静电卡盘工作台的使用方法
阅读：912发布：2021-06-10
专利汇可以提供静电卡盘工作台的使用方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供 静电卡盘 工作台 的使用方法，能够抑制加工时的限制。静电卡盘工作台包含：板状的 基台 部，其对于照射至被加工物的激光光线的 波长 具有透过性，具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面；以及静电 吸附 用的 电极 部，其层叠于该基台部的该第1面，对于该激光光线具有透过性，其中，该静电卡盘工作台的使用方法具有如下的步骤：被加工物保持步骤(ST1)，对层叠于第1面的电极部供电而将被加工物吸附保持在第2面侧；以及改质层形成步骤(ST2)，从层叠有电极部的第1面侧照射激光光线，利用透过了基台部的激光光线在第2面所吸附的被加工物的内部形成改质层。，下面是静电卡盘工作台的使用方法专利的具体信息内容。
1.一种静电卡盘工作台的使用方法，该静电卡盘工作台包含：
板状的基台部，其对于照射至被加工物的激光光线的波长具有透过性，具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面；以及
静电吸附用的电极部，其层叠于该基台部的该第1面，对于该激光光线具有透过性，其中，该静电卡盘工作台的使用方法具有如下的步骤：
被加工物保持步骤，对层叠于该第1面的该电极部供电而将被加工物吸附保持在该第2面侧；以及
改质层形成步骤，从层叠有该电极部的该第1面侧照射该激光光线，利用透过了该基台部的该激光光线在该第2面所吸附的该被加工物的内部形成改质层。
2.根据权利要求1所述的静电卡盘工作台的使用方法，其中，
该激光光线的波长在500nm～1400nm的范围内。
3.根据权利要求1所述的静电卡盘工作台的使用方法，其中，
该被加工物是晶片，该晶片在正面侧形成有MEMS器件，该晶片的背面侧被保持在静电卡盘工作台的该第2面侧。
静电卡盘工作台的使用方法
技术领域
[0001] 本发明涉及静电卡盘工作台的使用方法，该静电卡盘工作台对于激光光线具有透过性。
背景技术
[0002] 公知有在形成有半导体或LED(Light Emitting Diode：发光二极管)等光器件的晶片的分割中使用激光加工装置以形成于晶片内部的改质层为断裂基点进行分割的的加工方法(例如，参照专利文献1)。
[0003] 与以往进行的一边提供切削水一边利用切削刀具进行破碎的切割相比，由于专利文献1等示出的加工方法能够使切口宽度(切削量)变得非常窄，所以对进行了窄间隔道化的晶片非常有用。并且，由于该加工方法对被加工物的机械冲击非常少，所以在形成有例如被称为MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)的微细构造体的晶片的分割中，不会破坏MEMS而能够进行分割，因此非常有效。
[0004] 但是，即使激光光线的波长能够透过晶片，但也无法透过构成器件的电路等的金属层。因此，在专利文献1等示出的加工方法中，为了从无金属层的晶片的背面照射激光光线，需要将器件面侧保持在保持面上，或者进行在分割预定线上不形成TEG图案(测试元件图案)的特殊的设计，或者设置预先将TEG图案去除的步骤。
[0005] 因此，提出了如下的激光加工装置：使用对于激光光线具有透过性的卡盘工作台，隔着卡盘工作台从晶片的背面侧(无图案的面)进行加工(例如，参照专利文献2)。
[0006] 专利文献1：日本特许第3408805号公报
[0007] 专利文献2：日本特许第5860219号公报
[0008] 但是，专利文献2所示的激光加工装置需要在卡盘工作台中形成用于吸引真空用的气体的回路(通路)。此外，存在如下课题：由于卡盘工作台的真空用的回路的激光光线的折射率与其他部分不同，所以需要避开真空用的回路来照射激光光线等，在加工时产生了限制。
发明内容
[0009] 因此，本发明的目的在于，提供静电卡盘工作台的使用方法，能够抑制对被加工物进行加工时的限制。
[0010] 根据本发明，提供静电卡盘工作台的使用方法，该静电卡盘工作台包含：板状的基台部，其对于照射至被加工物的激光光线的波长具有透过性，具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面；以及静电吸附用的电极部，其层叠于该基台部的该第1面，对于该激光光线具有透过性，其中，该静电卡盘工作台的使用方法具有如下的步骤：被加工物保持步骤，对层叠于该第1面的该电极部供电而将被加工物吸附保持在该第2面侧；以及改质层形成步骤，从层叠有该电极部的该第1面侧照射该激光光线，利用透过了该基台部的该激光光线在该第2面所吸附的该被加工物的内部形成改质层。
[0011] 优选该激光光线的波长在500nm～1400nm的范围内。
[0012] 优选该被加工物是晶片，该晶片在正面侧形成有MEMS器件，该晶片的背面侧被保持在静电卡盘工作台的该第2面侧。
[0014] 图1是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的静电卡盘工作台上所保持的被加工物的立体图。
[0016] 图3是示出实施实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的激光加工装置的结构例的立体图。
[0017] 图4是沿图3中的IV-IV线的剖视图。
[0018] 图5是示出图3所示的激光加工装置的静电卡盘工作台的结构例的俯视图。
[0019] 图6是沿图5中的VI-VI线的剖视图。
[0020] 图7是示意性地示出图5所示的静电卡盘工作台的主要部分的截面的剖视图。
[0021] 图8是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的流程图。
[0022] 图9是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的被加工物保持步骤的剖视图。
[0023] 图10是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的改质层形成步骤的剖视图。
[0024] 标号说明
[0025] 1：静电卡盘工作台；2：基台部；21：第1面；22：第2面；3：电极部；201：被加工物(晶片)；202：正面；204：器件(MEMS器件)；205：背面；300：激光光线；301：改质层。
具体实施方式
[0026] 参照附图对用于实施本发明的方式(实施方式)进行详细地说明。本发明并不限定于以下的实施方式所记载的内容。并且，在以下所记载的构成要素中包含本领域技术人员所容易想到的、实际上相同的结构。此外，能够对以下所记载的结构进行适当组合。并且，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行结构的各种省略、置换或变更。
[0027] 基于附图对本发明的实施方式的静电卡盘工作台的使用方法进行说明。图1是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的静电卡盘工作台上所保持的被加工物的立体图。图2是示出利用环状框架来支承图1所示的被加工物的状态的立体图。
[0028] 实施方式的静电卡盘工作台的使用方法也是图1所示的被加工物201的加工方法。图1所示的被加工物201在本实施方式中是以硅、蓝宝石、镓等为原材料的圆板状的半导体晶片或光器件晶片。如图1所示，被加工物201是在正面202的由交叉的多条分割预定线203划分出的各区域内形成有器件204的板状物。作为器件204，在各区域中形成有IC(Integrated Circuit：集成电路)、LSI(Large Scale Integration：大规模集成电路)、MEMS(Micro Electro Mechanical Systems：微机电系统)器件。即，在被加工物201的正面
202侧形成有IC、LSI或MEMS器件来作为器件204。
202侧形成有IC、LSI或MEMS器件来作为器件204。
[0029] 如图2所示，在形成有多个器件204的正面202的相反侧的背面205粘贴有粘合带206，该粘合带206使激光加工装置10所照射的激光光线300(图10所示)透过，通过将粘合带
206的外缘粘贴在环状框架207上，被加工物201被粘合带206支承于环状框架207的开口。在实施方式中，被加工物201在被粘合带206支承于环状框架207的开口的状态下执行被加工物201的加工方法，从而被分割成各个器件204。在实施方式中，在被加工物201的正面202上形成有MEMS器件作为器件204，但器件204并不限定于MEMS器件。并且，在实施方式中，在器件204为IC或LSI的情况下，优选在正面上搭载有凸块或芯片的结构，优选正面凹凸的器件
204。
206的外缘粘贴在环状框架207上，被加工物201被粘合带206支承于环状框架207的开口。在实施方式中，被加工物201在被粘合带206支承于环状框架207的开口的状态下执行被加工物201的加工方法，从而被分割成各个器件204。在实施方式中，在被加工物201的正面202上形成有MEMS器件作为器件204，但器件204并不限定于MEMS器件。并且，在实施方式中，在器件204为IC或LSI的情况下，优选在正面上搭载有凸块或芯片的结构，优选正面凹凸的器件
204。
[0030] 实施方式的静电卡盘工作台的使用方法即被加工物201的加工方法通过图3所示的激光加工装置10来实施。基于附图对激光加工装置10的结构进行说明。图3是示出实施实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的激光加工装置的结构例的立体图。图4是沿图3中的IV-IV线的剖视图。图5是示出图3所示的激光加工装置的静电卡盘工作台的结构例的俯视图。图6是沿图5中的VI-VI线的剖视图。图7是示意性地示出图5所示的静电卡盘工作台的主要部分的截面的剖视图。
[0031] 激光加工装置10从被加工物201的背面205侧沿着分割预定线203照射对于被加工物201具有透过性的波长的激光光线300(图10所示)，利用激光光线300在被加工物201的内部形成作为断裂起点的改质层301(图10所示)。另外，改质层301是指密度、折射率、机械强度或其他物理特性变成与周围不同的状态的区域，能够例示出熔融处理区域、裂纹区域、绝缘破坏区域、折射率变化区域以及将这些区域混合后的区域等。
[0032] 如图3所示，激光加工装置10具有：作为卡盘工作台的圆盘状的静电卡盘工作台1，其对被加工物201进行保持；作为加工单元的激光光线照射单元20；X轴移动单元30，其使静电卡盘工作台1和激光光线照射单元20在X轴方向上相对移动；Y轴移动单元40，其使静电卡盘工作台1和激光光线照射单元20在Y轴方向上相对移动；拍摄单元50；以及控制装置100。
[0033] 激光光线照射单元20是从背面205侧对保持在静电卡盘工作台1上的被加工物201照射对于被加工物201具有透过性的规定的波长的激光光线300的单元。激光光线照射单元20是利用激光光线300在被加工物201的内部形成改质层301的单元。激光光线照射单元20所照射的激光光线300的波长为500nm以上且1400nm以下。激光光线照射单元20安装在支承柱13的前端，该支承柱13与从激光加工装置10的装置主体11竖立设置的壁部12相连。激光光线照射单元20具有：未图示的振荡器，其振荡出激光光线300；以及未图示的聚光器，其对该振荡器所振荡出的激光光线300进行会聚。振荡器根据被加工物201的种类、加工形态等来适当调整所振荡的激光光线300的频率。聚光器构成为包含对振荡器所振荡出的激光光线300的行进方向进行变更的全反射镜和对激光光线300进行会聚的聚光透镜等，能够使激光光线300的聚光点302(图10等所示)在与垂直于X轴方向和Y轴方向这两者的铅直方向平行的Z轴方向上移动。
[0034] X轴移动单元30是通过使静电卡盘工作台1在X轴方向上移动而对静电卡盘工作台1在与装置主体11的宽度方向和水平方向这两者平行的X轴方向上进行加工进给的加工进给单元。Y轴移动单元40是通过使静电卡盘工作台1在与水平方向平行且与X轴方向垂直的Y轴方向上移动而对静电卡盘工作台1进行分度进给的分度进给单元。X轴移动单元30和Y轴移动单元40具有：公知的滚珠丝杠31、41，它们被设置成绕轴心自由旋转；公知的脉冲电动机32、42，它们使滚珠丝杠31、41绕轴心进行旋转；以及公知的导轨33、43，它们将静电卡盘工作台1支承为在X轴方向或Y轴方向上自由移动。并且，激光加工装置10具有旋转驱动源
60，该旋转驱动源60使静电卡盘工作台1绕与垂直于X轴方向和Y轴方向这两者的Z轴方向平行的中心轴线旋转。旋转驱动源60配置在借助X轴移动单元30而在X轴方向上移动的移动工作台14上。
60，该旋转驱动源60使静电卡盘工作台1绕与垂直于X轴方向和Y轴方向这两者的Z轴方向平行的中心轴线旋转。旋转驱动源60配置在借助X轴移动单元30而在X轴方向上移动的移动工作台14上。
[0035] 拍摄单元50配设在与激光光线照射单元20在X轴方向上并列的位置，其对保持在静电卡盘工作台1上的被加工物201进行拍摄。在实施方式中，拍摄单元50安装在支承柱13的前端。拍摄单元50由对保持在静电卡盘工作台1上的被加工物201进行拍摄的CCD(Charge Coupled Device：电荷耦合器件)照相机或红外线照相机构成。
[0036] 并且，激光加工装置10具有：盒升降台75，其供对加工前后的被加工物201进行收纳的盒70载置；搬送单元80，其相对于盒升降台75将被加工物201取出放入；以及触摸面板90，其用于显示信息并且输入各种加工内容信息。
[0037] 盒70对多张借助粘合带206而粘贴于环状框架207的被加工物201进行收纳。盒升降台75被设置成在Z轴方向上自由升降。
[0038] 搬送单元80是将加工前的被加工物201从盒70取出而保持在静电卡盘工作台1上、并且将加工后的被加工物201从静电卡盘工作台1搬送到盒70内的单元。搬送单元80具有：可动臂81，其具有多个关节；以及保持部82，其设置在可动臂81的前端，对被加工物201进行保持。
[0039] 保持部82具有：保持部主体83，其形成为C字形平板状；以及多个吸附垫84，它们配设在保持部主体83上，并且对围绕被加工物201的环状框架207进行吸附。吸附垫84设置在保持部主体83的上表面，经由切换阀85与真空吸引源86连接。搬送单元80利用位于下侧的吸附垫84对环状框架207进行吸附，将被加工物201保持在保持部82的下表面上。盒70内的形成改质层301之前的被加工物201隔着形成于保持部82的开口而露出，不与保持部82接触地进行保持。在将被加工物201搬入到静电卡盘工作台1时，使保持部82上下翻转而使粘贴于被加工物201的粘合带206成为上侧，使粘合带206侧抵靠于静电卡盘工作台1的第2面22，利用静电卡盘工作台1的第2面22来进行保持。在将形成了改质层301之后的被加工物201从静电卡盘工作台1搬出时，搬送单元80将被加工物201保持在保持部82上，之后，使保持部82上下翻转而搬送到盒70内。
[0040] 触摸面板90具有：液晶显示装置，其对加工动作的状态或图像等进行显示；以及触摸屏，其与液晶显示装置重叠。触摸屏对手指、笔或记录笔的接触或接近进行检测。触摸屏对手指、笔或记录笔与该触控屏接触或接近时的液晶显示装置上的位置进行检测。触摸屏是采用了静电电容方式、电阻膜方式、表面弹性波方式、超声波方式、红外线方式、电磁感应方式或负荷检测方式作为检测方式的触摸屏。
[0041] 静电卡盘工作台1用于对被加工物201进行保持，对被加工物201照射激光光线300而在被加工物201中形成改质层301。如图4所示，静电卡盘工作台1借助被加工物收纳盒110而被旋转驱动源60支承。被加工物收纳盒110形成为扁平的箱状，安装在旋转驱动源60上。被加工物收纳盒110具有：底壁部件111，其安装于旋转驱动源60；筒状部件112，其安装于底壁部件111的外缘；以及顶壁部件113，其安装于筒状部件112的上端。如图3所示，在筒状部件112上设置有供保持于搬送单元80的被加工物201自由取出放入的出入口114。在顶壁部件113的中央安装有静电卡盘工作台1。在实施方式中，在顶壁部件113的设置于中央的孔
115的内周面安装有静电卡盘工作台1的外缘。并且，在被加工物收纳盒110内设置有夹持环状框架207的框架夹具116。
115的内周面安装有静电卡盘工作台1的外缘。并且，在被加工物收纳盒110内设置有夹持环状框架207的框架夹具116。
[0042] 如图5和图6所示，静电卡盘工作台1具有：板状的基台部2，其对于激光光线300的波长具有透过性；静电吸附用的电极部3，其对于激光光线300具有透过性；以及树脂层4，其对于激光光线300具有透过性。基台部2由石英玻璃等构成，形成为具有第1面21和第2面22的圆盘状，其中，该第1面21被设置在加工物收纳盒110的外侧并露出，该第2面22处于第1面21的相反侧。在实施方式中，基台部2的厚度为1mm，但并不限定于1mm。
[0044] 电极部3具有正极电极6和负极电极7。正极电极6与负极电极7互相电绝缘。正极电极6具有正极吸附部61和正极供电端子部62，负极电极7具有负极吸附部71和负极供电端子部72。正极吸附部61和负极吸附部71形成为形状相同且大小相同的半圆形，并且层叠于第1面21。
[0045] 正极吸附部61和负极吸附部71的直线状的直线部分61-1、71-1互相平行并且隔开间隔地配置。正极吸附部61和负极吸附部71的圆弧状的圆弧部分61-2、71-2在基台部2的外缘的附近沿着外缘配置。电极部3的正极电极6的正极吸附部61和负极电极7的负极吸附部71的两者的圆弧部分61-2、71-2在基台部2的外缘的附近沿着外缘配置，电极部3层叠于基台部2的第1面21的大致整个面。在直线部分61-1与71-1之间、以及正极吸附部61和负极吸附部71的圆弧部分61-2、71-2与基台部2的外缘之间，填充有对于激光光线300具有透过性的UV粘接剂5。
[0046] 正极供电端子部62从正极吸附部61的外缘并从基台部2的中心向外侧延伸，突出到比基台部2的外缘靠外侧的位置。负极供电端子部72从负极吸附部71的外缘向外侧延伸，突出到比基台部2的外缘靠外侧的位置。在对被加工物201进行保持的期间，对正极供电端子部62从恒定电源8施加正的电压，在对被加工物201进行保持的期间，对负极供电端子部72从恒定电源8施加负的电压。
[0047] 树脂层4将电极部3覆盖，并且由UV粘接剂5构成。UV粘接剂5在照射紫外线时会硬化，并且具有绝缘性。在实施方式中，UV粘接剂5是美国诺兰公司(Norland Products)生产的NORLAND光学粘接剂，但并不限定于此。并且，硬化后的UV粘接剂5即树脂层4的折射率与构成电极部3的氧化铟锡的折射率大致相等。折射率大致相等是指折射率相等的情况以及折射率按照能够通过激光光线300在希望的位置形成改质层301的程度不同的情况。静电卡盘工作台1使被加工物201隔着粘合带206与基台部2的第2面22重叠，从正极供电端子部62对正极吸附部61施加正的电压，从负极供电端子部72对负极吸附部71施加负的电压，由此，通过在吸附部61与71之间产生的静电吸附力将被加工物201吸附保持在第2面22上。
[0048] 控制装置100分别对激光加工装置10的构成要素进行控制，使激光加工装置10实施在被加工物201中形成改质层301的动作。另外，控制装置100包含计算机系统。控制装置100具有：运算处理装置，其具有CPU(Central Processing Unit：中央处理单元)那样的微处理器；存储装置，其具有ROM(Read Only Memory：只读存储器)或RAM(Random Access Memory：随机存取存储器)那样的存储器；以及输入输出接口装置。
[0049] 控制装置100的运算处理装置根据存储于存储装置的计算机程序来实施运算处理，将用于控制激光加工装置10的控制信号经由输入输出接口装置输出给激光加工装置10的上述的构成要素。并且，控制装置100与对加工动作的状态或图像等进行显示的触摸面板90或切换阀85连接。
[0050] 接着，对隔着静电卡盘工作台1对被加工物201照射激光光线300时的条件选定进行说明。另外，图7中省略了粘合带206。如图7所示，控制装置100将激光光线照射单元20所照射的激光光线300的聚光点302对位在被加工物201内。在激光光线照射单元20照射激光光线300时，如图7所示，如果将透过激光光线300的基台部2和粘合带206统称为一个透过体210而示出，则激光光线照射单元20所照射的激光光线300在基台部2的第1面21和第2面22上发生折射，并且一部分激光光线在第2面22上反射。
[0051] 这里，在控制装置100将激光光线300(以下，用标号300-1表示)的聚光点302(以下，用标号302-1表示)定位在靠近第2面22即被加工物201的背面205的位置时，激光光线300在第2面22的图7所示的范围401内通过而侵入到被加工物201内，在第2面22上反射的激光光线300在第1面21的图7所示的范围402内通过。此时，由于范围402的激光光线300的能量密度比范围401的激光光线300的能量密度小，静电卡盘工作台1在第1面21上形成电极部
3，从而抑制电极部3因激光光线300发生破损。这里，将范围402的能量密度规定为不会使层叠于第1面21的电极部3发生破损的激光光线300的能量密度的最低阈值。
3，从而抑制电极部3因激光光线300发生破损。这里，将范围402的能量密度规定为不会使层叠于第1面21的电极部3发生破损的激光光线300的能量密度的最低阈值。
[0052] 并且，在控制装置100将激光光线300(以下，用标号300-2示出)的聚光点302(以下，用标号302-2示出)定位在远离第2面22的位置即靠近被加工物201的正面202的位置时，在第2面22上反射的激光光线300在第1面21的图7所示的范围403内通过。此时，为了使范围403的激光光线300的能量密度比范围402的激光光线300的能量密度小，控制装置100进行控制以使激光光线300的聚光点302-2的位置或激光光线300的功率降低。即，实施方式的激光加工装置10的控制装置100将激光光线300的聚光点302-2控制在使范围403的激光光线
300的能量密度比范围402的激光光线300的能量密度小的深度404(距离被加工物201的背面205的深度)的范围内。
300的能量密度比范围402的激光光线300的能量密度小的深度404(距离被加工物201的背面205的深度)的范围内。
[0053] 接着，根据附图对通过激光加工装置10实施的实施方式的静电卡盘工作台的使用方法即被加工物201的加工方法进行说明。图8是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的流程图。图9是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的被加工物保持步骤的剖视图。图10是示出实施方式的静电卡盘工作台的使用方法的改质层形成步骤的剖视图。
[0054] 操作人员将加工内容信息登记到激光加工装置10的控制装置100中，在操作人员下达了加工动作的开始指示的情况下，通过激光加工装置10的控制装置100使静电卡盘工作台的使用方法开始。
[0055] 如图8所示，静电卡盘工作台的使用方法(以下，简称为使用方法)具有被加工物保持步骤ST1、改质层形成步骤ST2以及收纳步骤ST3。在被加工物保持步骤ST1中，控制装置100经由切换阀85使真空吸引源86的吸引力作用于搬送单元80的吸附垫84，将盒70内的保持着形成改质层301之前的被加工物201的环状框架207吸附保持在保持部82上。控制装置
100将吸附在搬送单元80的保持部82上的被加工物201从盒70内取出，插入到被加工物收纳盒110内。如图9所示，控制装置100使被加工物201隔着粘合带206与第2面22重叠，对层叠于第1面21的电极部3的正极供电端子部62提供正的电压，对负极供电端子部72提供负的电压，将被加工物201吸附保持在第2面22侧，使框架夹具116夹持环状框架207，对切换阀85进行控制而停止真空吸引源86的吸引力作用于吸附垫84。进入到改质层形成步骤ST2。
100将吸附在搬送单元80的保持部82上的被加工物201从盒70内取出，插入到被加工物收纳盒110内。如图9所示，控制装置100使被加工物201隔着粘合带206与第2面22重叠，对层叠于第1面21的电极部3的正极供电端子部62提供正的电压，对负极供电端子部72提供负的电压，将被加工物201吸附保持在第2面22侧，使框架夹具116夹持环状框架207，对切换阀85进行控制而停止真空吸引源86的吸引力作用于吸附垫84。进入到改质层形成步骤ST2。
[0056] 在改质层形成步骤ST2中，控制装置100根据拍摄单元50隔着静电卡盘工作台1而拍摄到的被加工物201的图像来执行对准，如图10所示，一边从层叠有电极部3的第1面21侧的激光光线照射单元20朝向被加工物201的分割预定线203照射激光光线300，一边对X轴移动单元30、Y轴移动单元40和旋转驱动源60进行控制，对所有的分割预定线203照射激光光线300。控制装置100利用透过了基台部2的激光光线300在被吸附保持于第2面22的被加工物201的所有的分割预定线203的内部形成改质层301。这样，将静电卡盘工作台1使用于在对层叠于第1面21的电极部3进行供电而使被加工物201吸附于第2面22的状态下，从第1面21侧照射激光光线300而在被加工物201的内部形成改质层301。然后，进入到收纳步骤ST3。
[0057] 在收纳步骤ST3中，控制装置100使吸附垫84对环状框架207进行吸附保持，并解除框架夹具116的夹持，将被加工物201从被加工物收纳盒110内取出，其中，该环状框架207对在所有的分割预定线203的内部形成有改质层301的被加工物201进行保持。之后，使吸附垫84翻转而将固定了被加工物201的环状框架207定位在吸附垫的下侧，在插入到盒70内之后，解除吸附垫84的吸附保持。在所有的分割预定线203的内部形成有改质层301的被加工物201在下一个工序中被分割成各个器件204。
[0058] 在实施方式的静电卡盘工作台的使用方法中，静电卡盘工作台1的基台部2、电极部3、树脂层4都对于加工被加工物201的激光光线300具有透过性。由此，静电卡盘工作台的使用方法中，能够利用第2面22对无金属层和器件204的被加工物201的背面205侧进行保持，并能够隔着静电卡盘工作台1照射激光光线300。其结果是，由于静电卡盘工作台的使用方法不需要对被加工物201的正面202进行保持，所以能够不损坏正面凹凸的器件204地进行保持，不用对被加工物201实施特殊的设计或事先将TEG图案去除便能够对被加工物201进行加工。因此，静电卡盘工作台的使用方法能够抑制加工时的限制。
[0059] 并且，在实施方式的静电卡盘工作台的使用方法中，静电卡盘工作台1的电极部3的正极电极6的正极吸附部61和负极电极7的负极吸附部71的两者形成为半圆形，并层叠于基台部2的第1面21的大致整个面。因此，实施方式的静电卡盘工作台的使用方法通过在层叠于基台部2的第1面21的大致整个面上的正极电极6的正极吸附部61与负极电极7的负极吸附部71之间产生的力来吸附被加工物201。其结果是，静电卡盘工作台的使用方法通过在吸附部61与71之间产生的力在第2面22的大致整个面上对被加工物201产生吸附力，因此与通过负压来对被加工物201的外缘部进行吸引的情况相比，能够利用基台部2的第2面22的大致整个面对被加工物201进行吸附保持。并且，静电卡盘工作台的使用方法中，通过在吸附部61与71之间产生的力利用第2面22的大致整个面对被加工物201产生吸附力，所以不需要像通过负压来对被加工物201的外缘部进行吸引的情况那样，在静电卡盘工作台1中形成折射率与基台部2不同的真空用的电路的各种区域，因此能够抑制避开电路来照射激光光线等加工时的限制。
[0060] 并且，实施方式的静电卡盘工作台1中，电极部3层叠于对被加工物201进行保持的第2面22的相反侧的第1面21，所以能够使电极部3远离激光光线300的聚光点302，能够抑制电极部3因激光光线300而发生破损。因此，静电卡盘工作台1能够抑制电极部3因激光光线300而发生破损，并且能够利用基台部2的第2面22的大致整个面对被加工物201进行吸附保持。
[0061] 并且，关于静电卡盘工作台1，由于构成电极部3的氧化铟锡与填充在直线部分61-1与71-1之间并且构成树脂层4的UV粘接剂5的折射率大致相等，所以能够在被加工物201的希望的位置形成改质层301。
[0062] 另外，根据实施方式的静电卡盘工作台的使用方法，能够得到以下的静电卡盘工作台。
[0063] (附记)
[0064] 一种静电卡盘工作台，其用于对被加工物进行保持而对该被加工物照射具有透过性的激光光线从而在该被加工物中形成改质层，其特征在于，该静电卡盘工作台具有：
[0065] 板状的基台部，其对于该激光光线的波长具有透过性，具有第1面和与该第1面相反的一侧的第2面；以及
[0066] 静电吸附用的电极部，其层叠于该基台部的该第1面，对于该激光光线具有透过性，
[0067] 在对层叠于该第1面的该电极部供电而将该被加工物吸附于该第2面的状态下，从该第1面侧照射该激光光线而在该被加工物的内部形成改质层。
[0068] 由于附记中记载的静电卡盘工作台的基台部和电极部对于激光光线具有透过性，所以能够对无金属层和器件的被加工物的面侧进行保持并隔着静电卡盘工作台照射激光光线。因此，由于静电卡盘工作台不需要对被加工物的设置有金属层和器件的面侧进行保持，因此能够不损坏正面凹凸的器件地进行保持，不用对被加工物实施特殊的设计或事先将TEG图案去除便能够对被加工物进行加工。因此，静电卡盘工作台能够抑制加工时的限制。
[0069] 另外，本发明并不限定于上述实施方式。即，能够在不脱离本发明的主旨的范围内进行各种变形而实施。
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