专利汇可以提供基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种基于金诱导非晶 硅 结晶的低温键合方法,首先在上 基板 的键合面上制备出 氧 化硅层,在氧化硅层上依次 蒸发 或溅射出 钛 、金膜,并去除非键合区域的钛、金膜;其次在下基板的键合面上制备出氧化硅层及非晶硅层,在非晶硅层上依次蒸发或溅射钛、金膜,并去除非键合区域的所述非晶硅层、及钛、金膜;然后,将上、下基板的键合面对准并贴合后,送入键合机,升温至250~300℃,并施加0.2~0.4MPa的压 力 ,冷却到室温;最后,将从键合机取出的键合至一起的上、下基板送入 退火 炉,退火3~12小时,冷却到室温,完成金诱导非晶硅结晶的低温键合。本发明的低温键合方法不仅适用于硅圆片的键合,还可以用于非硅圆片的键合,并且由于低温的特性,具有很广的应用范围。,下面是基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法专利的具体信息内容。
1.一种基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于,所述低温键合方法至少包括以下步骤:
上基板制备的步骤,提供一具有预先抛光的键合面的上基板,在所述键合面上热生长或化学气相沉积出一层氧化硅层,在所述氧化硅层上依次蒸发或溅射出钛膜和金膜,然后通过刻蚀工艺,去除所述键合面上非键合区域的钛膜和金膜;
下基板制备的步骤,提供一具有预先抛光的键合面的下基板,在所述键合面上热生长或化学气相沉积出一层氧化硅层,在所述氧化硅层上化学气相沉积一层非晶硅层,然后在所述非晶硅层上依次蒸发或溅射钛膜和金膜以增强金膜与非晶硅层粘附性,还可去除非晶硅表面的自然氧化层,使金诱导非晶硅结晶在整个键合区域发生,最后通过刻蚀工艺,去除所述键合面上非键合区域的所述非晶硅层、钛膜和金膜;
键合的步骤,将所述上基板及下基板的键合面对准并贴合后,送入键合机,升温至
250~300℃,并施加0.2~0.4MPa的压力,冷却到室温;以使所述下基板的金膜与非晶硅层的界面会发生相互扩散,进入所述金膜的硅原子会与金原子发生反应形成金的硅化物,该硅化物进一步促进非晶硅向金层扩散,同时使非晶硅再结晶成单晶硅颗粒;
退火的步骤,将从所述键合机取出的键合至一起的上基板及下基板送入退火炉,退火
3~12小时,冷却到室温,进行诱导反应以使从金膜和非晶硅层的界面纵向扩展到上基板的金膜,实现上、下基板的非晶硅结晶的低温键合。
2.根据权利要求1所述的基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于:在所述上基板制备的步骤中,所述钛膜的厚度为20~60nm,所述金膜的厚度为200~400nm。
3.根据权利要求1所述的基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于:在所述下基板制备的步骤中,所述钛膜的厚度为20~60nm,所述金膜的厚度为200~400nm。
4.根据权利要求1所述的基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于:在所述下基板制备的步骤中,所述非晶硅层的厚度为0.5~2μm。
5.根据权利要求1所述的基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于:在所述键合的步骤中,所述施加压力的时间为0.5~3小时。
6.根据权利要求1所述的基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于:在所述退火的步骤中,退火的温度为250~300℃。
7.根据权利要求1所述的基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于:所述上基板为单晶硅片、玻璃或GaN材料。
8.根据权利要求1所述的基于金诱导非晶硅结晶的低温键合方法,其特征在于:所述下基板为单晶硅片、玻璃或GaN材料。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
原子层沉积设备 | 2020-05-11 | 30 |
原子层沉积装置 | 2020-05-11 | 476 |
原子层沉积 | 2020-05-11 | 604 |
原子层沉积方法和原子层沉积设备 | 2020-05-13 | 789 |
原子层沉积方法和原子层沉积设备 | 2020-05-12 | 340 |
原子层沉积室 | 2020-05-12 | 636 |
原子层沉积系统 | 2020-05-12 | 608 |
原子层沉积方法 | 2020-05-11 | 525 |
原子层沉积装置 | 2020-05-13 | 980 |
原子层沉积设备 | 2020-05-13 | 933 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。