技术领域
[0001] 本
发明涉及
电路板技术领域，具体涉及一种金手指的加工方法和金手指电路板。
背景技术
[0002] 目前，带金手指的印刷电路板（PCB）板，其结构设计上普遍采用将金手指涉及在线路板表层成型区以内的方式。而提供插拔功能的金手指，应和插拔
接口的尺寸匹配，金手指电路板的厚度应和插拔接口的开口高度保持一致，当插拔接口的开口高度固定时，金手指所在的电路板厚度也就因此固定。
[0003] 当金手指电路板板要实现多功能需求而需要增加板厚时，则配套的插拔接口设备要做全部变换，非常浪费资源和成本；金手指电路板由于厚度固定，不能应用于不同尺寸的插拔接口，导致金手指电路板的通用性很差；当同一设备有多个插拔接口时，必须设计多个对应厚度的金手指电路板，会影响产品的装配空间，并导致资源浪费和成本提升。
[0004] 综上，现有的金手指电路板，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升。
发明内容
[0005] 本发明
实施例提供一种金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。
[0006] 本发明第一方面提供一种金手指的加工方法，可包括：
[0007] 将多根金手指
铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内；
[0008] 在所述多层板的两侧表面制作外层线路；
[0009] 对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条；
[0011] 将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
[0012] 本发明第二方面提供一种具有悬空结构金手指的电路板，可包括：
[0013] 电路板本体和至少一个悬空金手指，所述悬空金手指的一端嵌入所述电路板本体中，另一端从所述电路板本体的一侧延伸而出，所述悬空金手指为镀金铜条结构。
[0014] 由上可见，本发明实施例采用将多根金手指铜条压合在多层板的一面，后续通过控深铣使得金手指铜条显露出来，成为悬空结构的金手指指的技术方案，取得了以下技术效果：
[0015] 可依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。
[0016] 当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模
块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；
[0017] 当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。
[0018] 当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。
附图说明
[0019] 为了更清楚地说明本发明实施例技术方案，下面将对实施例和
现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0020] 图1是本发明实施例提供的一种悬空结构金手指的加工方法的
流程图；
[0021] 图2a至2g是采用本发明实施例方法加工电路板的各个阶段的示意图。
具体实施方式
[0022] 本发明实施例提供一种电路板金手指的加工方法和金手指电路板，以解决现有的金手指电路板存在的，局限性很强，通用性很差，容易导致资源浪费及成本提升的技术问题。
[0023] 为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分的实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都应当属于本发明保护的范围。
[0024] 下面通过具体实施例，分别进行详细的说明。
[0025] 实施例一、
[0026] 请参考图1，本发明实施例提供一种金手指的加工方法，可包括：
[0027] 110、将多根金手指铜条压合在多层板的第一面，使所述金手指铜条的显露区位于所述多层板的成型区以外，压合区位于成型区以内。
[0028] 本发明实施例的一种实施方式中，如图2a所示，可依据设备插拔接口的开口高度，准备相应厚度的铜板；可采用控深铣工艺，依据所需要的金手指的形状，从铜板上铣出多根金手指铜条20。
[0029] 如图2b所示，是本发明实施例的压合步骤，该压合步骤中，直接将多根金手指铜条20压合在多层板30的第一面，并使所述金手指铜条20的显露区201位于所述多层板30的成型区以外，压合区202位于成型区以内。
[0030] 多层板30所包括的其它各层，可依据需要进行配置，例如包括两面的外层金属层33，多层内层线路层32，依据介于上述各金属层和线路层之间的介质层31。所说的介质层可包括至少一层半
固化片（PP片）。
[0031] 为了保护金手指铜条20，在压合之前，可在金手指铜条20的待压合一面贴
胶带305；并在已经贴胶带305的金手指铜条20，与其它层次之前设置
垫片304。介质层对应于所述垫片304的
位置可预先开设相应的凹槽，以方便压合。所说的垫片可以是假芯板（即已被蚀刻去除铜箔层的覆铜板）或者硬塑料或者
铁氟龙等。所说的胶带可以是双面胶。
[0032] 垫片304沿金手指铜条20方向，尺寸超出金手指铜条20长度5-10mm，方便后续镀金引线的制作。垫片的固定粘结，一部分靠胶带粘结，一部分靠介质层的半固化片（即PP片）粘结。金手指铜条20上贴的胶带305的一端稍微延伸到压合区，胶带另一端和金手指铜条20平齐。
[0033] 如图2c所示是压合后得到的多层板30的示意图。压合后的多层板中，金手指铜条20所在一面的外层金属层33与金手指铜条20位于同一层，表面平齐。
[0034] 本发明一些实施例中，可对压合后的多层板30进行钻孔操作，钻出所需要的各种通孔或
盲孔等。还可对多层板30进行沉铜和
电镀，一方面将需要导通的孔
金属化，另一方面，在多层板的两面各形成一层电镀层34，该电镀层34用于实现外层金属层33与金手指铜条30的可靠连接。
[0035] 120、在所述多层板的两侧表面制作外层线路。
[0036] 如图2d和2e所示，本步骤采用外层图形技术，通过图形转移和蚀刻等步骤，将多层板表面的外层金属层33，加工为外层线路。其中，在金手指铜条20坐在的一面，将各金手指铜条20之间的电镀层34蚀刻去除。具体应用中，制作外层线路之后，还可在外层线路上设置阻焊层。阻焊层用于对外层线路不需要显露的部分
覆盖保护。
[0037] 130、对所述多层板的对应于所述金手指铜条的显露区的区域，从多层板的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条。
[0038] 如图2e所示，本步骤中对多层板30进行第一次铣外形操作。对所述多层板30的对应于所述金手指铜条20的显露区的区域，从多层板30的第二面进行控深铣，显露出所述金手指铜条20。具体包括：在多层板的成型区以外，对所述多层板30的对应于所述金手指铜条20的显露区的区域，从多层板30的第二面进行控深铣，直到显露出垫片304，然后去除垫片304和胶带305，使金手指铜条202显露出来。
[0039] 所述进行控深铣的步骤中，可在所述多层板30的外侧（金手指铜条20的外侧）保留一部分板边区域，以便用作镀金引线。
[0040] 140、对所述金手指铜条的显露区镀金。
[0041] 本步骤中，对金手指铜条20镀金，形成所需要的金手指。镀金时，可采用胶带等抗
镀膜，将多层板30的其它区域覆盖保护，露出金手指铜条20；一些实施例中，可保留一部分板边区域作镀金引线，对显露出来的金手指铜条20进行电镀金，形成所需要的金手指37。
[0042] 150、将所述多层板的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板，所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指。
[0043] 如图2f所示，本步骤中进行第二次铣外形操作。将所述多层板30的成型区以外的非金手指铜条部分控深铣去除，制得金手指电路板。所述金手指电路板包括电路板本体以及从电路板本体延伸出来的多根金手指37，多根金手指37为悬空结构。控深铣过程中可用胶带对金手指37进行保护，控深铣结束后将胶带去除。
[0044] 如图2g所示是最终制得的具有悬空结构金手指37的电路板的俯视图。从图2g和2h可以看出，制得的电路板的一侧延伸出多个金手指37，多个金手指37的宽度可以相同，也可以不同。
[0045] 以上，本发明实施例提供了一种金手指的加工方法，该方法采用将多根金手指铜条压合在多层板的一面，后续通过控深铣使得金手指铜条显露出来，成为悬空结构的金手指的技术方案，取得了以下技术效果：
[0046] 可通过依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。
[0047] 当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；
[0048] 当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。
[0049] 当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。
[0050] 实施例二、
[0051] 请参考图2f和2g，本发明实施例提供一种金手指电路板，可包括：
[0052] 电路板本体30和至少一个悬空金手指37，所述悬空金手指37的一端嵌入所述电路板本体30中，另一端从所述电路板本体30的一侧延伸而出，所述悬空金手指37为镀金铜条结构。
[0053] 所述电路板本体可包括多层线路层。
[0054] 所述悬空金手指37可与所述电路板本体的外层线路相连。
[0055] 本发明实施例提供的电路板可采用实施例一方法制得。更详细的描述请参考实施例一。
[0056] 以上，本发明实施例提供了一种金手指电路板，取得了以下技术效果：
[0057] 可通过依据插拔接口的开口高度来进行金手指厚度设计，进而满足不同插拔接口插拔需求；由于金手指为延伸而出的悬空结构，金手指厚度与电路板厚度无关，因此所受局限被减小，通用性较强，不容易导致资源浪费及成本提升。
[0058] 当电路板要实现多功能需求而增加板厚时，由于金手指是悬空结构的独立模块，不会因此而变更，不必更改原有的插拔接口设备，节约了资源和成本；
[0059] 当不同尺寸的插拔接口需要用同一款电路板时，只需要增加或减少植入的金手指的厚度即可，无需变更电路板厚度，简单方便，通用性强。
[0060] 当同一设备有多个插接口时，不用提供多个对应的电路板，只需在本发明的一个电路板上设计多个悬空结构的金手指即可，因而可节约产品的装配空间，减少成本和资源的浪费。
[0061] 在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详细描述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。
[0062] 需要说明的是，对于前述的各方法实施例，为了简单描述，故将其都表述为一系列的动作组合，但是本领域技术人员应该知悉，本发明并不受所描述动作顺序的限制，因为依据本发明，某些步骤可以采用其它顺序或者同时进行。其次，本领域技术人员也应该知悉，
说明书中所描述的实施例均属于优选实施例，所涉及的动作和模块并不一定是本发明所必须的。
[0063] 以上对本发明实施例所提供的电路板金手指的加工方法和金手指电路板进行了详细介绍，但以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想，不应理解为对本发明的限制。
本技术领域的技术人员，依据本发明的思想，在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
