射频识别标签组件、射频识别标签以及射频识别标签部件
专利汇可以提供射频识别标签组件、射频识别标签以及射频识别标签部件专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种 射频识别 标签 ，其是通过将第一部件和第二部件粘合在一起而构成的。该第一部件包括：板状的第一基体，其由 电介质 制成；以及金属层，其 覆盖 该第一基体的 正面 和背面中的一个面。第二部件包括：片状的第二基体；金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到第一部件的金属层以构成环状天线； 电路 芯片，其连接到通过通信天线实现无线电通信的金属模式；以及粘合材料层，其将该第二基体粘结到该第一基体的正面和背面中的另一面。第一部件的金属层和第二部件的金属模式通过导电部件电连接。，下面是射频识别标签组件、射频识别标签以及射频识别标签部件专利的具体信息内容。
1. 一种射频识别标签组件，其由待结合的多个部件组成，以构成射频 识别标签，该射频识别标签组件包括：
第一部件，其具有由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基体 的一个面上延伸的金属层；
第二部件，其具有：片状的第二基体，设置在该第二基体上、并电连接 到该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式，与通过该环状天线实 现无线电通信的该金属模式连接的电路芯片，以及将该第二基体粘结到与该 第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；以及
导电部件，其将该第一部件的该金属层电连接到该第二部件的该金属模 式。
2. 如权利要求1所述的射频识别标签组件，其中，该粘合材料层通过 覆盖该金属模式而粘结到该第二基体；
该金属层具有延伸到该第一基体的所述另一面的端部；且
该导电部件是构成该粘合材料层的一部分的导电粘合材料，并粘结到该 第二部件的该金属模式，该导电部件将该金属模式粘结到该第一基体的端 部。
3. 如权利要求1所述的射频识别标签组件，其中，该第二部件包括： 在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与该第一基体的所述一个面相 对的另一面上的粘合材料层；且
该导电部件是导电胶带，其通过粘到该第一部件和该第二部件、并在所 述两个部件上延伸，电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模 式。
4. 如权利要求1所述的射频识别标签组件，其中，该第二部件包括： 在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与该第一基体的所述一个面相 对的另一面上的粘合材料层；
该金属层包括伸出该第一基体的耳部；且
该导电部件是导电粘合材料，其粘合到该耳部，并以将该耳部折叠在该 第二部件上的方式粘到该金属模式上，该第二部件通过该粘合材料层粘结到 该第一部件上。
5. 如权利要求1所述的射频识别标签组件，其中，该第二部件包括： 在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与该第一基体的所述一个面相 对的另一面上的粘合材料层；且
该导电部件是金属夹，其通过在该第一部件的一个面上环绕该第二部 件，电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模式。
6. 一种射频识别标签，包括：
第一部件，其具有由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基体 的一个面上延伸的金属层；
第二部件，其具有：片状的第二基体，设置在该第二基体上、并电连接 到该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式，与通过该环状天线实 现无线电通信的该金属模式连接的电路芯片，以及将该第二基体粘结到与该 第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；以及
导电部件，其电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模 式。
7. 一种射频识别标签部件，其粘结到包括由电介质制成的板状的第一 基体、以及在该第一基体的一个面上延伸的金属层的第一部件上，用以构成 射频识别标签，该射频识别标签部件包括：
片状的第二基体；
金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到该第一部件的该金属层 以构成环状天线；
电路芯片，其连接到通过该环状天线实现无线电通信的该金属模式；以 及
粘合材料层，其将该第二基体粘结到与该第一基体的所述一个面相对的 另一面上。
技术领域
本发明涉及一种由用于构成RFID(射频识别)标签的两个或更多部件 组成的射频识别标签组件、一种通过射频识别标签组件获得的射频识别标 签、以及构建在该射频识别标签组件中的射频识别标签部件，其中该射频识 别标签通过结合上述多个部件以非接触方式与外部设备交换信息。应该注 意，在熟悉本申请的技术领域内的技术人员中，将本说明书中所使用的“射 频识别标签”视为“射频识别标签”内部的部件(嵌体)，从而可以将该射 频识别标签称为“无线电IC标签的嵌体”。或者也可以将这种“射频识别 标签”称为“无线电IC标签”。此外，该“射频识别标签”也包括非接触 型IC卡。
背景技术
粘有射频识别标签的物品可以包括金属物品例如钢制品，当射频识别标 签粘到这种金属物品时，用于射频识别标签通信的无线电波会被该金属物品 所阻挡，从而导致通信距离缩短。为此，日本特许公开NO.2002-298106提 出了一种射频识别标签，其包括设置在板状基板上的天线模式以及设置在该 基板背面的金属膜，并且具有这种结构的射频识别标签能够产生延长通信距 离的效果。
但是，在上述日本特许公开NO.2002-298106中描述的这种射频识别标 签需要具有大于或等于λ/12厚度的板状基板才能产生出所需的效果，并且在 例如UHF波段(950Hz波段)，λ≤30cm的情况下，该基板的厚度近似为大 于或等于2.5cm。这会导致射频识别标签过厚，从而难以将该射频识别标签 作为标签粘到物品上。
此外，在上述的使用方式中，提出了可将例如物品的名称和代码的说明 印制在射频识别标签的表面上的建议，同时还提出用打印机等来打印这种说 明的方案，但具有日本特许公开NO.2002-298106中描述的基板的射频识别 标签还具有这种问题：由于这种基板的存在，难以使用通常建议的打印机来 进行打印。
发明内容
本发明提供一种射频识别标签组件，其由待结合的多个部件组成，用以 构成射频识别标签，该射频识别标签组件包括：
第一部件，其具有由电介质制成的板状第一基体、以及在该第一基体的 一个面上延伸的金属层；
第二部件，其具有：片状的第二基体，设置在该第二基体上、并电连接 到该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式，与通过该环状天线实 现无线电通信的该金属模式连接的电路芯片，以及将该第二基体粘结到与该 第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；以及
导电部件，其将该第一部件的该金属层电连接到该第二部件的该金属模 式。
根据本发明的射频识别标签组件，可以通过利用粘合材料层粘结第一部 件和第二部件，并利用导电部件连接第一部件的金属层和第二部件的金属模 式，来容易地构成射频识别标签。射频识别标签具有由连接在一起的第一部 件的金属层和第二部件的金属模式组成的通信天线，因此即使将这种射频识 别标签粘到金属物品也可以得到较长的通信距离，并可以采用像第一基体和 第二基体一样足够薄的基体。此外，还可以通过使用普通打印机等将物品的 名字等打印到第二部件，然后将该第二部件与该第一部件结合等方式来容易 地构造射频识别标签。
根据木发明的射频识别标签组件，优选为采用以下方式：
“粘合材料层通过覆盖金属模式而粘结到第二基体；
金属层具有延伸到第一基体的另一面的端部；且
导电部件是构成粘合材料层的一部分的导电粘合材料，并粘结到第二部 件的金属模式，该导电部件将该金属模式粘结到该第一基体的顶端。”
根据优选方式中的射频识别标签组件，第一部件的金属层和第二部件的 金属模式通过第一部件与第二部件之间的粘结而连接，以构成射频识别标 签，从而可以容易地制造出射频识别标签。
此外，在根据本发明的射频识别标签组件中，也可以采用下述方式：
“第二部件包括：在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与该第 一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；且
导电部件是导电胶带，其通过粘到该第一部件和该第二部件、并在所述 两个部件上延伸，电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模 式”；或者
“第二部件包括：在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与该第 一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；
该金属层包括伸出该第一基体的耳部；且
导电部件是导电粘合材料，其粘结到该耳部，并以将该耳部折叠在该第 二部件上的方式粘到该金属模式上，该第二部件通过粘合材料层粘结到该第 一部件上”；或者
“该第二部件包括：在该第二基体的一个面上的金属模式、以及在与该 第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；且
导电部件是金属夹，其通过在该第一部件的一个面上环绕该第二部件， 电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模式。”
根据这些方式中的射频识别标签组件，可以由下述两个步骤组成的过程 容易地制造出射频识别标签：首先，将第一部件和第二部件粘结；然后，利 用导电胶带、耳部和金属夹将第一部件和第二部件电连接。
根据木发明的射频识别标签设置有：
第一部件，其具有由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基体 的一个面上延伸的金属层；
第二部件，其具有片状的第二基体，设置在该第二基体上、并电连接到 该第一部件的该金属层以构成环状天线的金属模式，与通过该环状天线实现 无线电通信的该金属模式连接的电路芯片，以及用于将该第二基体粘结到与 该第一基体的所述一个面相对的另一面上的粘合材料层；以及
导电部件，其电连接该第一部件的该金属层和该第二部件的该金属模 式。
此外，根据本发明的射频识别标签部件是粘结到第一部件的射频识别标 签部件，该第一部件包括由电介质制成的板状的第一基体、以及在该第一基 体的一个面上延伸的金属层，该射频识别标签部件设置有：
片状的第二基体；
金属模式，其设置在该第二基体上，并电连接到该第一部件的该金属层 以构成环状天线；
电路芯片，其连接到通过环状天线实现无线电通信的金属模式；以及
粘合材料层，其将该第二基体粘结到与该第一基体的所述一个面相对的 另一面上。
在这里，为了避免重复说明，仅提到根据本发明的射频识别标签和射频 识别标签部件的基本方式，但根据本发明的射频识别标签和射频识别标签部 件不仅包括基本模式，还包括与上述射频识别标签组件相对应的多种模式。
如上所述，通过本发明可以制造出具有较长通信距离、并易于打印的射 频识别标签。
附图说明
图1是显示根据本发明的射频识别标签组件的第一实施例基本结构的立 体图；
图2示出了根据本发明的射频识别标签组件的第一实施例的详细结构；
图3示出了根据本发明的射频识别标签的第一实施例；
图4示出了根据本发明的射频识别标签组件的第二实施例；
图5示出了根据本发明的射频识别标签的第二实施例；
图6示出了根据本发明的射频识别标签组件的第三实施例；
图7示出了根据本发明的射频识别标签的第三实施例；
图8示出了根据本发明的射频识别标签组件的第四实施例；
图9示出了根据本发明的射频识别标签的第四实施例。
具体实施方式
图1是显示根据本发明的射频识别标签组件的第一实施例基本结构的立 体图。
射频识别标签组件10由图1的(B)部分中示出的第一部件100和图1 的(A)部分中示出的第二部件200组成，且第一部件100具有设置在基板 101上的接地模式(ground pattern)102的基本结构。另一方面，第二部件 200具有天线模式202和IC芯片203设置在基片201上的基本结构。该射频 识别标签组件10是用来制造稍后将描述的射频识别标签的组件，并且该射 频识别标签是通过以第一部件100设置在“下方”，第二部件200设置在“上 方”的方式将这两个部件粘贴在一起而得到的。在下文中，本说明书将第二 部件称为“上”面，将第一部件称为“下”面。
图2示出了根据本发明的射频识别标签组件的第一实施例的详细结构， 并且图2的水平方向与图1的水平方向相对应。
图2的(B)部分中示出的组成射频识别标签组件10的第一部件100相 当于本发明中第一部件的例子，并且该第一部件100由下述部分构成：基板 101，其由电介质制成并接近1mm薄；接地模式102，其由Cu薄膜制成并 覆盖该基板101的底面，并且该接地模式102的端部到达该基板101的上表 面；PET膜103，其覆盖该接地模式102；以及绝缘粘合材料104，其涂布到 该PET膜103的底面。该第一部件100通过粘合材料104以可分离的方式粘 到支持物(mount)105上。在这里，基板101相当于本发明中第一基体的例 子，接地模式102相当于本发明中金属层的例子。
另一方面，图2的(A)部分中示出的组成射频识别标签组件10的第二 部件200相当于本发明中第二部件的例子，该第二部件200还相当于本发明 中射频识别标签部件的实施例，并且由Cu薄膜制成的天线模式202设置在 由PET材料制成的基片201的底面上，IC芯片203安装在天线模式202上 并与其电连接。基片201相当于本发明中第二基体的例子，天线模式202相 当于本发明中金属模式的例子，IC芯片203相当于本发明中电路芯片的例子。
将绝缘粘合材料204涂布到基片201的底面以覆盖天线模式202，并将 导电粘合材料205涂布到天线模式202的两端。这些粘合材料204、205构 成本发明中粘合材料层的实例，而且该导电粘合材料205还相当于本发明中 导电部件的例子。第二部件200通过粘合材料204、205以可分离的方式粘 到支持物206。该支持物206的面积较大，从而可将多个第二部件200粘到 该支持物206上。
此外，基片201的上表面覆盖有打印纸207，并且当将粘有第二部件200 的支持物206装载入打印机时，可在打印纸207上打印各种说明。
在打印第二部件200的打印纸207之后，将该第二部件200从支持物206 上取下并将其粘到第一部件100上，由此得到根据本发明的射频识别标签的 第一实施例。
图3示出了根据本发明的射频识别标签的第一实施例。
如上所述，上述第一实施例的射频识别标签20由图2中示出的第一实 施例的射频识别标签组件10构成，并且第一部件100和第二部件200通过 绝缘粘合材料204粘合在一起。此外，导电粘合材料205连接第二部件200 的天线模式202和第一部件100的接地模式102，从而构成环状天线。IC芯 片203通过该环状天线与外部设备通信。
从支持物105上取下射频识别标签20，并将该射频识别标签20粘到物 品上作为识别该物品的标签。此外，即使该物品是金属物品，也能通过上述 环状天线得到较高的增益。甚至当基板101接近1mm薄时，也可以得到足 够长的通信距离。
下面将说明根据本发明的另一个实施例。
图4示出了根据本发明射频识别标签组件的第二实施例。
图4中示出的射频识别标签组件11设有在该图的(A)部分中示出的第 二部件210(与第一实施例的第二部件不同)以及在该图的(B)部分中示 出的第一部件100(与第一实施例的第一部件相同)。该第二部件210也相 当于本发明中第二部件的例子，同时还相当于根据本发明射频识别标签部件 的实施例。
此外，射频识别标签组件11还设置有导电胶带，其相当于本发明中导 电部件的例子，但在图4中省略该导电胶带的图示。而且，射频识别标签组 件11各个部件的基本结构基本上与图1中示出的基本结构相同，从而也省 略这些基本结构的图示。
以下将省略对第一部件100的重复说明，仅对第二部件210的详细结构 进行说明。
第二部件210在由PET材料制成的基片211的上表面上设有由Cu薄膜 制成的天线模式212，IC芯片213安装在该天线模式212上并与其电连接。 基片211相当于本发明中第二基体的例子，天线模式212相当于本发明中金 属模式的例子，而IC芯片213相当于本发明中电路芯片的例子。
将绝缘粘合材料214涂布到基片211的底面，以构成本发明中粘合材料 层的实例。与第一实施例的情况相同，第二部件210通过粘合材料214以可 分离的方式粘到支持物215上。
此外，基片211的上表面覆盖有保护天线模式212和IC芯片213的PET 膜216，但天线模式212的两个端部都从PET膜216伸出。而且，与第一实 施例的情况相同，PET膜216的上表面覆盖有打印纸217，并利用打印机在 该打印纸217上打印有各种说明。
在第二部件210的打印纸217上完成打印后，将第二部件210从支持物 215上取下，并将该第二部件210粘到第一部件100上。将导电胶带粘到第 一部件100和第二部件210上，由此得到根据本发明的射频识别标签的第二 实施例。
图5示出了根据本发明的射频识别标签的第二实施例。
根据该第二实施例的射频识别标签21由图4中示出的根据第二实施例 的射频识别标签组件11构成，并且第一部件100和第二部件210通过粘合 材料214粘合在一起，并且导电胶带300粘到第一部件100和第二部件210 上并在这两个部件上延伸。导电胶带300是由涂布到带状的带基体301上的 导电粘合材料302构成，该导电胶带300连接第二部件210的天线模式212 和第一部件100的接地模式102，从而可构成与第一实施例的情况相同的高 增益环状天线。
图6示出了根据本发明的射频识别标签组件的第三实施例。
图6中示出的射频识别标签组件12设有在该图的(B)部分中示出的第 一部件110(与第一实施例和第二实施例的第一部件不同)以及在该图的(A) 部分中示出的第二部件210(与第二实施例的第二部件相同)。该第一部件 110也相当于本发明第一部件的例子。此外，射频识别标签组件12的每个部 件的基本结构基本上也与图1中示出的基本结构相同，从而省略这些基本结 构的图示。
以下省略对第二部件210的重复说明，仅对第一部件110的详细结构进 行说明。
第一部件110设有：基板111，其由接近1mm薄的电介质制成；接地模 式112，其由Cu薄膜制成并覆盖基板111的底面；PET膜113，其覆盖接地 模式112的底面以加固接地模式112；以及绝缘粘合材料114，其涂布到PET 膜113的底面。该第一部件110还通过粘合材料114以可分离的方式粘到支 持物115上。在这里，基板111相当于本发明中第一基体的例子，而接地模 式112相当于本发明中金属层的例子。
该第一部件110的接地模式112包含伸出基板111之外的耳部(ear section)112a，并且导电粘合材料116涂布在这些耳部112a的上表面。该导 电粘合材料116相当于本发明中导电部件的例子。
将第二部件210粘到该第一部件110上，然后折叠耳部112a以环绕该 第二部件210，由此获得根据本发明的射频识别标签的第三实施例。
图7示出了根据本发明的射频识别标签的第三实施例。
根据第三实施例的射频识别标签22由图6中示出的根据第三实施例的 射频识别标签组件12构成，并且第一部件110和第二部件210通过绝缘粘 合材料214粘合在一起。此外，第二部件210的天线模式212和第一部件110 的接地模式112通过导电粘合材料116连接，从而可构成与第一实施例的情 况相同的高增益环状天线。
图8示出了根据本发明的射频识别标签组件的第四实施例。
图8中示出的射频识别标签组件13设有在该图的(B)部分中示出的第 一部件120(与第一实施例至第三实施例的第一部件不同)以及在该图的(A) 部分中示出的第二部件210(与第二实施例的第二部件相同)。该第一部件 120也相当于本发明第一部件的例子。此外，射频识别标签组件13的每个部 件的基本结构也基本上与图1中示出的基本结构相同，从而省略这些基本结 构的图示。
以下省略对第二部件210的重复说明，仅对第一部件120的详细结构进 行说明。
第一部件120设有：基板121，其由接近1mm薄的电介质制成；接地模 式122，其由Cu薄膜制成并覆盖基板121的底面；以及绝缘粘合材料124， 其涂布到接地模式122的底面。该第一部件120也通过粘合材料124以可分 离的方式粘到支持物125上。在这里，基板121相当于本发明中第一基体的 例子，而接地模式122相当于本发明中金属层的例子。
第一部件120的接地模式122连接到金属夹123，该金属夹123相当于 本发明中导电部件的例子。
将第二部件210粘到第一部件120上，然后折叠金属夹123以环绕该第 二部件210，由此得到根据本发明的射频识别标签的第四实施例。
图9示出了根据本发明的射频识别标签的第四实施例。
根据第四实施例的射频识别标签23由图8中示出的第四实施例的射频 识别标签组件13构成，并且第一部件120和第二部件210通过粘合材料214 粘合在一起。此外，第二部件210的天线模式212和第一部件120的接地模 式122通过金属夹123连接，从而可构成与第一实施例的情况相同的高增益 环状天线。
上述说明展示了作为本发明中金属层的一个实例的覆盖基板底面的接 地模式，但本发明中的金属层不是必须覆盖第一基体的整个表面，可以是能 使该金属层至少延伸在足够宽的区域上的任意模式。
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