专利汇可以提供非接触型吸附保持装置专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 提供一种非 接触 型 吸附 保持装置,其是,通过使板状部件上除了边缘部分之外的部分(主要部分)相对于吸附台以浮起的非接触状态确实地吸附保持,从而可以确实保持该板状部件的面不受损伤。本发明所述的非接触型吸附保持装置(1)的特征是,在吸附台(2)上配置通过空气(气体)的喷出可以产生 负压 的伯努 力 吸附机构(10),下周缘部载置在上述吸附台(2)上的晶片(板状部件)(W)除了其周缘部之外的部分相对于吸附台(2)呈浮起的状态,用上述伯努力吸附机构(10)保持晶片(W),使其对于吸附台(2)保持非接触的状态。另外,设置加压机构,其是用来对着吸附保持在吸附台(2)上的晶片(W)的下面中央部向上方加压使得该板状部件大致保持为平面的机构。,下面是非接触型吸附保持装置专利的具体信息内容。
1、一种非接触型吸附保持装置,其特征在于,在吸附台上配置有通过气 体的喷出可以产生负压的伯努力吸附机构,板状部件的下面周缘部被载置在所 述吸附台上,该板状部件上除了周缘部之外的部分相对于吸附台呈浮起的状 态,用所述伯努力吸附机构保持板状部件使其相对于吸附台保持非接触的状 态,在所述吸附台上设置加压机构,该加压机构用于从被吸附台吸附保持的所 述板状部件的下面中央部向上方加压,使得该板状部件大致保持为平面。
2、根据权利要求1所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,所述加 压装置的加压力比伯努力吸附机构中气体喷出的压力小。
3、根据权利要求1所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台上配置有多个所述伯努力吸附机构。
4、根据权利要求2所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台上配置有多个所述伯努力吸附机构。
5、根据权利要求3所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台的同一圆周上等间距地配置有多个所述伯努力吸附机构。
6、根据权利要求4所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台的同一圆周上等间距地配置有多个所述伯努力吸附机构。
7、根据权利要求3所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台上形成腔室,该腔室连接到压缩气体供给源,同时连通多个所述伯努力 吸附机构。
8、根据权利要求4所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台上形成腔室,该腔室连接到压缩气体供给源,同时连通多个所述伯努力 吸附机构。
9、根据权利要求5所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台上形成腔室,该腔室连接到压缩气体供给源,同时连通多个所述伯努力 吸附机构。
10、根据权利要求6所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所述 吸附台上形成腔室,该腔室连接到压缩气体供给源,同时连通多个所述伯努力 吸附机构。
11、根据权利要求1所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,所述加 压机构由从所述吸附台的中央部向上方喷射压缩气体的气体喷射机构构成。
12、根据权利要求1中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
13、根据权利要求2中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
14、根据权利要求3中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
15、根据权利要求4中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
16、根据权利要求5中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
17、根据权利要求6中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
18、根据权利要求7中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
19、根据权利要求8中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
20、根据权利要求9中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在所 述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的排 出口。
21、根据权利要求10中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在 所述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的 排出口。
22、根据权利要求11中所述的非接触型吸附保持装置,其特征在于,在 所述伯努力吸附机构的周围设置用于排出从该伯努力吸附机构喷出的气体的 排出口。
23、根据权利要求12~22中任何一项所述的非接触型吸附保持装置,其 特征在于,从所述排出口排出的气体通过气体通道排出到设备外。
24、根据权利要求12~22中任何一项所述的非接触型吸附保持装置,其 特征在于,从所述排出口排出的气体通过气体通道排出到室外。
本发明涉及用非接触形式吸附保持半导体晶片等板状部件的主要部分的 非接触型吸附装置。
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