片为交替重叠；3、将多层板进行层压，4、在多层板进行数控钻孔，5、对多层板的外型及方槽进行数控铣加工，去除毛刺，6、在多层板的表面刷可剥胶进行保护，7、再对多层板进行等离子体处理，8、再一次对多层板上的孔以及方槽的内侧进行金属化，9、对多层板进行电镀铜加厚和电镀金，10、将可剥胶去除，在内层板引出的图形上进行镀金后制成微波高频多层电路板。
所述的内层单片板和外层单片板采用的是玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板。
本发明步骤一中采用CAD对电路板的模板的内、外层单片板上图形进行设计。本发明步骤二中的黑化处理包括以下过程：首先进行上板，接着除去板上的油进行水洗，微蚀，然后进行二级逆流水洗，预浸，黑化，再进行第三次水洗，还原，热水洗，最后进行下板。本发明步骤二和步骤三中所述的等离子体处理的过程为等离子体的相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，在真空室内部气体分子里施加能量，加速电子的冲撞使分子、原子的最外层电子被激化，并生产离子或是反应性高的自由基，如此产生的离子、自由基被连续的冲撞并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减厚度，生产凹凸表面，同时形成气体成分的官能团表面的物理、化学变化。本发明步骤三中所述的粘结片为聚四氟乙烯玻璃化布。
本发明具有以下有益效果：本发明在制作过程中进行了二次孔金属化处理，这样满足电路板内层埋通孔的要求。本发明在制作过程中采用了等离子体处理，这样可以去除聚四氟乙烯的氟化物，增加贮存的稳定性，提高镀铜的结合力以及表面的湿润性，改变内层表面的形态和湿润性，提高层间结合力。本发明的粘结片为聚四氟乙烯玻璃化布，这样可以提高多层电路板的性能稳定性，保证了较小的介电常数和较低的介质损耗，同时提高了可焊性和拉脱强度。本发明制作过程中采用了黑化处理技术，这样也可以提高层间的结合力。本发明的内层单片板和外层单片板采用的是玻璃纤维增强四氟乙烯覆铜箔板、陶瓷填充聚四氟乙烯覆铜箔板或陶瓷填充热固性树脂覆铜箔板，这样可以提高电路板的介电性能和机械性能。本发明采用CAD对内层单片板和外层单片板进行图形设计，这样可以提高电路板设计的精度，满足大批量生产的要求。
附图说明
图1为本发明的工艺流程图
具体实施方式
本发明所述的等离子体处理的过程为等离子体的相态是由于原子中激化的电子和分子无序运动的状态，在真空室内部气体分子里施加能量，加速电子的冲撞使分子、原子的最外层电子被激化，并生产离子或是反应性高的自由基，如此产生的离子、自由基被连续的冲撞并破坏数微米范围以内的分子键，诱导削减厚度，生产凹凸表面，同时形成气体成分的官能团表面的物理、化学变化。
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