技术领域
[0001] 本
发明涉及一种印刷
电路板工艺，尤其涉及一种用以印刷
电路板的多电极蚀刻装置。
背景技术
[0002] 在
电子装置中必须藉由许多的电子元件相互连接才能够作动，而过去在电子元件之间仅能以配线方式进行连接，不仅线路复杂、占用空间大，且制作成本相对较高；因此，现今的电子装置均利用印刷电路板(Printed circuit board,PCB)进行整合，不仅将电子元件间的配线整合至印刷电路板的
基板上，电子元件甚至可直接设置在基板上，以达到节省空间的效果；而印刷电路板上的电路线路及图面，是利用印刷蚀刻阻剂的方式所做出，藉此做为电子装置内的各电子元件设置以及互相连接的
支撑体。
[0003] 但随着各种电子装置逐渐缩小尺寸以达随身化的目的，印刷电路板的尺寸也必须相对缩小，导致传统利用印刷蚀刻阻剂的制作方法已无法满足小尺寸制作的条件，因此，现今的印刷电路板改以压膜或涂布的方式，搭配微影技术(Photolithograghy)与蚀刻工艺来进行印刷电路板的图样(Pattern)制作。
[0004]
等离子体蚀刻工艺不只广泛被应用在
半导体产业，在印刷电路板产业中亦有所使用；和半导体产业不同的是，
等离子体蚀刻工艺在印刷电路板产业中是用以清除基板上的脏污以及化学残留物，而非用以进行印刷电路板的图样制作，因此对于输出功率的
稳定性或是所产生的等离子体的浓度以及稳定度均未加以要求。
[0005] 但以等离子体蚀刻工艺进行印刷电路板的图样制作，对于等离子体的浓度以及稳定度则必须更严格的限制，提供
电极形成等离子体的电
力也必须更加稳定一致；如若所提供电力的输出功率不稳定，会使电极所产生的等离子体浓度不足亦或是等离子体浓度不稳定，进而让该些印刷电路板之间产生差异，影响工艺良率。
发明内容
[0006] 本发明的主要目的，在于提升印刷电路板进行蚀刻工艺时的稳定性。
[0007] 为达上述目的，本发明提供一种多电极蚀刻装置，其用以对多个印刷电路板进行蚀刻，该多电极蚀刻装置包含多个等离子体蚀刻电极、多个承载单元以及多个电力输出模
块，该些等离子体蚀刻电极各包含一第一蚀刻侧以及一相对该第一蚀刻侧的第二蚀刻侧，以同时对两个印刷电路板进行蚀刻，该些承载单元用以固定承载对应的该印刷电路板，且各该承载单元平行设置于各该等离子体蚀刻电极的两侧并与各该等离子体蚀刻电极相距一蚀刻距离，各该电力输出模块包含一电力提供单元以及一与该电力提供单元电性连接的调整单元，各该电力输出模块分别与对应的该等离子体蚀刻电极电性连接，并依据对应的该等离子体蚀刻电极以该调整单元调整该电力提供单元的一输出电力。
[0008] 各该印刷电路板固定设置于各该承载单元邻近对应的该等离子体蚀刻电极一侧并与各该等离子体蚀刻电极相距该蚀刻距离，该些电力输出模块的电力提供单元分别提供该输出电力至该些等离子体蚀刻电极，使该些等离子体蚀刻电极的该第一蚀刻侧与该第二蚀刻侧产生等离子体，藉此对该些印刷电路板进行等离子体蚀刻。
[0009] 由上述说明可知，本发明具有下列特点：
[0010] 一、由于该些电力输出模块分别连接至对应的等离子体蚀刻电极，因此能够分别独立的提供该输出电力予各该等离子体蚀刻电极，藉此能提升所产生等离子体的功率，增加蚀刻等离子体的浓度，不仅改善了现有等离子体蚀刻工艺运用于印刷电路板上仅用以作为清洁用的限制，更能够增进印刷电路板进行蚀刻工艺时的蚀刻率。
[0011] 二、藉由各该电力输出模块分别独立对应各该等离子体蚀刻电极的设置，使得各该电力输出模块可因应各该等离子体蚀刻电极的状况而输出对应的该输出电力，使各该等离子体蚀刻电极所产生的蚀刻等离子体浓度稳定，进而提升蚀刻工艺时的稳定度。
[0012] 三、由于该多电极蚀刻装置包含多个等离子体蚀刻电极，且各该等离子体蚀刻电极更包含第一蚀刻侧以及第二蚀刻侧，使得该多电极蚀刻装置可同时对于多个印刷电路板进行等离子体蚀刻工艺，并藉此提升印刷电路板工艺时的产量。
[0013] 以下结合
附图和具体
实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。
附图说明
[0014] 图1，为本发明的单元配置示意图；
[0015] 图2，为本发明的俯视结构示意图；
[0016] 图3，为本发明的部分结构分解示意图；
[0017] 图4，为本发明的
吸附单元的正视结构示意图；
[0018] 图5，为本发明的吸附部结构示意图。
具体实施方式
[0019] 有关本发明的详细说明及技术内容，现就配合附图说明如下：
[0020] 请参阅图1及图2所示，本发明为一种多电极蚀刻装置，其用以对多个印刷电路板100进行蚀刻，该多电极蚀刻装置包含一腔体10、多个等离子体蚀刻电极20、多个承载单元
30、多个电力输出模块40、多个检测单元50以及一压力控制单元90，该些等离子体蚀刻电极20各包含一第一蚀刻侧21以及一相对该第一蚀刻侧21的第二蚀刻侧22，以同时对两个印刷电路板100进行蚀刻，该些承载单元30用以固定承载对应的该印刷电路板100，且各该承载单元30平行设置于各该等离子体蚀刻电极20的两侧并与各该等离子体蚀刻电极
20相距一蚀刻距离d，各该电力输出模块40包含一电力提供单元41以及一与该电力提供单元41电性连接的调整单元42，该压力控制单元90与该腔体10相互连接，以藉由该压力控制单元90将该腔体10内的气体抽出，调整该腔体10内的气体压力，以符合等离子体蚀刻工艺时的状态。
[0021] 各该检测单元50分别与对应的该电力输出模块40以及该等离子体蚀刻电极20电性连接，并检测该等离子体蚀刻电极20的
电阻值，使该调整单元42依据该等离子体蚀刻电极20的电阻值调整该电力提供单元41的一输出电力A，以使接收该输出电力A的各该等离子体蚀刻电极20能够以相同功率产生蚀刻等离子体，藉此提升蚀刻工艺时的稳定度，进而提升工艺良率，降低成本。
[0022] 各该印刷电路板100固定设置于各该承载单元30邻近该等离子体蚀刻电极20一侧并与该等离子体蚀刻电极20相距该蚀刻距离d，于本实施例中，该些等离子体蚀刻电极20与该些承载单元30分别作为电力的正负端，因此各该承载单元30属于接地端，当该些电力输出模块40的电力提供单元41分别提供该输出电力A至该些等离子体蚀刻电极20时，即因各该承载单元30与对应的该等离子体蚀刻电极20之间产生电位差，进而使该些等离子体蚀刻电极20的该第一蚀刻侧21与该第二蚀刻侧22产生蚀刻等离子体，藉此同时对两个印刷电路板100进行等离子体蚀刻工艺。
[0023] 续参阅图3，于本实施例中，该承载单元30更包含一
背板31、一夹置部32以及多个设置于该背板31的通孔33，该印刷电路板100通过该夹置部32以夹设的方式固定于背板31。
[0024] 更进一步说明，请搭配参阅图2、图4及图5所示，该多电极蚀刻装置更包含多个吸附单元60、多个对应设置于各该第一蚀刻侧21的第一推动件70以及多个对应设置于各该第二蚀刻侧22的第二推动件71，该吸附单元60包含一基板61、一贯通该基板61且用以抽气的抽气孔62以及一设置于该基板61邻近该等离子体蚀刻电极20一侧的吸附部63，该吸附部63通过该些通孔33稳定吸附该印刷电路板100，藉此使该印刷电路板100得以在稳定的环境下进行等离子体蚀刻。该些等离子体蚀刻电极20、该些吸附单元60、该些承载单元30、该些第一推动件70以及该些第二推动件71均设置于该腔体10内并与对应的该吸附单元60相互连接，该承载单元30设置于对应的该吸附单元60与该等离子体蚀刻电极20之间。
[0025] 各该第一推动件70用以控制各该等离子体蚀刻电极20与位于各该等离子体蚀刻电极20的第一蚀刻侧21的各该吸附单元60之间的距离，同样的，各该第二推动件71用以控制各该等离子体蚀刻电极20与位于各该等离子体蚀刻电极20的第二蚀刻侧22的各该吸附单元60之间的距离。藉此可在各该印刷电路板100被固定于各该承载单元30并进入该腔体10后，调整各该吸附单元60的位移而对各该承载单元30及各该印刷电路板100进行吸附固定。
[0026] 此外，为了进一步同步控制各该吸附单元60的位移，该等离子体蚀刻装置更包含至少一第一连动杆80以及至少一第二连动杆81，该至少一第一连动杆80与该些第一推动件70连接，该至少一第二连动杆81与该些第二推动件71连接，因此经由推动该些第一推动件70之一以及该些第二推动件71之一，其余的该些第一推动件70与该些第二推动件71即藉由该至少一第一连动杆80与该至少一第二连动杆81的连动而一并被推动，达到同步控制各该吸附单元60位移的效果。
[0027] 再者，续参阅图4所示，于本实施例中，各该吸附单元60更包含至少一提供一
冷却液(图未示)送入的送液口64、至少一提供该冷却液送出的出液口65以及至少一设置于该基板61内且连通该送液口64与该出液口65的
散热流道66，藉此快速降低吸附单元60的
温度。
[0028] 续配合参阅图5所示，更进一步的，该吸附部63包含多个相互间隔设置的冷却凸体632以及一形成于该些冷却凸体632之间并与该抽气孔62相互连通的气流沟槽631；藉由该抽气孔62进行抽气，进而使连通于该抽气孔62的该些气流沟槽631同步进行吸引，让该印刷电路板100被吸附于该吸附单元60上，更详细的说明，该承载单元30的背板31是贴覆
接触于该冷却凸体632上。该至少一送液口64以及该至少一出液口65设置于该基板61远离于该吸附部63的一侧，由于该至少一散热流道66设置于该基板61的内部，使该冷却液自该至少一送液口64注入后流经该至少一散热流道66后自该至少一出液口65流出，通过该冷却液流经该至少一散热流道66带走该吸附单元60的热，进而使该印刷电路板100能够达到降温的目的，避免该印刷电路板100在进行等离子体蚀刻工艺时因温度过高而产生曲挠弯折的现象。另外，该至少一散热流道66可因应实施样态的需求而有不同的设置方式，以达到最大的冷却效果。
[0029] 综上所述，本发明具有下列特点：
[0030] 一、由于该些电力输出模块分别连接至对应的等离子体蚀刻电极，因此能够分别独立的提供该输出电力予各该等离子体蚀刻电极，藉此能提升所产生等离子体的功率，增加蚀刻等离子体的浓度，不仅改善了现有等离子体蚀刻工艺运用于印刷电路板上仅用以作为清洁用的限制，更能够增进印刷电路板进行蚀刻工艺时的蚀刻率。
[0031] 二、藉由该些检测单元与该些调整单元的设置，使得各该电力输出模块可因应各该等离子体蚀刻电极的状况而输出对应的该输出电力，使各该等离子体蚀刻电极所产生的蚀刻等离子体浓度一致，进而提升蚀刻工艺时的稳定度。
[0032] 三、由于该多电极蚀刻装置包含多个等离子体蚀刻电极，且各该等离子体蚀刻电极更包含第一蚀刻侧以及第二蚀刻侧，使得该多电极蚀刻装置可同时对于多个印刷电路板进行等离子体蚀刻工艺，并藉此提升印刷电路板工艺时的产量。
[0033] 四、该吸附单元将该印刷电路板吸附，藉此让该吸附单元作为该印刷电路板在进行等离子体蚀刻工艺时的基板，以提升该印刷电路板进行等离子体蚀刻工艺时的稳定度，避免挠曲问题的发生，进而提升工艺良率。
[0034] 五、藉由该至少一气流沟槽的设置，
加速气流流动，进一步达到降低该印刷电路板的温度的目的。
[0035] 六、藉由该背板以及该夹置部的设置，使该印刷电路板稳固固定于该固定组件，且藉由该些通孔，使夹设于该承载单元上的该印刷电路板进一步被紧密吸附。
[0036] 七、藉由在各该吸附单元设置该至少一送液口、该至少一出液口以及该至少一散热流道以提供该冷却液流入，进一步提升降温的效果，避免该印刷电路板因温度过高而产生弯折
变形。
[0037] 八、藉由该第一连动杆以及该第二连动杆的设置，可
同步带动该些第一推动件以及该些第二推动件推动该些吸附单元，达到简单控制各该吸附单元与相对应的该等离子体蚀刻电极之间的距离。
[0038] 九、通过该些冷却凸体的贴附接触，达到快速散热的效果。
[0039] 当然，本发明还可有其他多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员当可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明所附的
权利要求的保护范围。
