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磨料压块

阅读：316发布：2020-05-11

专利汇可以提供磨料压块专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且在高压/高温条件下制造的磨料压块、尤其是超硬多晶磨料压块，且其特征在于它们包括非渗透性地分布遍及较细粒度部分超硬颗粒中的较粗粒度部分超硬颗粒，该较细粒度部分超硬颗粒可以看作较细粒度超硬颗粒基质，使得在很大程度上将单独的较粗颗粒互相隔离。因此其表现为散布有较大晶粒的高耐磨性较细颗粒材料基质，从而提供比单独或以另外方式进行结合的该两种组分的行为更有利的耐磨性和抗冲击性。，下面是磨料压块专利的具体信息内容。

权利要求

1.磨料压块，其包含具有较粗平均颗粒粒度的第一部分超硬磨料粒和具有较细平均颗粒粒度的第二部分超硬磨料粒，第一部分超硬磨料粒的平均尺寸与第二部分超硬磨料粒的平均尺寸的比例为2：1至10：1，第一部分超硬磨料粒占磨料压决的大于20质量％且小于
60质量％，第一部分较粗粒度超硬磨料粒分布遍及第二部分较细粒度超硬磨料粒，所述较粗超硬磨料粒充分隔离地排列使得不存在穿过互连或直接相邻的较粗超硬磨料粒从复合物一侧或表面到另一侧或表面的连续路径，其中所述超硬磨料粒是金刚石或立方氮化硼颗粒；
其中平均颗粒粒度小于10μm；并且
其中以50／50的混合物提供较粗超硬磨料粒和较细超硬磨料粒，较粗部分的平均颗粒粒度为8.5-10μm，较细部分的平均颗粒粒度为1.0-2.5μm。
2.根据权利要求1的磨料压块，其中较粗部分的平均颗粒粒度为9.5μm。
3.根据权利要求1或2的磨料压块，其中较细部分的平均颗粒粒度为1.5μm。
4.磨料压块，其包含具有较粗平均颗粒粒度的第一部分超硬磨料粒和具有较细平均颗粒粒度的第二部分超硬磨料粒，第一部分超硬磨料粒的平均尺寸与第二部分超硬磨料粒的平均尺寸的比例为2：1至10：1，第一部分超硬磨料粒占磨料压块的大于20质量％且小于
60质量％，第一部分较粗粒度超硬磨料粒分布遍及第二部分较细粒度超硬磨料粒，所述较粗超硬磨料粒充分隔离地排列使得不存在穿过互连或直接相邻的较粗超硬磨料粒从复合物一侧或表面到另一侧或表面的连续路径，其中所述超硬磨料粒是金刚石或立方氮化硼颗粒；
其中平均颗粒粒度小于10μm；并且
其中以50／50的混合物提供较粗超硬磨料粒和较细超硬磨料粒，较粗部分的平均颗粒粒度为4-6μm，较细部分的平均颗粒粒度为0.5-1μm。
5.根据权利要求4的磨料压块，其中较粗部分的平均颗粒粒度为4.5μm。
6.根据权利要求4的磨料压块，其中较细部分的平均颗粒粒度为0.7μm。

说明书全文

磨料压块

[0001] 发明背景

[0002] 本发明涉及磨料压块(compact)。

[0003] 磨料压块广泛地用于切削、粉碎、研磨、钻孔和其它磨削操作。磨料压块由大量结合成粘着多晶聚结体的超硬颗粒(通常是金刚石或立方氮化硼)构成。磨料压块的磨料粒(abrasive particle)含量高并且通常存在大量的直接颗粒与颗粒的结合或接触。磨料压块通常在提高的温度和压力条件下进行烧结，在所述条件下磨料粒在晶体学上或热力学上是稳定的，而不论其是金刚石或立方氮化硼。

[0004] 一些磨料压块还可以具有包含催化剂/溶剂或粘合剂材料的第二相。对于多晶金刚石压块，该第二相典型地是金属例如钴、镍、铁或包含一种或多种这样的金属的合金。对于PCBN压块，该粘合剂材料通常包含各种陶瓷化合物。

[0005] 磨料压块倾向于是脆性的，并且在使用中经常通过将它们结合至胶结碳化物基材或载体而加以负载。这些负载的磨料压块在本领域中被称作复合磨料压块。复合磨料压块可原样用于磨削工具的工作面。切削表面或切削刃典型地由距离胶结碳化物载体最远的超硬层的表面限定。

[0006] 可在美国专利No.3,745,623；3,767,371和3,743,489的描述中找到复合磨料压块的例子。

[0007] 通常通过将形成磨料压块所必需的组分以细粒形式置于胶结碳化物基材上制得复合磨料压块。典型地操作这些组分的组合物以便获得所需的最终结构。除超硬颗粒外，所述组分还可包含溶剂/催化剂粉末、烧结或粘合剂辅助材料。将这种未结合的组合体(assembly)置于反应包套(capsule)中，然后将该包套置于常规高压/高温设备的反应区中。而后使反应包套的内含物经受提高的温度和压力的适宜条件。

[0008] 希望改善超硬磨削层的耐磨性，因为这允许用户对更大量的工件进行切削、钻孔或机加工，而不发生切削元件的磨损。这典型地通过控制例如超硬颗粒平均粒度(grain size)、总粘合剂含量、超硬颗粒密度等的变量得以实现。

[0009] 例如，本领域中公知通过减小组分超硬颗粒的总体粒度提高超硬复合物的耐磨性。然而，典型地，因为这些材料更加抗磨损，因此它们变得更脆或倾向于破裂。为了改善的磨损性能而设计的磨料压块将因此倾向于具有差的冲击强度或减小的抗散裂性。抗冲击性和耐磨性之间的这种折衷使得设计优化的磨料压块结构(特别是用于要求高的应用)固有地是自限制性的。

[0010] 另外，因为较细的晶粒组织将典型地包含较多的溶剂/催化剂或金属粘合剂，它们在与较粗的晶粒组织相比时倾向于表现出降低的热稳定性。较细晶粒组织的最佳行为的这种降低在实际应用中可引起大问题，在所述应用中，就最佳性能而言依然需要提高的耐磨性。

[0011] 解决该问题的现有技术方法典型涉及尝试通过在超硬磨料层中以各种方式将较细和较粗的超硬颗粒等级的性能合并来获得折衷。

[0012] 本领域中公知的方法之一涉及在超硬层内使用宏观结构，例如层或环形物，所述宏观结构包括具有不同平均粒度的分离区。

[0013] 美国专利No.4,311,490描述了一种磨料压块，其中结合的磨料粒包含接邻碳化物载体的粗层和位于该粗层上作为切削表面的细层。

[0014] 美国专利No.4,861,350描述了包含结合至胶结碳化物载体的磨料压块的工具部件，在该工具部件中磨料压块具有通过联锁的共同边界连接的两个区。一个区为该工具部件提供切削刃或切削点，而另一个区结合至胶结碳化物载体。在该工具部件的一个实施方案中，提供切削刃或切削点的区具有超硬磨料粒，该磨料粒比其它区中的超硬磨料粒更细。

[0015] 美国专利No.5,645,617还教导了在复合物结构中使用各自具有不同平均颗粒尺寸的层。在这种情形中，对该结构进行设置，使得较细粒度层邻接碳化物载体，而较粗粒度层构成切削表面。据称这种设置允许较好的烧结行为，该行为产生具有改善的性能能力的压块。

[0016] 美国专利No.6,187,068教导了将超硬颗粒分隔成具有不连续颗粒尺寸区的横向隔开的区域而非层。声称由较细尺寸颗粒形成的区域提供较高的耐磨性以及因此较低的磨损速率。结合较粗尺寸颗粒的区域，声称获得了有益的磨损模式。

[0017] 美国专利No.6,193,001教导了在切削层与基材层之间或者切削层与各种中间过渡层之间使用宏观非均匀界面。这些层典型具有不同材料类型或者可具有不同物理性能例如粒度。通过将各个互连的片材或区域进行模压，然后在烧结前以坯体状态成型，产生所述层或区域。

[0018] 这些方法的问题是，不同材料类型的区域在尺寸上比单独晶粒的尺度仍大很多，即大几倍。因此各个区域仍受到包含的材料的总耐磨性和抗冲击性的限制。与其说获得细晶粒组织和粗晶粒组织的最佳性能结合，不如说压块因此趋于承受二者的弱点。另外，不连续颗粒尺寸区域的不同性能可以沿区域间边界产生大的应力，该边界本身可导致多晶材料的致毁断裂。

[0019] 这种方法的另外改进涉及将尺度上细很多的不连续材料区域合并至上述方法的典型区域。这通常涉及对交织或压紧在一起的不同材料相的微观结构单元的排序。美国专利No.6,696,137；6,607,835；6,451,442和6,841,260描述了这种实施方案的几种预合成途径。典型地，这些途径涉及将坯体状态的复合材料挤压和/或交织在一起并然后将其压紧成三维结构。所有这些途径都是极度技术密集型的且因此花费很大。另外，由于预合成操作的限制，它们依赖于相当复杂的化学组合物，这些组合物倾向于对材料性能具有不利作用。

[0020] 美国专利No.7,070,635公开了一种多晶金刚石元件，其包含分散在较粗晶粒金刚石基质中的细金刚石聚集体。据称该结构通过使冲击损坏偏向较小的碎裂现象而非更显著的散裂现象而获得改善的行为。该结构的问题是，虽然冲击损坏可得到较好控制，但压块的耐磨性仍受控于较粗晶粒基质，且因此倾向于不足以用于高要求的应用。

[0021] 解决获得较粗和较细晶粒组织之间最佳的性能结合的问题的另一方法在于，使用不同尺寸的超硬晶粒的紧密粉末混合物。在烧结最终压块前典型地将它们尽可能混合均匀。超硬颗粒的双峰分布(包含两种颗粒尺寸粒级)和多峰分布(包含三种以上粒级)在本领域中均是已知的。

[0022] 美国专利No.4,604,106描述了包含已在超高温度和压力下烧结在一起的预胶结碳化物片和散布金刚石晶体的至少一个层的复合多晶金刚石压块。在一个实施方案中，使用65％的尺寸为4-8μm的颗粒和35％的尺寸为0.5-1μm的金刚石颗粒混合物。该方法的具体问题是钴胶结碳化物降低超硬层部分的耐磨性。

[0023] 美国专利No.4,636,253教导了使用双峰分布来获得改善的磨蚀切削元件。将粗金刚石(颗粒尺寸大于3μm)和细金刚石(颗粒尺寸小于1μm)结合，使得粗部分占超硬颗粒质量的60-90％，细部分为余量。该粗部分也可以具有三峰分布。

[0024] 美国专利No.5,011,514描述了热稳定的金刚石压块，该压块包含多个单独地涂覆金属的金刚石颗粒，其中相邻颗粒间的金属涂层互相结合形成胶结基质。金属涂层的例子是碳化物形成体例如钨、钽和钼。在金刚石合成温度和压力条件下单独地将涂覆金属的金刚石颗粒结合。该专利还公开了将涂覆金属的金刚石颗粒与位于该涂覆颗粒之间间隙中的未涂覆的较小尺寸的金刚石颗粒混合。据称，较小的颗粒降低孔隙率并且提高压块的金刚石含量。描述了双峰压块(两种不同的颗粒尺寸)和三峰压块(三种不同的颗粒尺寸)的实施例。

[0025] 美国专利No.5,468,268和5,505,748描述了由包含超硬颗粒尺寸的混合物的物料制造超硬压块。这种方法的使用具有展宽或拓宽颗粒的尺寸分布的作用，从而允许更紧密的压实以及使粘合剂池(binderpool)(其中存在粘合剂)的形成最小化。

[0026] 美国专利No.5,855,996描述了包含不同尺寸金刚石的多晶金刚石压块。具体地，其描述了将亚微米尺寸金刚石颗粒与较大尺寸金刚石颗粒混合在一起以产生更加致密压实的压块。

[0027] 美国专利申请No.2004/0062928还描述了制造多晶金刚石压块的方法，其中金刚石颗粒混合物包含约60-90％的粗部分(具有约15-70μm平均颗粒尺寸)和细部分(其平均颗粒尺寸小于所述粗部分的平均颗粒尺寸的约二分之一)。据称该共混物产生改善的材料行为。

[0028] 这种一般方法的问题是，当与粗粒度部分或细粒度部分单独对比时，有可能在改善耐磨性和抗冲击性的同时，这些性能仍倾向于受到损害，即该共混物在与较细粒度材料单独对比时具有降低的耐磨性，在与较粗粒度部分对比时具有降低的抗冲击性。因此，使用颗粒尺寸的紧密混合物可简单地获得平均中间颗粒尺寸的性能。

[0029] 因此非常希望开发这样的磨料压块，即它们可获得与较粗粒度材料一致的改善的抗冲击性和疲劳抵抗性，同时仍保持较细粒度材料的优异耐磨性。

[0030] 发明概述

[0031] 根据本发明的第一方面，提供了一种磨料压块，其包含具有较粗平均颗粒粒度的第一部分超硬磨料粒和具有较细平均颗粒粒度的第二部分超硬磨料粒，第一部分较粗粒度超硬磨料粒非渗透性(percolatively)地分布遍及第二部分较细粒度的超硬磨料颗粒。

[0032] 本发明还提供了制造磨料压块的方法，该方法包括使超硬磨料粒物料经受适合于制备磨料压块的提高的温度和压力条件的步骤，该方法的特征在于，超硬颗粒物料具有第一部分超硬磨料粒和第二部分超硬磨料粒，所述第一部分超硬磨料粒具有较粗的平均颗粒尺寸，所述第二部分超硬磨料粒具有较细的平均颗粒尺寸，第一部分较粗超硬磨料粒非渗透性地分布遍及第二部分较细颗粒超硬磨料。

[0033] 根据本发明的另外方面，提供了这样的磨料压块：其包含平均颗粒粒度小于约10μm的超硬磨料粒、具有较粗平均颗粒粒度的第一部分超硬磨料粒和具有较细平均颗粒粒度的第二部分超硬磨料粒，第一部分较粗粒度超硬磨料粒非渗透性地分布遍及第二部分较细粒度超硬磨料。

[0034] 在本发明的这一方面，典型地以50/50混合物提供较粗和较细超硬磨料粒，较粗部分的平均颗粒粒度为约8.5-10μm，优选约9.5μm，而较细部分的平均颗粒粒度为约1.0-2.5μm，优选约1.5μm。

[0035] 本发明扩展了本发明的磨料压块作为磨蚀切削元件的用途(例如用于基材的切削或磨蚀)或者钻孔用途。

[0036] 优选实施方案的描述

[0037] 本发明针对于在高温/高压条件下制造的磨料压块，特别是超硬多晶磨料压块。该磨料压块的特征在于，它们包括非渗透性地分布遍及较细粒度部分的超硬颗粒中的较粗粒度部分的超硬颗粒，所述较细粒度部分的超硬颗粒可以看作较细粒度超硬颗粒基质，以这种方式在很大程度上将单独的较粗晶粒互相隔离。

[0038] 因此磨料压块的复合材料表现为散布有较大晶粒的高耐磨较细粒度材料基质，从而提供比单独或以另外方式进行结合的两种组分的行为更有利的耐磨性和抗冲击性。

[0039] 超硬磨料粒可以是金刚石或立方氮化硼，然而优选金刚石颗粒。

[0040] 使超硬磨料粒物料经受制备磨料压块所必需的已知温度和压力条件。这些条件典型地是合成磨料粒本身所需的那些条件。通常，所使用的压力为40-70千巴，所使用的温度为1300℃-1600℃。

[0041] 通常且优选地，磨料压块将具有粘合剂。粘合剂优选是用于所使用的超硬磨料粒的催化剂/溶剂。用于金刚石和立方氮化硼的催化剂/溶剂在本领域中是公知的。对于金刚石，粘合剂优选为钴、镍、铁或包含一种或多种这些金属的合金。

[0042] 当使用粘合剂时，特别是对于金刚石压块，在压块制备期间可使其渗入磨料粒物料内。粘合剂填隙片或层可用于该目的。作为替代，并且优选地，粘合剂是细粒形式并且混有磨料粒物料。

[0043] 通常将磨料压块(特别是对于金刚石压块)结合至胶结碳化物载体或基材形成复合磨料压块。为制备这样的复合磨料压块，在使磨料粒物料经受压块制造所必需的提高的温度和压力的条件前将其置于胶结碳化物本体的表面上。所述胶结碳化物载体或基材可以是本领域中任何已知的，例如胶结碳化钨、胶结碳化钽、胶结碳化钛、胶结碳化钼或其混合物。用于这些碳化物的粘合剂金属可以是本领域中任何已知的，例如镍、钴、铁或包含一种或多种这些金属的合金。典型地，该粘合剂可按10-20质量％的量存在，但这可以低至6质量％。粘合剂金属中的一些通常可在压块形成期间渗入磨料压块。

[0044] 产生本发明压块的方法的典型特征在于所使用的磨料粒混合物。本方法中使用的超硬颗粒可以是天然或合成的。混合物是双峰的，即包含较粗部分和较细部分的混合物，它们地平均颗粒尺寸是明显彼此不同的。用“平均颗粒尺寸”表示个体颗粒的尺寸范围具有代表“平均值”的平均颗粒尺寸。因此主要量的颗粒将接近于平均尺寸，尽管存在有限数目的高于或低于该特定尺寸的颗粒。因此颗粒分布的峰将处在该特定尺寸。各超硬颗粒尺寸部分的尺寸分布本身典型地是单峰的，但在某些情况中可以是多峰的。在烧结的压块中，应以类似方式理解术语“平均颗粒粒度”。

[0045] 选择超硬颗粒的混合物以便产生其中较粗粒度颗粒互相隔离的最终压块结构。典型地，这种隔离可表示为如下：复合物结构中较粗晶粒的排列是非渗透性的。因此，不存在穿过互连或直接相邻的较粗晶粒从复合物一侧或表面到另一侧或表面的连续路径。

[0046] 可使用渗透理论来描述多相复合物(即包含至少两种不连续材料相的复合物)的行为。其中这些材料在暴露于能量流或物质流时其响应或性能具有差异，可使用渗透理论来解释完全多相复合物在暴露于能量流或物质流时的总体行为。

[0047] 例如，考虑到将高电导率颗粒埋入低电导率基质相中的体系，如果在复合物内不存在导电组分形成的连续路径，则预料到本体的相对低的总电导率。然而，高于一定体积分数的导电颗粒时，存在形成跨越该本体长度的连续导电路径的显著可能性。这时，该本体将开始表现出高的电导率。在该临界体积分数(其取决于几种因素例如导电颗粒的形状和分布)时，则称该材料在导电相方面实际上是渗透性的。低于该体积分数(称作渗透阈值)时，则称该本体是非渗透性的。因此，关于任何细粒相是渗透性的本体将易于含有跨越所述本体长度的该颗粒类型的不间断连接链。然而，低于该渗透阈值时，形成连续渗透性路径的可能性非常罕见，因为体积分数不够高。

[0048] 在本发明中，发现该渗透性阈值是双峰超硬复合物的最佳结构的限制因素。因此，本发明的超硬复合物结构的特征在于，该结构关于较粗粒度超硬颗粒部分是非渗透性的。在图1中对此进行了另外说明，该图是本发明的磨料压块的最佳结构10的示意图，所述磨料压块包含分布在较细粒度颗粒14的基质中的较粗粒度颗粒12。D是较粗粒度颗粒12的平均颗粒直径，X是各个较粗粒度颗粒12中心之间的平均距离。在非渗透性结构中，平均值X将超过平均值D，这表示，平均而言，存在较粗粒度颗粒12之间的最小接触。应注意，甚至对于低分数的较粗颗粒，可产生许多如下的情形：其中较粗颗粒可团簇在一起形成跨越几个颗粒直径的连续链，然而存在跨越任意形状本体长度的链的可能性仍将接近于零。

[0049] 本领域中已知，在主要较细粒度基质复合物中产生的较大晶粒可充当缺陷(flaw)。所述较大晶粒通过充当早期失效点而将趋于损害结构且因此损害较细粒度材料的性能。因此可预料到，包含分散在明显较细粒度基质中的粗晶粒的结构将不具有优于单独较细粒度材料的结构优点。然而，出人意料地发现，充分隔离的、优选均匀或良好分布的较粗晶粒排列可产生具有优异行为的材料。假定这些迄今未知的优点产生于最终结构中粗晶粒间的内在隔离(implied separation)，这确保该材料表现为两种组分均不弱化最终行为的真实复合物结构。另外，较细粒度超硬复合物部分的烧结行为的有利改善可能是由存在的较粗晶粒引起的。

[0050] 可基于与组分颗粒的特性有关的多种因素例如尺寸或形状来确定超硬压块的渗透性阈值。本发明最优选的总体颗粒尺寸小于20μm。在这些尺寸下，发现较粗部分的渗透阈值典型地小于60％粗颗粒，其余包含较细部分。较粗部分的更优选体积分数小于约55％，且最优选为50％左右。在较粗颗粒分数变得过小时，则通常未观测到行为的改善。因此较粗粒度组分应超过至少约20％。

[0051] 还发现较粗和较细粒度颗粒的尺寸之间存在着优选比例。当较粗颗粒尺寸与较细颗粒尺寸的比例为2∶1至10∶1，更优选3∶1至8∶1，且最优选5∶1至7∶1时，似乎产生最优的配置。

[0052] 本发明的另外方面是这种结构类型在总体的较细平均粒度(即细部分和粗部分二者的平均)典型地小于10μm下的应用。

[0053] 在本发明的一个优选实施方案中，提供了具有较细部分和较粗部分的50/50金刚石颗粒混合物，所述较细部分的平均颗粒粒度为约1-2.5μm，优选约1.5μm，且较粗部分的平均颗粒粒度为约8.5-10μm，优选约9.5μm。向该金刚石粉末混合物混入另外1质量％的钴催化剂/溶剂粉末，因为发现这有助于获得该体系的最佳烧结过程。当与仅由单一的多晶金刚石粒级制成的复合物相比时，以及当与具有相同的总体平均粒度的复合物相比时，该复合物结构兼具有优异的耐磨性和抗冲击性。

[0054] 在本发明的又一优选的实施方案中，提供了具有较细部分和较粗部分的50/50金刚石颗粒混合物，所述较细部分的平均颗粒粒度为约0.5-1.0μm，优选约0.7μm，且较粗部分的平均颗粒粒度为约4-6μm，优选约4.5μm。向该金刚石粉末混合物混入另外1质量％的钴催化剂/溶剂粉末，因为发现这有助于获得该体系的最佳烧结过程。当与仅由单一的多晶金刚石粒级制成的复合物相比时，以及当与具有相同的总体平均粒度的复合物相比时，该复合物结构兼具有优异的耐磨性和抗冲击性。

[0055] 现通过下面的非限定性实施例说明本发明：

[0056] 实施例1

[0057] 制备合适的双峰金刚石粉末混合物。在球磨机中用WC研磨介质于甲醇浆料中将足以在最终金刚石混合物中达到1质量％量的亚微米钴粉末进行初始解团聚1小时。然后以在最终混合物中达到49.5质量％的量向该浆料中加入平均粒度为1.5μm的细部分金刚石粉末。引入另外的研磨介质并且进一步加入甲醇以获得合适的浆料；将此浆料研磨另外1小时。然后以在最终混合物中达到49.5质量％的量加入平均粒度约9.5μm的粗部分金刚石。再次用另外的甲醇和研磨介质补充浆料，然后研磨另外2小时。将浆料从球磨机中取出并干燥以获得金刚石粉末混合物。

[0058] 然后将该金刚石粉末混合物放入合适的HpHT容器中，邻接WC基材并且在常规HpHT条件下烧结以获得最终磨料压块。

[0059] 图2显示了该样品在不同放大倍率下的两张扫描电子显微照片，这些照片说明了粗晶粒在较细粒度基质内的渗透性分布。将粗颗粒互相隔离的平均作用是明显的，特别是在2500×的较高放大倍率下。

[0060] 在标准的基于应用的测试中对该压块进行测试，在该测试中该压块显示出高于现有技术压块(其具有单峰分布的相似的平均金刚石粒度)的显著性能改善。图3显示了本发明的压块20相比于现有技术压块30(WC基材32；多晶金刚石层34；磨痕36)在相同测试阶段的相对性能的图像，本发明的压块20包含WC基材22和具有磨痕26的多晶金刚石层24，其中现有技术压块30的提高的磨损速率和碎裂迹象极其明显。

[0061] 实施例2

[0062] 类似于实施例1制备双峰金刚石混合物，区别在于所使用的金刚石粒度分别对于细部分为0.7μm和对于粗部分为4.5μm。以相同的方式制备金刚石压块并在类似情形下进行测试。当与具有类似粒度的单峰的现有技术刀具相比时，其也在基于应用的测试中显示出性能的显著改善。

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