线路板及其制作方法
专利汇可以提供线路板及其制作方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 公开了一种线路板及其制作方法。该线路板包括介电层、主要线路以及二屏蔽线路。介电层具有有源表面。主要线路内埋于介电层，这些屏蔽线路配置于介电层，且这些屏蔽线路分别位于主要线路的两侧。其中，屏蔽线路的厚度大于主要线路的厚度。，下面是线路板及其制作方法专利的具体信息内容。
1.一种线路板，包括：
介电层，具有有源表面；
主要线路，内埋于该介电层，且与该有源表面共平面，其中该主要线路 具有第一厚度；以及
二屏蔽线路，配置于该介电层，且分别位于该主要线路的两侧，其中各 该屏蔽线路具有第二厚度，该第二厚度大于该第一厚度。
2.如权利要求1所述的线路板，其中各该屏蔽线路包括第一屏蔽部分以 及第二屏蔽部分，该第一屏蔽部分内埋于该介电层，并与该有源表面共平面， 而该第二屏蔽部分与该第一屏蔽部分相接，且该第一屏蔽部分的厚度实质上 等于该第一厚度。
3.如权利要求2所述的线路板，其中该第二屏蔽部分配置于该有源表面 上，且与该第一屏蔽部分相接。
4.如权利要求2所述的线路板，其中该第二屏蔽部分内埋于该介电层。
5.如权利要求4所述的线路板，其中各该屏蔽线路还包括第三屏蔽部分， 其配置于该有源表面上，且与该第一屏蔽部分相接。
6.一种线路板的制作方法，包括：
提供介电层，其具有有源表面；以及
于该介电层内埋一主要线路以及于该介电层配置二屏蔽线路，其中该屏 蔽线路分别位于该主要线路的两侧，且该屏蔽线路的厚度大于该主要线路的 厚度。
7.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其中于该介电层内埋该主要 线路以及于该介电层配置该屏蔽线路的方法包括：
提供载板，并于该载板上形成该主要线路以及该屏蔽线路；
于该介电层的该有源表面上压合具有该主要线路以及该屏蔽线路的该 载板；以及
移除该载板，而该主要线路以及该屏蔽线路与该有源表面共平面。
8.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其中形成该主要线路以及该 屏蔽线路的方法为电镀工艺。
9.如权利要求7所述的线路板的制作方法，其中于该载板上形成该主要 线路以及该屏蔽线路的方法包括：
于该载板上形成第一图案化光致抗蚀剂层，该第一图案化光致抗蚀剂层 具有多个开口，其中该开口暴露出部分该载板；
于该开口中形成该主要线路以及二第一屏蔽部分，该第一屏蔽部分形成 于该主要线路两侧的该开口中，且该第一屏蔽部分的厚度实质上等于该主要 线路的厚度；
于该主要线路上覆盖第二图案化光致抗蚀剂层；
于各该第一屏蔽部分上形成第二屏蔽部分，其中各该屏蔽线路包括各该 第一屏蔽部分与所对应的该第二屏蔽部分；以及
移除该第一图案化光致抗蚀剂层以及该第二图案化光致抗蚀剂层。
10.如权利要求9所述的线路板的制作方法，其中于该载板形成该第一图 案化光致抗蚀剂层之前还包括于该载板上形成电镀种子层。
11.如权利要求9所述的线路板的制作方法，其中移除该载板之后还包括 于该有源表面上形成二第三屏蔽部分，该第三屏蔽部分分别与该第一屏蔽部 分相接，而各该屏蔽线路包括各该第一屏蔽部分与所对应的该第二屏蔽部 分、该第三屏蔽部分。
12.如权利要求11所述的线路板的制作方法，其中形成该主要线路、该 第一屏蔽部分以及该第二屏蔽部分的方法为电镀工艺，而形成该第三屏蔽部 分的方法为喷印工艺。
13.如权利要求6所述的线路板的制作方法，其中于该介电层内埋该主要 线路以及于该介电层配置二屏蔽线路的方法包括：
提供载板，并于该载板形成第一图案化光致抗蚀剂层，该第一图案化光 致抗蚀剂层具有多个开口，其中该开口暴露出部分该载板；
于该开口中形成该主要线路以及二第一屏蔽部分，该第一屏蔽部分形成 于该主要线路两侧的该开口中，且该第一屏蔽部分的厚度实质上等于该主要 线路的厚度；
移除该第一图案化光致抗蚀剂层；
于该介电层的该有源表面上压合具有该主要线路以及该第一屏蔽部分 的该载板；
移除该载板，该主要线路及该第一屏蔽部分与该有源表面共平面；以及
于该有源表面上形成二第二屏蔽部分，该第二屏蔽部分分别与该第一屏 蔽部分相接，而各该屏蔽线路包括各该第一屏蔽部分与所对应的该第二屏蔽 部分。
技术领域
本发明涉及一种线路板及其制作方法，且特别涉及一种具有电磁屏蔽功 效的线路板及其制作方法。
背景技术
值得一提的是，随着这些电子元件之间传输的电性信号的频率越来越 高，主要线路之间的电磁干扰及噪声会越来越严重。图1即绘示已知的一种 防止电磁干扰的线路板的示意图。请参考图1，在已知的线路板100中，为 解决主要线路110容易受到邻近线路或是电子元件的电磁干扰或是噪声的影 响，已知技术即在主要线路110的上方以及下方额外增设用以屏蔽电磁干扰 及噪声的叠层120(此叠层120为具有屏蔽功效的金属层122以及介电层124 的组合)。然而，额外于主要线路110上方以及下方增设叠层120会使得线路 板100的整体厚度较厚，不符合电子产品轻薄化的发展趋势。
发明内容
本发明提出一种线路板，其包括介电层、主要线路(main circuit)以及 二屏蔽线路(shielding circuit)。介电层具有有源表面。主要线路内埋于介电层， 这些屏蔽线路配置于该介电层，且分别位于主要线路的两侧。其中，主要线 路具有第一厚度，屏蔽线路具有第二厚度，第二厚度大于该第一厚度。
在本发明的一实施例中，屏蔽线路包括第一屏蔽部分以及第二屏蔽部 分，第一屏蔽部分内埋于介电层，并与有源表面共平面，而第二屏蔽部分与 第一屏蔽部分相接，且第一屏蔽部分的厚度实质上等于第一厚度。
在本发明的一实施例中，第二屏蔽部分配置于有源表面上，且与第一屏 蔽部分相接。
在本发明的一实施例中，第二屏蔽部分内埋于介电层。
在本发明的一实施例中，屏蔽线路还包括第三屏蔽部分，其配置于有源 表面上，且与第一屏蔽部分相接。
本发明再提出一种线路板的制作方法，其包括下列步骤。首先，提供介 电层，其具有有源表面。接着，于介电层内埋一主要线路以及于介电层配置 二屏蔽线路，其中这些屏蔽线路分别位于主要线路的两侧，且屏蔽线路的厚 度大于主要线路的厚度。
在本发明的一实施例中，于介电层内埋主要线路以及于介电层配置这些 屏蔽线路的方法包括下列步骤。首先，提供载板，并于载板上形成主要线路 以及这些屏蔽线路。接着，于介电层的有源表面上压合具有主要线路以及这 些屏蔽线路的载板。之后，移除载板，而主要线路以及这些屏蔽线路与有源 表面共平面。
在本发明的一实施例中，形成主要线路以及这些屏蔽线路的方法为电镀 工艺(electroplating)。
在本发明的一实施例中，于载板上形成主要线路以及这些屏蔽线路的方 法包括下列步骤。首先，于载板上形成第一图案化光致抗蚀剂层，第一图案 化光致抗蚀剂层具有多个开口，其中这些开口暴露出部分载板。接着，于这 些开口中形成主要线路以及二第一屏蔽部分，这些第一屏蔽部分形成于主要 线路两侧的这些开口中，且第一屏蔽部分的厚度实质上等于主要线路的厚 度。接着，于主要线路上覆盖第二图案化光致抗蚀剂层。接着，于每个第一 屏蔽部分上形成第二屏蔽部分，其中每个屏蔽线路包括第一屏蔽部分与所对 应的第二屏蔽部分。之后，移除第一图案化光致抗蚀剂层以及第二图案化光 致抗蚀剂层。
在本发明的一实施例中，于载板形成第一图案化光致抗蚀剂层之前还包 括于载板上形成电镀种子层(plating seed layer)。
在本发明的一实施例中，移除载板之后还包括于有源表面上形成二第三 屏蔽部分，每个第三屏蔽部分分别与第一屏蔽部分相接，而每个屏蔽线路包 括第一屏蔽部分与所对应的第二屏蔽部分、第三屏蔽部分。
在本发明的一实施例中，形成主要线路、这些第一屏蔽部分以及这些第 二屏蔽部分的方法为电镀工艺，而形成第三屏蔽部分的方法为喷印工艺 (ink-jet printing)。
在本发明的一实施例中，于介电层内埋主要线路以及于该介电层配置二 屏蔽线路的方法包括下列步骤。首先，提供载板，并于载板形成第一图案化 光致抗蚀剂层，第一图案化光致抗蚀剂层具有多个开口，其中这些开口暴露 出部分载板。接着，于这些开口中形成主要线路以及二第一屏蔽部分，这些 第一屏蔽部分形成于主要线路两侧的开口中，且第一屏蔽部分的厚度实质上 等于主要线路的厚度。紧接着，移除第一图案化光致抗蚀剂层。然后，于介 电层的有源表面上压合具有主要线路以及这些第一屏蔽部分的载板。接着， 移除载板，而主要线路以及这些第一屏蔽部分与有源表面共平面。之后，于 有源表面上形成二第二屏蔽部分，这些第二屏蔽部分分别与每个第一屏蔽部 分相接，而每个屏蔽线路包括第一屏蔽部分与所对应的第二屏蔽部分。
在本发明的线路板中，每个主要线路的两侧分别设有屏蔽线路，屏蔽线 路的厚度是大于主要线路的厚度。因此，屏蔽线路能有效地改善主要线路间 的电磁干扰问题，主要线路即有良好的信号传输品质。值得一提的是，本发 明除了能有效地改善主要线路间的电磁干扰问题以外，亦能使线路板能符合 电子产品轻薄化的发展趋势。
为让本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举优选实施例，并 配合附图，作详细说明如下。
附图说明
图2绘示本发明一实施例的线路板的制作流程图。
图3A至图3H绘示本发明一实施例的线路板的制作流程立体图。
图4绘示本发明另一实施例的线路板的立体图
图5A至图5E绘示本发明再一实施例的线路板的制作流程立体图。
附图标记说明
100：线路板 110：主要线路
120：叠层 122：金属层
300、300’、300”：线路板 310：介电层
312：有源表面 320：主要线路
330、330’、300”：屏蔽线路 332：第一屏蔽部分
334、334’：第二屏蔽部分 336：第三屏蔽部分
340：电镀种子层 350：第一图案化光致抗蚀剂层
352：开口 360：第二图案化光致抗蚀剂层
370：载板 X1：第一厚度
X2：第二厚度 S1、S2：各个步骤
具体实施方式
图3A至图3H绘示本发明一实施例的线路板的制作流程立体图。首先， 如图3A所示，提供介电层310，其具有有源表面312。接着，如图3B至图 3E所示，预先于载板370上制作主要线路320以及位于主要线路320两侧 的二屏蔽线路330。其中，本实施例例如是在载板370上先形成电镀种子层 340，并于电镀种子层340上形成第一图案化光致抗蚀剂层350(如图3B所 示)，以利后续主要线路320以及屏蔽线路330的制作过程。在本实施例中， 第一图案化光致抗蚀剂层350例如是利用光刻工艺以形成于载板370上。第 一图案化光致抗蚀剂层350有多个开口352，且这些开口352暴露出部分载 板370上的电镀种子层340。
在载板370上形成电镀种子层340以及第一图案化光致抗蚀剂层350之 后，接着例如是利用电镀工艺在这些开口352中形成主要线路320以及二第 一屏蔽部分332(如图3C所示)。在本实施例中，这些第一屏蔽部分332是形 成于主要线路320两侧的开口352中，且主要线路320具有第一厚度X1， 第一厚度X1实质上等于第一屏蔽部分332的厚度。接着，于主要线路320 上覆盖第二图案化光致抗蚀剂层360(第二图案化光致抗蚀剂层360亦例如是 利用光刻工艺以形成于主要线路320上)，并再次应用电镀工艺于开口中的 第一屏蔽部分332上形成第二屏蔽部分334(如图3D所示)，而每个第一屏蔽 部分332与所对应的第二屏蔽部分334即构成屏蔽线路330，而屏蔽线路330 具有第二厚度X2，其大于主要线路的厚度X1。当然，其他优选实施例亦可 应用其他适当的工艺以在开口中形成主要线路320、第一屏蔽部分332以及 第二屏蔽部分334，本发明在此并不做任何限制。
再次应用电镀工艺于每个第一屏蔽部分332上形成第二屏蔽部分334之 后，接着移除上述第一图案化光致抗蚀剂层、第二图案化光致抗蚀剂层以及 第一图案化光致抗蚀剂层所覆盖的部分电镀种子层(如图3E所示)。如此一 来，本实施例即完成在载板370上制作主要线路320及屏蔽线路330的流程。
于载板370上完成主要线路320以及屏蔽线路330的制作后，接着如图 3F至图3G所示，于介电层310的有源表面312上压合具有主要线路320以 及这些屏蔽线路320的载板370。其中，主要线路320以及这些屏蔽线路320 例如是被压合于介电层310与载板370之间。此外，由于载板370上的二屏 蔽线路330是分别位于主要线路320两侧，因此当具有主要线路320以及这 些屏蔽线路320的载板370压合于介电层310的有源表面312时，内埋于介 电层310中的屏蔽线路320仍是位于主要线路320的两侧。之后，如图3H 所示，移除载板370，而主要线路320以及这些屏蔽线路330即内埋于介电 层310中，且主要线路320以及这些屏蔽线路330例如是与有源表面312共 平面。如此一来，本实施例即完成线路板300的制作。
值得一提的是，由于主要线路320的两侧分别有屏蔽线路330，且屏蔽 线路330的第二厚度X2是大于主要线路的厚度X1，因此与主要线路320 相邻的其他主要线路(未绘示)或是电子元件(未绘示)所产生的电磁效应即不 易对主要线路320产生干扰。换言之，本实施的线路板300有较佳的信号传 输品质。此外，由于本实施例是在主要线路320的两侧设置屏蔽线路330， 因此线路板300整体有较薄的厚度。
此外，在移除载板370(如图3H所示)之后，亦可以于介电层310的有源 表面312上形成二对应这些第一屏蔽部分332的第三屏蔽部分336(如图4所 示，其绘示本发明另一实施例的线路板的立体图)，以完成另一实施例的线 路板300’的制作。在线路板300’中，这些第三屏蔽部分336是分别与内埋于 介电层310且与有源表面312共平面的二第一屏蔽部分332相接。其中，每 个的屏蔽线路330’即是包括第一屏蔽部分332与所对应的第二屏蔽部分 334、第三屏蔽部分336。本实施例例如是通过喷印工艺来形成上述的第三屏 蔽部分336。当然，其他优选实施例亦可通过上述实施例所述的电镀工艺来 制作第三屏蔽部分336。
图5A至图5E绘示本发明再一实施例的线路板的制作流程立体图。请 先参考图5A，在完成图3C的步骤(于开口中形成主要线路320以及第一屏 蔽部分332)之后，本实施例可先移除载板370上的第一图案化光致抗蚀剂层 以及第一图案化光致抗蚀剂层所覆盖的电镀种子层。接着，如图5B至图5C 所示，于介电层310的有源表面312上压合具有主要线路320以及这些第一 屏蔽部分332的载板370。其中，主要线路320以及这些第一屏蔽部分332 例如是被压合于介电层310与载板370之间。此外，由于载板370上的二第 一屏蔽部分332是分别位于主要线路320两侧，因此当具有主要线路320以 及这些第一屏蔽部分332的载板370压合于介电层310的有源表面312时， 内埋于介电层310中的二第一屏蔽部分332仍是位于主要线路320的两侧。
接着，如图5D所示，移除载板370，而内埋于介电层310的主要线路 320以及这些第一屏蔽部分332是与有源表面312共平面。之后，如图5E 所示，例如可通过喷印工艺以于有源表面312上形成二第二屏蔽部分334’， 以完成本实施例的线路板300”的制作。其中，这些例如是铜膏的第二屏蔽 部分334’分别与每个第一屏蔽部分332相接，而每个第一屏蔽部分332与所 对应的第二屏蔽部分334’即构成本实施例的屏蔽线路330”。
综上所述，本发明是在每个主要线路的两侧分别设置厚度大于主要线路 厚度的屏蔽线路，因此与主要线路相邻的电子元件或是其他主要线路所产生 的电磁效应即不易对此主要线路的信号传输品质造成影响。亦即，此主要线 路有较佳的信号传输品质。此外，由于本发明是在主要线路的两侧设置屏蔽 线路，且主要线路以及屏蔽线路主要是内埋于介电层中，因此相较于已知技 术在主要线路上方以及下方额外增设用以屏蔽电磁干扰及噪声的叠层，本发 明的线路板有较薄的整体厚度。换言之，本发明的线路板除了有良好的信号 传递功效以外，亦能符合电子产品轻薄化的发展趋势。
虽然本发明已以优选实施例披露如上，然其并非用以限定本发明，本领 域技术人员在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，因 此本发明的保护范围当视后附的权利要求所界定的为准。
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