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聚烯 烃 树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料

阅读：535发布：2020-05-13

专利汇可以提供聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料。本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述树脂组合物包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)；和具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)，其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。，下面是聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发泡密封材料专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其包括：
聚烯烃A，所述聚烯烃A具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至
0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上；和聚烯烃B，所述聚烯烃B具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至
10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上，
其中基于100重量份所述聚烯烃A，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃B；
所述聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物进一步包括组分C，所述组分C包括选自由橡胶和热塑性弹性体组成的组中的至少之一以及软化剂，并具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为3至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为小于10cN，其中基于100重量份所述聚烯烃A，以30至200重量份的量包含所述组分C。
2.一种聚烯烃树脂发泡体，其通过使根据权利要求1所述的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物发泡而形成。
3
3.根据权利要求2所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有0.01至0.15g/cm 的表观密度。
4.根据权利要求2或3所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有10至200μm的平均泡孔直径。
5.根据权利要求2或3所述的聚烯烃树脂发泡体，其通过用在5MPa以上的压力下的惰性气体含浸所述聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，随后发泡而形成。
6.根据权利要求5所述的聚烯烃树脂发泡体，其中所述惰性气体为二氧化碳。
7.根据权利要求5所述的聚烯烃树脂发泡体，其中在含浸时的所述惰性气体处于超临界状态。
8.根据权利要求2或3所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有半互联半封闭的泡孔结构。
9.一种发泡密封材料，其包括根据权利要求2至8任一项所述的聚烯烃树脂发泡体。
10.根据权利要求9所述的发泡密封材料，其进一步包括压敏粘合剂层。

说明书全文

聚烯 烃 树脂发泡体用树脂组合物、聚烯烃树脂发泡体和发

泡密封材料

技术领域

[0001] 本发明涉及聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物、通过使该树脂组合物发泡而形成的聚烯烃树脂发泡体和包括该聚烯烃树脂发泡体的发泡密封材料。

背景技术

[0002] 发泡体已用作电子器件用密封材料或缓冲材料，包括运输用缓冲材料、隔热材料、包装材料和建筑材料。近年来，随着电子器件的小型化和屏幕尺寸的增加，用作密封材料或缓冲材料的发泡体的面积减小。因此要求发泡体即使面积小也显示充分的密封能力或缓冲能力。尽管面积小，但为了显示充分的能力，已进行用于使泡孔(cell)小型化的方法(专利文献1至3)。

[0003] 然而，在上述专利文献1或2中，形成了具有均一微泡孔的发泡体，但由于其低膨胀率(expansion ratio)而未获得充分的挠性。存在以下可能性:这会引起缓冲能力劣化或电子器件屏幕不均(unevenness)。另外，因为发泡结构为封闭的泡孔结构，所以可能不会获得充分的挠性。在专利文献3中，在低排出速度(discharge speed)下，形成挠性优异并具有微泡孔的发泡体。然而，当生产发泡体时的排出速度高的情况下，膨胀率可降低，或泡孔可变得不均。当泡孔变得不均时，在使用具有小面积的发泡体的情况下，密封能力或缓冲能力可劣化。

[0004] 换言之，当增加排出速度以在高生产速度下生产发泡体时，目前未获得具有均一微泡孔、同时保持充分膨胀率和挠性、并且甚至在使用具有小面积的发泡体的情况下也不损失密封能力或缓冲能力的发泡体。

[0005] 专利文献1：JP-A-2002-47326

[0006] 专利文献2：日本专利4486941号

[0007] 专利文献3：JP-A-2010-270228

发明内容

[0008] 因此，本发明的目的为提供聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，该树脂组合物可形成聚烯烃树脂发泡体，所述聚烯烃树脂发泡体即使在排出速度高时也具有均一微泡孔(microcell)，同时保持充分的膨胀率和挠性。另外，本发明的另一目的为提供具有均一微泡孔同时保持充分的膨胀率和挠性的聚烯烃树脂发泡体。

[0009] 为了实现上述目的，本发明人已进行了深入研究。结果，已发现，通过使得以特定比例包含具有特定的熔体流动速率(MFR)和破裂时特定的熔融张力的聚烯烃(A)和具有特定的熔体流动速率(MFR)和特定的破裂时的熔融张力的聚烯烃(B)，来获得聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，所述聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物即使在排出速度高时也可形成具有均一微泡孔同时保持充分的膨胀率和挠性的聚烯烃树脂发泡体。

[0010] 即，本发明涉及以下项(1)至(11)。

[0011] (1)一种聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其包括：

[0012] 聚烯烃(A)，所述聚烯烃(A)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上；和

[0013] 聚烯烃(B)，所述聚烯烃(B)具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上，

[0014] 其中基于100重量份所述聚烯烃(A)，以15至75重量份的量包含所述聚烯烃(B)。

[0015] (2)根据项(1)所述的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，其进一步包括组分(C)，所述组分(C)包括选自由橡胶和热塑性弹性体组成的组中的至少之一以及软化剂，并具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为3至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为小于10cN，

[0016] 其中基于100重量份聚烯烃(A)，以30至200重量份的量包含所述组分(C)。

[0017] (3)一种聚烯烃树脂发泡体，其通过使根据项(1)或(2)所述的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物发泡而形成。

[0018] (4)根据项(3)所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有0.01至0.15g/cm3的表观密度。

[0019] (5)根据项(3)或(4)所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有10至200μm的平均泡孔直径。

[0020] (6)根据项(3)至(5)任一项所述的聚烯烃树脂发泡体，其通过用在5MPa以上的压力下的惰性气体含浸所述聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物，随后发泡而形成。

[0021] (7)根据项(6)所述的聚烯烃树脂发泡体，其中所述惰性气体为二氧化碳。

[0022] (8)根据项(6)或(7)所述的聚烯烃树脂发泡体，其中在含浸时的所述惰性气体处于超临界状态。

[0023] (9)根据项(3)至(8)任一项所述的聚烯烃树脂发泡体，其具有半互联(semi-interconnected)半封闭的泡孔结构。

[0024] (10)一种发泡密封材料，其包括根据项(3)至(9)任一项所述的聚烯烃树脂发泡体。

[0025] (11)根据项(10)所述的发泡密封材料，其进一步包括压敏粘合剂层。

[0026] 本发明的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物具有上述构成，从而即使在排出速度高时，也可制备具有均一微泡孔同时保持充分的膨胀率和挠性的聚烯烃树脂发泡体。为此，改进了生产聚烯烃树脂发泡体时的生产速度和生产效率。另外，由本发明的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物所形成的本发明的聚烯烃树脂发泡体具有均一的微泡孔，从而甚至在使用具有小面积的发泡体的情况下，也可显示优异的密封能力或缓冲能力。附图说明

[0027] 图1为示出实施例1的聚烯烃树脂发泡体沿厚度方向的截面的数字显微镜照片。

[0028] 图2为示出比较例1的聚烯烃树脂发泡体沿厚度方向的截面的数字显微镜照片。

具体实施方式

[0029] [聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物]

[0030] 本发明的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物至少包括：具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)以及具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)。优选进一步包含组分(C)，所述组分(C)含有橡胶和/或热塑性弹性体以及软化剂、并具有在
230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为3至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为小于10cN。此外，可根据需要含有其他添加剂。

[0031] 另外，在本说明书中，“本发明的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物”可称为“本发明的树脂组合物”。另外，“具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为0.2至0.7g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上的聚烯烃(A)”可称为“聚烯烃(A)”。此外，“具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上的聚烯烃(B)”可称作“聚烯烃(B)”。
此外，“含有橡胶和/或热塑性弹性体以及软化剂、并具有在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为3至10g/10min和在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为小于10cN的组分(C)”可称为“组分(C)”。另外，“在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)”可称为“MFR(230℃)”。此外，“190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力”可称为“熔融张力(190℃，破裂时)”。

[0032] 各聚烯烃(A)、聚烯烃(B)、组分(C)和其他添加剂可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0033] (聚烯烃(A))

[0034] 上述聚烯烃(A)不特别限定，并为，例如，包括α-烯烃作为必要组分的(由α-烯烃形成的)聚合物，即，其一个分子中至少具有源自α-烯烃的构成单元的聚合物。上述聚烯烃(A)可为，例如，由α-烯烃构成的聚合物或者包括α-烯烃和除α-烯烃以外的单体组分的聚合物。

[0035] 上述聚烯烃(A)可为均聚物或含有两种或多种单体的共聚物。另外，在共聚物的情况下，聚合物(A)可为无规共聚物或嵌段共聚物。上述聚烯烃(A)可为一种聚合物或两种或多种聚合物的组合。

[0036] 尽管不特别限定，但是从获得具有高膨胀率的聚烯烃树脂发泡体的观点，上述聚烯烃(A)优选直链聚烯烃。

[0037] 如上所述的α-烯烃，优选，例如，具有2至8个碳原子的α-烯烃(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯或1-辛烯等)。α-烯烃可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0038] 除上述α-烯烃以外的单体组分包括，例如，烯键式不饱和单体如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯和乙烯醇。除α-烯烃以外的单体组分可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0039] 上述聚烯烃(A)包括，例如，低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯与除乙烯以外的α-烯烃的共聚物、丙烯与除丙烯以外的α-烯烃的共聚物、乙烯和丙烯与除乙烯和丙烯以外的α-烯烃的共聚物，和丙烯与烯键式不饱和单体的共聚物等。

[0040] 从耐热性的观点，上述聚烯烃(A)优选包括丙烯作为必要单体组分的聚合物(丙烯系聚合物)，即至少具有源自丙烯的构成单元的聚合物。也就是说，聚烯烃(A)包括丙烯系聚合物如聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物或丙烯与除丙烯以外的α-烯烃的共聚物。上述除丙烯以外的α-烯烃可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0041] 尽管不特别限定，但是上述α-烯烃的含量，例如，优选0.1至10重量%，更优选1至5重量%，基于构成聚烯烃(A)的单体组分的总量(100重量%)。

[0042] 上述聚烯烃(A)的在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR，melt mass flow rate)为0.2至0.7g/10min，优选0.3至0.6g/10min。通过将MFR(230℃)调整至0.2g/10min以上，可平滑地进行挤出。另外，通过将MFR(230℃)调整至0.7g/10min以下，改进了本发明的树脂组合物的成形性。另外，将本说明书中的MFR(230℃)理解为基于ISO1133(JIS K7210)在230℃的温度和载荷2.16kgf下测量的MFR。

[0043] 上述聚烯烃(A)在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为30cN以上。特别地，优选30至70cN，更优选40至60cN。通过将熔融张力(190℃，破裂时)调整至70cN以下，膨胀率增加。因此，可将通过发泡形成的聚烯烃树脂发泡体制得厚以进一步改进挠性。通过将熔融张力(190℃，破裂时)调整至30cN以上，在泡孔形成时抑制气体(发泡剂)泄漏，从而获得充分的膨胀率。另外，本说明书中的熔融张力(190℃，破裂时)由以下方法测量。

[0044] (熔融张力(190℃，破裂时)的测量条件)

[0045] 例如通过将测量样品填入温度设为190℃的毛细管流变仪，以恒定的挤出率挤出以获得样品，将所述样品利用辊卷取(take up)通过张力检测滑轮，并逐渐增加样品的取走速度(take-off speed)(卷取速度)直至其破裂，可将熔融张力(190℃，破裂时)测量为破裂时的熔融张力。

[0046] 具体地，可通过下述(评价)的“(1)熔融张力(190℃，破裂时)”中所述的方法来进行测量。

[0047] 作为上述聚烯烃(A)，可使用商购产品。其实例包括“E110G”(由Prime Polymer Co.,Ltd.制造)、“EA9”(由Japan Polypropylene Corporation制造)、“EA9FT”(由Japan Polypropylene Corporation制造)和“E-185G”(由Prime Polymer Co.,Ltd.制造)等。

[0048] (聚烯烃(B))

[0049] 上述聚烯烃(B)不特别限定，并为，例如包括α-烯烃作为必要组分的聚合物，即其一个分子中至少具有源自α-烯烃的构成单元的聚合物。上述聚烯烃(B)可为，例如由α-烯烃组成的聚合物或者包括α-烯烃和除α-烯烃以外的单体组分的聚合物。

[0050] 上述聚烯烃(B)可为均聚物或含有两种或多种单体的共聚物。另外，在共聚物的情况下，聚合物(B)可为无规共聚物或嵌段共聚物。上述聚烯烃(B)可为一种聚合物或两种或多种聚合物的组合。

[0051] 尽管不特别限定，但上述聚烯烃(B)优选支链形式(具有支链)的聚烯烃，这是因为泡孔形成后难以发生泡孔膨胀(cell bloat)或泡孔破裂(cell breakage)(泡孔消泡(cell deforaming))，因此，获得具有均一泡孔的聚烯烃树脂发泡体。

[0052] 如上所述的α-烯烃优选，例如具有2至8个碳原子的α-烯烃(例如，乙烯、丙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯、1-庚烯或1-辛烯等)。α-烯烃可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0053] 除上述α-烯烃以外的单体组分包括，例如，烯键式不饱和单体如乙酸乙烯酯、丙烯酸、丙烯酸酯、甲基丙烯酸、甲基丙烯酸酯和乙烯醇。除α-烯烃以外的单体组分可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0054] 上述聚烯烃(B)包括，例如，低密度聚乙烯、中密度聚乙烯、高密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物、乙烯与另一α-烯烃的共聚物、丙烯与另一α-烯烃的共聚物、乙烯和丙烯与另一α-烯烃的共聚物，和丙烯与另一烯键式不饱和单体的共聚物等。

[0055] 从耐热性的观点，上述聚烯烃(B)优选包括丙烯作为必要单体组分的聚合物(丙烯系聚合物)，即至少具有源自丙烯的构成单元的聚合物。也就是说，聚烯烃(B)包括丙烯系聚合物如聚丙烯(丙烯均聚物)、乙烯与丙烯的共聚物或丙烯与除丙烯以外的α-烯烃的共聚物。上述除丙烯以外的α-烯烃可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0056] 尽管不特别限定，但上述α-烯烃的含量，例如，优选5至50重量%，更优选10至40重量%，基于构成聚烯烃(B)的单体组分的总量(100重量%)。

[0057] 上述聚烯烃(B)的在230℃的温度下的熔体流动速率(MFR)为1.5至10g/10min，优选1.5至3g/10min，更优选2.0至2.5g/10min。通过将MFR(230℃)调整至1.5g/10min以上，泡孔结构形成后难以发生泡孔直径的变化，从而能够获得具有均一泡孔的聚烯烃树脂发泡体。另外，通过将MFR(230℃)调整至10g/10min以下，在挤出时树脂不滴下，且在聚烯烃树脂发泡体的加工性上优异。

[0058] 上述聚烯烃(B)的在190℃的温度下测量的破裂时的熔融张力为10cN以上，优选10至70cN，更优选13至60cN。当熔融张力(190℃，破裂时)为70cN以下时，可抑制泡孔直径的变化。另外，当熔融张力(190℃，破裂时)为10cN以上时，树脂组合物具有可延展性(extensibility)，分子相互缠绕，从而增加其粘度。因此，在泡孔形成后难以发生泡孔膨胀或泡孔破裂(泡孔消泡)，从而能够抑制泡孔直径的变化。

[0059] 作为上述聚烯烃(B)，可使用商购产品。其实例包括“WB140HMS”(由Borealis Corporation制造)和“WB135HMS”(由Borealis Corporation制造)等。

[0060] (组分(C))

[0061] 上述组分(C)为含有橡胶和/或热塑性弹性体以及软化剂的混合物(组合物)。根据需要，上述组分(C)可含有添加剂。即，上述组分(C)的实例包括含有橡胶、热塑性弹性体和软化剂的混合物，含有橡胶和软化剂的混合物，以及含有热塑性弹性体和软化剂的混合物。作为上述组分(C)，优选例如，由橡胶和/或热塑性弹性体以及软化剂组成的混合物(组合物)，或者由橡胶和/或热塑性弹性体、软化剂以及组分(C)中的添加剂(例如，炭黑)组成的混合物(组合物)等。上述橡胶或热塑性弹性体不特别限定，只要其能够发泡即可，可使用公知的橡胶或热塑性弹性体。

[0062] 尽管不特别限定，上述橡胶包括，例如天然或合成橡胶，如天然橡胶、聚异丁烯、异戊二烯橡胶、氯丁橡胶、丁基橡胶和丁腈橡胶。上述橡胶可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0063] 尽管不特别限定，上述热塑性弹性体包括，例如，热塑性烯烃类弹性体如乙烯-丙烯共聚物、乙烯-丙烯-二烯共聚物、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、聚丁烯、聚异丁烯和氯化聚乙烯；热塑性苯乙烯类弹性体如苯乙烯-丁二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯共聚物、苯乙烯-异戊二烯-丁二烯-苯乙烯共聚物及其氢化聚合物；热塑性聚酯类弹性体；热塑性聚氨酯类弹性体；和热塑性丙烯酸类弹性体。上述热塑性弹性体可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0064] 作为组分(C)中所使用的“橡胶和/或热塑性弹性体”，优选烯烃类弹性体，特别优选热塑性烯烃类弹性体。尽管不特别限定，但是热塑性烯烃类弹性体为具有聚烯烃组分和烯烃类橡胶组分的微相分离结构(micro-phase separation structure)的弹性体，并很好地与聚烯烃(A)和聚烯烃(B)相容。更具体地，作为热塑性烯烃类弹性体，优选示例包括聚丙烯树脂(PP)和乙烯-丙烯橡胶(EPM)或乙烯-丙烯-二烯橡胶(EPDM)的弹性体。另外，从相容性的观点，上述聚烯烃组分/烯烃类橡胶组分的质量比优选90/10至10/90，更优选80/20至20/80。

[0065] 作为上述软化剂，可适当地使用通常用于橡胶产品的软化剂。通过使得包含上述软化剂可改进加工性和挠性。

[0066] 上述软化剂的具体实例包括石油物质如加工油、润滑油、石蜡油、液体石蜡油、石油沥青和凡士林；煤焦油如煤焦油和煤焦油沥青；脂肪油如蓖麻油、亚麻子油、菜子油、豆油和椰子油；蜡如妥尔油、蜂蜡、巴西棕榈蜡和羊毛脂；合成聚合物物质如石油树脂、苯并呋喃茚树脂和无规立构聚丙烯；酯化合物如邻苯二甲酸二辛酯、己二酸二辛酯和癸二酸二辛酯；微晶蜡、亚油膏(sub(factice))、液体聚丁二烯、改性的液体聚丁二烯、液体愈创酚磺酸钾、液体聚异戊二烯、液体聚丁烯和液体乙烯-α-烯烃共聚物等。它们中，优选链烷、环烷和芳族矿物油，液体聚异戊二烯、液体聚丁烯和液体乙烯-α-烯烃类共聚物，更优选液体聚异戊二烯、液体聚丁烯和液体乙烯-α-烯烃类共聚物。

[0067] 上述软化剂的含量比为优选1至200质量份，更优选5至100质量份，特别优选10至50质量份，基于100质量份组分(C)中的聚烯烃组分。当软化剂的含量超过200质量份时，软化剂可引发在与橡胶和/或热塑性弹性体捏合时的不良分散。

[0068] 尽管不特别限定，上述组分(C)中的添加剂包括，例如，老化抑制剂、耐候剂、UV吸收剂、分散剂、增塑剂、炭黑、防静电剂、表面活性剂、张力改进剂和流动性改进剂。另外，上述组分(C)中的添加剂可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0069] 上述组分(C)中的添加剂的含量比优选0.01至100质量份，更优选0.05至50质量份，特别优选0.1至30质量份，基于100质量份组分(C)中的聚烯烃组分。0.01质量份以上的添加剂含量比能够使各添加剂均有效。

[0070] 尽管不特别限定，但是上述组分(C)的MFR(230℃)，例如优选3至10g/min，更优选4至9g/min。通过将MFR(230℃)调整至3g/min以上和10g/min以下，改进了树脂组合物的成形性。

[0071] 尽管不特别限定，但是熔融张力(190℃，破裂时)为，例如优选小于10cN，更优选5至9.5cN。通过将熔融张力(190℃，破裂时)调整至小于10cN，挤出可平滑地进行。

[0072] 尽管不特别限定，但上述组分(C)的JIS硬度A为，例如，优选30至90度，更优选40至85度。通过将JIS硬度A调整至30度以上，可获得具有高膨胀率的聚烯烃树脂发泡体。另外，通过将JIS硬度A调整至90度以下，可获得挠性发泡体。另外，用于本说明书的JIS硬度A意指基于ISO 7619(JIS K6253)测量的硬度。

[0073] 尽管不特别限定，但是从获得具有高膨胀率的聚烯烃树脂的观点，本发明的树脂组合物(A)中聚烯烃的含量优选10至60重量%，更优选12至50重量%，还更优选15至50重量%，基于本发明的树脂组合物的总重量(100重量%)。

[0074] 本发明的树脂组合物中聚烯烃(B)的含量为15至75重量份，基于100重量份聚烯烃(A)。即，基于100重量份聚烯烃(A)的聚烯烃(B)的含量为15至75重量份。特别地，基于100重量份聚烯烃(A)的聚烯烃(B)的含量优选20至70重量份，更优选25至60重量份。当聚烯烃(B)的含量基于100重量份聚烯烃(A)为15重量份以上时，难以发生泡孔膨胀，因而，获得具有均一泡孔的聚烯烃树脂发泡体。另外，当聚烯烃(B)的含量基于100重量份聚烯烃(A)为75重量份以下时，在泡孔形成时几乎不发生气体泄漏，并获得具有均一泡孔的聚烯烃树脂发泡体。

[0075] 尽管不特别限定，但是根据需要用于本发明的树脂组合物的组分(C)的含量为，例如优选30至200重量份，更优选35至180重量份，基于100重量份聚烯烃(A)。当组分(C)的含量基于100重量份聚烯烃(A)为30重量份以上时，改进了树脂组合物的挠性和橡胶弹性。另外，当组分(C)的含量基于100重量份聚烯烃(A)为200重量份以下时，获得具有高膨胀率的聚烯烃树脂发泡体。

[0076] 此外，尽管不特别限定，但是本发明的树脂组合物中组分 (C)的含量优选10至60重量%，更优选12至50重量%，还更优选13至50重量%，基于本发明的树脂组合物的总重量(100重量%)。

[0077] 根据需要，其他添加剂可包含在本发明的树脂组合物中。添加剂的类型不特别限定，可使用通常用于发泡成形(foam shaping)的各种添加剂。上述添加剂包括，例如泡孔成核剂(cell nucleating agent)(如下述颗粒)、结晶成核剂(crystal nucleating agent)、增塑剂、润滑剂、着色剂(如颜料、染料或碳)、UV吸收剂、抗氧化剂、老化抑制剂、填料、补强剂、防静电剂、表面活性剂、张力改进剂、收缩抑制剂(shrinkage inhibitor)、流动性改进剂、粘土、硫化剂、表面处理剂和阻燃剂。可在不损害本发明效果的范围内包含上述添加剂。另外，上述添加剂可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0078] 泡孔成核剂可包含于本发明的树脂组合物中。上述泡孔成核剂包括，例如颗粒。所述颗粒包括，例如，滑石、硅土、铝土、沸石、碳酸钙、碳酸镁、硫酸钡、氧化锌、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁、云母、粘土如蒙脱石、玻璃纤维和碳管。另外，颗粒可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0079] 尽管上述颗粒的平均粒径(粒径)不特别限定，但是优选例如具有0.1至20μm的平均粒径的颗粒。当颗粒的平均粒径小于0.1μm时，颗粒不可用作发泡体成核剂。另一方面，当平均粒径超过20μm时，可引起发泡成形时的气体泄漏。

[0080] 上述泡孔成核剂用作树脂组合物的发泡成形时的泡孔成核剂(发泡体成核剂)，从而当泡孔成核剂包含于本发明的树脂组合物中时，可获得具有均一微泡孔的聚烯烃树脂发泡体。

[0081] 尽管不特别限定，但是上述泡孔成核剂的含量为，例如优选5至500重量份，更优选10至480重量份，还更优选15至450重量份，基于100重量份上述聚烯烃(A)。当泡孔成核剂的含量基于100重量份聚烯烃(A)为5重量份以上时，显示作为泡孔成核剂的功能，可获得具有均一微泡孔的聚烯烃树脂发泡体。另外，当泡孔成核剂的含量基于100重量份聚烯烃(A)为500重量份以下时，难以发生树脂组合物的粘度增加和发泡成形时的气体泄漏，并以充分的膨胀率获得聚烯烃树脂发泡体。

[0082] 阻燃剂可包含于本发明的树脂组合物中。上述阻燃剂可以为粉末形式，或可以为除粉末形式以外的形式。作为粉状阻燃剂，优选无机阻燃剂。无机阻燃剂包括，例如溴系阻燃剂、氯系阻燃剂、磷系阻燃剂、锑系阻燃剂和非卤素/非锑无机阻燃剂等。这里，溴系阻燃剂和氯系阻燃剂产生对人体有害的气体组分，并在燃烧时腐蚀器件，而磷系阻燃剂和锑系阻燃剂涉及有害和爆炸的问题。因此，作为无机阻燃剂，优选非卤素/非锑无机阻燃剂。非卤素/非锑无机阻燃剂包括，例如氢氧化铝、氢氧化镁以及水合金属化合物如氧化镁/氧化镍水合物和氧化镁/氧化锌水合物等。另外，水合金属氧化物可为表面处理的。阻燃剂可单独使用，或可其两种或多种组合。

[0083] 从获得具有阻燃剂和高膨胀率的聚烯烃树脂发泡体的观点，优选上述阻燃剂也具有作为泡孔成核剂的功能。具有作为泡孔成核剂的功能的阻燃剂包括，例如氢氧化镁和氢氧化铝。

[0084] 尽管不特别限定，上述阻燃剂的含量为，例如，优选10至450重量份，更优选20至400重量份，还更优选50至350重量份，并特别优选100至300重量份，基于100重量份上述聚烯烃(A)。当阻燃剂的含量基于100重量份聚烯烃(A)为10重量份以上时，即使当树脂组合物含有具有易燃性质的组分时，发泡剂成形后的发泡体便具有阻燃性，并可用于需要阻燃性的用途，如电气或电子器件用途。另外，当阻燃剂的含量基于100重量份聚烯烃(A)为450重量份以下时，发泡成形时的发泡体膨胀率增加。

[0085] 润滑剂可包含在本发明的树脂组合物中。尽管上述润滑剂不特别限定，但是其实例包括烃类润滑剂如液体石蜡、石蜡(paraffin wax)、微蜡(micro wax)和聚乙烯蜡；脂肪酸类润滑剂如硬脂酸、山嵛酸和12-羟基硬脂酸；和酯类润滑剂如硬脂酸丁酯、单甘油硬脂酸酯、四硬脂酸季戊四醇酯、硬化蓖麻油和硬脂酸十八酯等。另外，润滑油可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0086] 尽管不特别限定，但是上述润滑油的含量为，例如优选0.1至30重量份，更优选0.5至25重量份，还更优选1至20重量份，基于100重量份上述聚烯烃(A)。当润滑油的含量基于100重量份聚烯烃(A)为0.1重量份以上时，改进了流动性，并可抑制树脂组合物的热劣化。当润滑油的含量基于100重量份聚烯烃(A)为30重量份以下时，流动性不会过度增加，可获得平滑的发泡体。

[0087] 可例如，通过公知的熔融捏合挤出机如单螺杆捏合挤出机或双螺杆捏合挤出机，通过捏合挤出聚烯烃(A)、聚烯烃(B)和可选添加的组分(C)，以及可选添加的其他添加剂来获得本发明的树脂组合物。本发明的树脂组合物的形状的实例包括通过将水冷或空冷的线材(strand)切成适当的长度而形成的线、片、平板和颗粒。特别地，从生产性的观点，优选捏合树脂组合物并造粒。

[0088] 本发明的树脂组合物优选通过如下步骤生产的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物：以相对于100重量份组分(A)，组分(B)为15至75重量份的比例混合聚烯烃(A)和聚烯烃(B)。特别地，树脂组合物优选通过如下步骤生产的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物：以相对于本发明的树脂组合物的总重量(100重量%)为10至60重量%(优选12至50重量%)的比例混合聚烯烃(A)，并以相对于100重量份聚烯烃(A)为15至75重量份(优选20至
70重量份并更优选25至60重量份)的比例混合聚烯烃(B)。

[0089] 本发明的树脂组合物可为通过进一步混合组分(C)生产的聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物。尽管不特别限定，但是所添加的组分(C)的量为，例如，优选30至200重量份，更优选35至180重量份，基于100重量份聚烯烃(A)。

[0090] 本发明的树脂组合物用作生产聚烯烃树脂发泡体时的树脂组合物。

[0091] [聚烯烃树脂发泡体]

[0092] 通过使本发明的树脂组合物发泡(发泡成形)来形成本发明的聚烯烃树脂发泡体。在本说明说中，“本发明的聚烯烃树脂发泡体”在某些情况下可称作“本发明的发泡体”。

[0093] 尽管不特别限定，但是从挠性或压缩性的观点，本发明的发泡体的表观密度优选3 3
0.01至0.15g/cm，更优选0.03至0.14g/cm。另外，上述表观密度可通过下述(评价)的“(3)表观密度”中所述的方法来测量。

[0094] 尽管不特别限定，但是本发明的发泡体的平均泡孔直径为，例如，优选10至200μm，并更优选30至180μm。当发泡体的平均泡孔直径为10μm以上时，改进了冲击吸收性质(减震性质(cushioning properties))。当发泡体的平均泡孔直径为200μm以下时，获得具有微泡孔的发泡体。另外，薄层加工变得可行的，使得能够在微小间隙中使用发泡体并改进防尘性质。另外，上述平均泡孔直径可通过下述(评价)的“(5)平均泡孔直径”中所述的方法来测量。

[0095] 尽管不特别限定，本发明的发泡体的泡孔结构优选为封闭的泡孔结构或半互联半封闭的泡孔结构(其中混合封闭的泡孔结构和互联的泡孔结构，并不特别限定其比例)，更优选半互联半封闭的泡孔结构。尽管不特别限定，但是从挠性的观点，本发明的发泡体中的封闭泡孔结构部分的比例优选40%以下，更优选30%以下，基于本发明的发泡体的总体积(100%)。可通过用发泡成形时待含浸入树脂组合物中的发泡剂的量或压力调整发泡体膨胀率来控制泡孔结构。

[0096] 尽管不特别限定，但是本发明的发泡体的厚度为，例如优选0.1至5mm，更优选0.2至3mm。当厚度小于0.1mm时，存在引起防尘性质或减震性质劣化的可能性。另一方面，当厚度超过5mm时，存在变得难以将发泡体应用到具有薄、小或窄的形式的电气或电子器件的可能性。

[0097] 从可在使用气体作为上述发泡剂的物理发泡法中形成厚发泡体的观点，本发明的发泡体的相对密度(发泡后的密度/未发泡状态下的密度(例如，树脂组合物的密度或未发泡成形物(unfoamed shaped product)的密度))优选0.02至0.30，更优选0.03至0.25。当相对密度超过0.30时，某些情况下，发泡变得不充分，从而引起发泡体的挠性的劣化。另一方面，当相对密度小于0.02时，发泡体的强度可不利地显著降低。

[0098] 通过使本发明的树脂组合物发泡来形成本发明的聚烯烃树脂发泡体。尽管不特别限定，但是用于使树脂组合物发泡的方法包括，例如，物理发泡法(将低沸点液体(发泡剂)含浸(分散)至树脂组合物中，然后蒸发发泡剂，从而形成泡孔的方法)和化学发泡法(通过将添加到树脂组合物中的化合物热降解而产生气体，从而形成泡孔的方法)。特别地，优选使用高压气体作为发泡剂的物理发泡法，特别地，优选用高压气体(例如，惰性气体)含浸树脂组合物，随后发泡以形成泡孔的方法。

[0099] 尽管不特别限定，但是上述用于物理发泡法的发泡剂优选气体，特别优选对构成本发明发泡体的树脂(构成本发明的树脂组合物的树脂)不活泼(inactive)的气体(惰性气体)。尽管上述惰性气体不特别限定，但只要其对构成本发明发泡体的树脂不活泼并能够含浸于其中即可，其实例包括二氧化碳、氮气、空气、氦和氩。特别地，作为上述惰性气体，在大量且高速含浸于树脂组合物中的方面，优选二氧化碳。另外，上述发泡剂可单独使用，或可其两种或多种组合使用。

[0100] 尽管不特别限定，但所混合(包含或含浸)的上述发泡剂的量为，例如，优选2至10重量%，基于本发明的树脂组合物的总重量(100重量%)。

[0101] 从增加其对树脂组合物的含浸速度的观点，上述惰性气体优选在含浸时处于超临界状态。在含浸时的超临界状态中，树脂组合物中惰性气体的溶解度增加从而使得能够以高浓度含浸(混合)。另外，由于可以高浓度含浸，所以气体含浸后快速减压时产生大量泡孔核(cell nuclei)，甚至当孔隙率相同时，要从泡孔核生长的泡孔的密度增加。因此，可获得微泡孔。另外，二氧化碳的临界温度为31℃，其临界压力为7.4MPa。

[0102] 使用气体作为发泡剂的物理发泡法优选用高压气体(例如，惰性气体等)含浸树脂组合物，随后通过减压(例如，减至大气压)步骤(压力释放步骤)发泡，从而形成发泡体的方法。其具体实例包括用高压气体含浸由树脂组合物构成的未发泡成形物，随后通过减压(例如，减至大气压)步骤发泡，从而形成发泡体的方法，以及在加压状态下用气体(例如，惰性气体等)含浸熔融树脂组合物，其后减压(例如，减至大气压)用于发泡，并使其进行成形，从而形成发泡体的方法。

[0103] 当通过用气体含浸本发明的树脂组合物来生产本发明的发泡体时，其可例如通过批处理或连续处理来生产，在批处理中，预先将本发明的树脂组合物成形为适当的形状如片，从而形成未发泡树脂成形体(unfoamed shaped resin product)(未发泡成形物)，其后用高压气体含浸该未发泡树脂成形体，释放压力用于发泡；在连续处理中，在加压条件下用高压气体捏合本发明的树脂组合物，成形同时释放压力，从而同时进行成形和发泡。

[0104] 在上述批处理中，用于形成未发泡树脂成形体的方法不特别限定，但其实例包括通过使用挤出机如单螺杆挤出机或双螺杆挤出机使树脂组合物成形的方法；通过使用含叶片的捏合机如辊式、凸轮式、捏合机式或班伯里式密炼机均一捏合树脂组合物，随后用热板压机(hot plate press)将其压制成预设的厚度的方法；和通过使用注射成型机使树脂组合物成形的方法等。另外尽管未发泡树脂成形体的形状不特别限定，但是其实例包括片、辊和板等。在上述批处理中，通过适当的方法使树脂组合物成形，由该方法获得具有预期形状和厚度的未发泡树脂成形体。

[0105] 在上述批处理中，通过气体含浸步骤和减压步骤形成泡孔，所述气体含浸步骤为将未发泡树脂成形体置于压力容器中，向其中注射(导入或混合)高压气体，从而用气体充分含浸未发泡树脂成形体，所述减压步骤为在用气体充分含浸时释放压力(通常减至大气压)，从而在树脂组合物中产生泡孔核。

[0106] 另一方面，在上述连续处理中，通过捏合含浸步骤和成形减压步骤来使树脂组合物发泡并成形，所述捏合含浸步骤为注射(导入或混合)高压气体，同时通过使用挤出机(例如，如单螺杆挤出机或双螺杆挤出机)或注射成型机捏合树脂组合物，从而用高压气体将树脂组合物充分含浸，所述成形减压步骤为通过配置于挤出机末端的模具等挤出树脂组合物，从而释放压力(通常减至大气压)，从而同时进行成型和发泡。

[0107] 在上述批处理和连续处理中，根据需要可提供通过加热使泡孔核生长的加热步骤。另外，可使泡孔核在室温下生长而不提供加热步骤。另外，在使泡孔生长后，根据需要可用冷水等进行快速冷却从而固定形状。高压气体的导入可连续或不连续地进行。另外，尽管用于使泡孔核生长的加热方法不特别限定，但其实例包括使用公知或通常使用的手段的方法如水浴、油浴、热辊、热风炉(hot air oven)、远IR射线、近IR射线和微波。

[0108] 在上述批处理的气体含浸步骤或上述连续处理的捏合含浸步骤中，考虑到气体的类型和可操作性等，将气体含浸的压力可适当地选择。然而，例如，该压力优选5MPa以上(例如，5至100MPa)，更优选7MPa以上(例如，7至100MPa)。即，优选在5MPa以上的压力(例如，5至100MPa的压力)下用气体含浸本发明的树脂组合物，更优选在7MPa以上的压力(例如，7至100MPa的压力)下用气体含浸树脂组合物。当气体压力低于5MPa时，泡孔显著生长，并且大小过度增加，不利地产生趋于引起如防尘效果劣化的缺点。这是因为当压力低时，与高压下相比，含浸的气体的量相对少，因此，泡孔核形成速度降低，进而降低要形成的泡孔核的数量，以致每泡孔的气体量相反地增加，进而过度增加泡孔直径。另外，在低于5MPa的压力范围中，仅通过含浸压力的微小改变而极大改变泡孔直径和泡孔密度，以致趋于变得难以控制泡孔直径和泡孔密度。

[0109] 另外，在上述批处理中的气体含浸步骤或上述连续处理中的捏合含浸步骤中，气体含浸时的温度(含浸温度)取决于所使用的气体或树脂的类型而变化，并可在宽范围内选择。然而，考虑到可操作性等，该温度优选10至350℃。更具体地，批处理中的含浸温度优选10至250℃，更优选40至240℃，还更优选60至230℃。另外，在连续处理中，含浸温度优选60至350℃，更优选100至320℃，还更优选150至300℃。另外，当二氧化碳用作高压气体时，气体含浸时的温度(含浸温度)优选32℃以上(特别优选40℃以上)，以便保持其超临界状态。另外，在气体含浸后和发泡成形前，用气体含浸的树脂组合物可冷却至适合于发泡成形的温度(例如，150至190℃)。

[0110] 此外，在上述批处理或上述连续处理中，减压步骤(压力释放速度)中的减压速度不特别限定。然而，从获得具有均一微孔泡的聚烯烃树脂发泡体的观点，优选5至300MPa/sec。

[0111] 当为使泡孔核生长而提供加热步骤时，加热温度为，例如优选40至250℃，更优选60至250℃。

[0112] 当在连续处理中使用挤出机形成本发明的发泡体时，排出速度为，例如优选50至2 2 2
530kg/cm·h，更优选100至500kg/cm·h。当本发明的发泡体具有50至530kg/cm·h的排出速度时，可形成具有均一微泡孔的聚烯烃树脂发泡体。特别地，甚至当排出速度高于
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300kg/cm·h以实现高生产速度时，也可形成具有均一微泡孔的聚烯烃树脂发泡体。因此，可有效地形成具有均一微泡孔同时保持充分的膨胀率和挠性的聚烯烃树脂发泡体。另外，排出速度可通过下述(评价)的“(2)排出速度”中所述的方法测量。

[0113] 另外，依赖于构成本发明的发泡体的树脂的类型，通过在树脂组合物发泡成形时选择发泡方法或发泡条件(例如，发泡中的发泡剂的种类或量、温度、压力或时间等)来控制本发明的发泡体的泡孔结构、密度和相对密度。

[0114] 本发明的树脂组合物含有具有低MFR(230℃)和高熔融张力(190℃，破裂时)的聚烯烃(A)，从而在高膨胀率下发泡成形变得可行。因此，可增加形成的聚烯烃树脂发泡体的厚度，另外，改进了挠性(应变恢复性等)。

[0115] 此外，本发明的树脂组合物含有虽然具有高MFR(230℃)但具有相对高的熔融张力(190℃，破裂时)的聚烯烃(B)，以致增加分子的相互缠结(entanglement)。除了上述由于包含聚烯烃(A)的特征以外，通过由于含有此类聚烯烃(B)所导致的分子相互缠结来改进树脂组合物的粘度。因此，抑制了其中所涉及的发泡成形后的泡孔破裂或泡孔融合(泡孔膨胀)，从而能够形成具有均一微泡孔的聚烯烃树脂发泡体。

[0116] 如上所述，本发明的树脂组合物含有聚烯烃(A)和聚烯烃(B)，以致可在高膨胀率下发泡成形，并可增加发泡成形后聚烯烃树脂发泡体的厚度。另外，所形成的聚烯烃树脂发泡体具有挠性和均一微泡孔。另外，甚至当排出速度高(生产速度高)时，也可形成具有均一微泡孔的聚烯烃树脂发泡体。因此，改进了生产效率。

[0117] 此外，当本发明的树脂组合物含有组分(C)时，改进了树脂组合物本身的挠性，并为其赋予橡胶弹性。因此，改进了发泡成形后聚烯烃树脂发泡体的挠性(应变恢复性等)。

[0118] 本发明的发泡体有利地用于如下用途，如用于将各种构件或部件安装(fitting,installing)至预设位置的防尘材料、密封材料(发泡密封材料)、冲击吸收器、隔音材料(acoustic insulator)和缓冲材料(buffer)。

[0119] [发泡密封材料]

[0120] 本发明的发泡密封材料至少包括本发明的发泡体。另外，本发明的发泡密封材料可由本发明的发泡体构成，或可具有其中本发明的发泡体和除本发明的发泡体以外的层(下文中有时称为“其它层”)彼此层压的结构。尽管不特别限定，但本发明的发泡体的形状优选片状(膜状)或带状。另外，本发明的发泡体可依赖于其用途而加工成各种形状。

[0121] 上述其它层包括，例如，压敏粘合剂层、中间层(例如，改进粘合性的底漆层和基材层(例如，膜层或无纺布层等))。其它层可为单一层，或可为多层构成的层压体。另外，其它层可在本发明的发泡体的一个表面上或其两个表面上形成。

[0122] 优选本发明的发泡密封材料具有其中本发明的发泡体与所述其它层层压的结构，特别具有其中本发明的发泡体与压敏粘合剂层层压的结构。例如，当本发明的发泡密封材料具有片状或带状形状时，优选在其一个表面侧或两个表面侧具有压敏粘合剂层。当本发明的发泡密封材料具有压敏粘合剂层时，对于固定或暂时安装至被粘物是有利的，并且在组装性质上有利。另外，支承板可经压敏粘合剂层设置于本发明的发泡体上。

[0123] 尽管不特别限定，但形成上述压敏粘合剂层的压敏粘合剂包括，例如丙烯酸类压敏粘合剂、橡胶类压敏粘合剂(如天然橡胶类压敏粘合剂或合成橡胶类压敏粘合剂)、硅酮类压敏粘合剂、聚酯类压敏粘合剂、聚氨酯类压敏粘合剂、聚酰胺类压敏粘合剂、环氧类压敏粘合剂、乙烯烷基醚类压敏粘合剂和氟类压敏粘合剂等。上述压敏粘合剂可单独使用，或可其两种或多种组合使用。上述压敏粘合剂可为乳液类、溶剂类、热熔融型、低聚物类和固体类压敏粘合剂的任一种。

[0124] 特别地，作为上述压敏粘合剂，从防止污染被粘物的观点，优选丙烯酸类压敏粘合剂。即，优选本发明的发泡密封材料具有其中丙烯酸类压敏粘合剂层层压于本发明的发泡体上的结构。

[0125] 尽管不特别限定，但上述压敏粘合剂层的厚度优选2至100μm，更优选10至100μm。优选压敏粘合剂层较薄，因为压敏粘合剂层越薄，便越有效地防止灰尘和污染物对其边缘的粘附。另外，压敏粘合剂层可为单层或层压体。

[0126] 在本发明的发泡密封材料中，上述压敏粘合剂层可利用插入除本发明的发泡体和压敏粘合剂层以外的层(衬层 (underlayer))来形成。该衬层包括，例如除上述压敏粘合剂层以外的压敏粘合剂层、中间层、底漆层和基材层等。特别地，在改进发泡体的断裂强度方面，优选基材层，特别地，优选膜层如塑料膜层或无纺布层。

[0127] 尽管不特别限定，但本发明的发泡密封材料用于其中将各种构件或部件安装至预设位置的用途。特别地，优选电气或电子器件，本发明的发泡密封材料适用于将构成电气或电子器件的部件安装至预设位置。即，本发明的发泡密封材料优选电气或电子器件用发泡密封材料。

[0128] 尽管不特别限定，但能够使用本发明的发泡密封材料而安装的各种材料或部件的优选实例包括电气或电子器件中的各种构件或部件。此类电气或电子器件用构件或部件包括，例如安装至图像显示器件如液晶显示器、电致发光显示器和等离子显示器的图像显示构件(显示部)(特别地，小型图像显示构件)，以及安装至移动通讯器件如所谓的“手提电话”和“便携式信息终端”的可选构件或可选部件如照相机或镜头(特别地，小型照相机或镜头)。

[0129] 本发明的发泡密封材料优选的具体使用模式包括，例如为了防尘、避光和缓冲等目的，其在显示部如LCD(液晶显示器)周围的使用，以及其夹持于显示部如LCD(液晶显示器)与机壳(窗部)之间的使用。

[0130] 实施例

[0131] 以下将参考实施例更详细描述本发明，但本发明不应被理解为受这些实施例的限制。另外，实施例、比较例和参考例的树脂组合物中各组分的含量(共混量)示于表1。

[0132] (实施例1)

[0133] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)、60重量份聚丙烯(商品名：“WB140HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.0g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：18cN)、160重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油(extender oil))的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、35重量份氢氧化镁、35重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和3.5重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(I)。聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)的含量为25重量%，基于聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(I)的总重量(重量%)。另外，作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)的含量为41重量%，基于聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(I)的总重量(重量%)。

[0134] 在200℃的温度下，在由Japan Steel Works Ltd.(JSW)制造的双螺杆挤出机中捏合聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(I)，然后挤出成线材形状，并在冷却后成形为颗粒。将颗粒置于由Japan Steel Works Ltd.(JSW)制造的单螺杆挤出机中，并在13MPa的压力下、在温度220℃的气氛下将二氧化碳气体注入(含浸入)颗粒。以对于包含于聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物中的聚丙烯以及聚烯烃类弹性体与软化剂的混合物的总重量(100重量份)为5.6重量份的比例注入二氧化碳气体。在含浸时的二氧化碳处于超临界状态。其注射后的压力为12MPa。与二氧化碳气体充分饱和后，将树脂组合物冷却至180℃，然后以2
480kg/cm·h的排出速度通过模具挤出，从而获得聚烯烃树脂发泡体。

[0135] (实施例2)

[0136] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“E110”，由Prime Polymer Co.,Ltd.制造，MFR(230℃)：0.3g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：57cN)、60重量份聚丙烯(商品名：“WB 140HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.0g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：18cN)、160重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、35重量份氢氧化镁、35重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和3.5重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(II)。

[0137] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(II)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0138] (实施例3)

[0139] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9FT”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.4g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：47cN)、60重量份聚丙烯(商品名：“WB140HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.0g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：18cN)、160重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、35重量份氢氧化镁、35重量份炭黑(商品名： “Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和3.5重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(III)。

[0140] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(III)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0141] (实施例4)

[0142] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9FT”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.4g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：47cN)、60重量份聚丙烯(商品名：“WB 135HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.4g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：14cN)、160重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、35重量份氢氧化镁、35重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和3.5重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(IV)。

[0143] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(IV)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0144] (实施例5)

[0145] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)、25重量份聚丙烯(商品名：“WB140HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.0g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：18cN)、125重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、28重量份氢氧化镁、28重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和2.8重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(V)。

[0146] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(V)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0147] (实施例6)

[0148] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)、60重量份聚丙烯(商品名：“WB135HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.4g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：14cN)、70重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、300重量份氢氧化镁、15重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和2.3重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(XI)。

[0149] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(XI)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0150] (比较例1)

[0151] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)、100重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、22重量份氢氧化镁、22重量份炭黑(商品名：
“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和2.2重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(VI)。

[0152] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(VI)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0153] (参考例)

[0154] 除排出速度改为290kg/cm2·h以外，以与比较例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0155] (比较例2)

[0156] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)、60重量份聚丙烯(商品名：“FY6”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：2.4g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：9cN)、160重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：
8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、
35重量份氢氧化镁、35重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和3.5重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(VII)。

[0157] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(VII)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0158] (比较例3)

[0159] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9FT”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.4g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：47cN)、60重量份聚丙烯(商品名：“PF380A”，由Sun Aroma Co.,Ltd.制造，MFR(230℃)：1.2g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：13cN)、160重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、35重量份氢氧化镁、35重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和3.5重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(VIII)。

[0160] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(VIII)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0161] (比较例4)

[0162] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)、10重量份聚丙烯(商品名：“WB 140HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.0g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：18cN)、110重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、24重量份氢氧化镁、24重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和2.4重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(IX)。

[0163] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(IX)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0164] (比较例5)

[0165] 如表1所示，混合100重量份聚丙烯(商品名：“EA9”，由Japan Polypropylene Corporation制造，MFR(230℃)：0.5g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：40cN)、80重量份聚丙烯(商品名：“WB 140HMS”，由Borealis Corporation制造，MFR(230℃)：2.0g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：18cN)、180重量份作为组分(C)的聚烯烃类弹性体与软化剂(石蜡类充填油)的混合物(MFR(230℃)：6g/10min，熔融张力(190℃，破裂时)：8.6cN，JIS硬度A：79度，软化剂以30质量份的量共混，基于100质量份聚烯烃类弹性体)、40重量份氢氧化镁、40重量份炭黑(商品名：“Asahi#35”，由Asahi Carbon Co.,Ltd.制造)和4.0重量份单甘油硬脂酸酯，从而制备聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(X)。

[0166] 使用聚烯烃树脂发泡体用树脂组合物(X)，以与实施例1相同的方式获得聚烯烃树脂发泡体。

[0167] (评价)

[0168] 对用作实施例、参考例和比较例中的原材料的聚烯烃和烯烃类弹性体与软化剂的混合物，以及实施例、参考例和比较例中所获得的聚烯烃树脂发泡体进行以下评价。其结果示于表1。

[0169] (1)熔融张力(190℃，破裂时)

[0170] 使用双毛细管流变仪“RH7-2型”(由Rothand Precision制造)，在190℃的加热温度和1mm的孔口(orifice)直径的条件下，以8.8mm/min的挤出速度将用作实施例、参考例和比较例中的原材料的各聚烯烃和烯烃类弹性体与软化剂的混合物挤出为熔融线材形式，并以0.5m/min的取出速度将线材取出。取出速度增加了0.1mm/min，采用在当线材状聚烯烃或烯烃类弹性体与软化剂的混合物破裂时的熔融张力为“熔融张力(190℃，破裂时)”。

[0171] (2)排出速度

[0172] 收集从模具挤出的聚烯烃树脂发泡体36秒，测量其重量并将其作为排出量(kg)。2
使用下式，由排出量(kg)、排出时间(h(小时))和模具大小(模具开口面积)(cm)计算排出速度：

[0173] 排出速度(kg/cm2·h)= 排出量(kg)/模具大小(cm2)×排出时间 (h(小时))[0174] (3)表观密度

[0175] 用40mm宽×40mm长的冲压刀(punching blade)冲压出实施例、参考例和比较例中所获得的各聚烯烃树脂发泡体以形成测量样品(a)。测量该测量样品的宽度和长度，用含有具20mm直径的测量端的1/100直读式厚度计(dial gauge)测量该测量样品(a)的厚度(mm)。从这些值中，计算聚烯烃树脂发泡体的体积。

[0176] 然后，用具有最小刻度值为0.01g以上的上皿天平(even balance)测量该测量样3
品(a)的重量。从上述所测量的体积和重量，计算聚烯烃树脂发泡体的表观密度(g/cm)。

[0177] (4)挠性

[0178] 将实施例、参考例和比较例中所获得的各聚烯烃树脂发泡体冲压出100mm宽×100mm长的大小以形成测量样品(b)。在将将测量样品(b)压缩成其压缩前厚度的50%2 2
时，测量压缩载荷(N/cm)。将压缩载荷为3N/cm以下的情况评价为“挠性良好(A)”，而将
2
压缩载荷超过3N/cm的情况评价为“挠性不良(B)”。

[0179] (5)平均泡孔直径

[0180] 沿其厚度方向切割实施例、参考例和比较例中所获得的各聚烯烃树脂发泡体，通过数字显微镜(商品名：“VH-8000”，由Keyence Corporation制造)扫描以X100的放大倍率所放大的截面(沿厚度方向的截面)的图像。通过使用图像分析软件(商品名：“Win ROOF”，由Mitani Corporation制造)进行图像分析，从而测量截面中所观察到的所有泡孔的泡孔直径，从而确定聚烯烃树脂发泡体的平均泡孔直径(μm)。

[0181] 另外，图1示出通过上述方法扫描的实施例1的聚烯烃树脂发泡体沿厚度方向的截面的放大图像。图2示出通过上述方法扫描的比较例1的聚烯烃树脂发泡体沿厚度方向的截面的放大图像。在实施例1中，通过测量图1图像中观察的所有泡孔的泡孔直径来确定平均泡孔直径。

[0182] (6)泡孔均一性

[0183] 沿其厚度方向切割实施例、参考例和比较例中所获得的各聚烯烃树脂发泡体，通过数字显微镜(商品名：“VH-8000”，由Keyence Corporation制造)扫描以X 100的放大倍率所放大的截面(沿厚度方向的截面)的图像。通过使用图像分析软件(商品名：“Win ROOF”，由Mitani Corporation制造)进行图像分析，从而测量截面中所观察到的所有泡孔的泡孔直径，从而确定“沿厚度方向的截面中的平均泡孔直径(μm)”。

[0184] 在未在聚烯烃树脂发泡体沿厚度方向的截面中观察到沿厚度方向的截面中泡孔具有平均泡孔直径的3倍以上的直径的情况下，将泡孔均一性判定为“均一(A)”。

[0185] 在聚烯烃树脂发泡体沿厚度方向的截面中观察到沿厚度方向的截面中泡孔具有平均泡孔直径的3倍以上的直径的情况下，将泡孔均一性判定为“不均一(B)”。

[0186]

[0187]

[0188] 如从评价结果中可知(表1)，本发明的聚烯烃树脂发泡体的挠性优异，并具有均一的微泡孔(实施例1至6)。如图1可知，在实施例1的聚烯烃树脂发泡体中，沿厚度方向的整个截面上均获得均一的泡孔。

[0189] 另一方面，在由不含有聚烯烃(B)的树脂组合物所形成的聚烯烃树脂发泡体中，未获得均一泡孔(比较例1至3)。如图2可知，比较例1的聚烯烃树脂发泡体在沿厚度方向的截面的表面部具有微泡孔，但其中心部具有相对大的泡孔，并且表面部和中心部之间的泡孔大小不均一。另外，在由含有具有高MFR(230℃)和低熔融张力(190℃，破裂时)的聚烯烃(FY60)的树脂组合物所形成的聚烯烃树脂发泡体中，泡孔不均一，此外，平均泡孔直径大(比较例2)。还通过降低形成聚烯烃树脂发泡体时的排出速度来由不含聚烯烃(B)的树脂组合物形成挠性优异并具有均一微泡孔的聚烯烃树脂发泡体(参考例)。然而，当排出速度增加时，泡孔变得不均一(比较例1)。

[0190] 另外，还在由具有基于100重量份聚烯烃(A)的小于15重量份或大于75重量份的聚烯烃(B)含量的树脂组合物所形成的聚烯烃树脂发泡体中，泡孔不均一(比较例4和5)。

[0191] 在参考其具体实施方案详细描述本发明的同时，可在不偏离其精神和范围下进行各种变化和修改，这对于本领域技术人员将是显而易见的。

[0192] 另外，本申请基于2011年7月29日提交的日本专利申请2011-167427号和2012年4月27日提交的2012-103118号，将其内容引入本文以作参考。

[0193] 将本文所引用的所有文献以其整体引入以作参考。

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