专利汇可以提供套管及用于生产套管的方法专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且一种具有通道(6)的 套管 ,该通道(6)用于容纳导体棒,所述导体棒被 电场 分级绝缘(5)围绕,套管包括芯(1),该芯(1)具有圆筒形 外壳 (2)和凸缘(3),外壳(2)封装分级绝缘(5),而凸缘(3)围绕上述外壳(2)并含有若干通孔(8),这些通孔(8)分布在凸缘(3)的圆周上,供用 螺栓 (12)能将套管固定到 墙壁 (4)上。外壳(2)和凸缘(3)成一个部件,并由绝缘基体材料,比如,与 无机填料 材料混合的塑料材料组成。通孔(8)被基本上是环形的金属 插件 (9)围绕,每个金属插件(9)都形成与凸缘(3)的表面齐平的环形表面,该表面与螺栓(12)的头部 接触 ,并承接螺栓(12)的头部施加在凸缘(3)上的 力 。试验分接头(13)包括触针(14),该触针(14)导电式连接到分级绝缘(5)的最外层上,并被接触环(15)围绕,该接触环(15)通过 连接线 (17)连接到每个第二金属插件(9)上,用于当试验分接头(13)不使用时通过接触环(15)使触针(14)接地并用金属帽 覆盖 。芯(1)通过在分级绝缘(5)的各部件和其它零件已固定在模具中之后用液体基体材料装满模具进行生产。,下面是套管及用于生产套管的方法专利的具体信息内容。
1.一种套管,包括旋转对称的芯(1),该芯(1)围绕用于容纳导体的轴向通道(6),并包括围绕所述轴向通道(6)的分级绝缘(5)、和外壳(2),所述分级绝缘(5)具有多个圆筒形同轴的或卷绕的导体层,上述导体层相互电绝缘,最里面的导体层导电式连接到安装在所述轴向通道(6)内的接触元件上用于与所述导体形成接触,而上述外壳(2)包括一种绝缘基体材料,在周边处具有试验分接头(13)和具有凸缘(3),上述试验分接头具有试验触点和接地触点(15),试验触点导电式连接到分级绝缘(5)的最外面导体层上,接地触点(15)可电连接到试验触点上,上述凸缘(3)在侧向上伸出并在圆周上围绕外壳(2),该凸缘具有用于容纳供安装套管的金属螺栓(12)的轴向通孔(8),上述凸缘(3)的第一端面邻近安装侧面,其特征在于,凸缘(3)与芯(1)的外壳(2)成整体,并且包括与所述外壳(2)同样的绝缘基体材料和至少一个金属插件(9),该金属插件(9)至少部分地埋置在邻近轴向通孔(8)的绝缘基体材料中,以便至少一个金属插件(9)在凸缘(3)与其上述第一端面相对的第二端面上,形成凸缘(3)围绕轴向通孔(8)的表面的至少一部分,及设置至少一个导电式连接元件,所述导电式连接元件将接地触点(15)与至少一个金属插件(9)连接起来。
2.按照权利要求1所述的套管,其特征在于,每个轴向通孔(8)都有一个金属插件(9),每个金属插件(9)都包括一环(10),该环(10)至少部分地围绕相应的轴向通孔(8)。
3.按照权利要求2所述的套管,其特征在于,至少在靠近凸缘(3)的第二端面的端部处,每个环(10)设有一侧向上向外伸出的边缘(11),该边缘(11)具有与上述凸缘(3)的第二端面齐平的表面。
4.按照权利要求2所述的套管,其特征在于,每个环都在两端处设有侧向上向外伸出的边缘,每个边缘都具有一与凸缘的上述第一和第二端面中的一个齐平的表面。
5.按照权利要求1-4其中之一所述的套管,其特征在于,有至少三个导电式连接元件,每个导电式连接元件都把接地触点与至少一个金属插件(9)连接起来。
6.按照权利要求5所述的套管,其特征在于,所述至少三个导电式连接元件具有大致相同的电阻。
7.按照权利要求1-4其中之一所述的套管,其特征在于,试验触点取触针(14)的形状。
8.按照权利要求7所述的套管,其特征在于,接地触点取接触环(15)的形状,该接触环(15)同轴式围绕触针(14)。
9.按照权利要求1-4其中之一所述的套管,其特征在于,试验分接头(13)包括可移去的金属帽,当试验分接头(13)不使用时,该金属帽与接地触点及试验触点接触,以便在它们之间提供导电连接。
10.按照权利要求1-4其中之一所述的套管,其特征在于,分级绝缘(5)是浸渍有绝缘基体材料的多孔纤维网材料的绕组,同时每个导体层都由导电材料的薄片形成,所述导电材料放置在绕组的相继的匝之间。
11.按照权利要求10所述的套管,其特征在于,所述多孔纤维网材料为纸或纤维织物。
12.按照权利要求1-4其中之一所述的套管,其特征在于,绝缘基体材料是塑料材料。
13.按照权利要求12所述的套管,其特征在于,绝缘基体材料是聚合物或聚合物的混合物。
14.按照权利要求12所述的套管,其特征在于,绝缘基体材料是树脂。
15.按照权利要求12所述的套管,其特征在于,绝缘基体材料是与无机填料材料混合的塑料材料。
16.按照权利要求15所述的套管,其特征在于,所述无机填料材料为二氧化硅、氧化铝或氮化硼。
17.一种生产按照权利要求1-16其中之一所述的套管的方法,其特征在于,至少将分级绝缘(5)的部件、试验触点、至少一个金属插件(9)和至少一个导电式连接元件放置在模具中,随后将模具装满液体绝缘基体材料,让基体材料硬化,并从模具中取出套管。
18.按照权利要求17所述的方法,其特征在于,模具在充装步骤期间装满绝缘基体材料,该充装步骤包括真空铸造。
19.按照权利要求18所述的方法,其特征在于,所述充装步骤包括自动压力胶凝作用、注塑或压塑。
20.按照权利要求17-19其中之一所述的方法,其特征在于,绝缘基体材料是塑料材料。
21.按照权利要求20所述的方法,其特征在于,绝缘基体材料是聚合物或聚合物的混合物。
22.按照权利要求20所述的方法,其特征在于,绝缘基体材料是树脂。
23.按照权利要求20所述的方法,其特征在于,绝缘基体材料是具有无机填料材料的掺混料的塑料材料。
24.按照权利要求23所述的方法,其特征在于,所述无机填料材料为二氧化硅、氧化铝或氮化硼。
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