1.一种研磨工具，包括：
一种基体材料，该基体材料包括一种粘合剂和一种嵌段共聚物，该嵌段共聚物包括一种粘合剂易混合的嵌段和一种粘合剂不互混的嵌段，其中该粘合剂不互混的嵌段形成了在该基体材料内分散的多个增韧域，该多个增韧域具有一种单相、包括该粘合剂不互混的嵌段；以及
包含在该基体材料中的一种磨料颗粒。
2.一种研磨工具，包括：
一种基体材料，该基体材料包括：
一种粘合剂；
该粘合剂中的一种嵌段共聚物，该嵌段共聚物具有至少一个第一部分和第二部分；
分散在一种粘合剂中的多个增韧域，其中该多个增韧域中每一个包括该嵌段共聚物的第一部分；以及
该基体材料中的一种磨料颗粒。
3.一种研磨工具，包括：
一种基体材料，该基体材料包括一种粘合剂和一种嵌段共聚物，该嵌段共聚物包括一种粘合剂易混合的嵌段和一种粘合剂不互混的嵌段，其中该基体材料包括由该嵌段共聚物的粘合剂不互混的嵌段形成的多个增韧域；以及
包含在该基体材料中的一种磨料颗粒。
4.一种研磨工具，包括：
一种基体材料，该基体材料包括一种粘合剂以及一种嵌段共聚物，该嵌段共聚物包括一种粘合剂易混合的嵌段以及一种粘合剂不互混的嵌段，其中该基体材料包括多个增韧域，这些增韧域具有由该粘合剂不互混的嵌段形成的一个第一相，并且其中这些增韧域中每一个至少部分地被由该粘合剂易混合的嵌段和该粘合剂形成的一个第二相包围；以及包含在该基体材料中的一种磨料颗粒。
5.一种研磨工具，包括：
一种基体材料，该基体材料包括一种粘合剂以及一种嵌段共聚物，该粘合剂包括：酚醛粘合剂、环氧粘合剂、或它们的任何组合，该嵌段共聚物包括：聚(甲基丙烯酸甲酯)嵌段、聚苯乙烯嵌段、和聚丁二烯嵌段中的至少两种；以及
包含在该基体材料中的一种磨料颗粒。
6.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该粘合剂是酚醛树脂、环氧树脂、或它们的任何组合。
7.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物包括：聚(甲基丙烯酸甲酯)、聚苯乙烯、聚丁二烯、或它们的任何组合。
8.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物是：二嵌段共聚物、三嵌段共聚物、四嵌段共聚物、或另一多嵌段共聚物。
9.如权利要求8所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物包括至少一种粘合剂易混合的嵌段以及至少一种粘合剂不互混的嵌段。
10.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，这些磨料颗粒包括一种超级磨料材料。
11.如权利要求10所述的研磨工具，其中，该超级磨料材料包括选自以下材料的组的一种材料，该材料的组由以下各项组成：金刚石、立方氮化硼、以及它们的组合。
12.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，这些磨料颗粒包括选自以下材料的组的一种材料，该材料的组由以下各项组成：氧化物类、碳化物类、硼化物类、氮化物类、以及它们的组合。
13.如权利要求12所述的研磨工具，其中，这些磨料颗粒主要由氧化物构成。
14.如权利要求12所述的研磨工具，其中，这些磨料颗粒包括选自以下氧化物的组的一种氧化物材料，该组由以下各项组成：氧化铝、氧化锆、硅石、以及它们的组合。
15.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，这些磨料颗粒包括至少约5GPa的维氏硬度。
16.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该研磨工具具有超过一种类似的无该嵌段共聚物的研磨工具至少约20%的百分比增加G1C，其中该百分比增加是基于公式（(GN-GC)/GC x 100%），其中GN表示具有该嵌段共聚物的研磨工具的G1C并且GC表示无该嵌段共聚物的研磨工具的G1C。
17.如权利要求16所述的研磨工具，其中，该百分比增加G1C是至少约30%、至少约
40%、至少约50%、或至少约60%。
18.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该研磨工具具有超过一种类似的无该嵌段共聚物的研磨工具至少约10%的百分比增加SpWOF，其中该百分比增加是基于公式（(SN-SC)/SC x 100%），其中SN表示具有该嵌段共聚物的研磨工具的SpWOF并且SC表示无该嵌段共聚物的研磨工具的SpWOF。
19.如权利要求18所述的研磨工具，其中，该百分比增加SpWOF是至少约15%或至少约
20%。
20.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该基体材料包括从约
70wt%至约95wt%的粘合剂。
21.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该基体材料包括从约
5wt%至约30wt%的嵌段共聚物。
22.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该磨料颗粒以占该研磨工具的从约50wt%至约80wt%的量值而存在。
23.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，进一步包括由该基体材料形成的一种本体。
24.如权利要求23所述的研磨工具，其中，该本体包括一种圆柱体形状。
25.如权利要求24所述的研磨工具，其中，该本体包括至少约45cm的外径。
26.如权利要求23所述的研磨工具，其中该本体包括不大于约3cm的平均厚度。
27.如权利要求26所述的研磨工具，其中，该平均厚度是在约0.5cm与约2cm之间的范围之内。
28.如权利要求23所述的研磨工具，其中，该本体包括一个楔形区域，该楔形区域围绕该本体的外周的一部分环圆周地延伸。
29.如权利要求28所述的研磨工具，其中，该楔形区域贯穿该本体的整个圆周而延伸。
30.如权利要求28所述的研磨工具，其中，该楔形区域从该本体的一个平坦区域径向地延伸。
31.如权利要求28所述的研磨工具，其中，该本体的楔形区域包括的平均厚度大于该本体的平坦区域的平均厚度。
32.如权利要求23所述的研磨工具，其中，该本体包括一个贯穿该本体的厚度而延伸的中央开口。
33.如权利要求2所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物的第二部分和该粘合剂形成了与这些增韧域不同的一个单相。
34.如权利要求2所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物的第一部分包括一个粘合剂不互混的部分。
35.如权利要求2所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物的第二部分包括一个粘合剂易混合的部分。
36.如权利要求1、2、3、或4中任一项所述的研磨工具，其中，每个增韧域的截面总体上是椭圆体的。
37.如权利要求36所述的研磨工具，其中，每个增韧域的截面总体上是圆形的。
38.如权利要求37所述的研磨工具，其中，该增韧域包括至少约0.1μm的平均直径。
39.如权利要求38所述的研磨工具，其中，这些增韧域包括至少约0.2μm、至少约
0.3μm、至少约0.4μm、至少约0.5μm、至少约1.0μm、至少约2.5μm、或至少约5.0μm的平均直径。
40.如权利要求39所述的研磨工具，其中，这些增韧域包括不大于约25.0μm、不大于约20.0μm、不大于约15.0μm、或不大于约10.0μm的平均直径。
41.如权利要求40所述的研磨工具，其中，这些增韧域包括0.1μm与25.0μm之间并且包括端值的平均直径。
42.如权利要求41所述的研磨工具，其中，这些增韧域包括在0.1μm与20.0μm之间并且包括端值、在0.1μm与15.0μm之间并且包括端值、在0.1μm与10.0μm之间并且包括端值、在0.1μm与5.0μm之间并且包括端值、在0.1μm与2.5μm之间并且包括端值、或在0.1μm与0.5μm之间并且包括端值的平均直径。
43.如权利要求1、2、3、或4中任一项所述的研磨工具，其中，这些增韧域包括的增韧域硬度是小于粘合剂硬度。
44.如权利要求43所述的研磨工具，其中，这些增韧域硬度是小于粘合剂硬度的约
90%。
45.如权利要求44所述的研磨工具，其中，该增韧域硬度是小于该粘合剂硬度的约
85%、小于该粘合剂硬度的约80%、小于该粘合剂硬度的约75%、或小于约70%。
46.如权利要求45所述的研磨工具，其中，这些增韧域硬度是大于该粘合剂硬度的约
60%。
47.如权利要求43所述的研磨工具，其中，这些增韧域硬度在该粘合剂硬度的约60%与该粘合剂硬度的约90%之间并且包括端值。
48.如权利要求1、2、3、或4中任一项所述的研磨工具，其中，这些增韧域是基本上均匀地分散遍及该基体材料的整体体积。
2
49.如权利要求1、2、3、或4中任一项所述的研磨工具，其中，该基体材料包括每1μm至少约1个增韧域的增韧域浓度。
2
50.如权利要求49所述的研磨工具，其中，该增韧域浓度是每1μm 至少约2个增韧域、
2 2 2
每1μm 至少约3个增韧域、每1μm 至少约4个增韧域、或每1μm 至少约5个增韧域。
2
51.如权利要求50所述的研磨工具，其中，该增韧域浓度是不大于每1μm 约10个增韧域。
52.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该基体材料包括每
2 2
1μm1个增韧域与每1μm10个增韧域之间并且包括端值的增韧域浓度。
2
53.如权利要求52所述的研磨工具，其中，该增韧域浓度是每1μm1个增韧域与每
2
1μm5个增韧域之间并且包括端值。
54.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该基体材料包括对于该基体材料的总重量而言至少约0.5wt%的嵌段共聚物。
55.如权利要求54所述的研磨工具，其中，该基体材料包括对于该基体材料的总重量而言至少约1wt%、至少约2wt%的嵌段共聚物、至少约3wt%的嵌段共聚物、至少约4wt%的嵌段共聚物、或至少约5wt%的嵌段共聚物。
56.如权利要求55所述的研磨工具，其中，该基体材料包括对于该基体材料的总重量而言不大于约10wt%的嵌段共聚物。
57.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该基体材料包括在约
0.5wt%的嵌段共聚物与约10wt%的嵌段共聚物之间并且包括端值、在约0.5wt%的嵌段共聚物与约8wt%的嵌段共聚物之间并且包括端值、或在约0.5wt%的嵌段共聚物与约5wt%的嵌段共聚物之间并且包括端值。
58.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物包括小于约1.4、1.3、或1.2的多分散性指数。
59.如权利要求58所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物包括大于约1.1的多分散性指数。
60.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物包括在约
1.1与约1.4之间并且包括端值或在约1.1与约1.3之间并且包括端值的多分散性指数。
61.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，进一步包括至少约6800RPM的破裂速度。
62.如权利要求61所述的研磨工具，进一步包括至少约6850RPM、至少约6900RPM、至少约6950RPM、至少约7000RPM、或至少约7050RPM的破裂速度。
63.如权利要求62所述的研磨工具，其中，该破裂速度是不大于约7100RPM。
64.如权利要求1、2、3、4、或5中任一项所述的研磨工具，其中，该嵌段共聚物包括至少约3000g/mol的摩尔质量。
65.如权利要求64所述的研磨工具，其中该摩尔质量是至少约3100g/mol、至少约
3200g/mol、至少约3300g/mol、至少约3400g/mol、至少约3500g/mol、至少约10000g/mol、至少约15000g/mol、至少约20000g/mol、至少约25000g/mol、至少约30000g/mol、至少约
35000g/mol、至少约40000g/mol、至少约45000g/mol、或至少约50000g/mol。
66.如权利要求1、2、3、或4中任一项所述的研磨工具，其中，将这些增韧域配置成在使用过程中作为减震器起作用。
67.如权利要求1、2、3、或4中任一项所述的研磨工具，其中，将这些增韧域配置成在使用过程中吸收能量。
68.一种方法，包括：
将一种粘合剂粉末、一种嵌段共聚物粉末、和一种磨料颗粒共混以形成一种共混的粉末，该嵌段共聚物包括一种粘合剂易混合的嵌段和一种粘合剂不互混的嵌段；
将该共混的粉末成形；并且
固化该共混的粉末以形成一种研磨工具。
69.如权利要求68所述的方法，其中，将该共混的粉末成形包括：
用该共混的粉末填充一个模具；并且
在该模具内压缩该共混的粉末。
70.如权利要求68所述的方法，其中，固化该共混的粉末包括加热该共混的粉末到固化温度。
71.如权利要求70所述的方法，其中，该固化温度是至少约200°C。
72.如权利要求67所述的方法，其中，该共混的粉末包括从约15wt%至约50wt%的粘合剂。
73.如权利要求68所述的方法，其中，该共混的粉末包括从约1wt%至约15wt%的嵌段共聚物。
74.如权利要求68所述的方法，其中，该共混的粉末包括从约50wt%至约80wt%的磨料颗粒。