配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置
阅读：503发布：2020-06-27
专利汇可以提供配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且提供使用红外线相机分多次拍摄面板时能够恰当地进行 缺陷 检测的配线缺陷检测方法和装置。本 发明 所涉及的配线缺陷检测方法取得各检查区域和与各检查区域对应的焊盘的对应关系。本发明所涉及的配线缺陷检测装置具备焊盘切换单元，该焊盘切换单元基于该对应关系，将进行供电的焊盘切换为与各检查区域对应的焊盘。，下面是配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置专利的具体信息内容。
1.一种配线缺陷检测方法，
用于通过利用红外线相机拍摄具有多个焊盘和配线的面板来检测上述配线的缺陷，其特征在于，包含：
存储工序，将对应关系数据存储于数据存储部，上述对应关系数据是使根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个而得到的各检查区域和上述多个焊盘中的与各检查区域对应的焊盘相对应而得到的；
焊盘切换工序，使上述面板和上述红外线相机的相对位置变化，并且基于红外线相机的拍摄视野区域的位置和保存于上述数据存储部的上述对应关系数据，切换进行供电的焊盘；
电压施加工序，经由在上述焊盘切换工序中切换到的焊盘向与该焊盘对应的上述配线施加规定的电压；以及
缺陷检测工序，利用上述红外线相机拍摄包含在上述电压施加工序中施加了上述电压的配线的检查区域，检测上述配线的缺陷。
2.根据权利要求1所述的配线缺陷检测方法，其特征在于，
作为上述存储工序的前工序，
包含：对应关系作成工序，根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个检查区域，从上述多个焊盘中推算出与各检查区域对应的焊盘，使检查区域和与该检查区域对应的焊盘相对应，作成上述对应关系数据。
3.根据权利要求2所述的配线缺陷检测方法，其特征在于，
作为上述对应关系作成工序的前工序，包含：
检查区域数判断工序，根据上述面板的大小和上述红外线相机的拍摄视野区域的大小，判断是否必须将面板分割为多个检查区域；以及
检查区域决定工序，在上述检查区域数判断工序中判断为必须分割为多个检查区域的情况下，决定各检查区域的大小。
4.根据权利要求1至3中的任一项所述的配线缺陷检测方法，其特征在于，在上述焊盘切换工序中，将与各焊盘连接而进行供电的探针切换为在上述电压施加工序中施加电压的探针，从而将按照红外线相机的拍摄视野区域的位置进行供电的焊盘切换为与检查区域对应的焊盘。
5.一种配线缺陷检测装置，
用于通过利用红外线相机拍摄具有多个焊盘和配线的面板来检测上述配线的缺陷，其特征在于，具备：
上述红外线相机；
数据存储部，其保存对应关系数据，上述对应关系数据是使根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个而得到的各检查区域和上述多个焊盘中的与各检查区域对应的焊盘相对应而得到的；
移动单元，其使上述面板和上述红外线相机的相对位置变化；
焊盘切换单元，其基于利用上述移动单元移动上述相对位置的红外线相机的拍摄视野区域的位置和保存于上述数据存储部的上述对应关系数据，切换进行供电的焊盘；
电压施加单元，其经由被上述焊盘切换单元切换到的焊盘向与该焊盘对应的配线施加规定的电压；以及
缺陷检测单元，其利用上述红外线相机拍摄包含由上述电压施加单元施加了上述电压的配线的检查区域，检测上述配线的缺陷，
上述焊盘切换单元和上述缺陷检测单元设置于控制部。
6.根据权利要求5所述的配线缺陷检测装置，其特征在于，
还具备：对应关系作成部，其根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个检查区域，从上述多个焊盘中推算出与各检查区域对应的焊盘，使检查区域和与该检查区域对应的焊盘相对应，作成上述对应关系数据，
上述数据存储部保存上述对应关系作成部作成的上述对应关系数据，
上述对应关系作成部设置于上述控制部。
7.根据权利要求6所述的配线缺陷检测装置，其特征在于，
在上述对应关系作成部中设置有：
检查区域数判断单元，其根据上述面板的大小和上述红外线相机的拍摄视野区域的大小判断是否必须将面板分割为多个检查区域；以及
检查区域决定单元，其在由上述检查区域数判断单元判断为必须分割为多个检查区域的情况下，决定各检查区域的大小。
8.根据权利要求5至7中的任一项所述的配线缺陷检测装置，其特征在于，具备与上述焊盘连接而进行供电的探针，
上述焊盘切换单元通过切换为使用上述电压施加单元施加电压的上述探针，将按照红外线相机的拍摄视野区域的位置进行供电的焊盘切换为与检查区域对应的焊盘。
配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置
技术领域
背景技术
[0002] 作为半导体基板的一例，例如液晶面板的制造工艺大体分为阵列（TFT）工序、单元（液晶）工序和模块工序。其中，在阵列工序中，在透明基板上形成栅极电极、半导体膜、源极/漏极电极、保护膜和透明电极后进行阵列检测，检测电极或者配线等的配线的短路的有无。
[0003] 通常，在阵列检测中，使探测器接触配线的端部，测定配线两端的电阻或者相邻的配线间的电阻和电容，从而确定这种缺陷。然而，在阵列检测中，即使能够检测出配线部的缺陷的有无，也不容易确定该缺陷的位置。
[0005] 专利文献1涉及利用红外线图像检测基板的短路缺陷的红外线检查，其是如下缺陷检测方法：将作为检查对象的半导体基板（漏电缺陷基板）上的液晶面板分割为多个区域。接着，在对整个该液晶面板施加电压后，按分割为多个而得到的每个区域测定施加电压前后的该液晶面板的红外线图像的强度（温度），使发热明显化来检测缺陷。
[0006] 现有技术文献
[0007] 专利文献
[0008] 专利文献1：特开平6-207914号公报（公开日：1994年7月26日）
发明内容
[0009] 发明要解决的问题
[0010] 然而，当使用专利文献1所记载的技术时，要向半导体基板（漏电缺陷基板）上的整个液晶面板施加电压，因此，整个面板会发热，未拍摄红外线图像的区域也会发热。因此，在对某分割而成的检查区域进行红外线检查后，对分割而成的下一检查区域进行红外线检查时，电压施加前的该分割而成的下一检查区域会残留热，电压施加前的红外线图像不是恰当的图像，电压施加前后的红外线图像不会产生缺陷检测所需要的强度差（温度差）。即，在将整个液晶面板分割为多个检查区域，分多次拍摄液晶面板的红外线图像的情况下，当使用该现有技术时，缺陷的检测会变得困难。
[0011] 用于解决问题的方案
[0012] 本发明是鉴于上述的问题而完成的，其目的在于，提供如下配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置：即使在将半导体基板上的液晶面板分割为多个检查区域，分多次拍摄该半导体基板上的该液晶面板的红外线图像的情况下，其也能够恰当地进行缺陷的检测。
[0013] 因此，为了解决上述的问题，本发明所涉及的配线缺陷检测方法，[0014] 用于通过利用红外线相机拍摄具有多个焊盘和配线的面板来检测上述配线的缺陷，其特征在于，包含：
[0015] 存储工序，将对应关系数据存储于数据存储部，上述对应关系数据是使根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个而得到的各检查区域和上述多个焊盘中的与各检查区域对应的焊盘相对应而得到的；
[0016] 焊盘切换工序，使上述面板和上述红外线相机的相对位置变化，并且基于红外线相机的拍摄视野区域的位置和保存于上述数据存储部的上述对应关系数据，切换进行供电的焊盘；
[0017] 电压施加工序，经由在上述焊盘切换工序中切换到的焊盘向与该焊盘对应的上述配线施加规定的电压；以及
[0018] 缺陷检测工序，利用上述红外线相机拍摄包含在上述电压施加工序中施加了上述电压的配线的检查区域，检测上述配线的缺陷。
[0019] 根据上述的构成，在改变红外线相机和面板的相对位置而使用红外线相机对作为配线缺陷检测的对象的面板（漏电缺陷基板）且是具有比红外线相机的拍摄视野区域大的区域的面板进行拍摄时，能够根据该相对位置的变化仅向红外线相机的拍摄视野的区域所包含的面板的各个检查区域施加电压来使其发热。
[0020] 另外，由于这样仅向某检查区域施加电压使其发热来拍摄该某检查区域，因此，在不同于该某检查区域的尚未进行红外线检查的检查区域中，面板不会发热至红外线检查中会产生故障的程度。
[0021] 因此，即使是在对无法完全进入1个拍摄视野区域的比较大型的面板（例如60英寸的液晶面板）利用电压施加会导致发热这一点来检测该面板的配线缺陷的情况下，在各检查区域中也能够得到缺陷的检测所需的温度上升，能够恰当地检测缺陷。
[0022] 另外，本发明所涉及的配线缺陷检测方法的一个方式优选在上述的构成的基础上，
[0023] 作为上述存储工序的前工序，
[0024] 包含：对应关系作成工序，根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个检查区域，从上述多个焊盘中推算出与各检查区域对应的焊盘，使检查区域和与该检查区域对应的焊盘相对应，作成上述对应关系数据。
[0025] 通过包含上述对应关系作成工序，在进行具有未预先将与红外线相机的对应关系存储于数据存储部的焊盘的面板的配线缺陷检测时，能够使将面板分割而得到的多个检查区域分别和与该各个检查区域对应的焊盘相对应。
[0026] 因此，配线缺陷检测装置不会成为受限于大小已定的面板的装置或受限于已定的拍摄视野范围和与检查区域对应的焊盘的装置，能够在每次检查时或者根据需要作成对应关系数据，实现良好的分割检测。
[0027] 另外，本发明所涉及的配线缺陷检测方法的一个方式优选在上述的构成的基础上，作为上述对应关系作成工序的前工序，包含：
[0028] 检查区域数判断工序，根据上述面板的大小和上述红外线相机的拍摄视野区域的大小，判断是否必须将面板分割为多个检查区域；以及
[0029] 检查区域决定工序，在上述检查区域数判断工序中判断为必须分割为多个检查区域的情况下，决定各检查区域的大小。
[0030] 通过包含上述检查区域数判断工序和上述检查区域决定工序，在对未决定各检查区域的大小的液晶面板进行配线缺陷检测时，能够根据液晶面板的大小和红外线相机的拍摄视野区域的大小决定各检查区域的大小。
[0031] 另外，本发明所涉及的配线缺陷检测装置的一个方式优选在上述的构成的基础上，
[0032] 在上述焊盘切换工序中，将与各焊盘连接而进行供电的探针切换为在上述电压施加工序中施加电压的探针，从而将按照红外线相机的拍摄视野区域的位置进行供电的焊盘切换为与检查区域对应的焊盘。
[0033] 通过包含上述焊盘切换工序，能够仅向与红外线相机的拍摄视野区域所包含的液晶面板的各检查区域对应的焊盘经由对应的探针进行供电，从而仅使各检查区域发热。
[0034] 另外，为了解决上述问题，本发明所涉及的配线缺陷检测装置，
[0035] 用于通过利用红外线相机拍摄具有多个焊盘和配线的面板来检测上述配线的缺陷，其特征在于，具备：
[0036] 上述红外线相机；
[0037] 数据存储部，其保存对应关系数据，上述对应关系数据是使根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个而得到的各检查区域和上述多个焊盘中的与各检查区域对应的焊盘相对应而得到的；
[0038] 移动单元，其使上述面板和上述红外线相机的相对位置变化；
[0039] 焊盘切换单元，其基于利用上述移动单元移动上述相对位置的红外线相机的拍摄视野区域的位置和保存于上述数据存储部的上述对应关系数据，切换进行供电的焊盘；
[0040] 电压施加单元，其经由被上述焊盘切换单元切换到的焊盘向与该焊盘对应的配线施加规定的电压；以及
[0041] 缺陷检测单元，其利用上述红外线相机拍摄包含由上述电压施加单元施加了上述电压的配线的检查区域，检测上述配线的缺陷，
[0042] 上述焊盘切换单元和上述缺陷检测单元设置于控制部。
[0043] 根据上述的构成，在改变红外线相机和面板的相对位置而使用红外线相机对作为配线缺陷检测的对象的面板（漏电缺陷基板）且是具有比红外线相机的拍摄视野区域大的区域的面板进行拍摄时，能够根据该相对位置的变化仅向红外线相机的拍摄视野的区域所包含的面板的各个检查区域施加电压来使其发热。
[0044] 另外，由于这样仅向某检查区域施加电压使其发热来拍摄该某检查区域，因此在不同于该某检查区域的尚未进行红外线检查的检查区域中，面板不会发热至红外线检查中会产生故障的程度。
[0045] 因此，即使是在对无法完全进入1个拍摄视野区域的比较大型的面板（例如60英寸的液晶面板）利用电压施加会导致发热这一点检测该面板的配线缺陷的情况下，在各检查区域中，也能够得到缺陷的检测所需的温度上升，能够恰当地检测缺陷。
[0046] 另外，本发明所涉及的配线缺陷检测装置的一个方式优选在上述的构成的基础上，
[0047] 还具备：对应关系作成部，其根据上述红外线相机的拍摄视野区域将上述面板分割为多个检查区域，从上述多个焊盘中推算出与各检查区域对应的焊盘，使检查区域和与该检查区域对应的焊盘相对应，作成上述对应关系数据，
[0048] 上述数据存储部保存上述对应关系作成部作成的上述对应关系数据，[0049] 上述对应关系作成部设置于上述控制部。
[0050] 通过包含上述对应关系作成单元，在进行具有未预先将与红外线相机的对应关系存储于数据存储部的焊盘的面板的配线缺陷检测时，能够使将面板分割而得到的多个检查区域分别和与该各个检查区域对应的焊盘相对应。
[0051] 因此，配线缺陷检测装置不会成为受限于大小已定的面板的装置或受限于已定的拍摄视野范围和与检查区域对应的焊盘的装置，能够在每次检查时或者根据需要作成对应关系数据，实现良好的分割检测。
[0052] 另外，本发明所涉及的配线缺陷检测装置的一个方式优选在上述的构成的基础上，
[0053] 在上述对应关系作成部中设置有：
[0054] 检查区域数判断单元，其根据上述面板的大小和上述红外线相机的拍摄视野区域的大小判断是否必须将面板分割为多个检查区域；以及
[0055] 检查区域决定单元，其在由上述检查区域数判断单元判断为必须分割为多个检查区域的情况下，决定各检查区域的大小。
[0056] 通过包含上述检查区域数判断单元和上述检查区域决定单元，在对未决定各检查区域的大小的液晶面板进行配线缺陷检测时，能够根据液晶面板的大小和红外线相机的拍摄视野区域的大小决定各检查区域的大小。
[0057] 另外，本发明所涉及的配线缺陷检测装置的一个方式优选在上述的构成的基础上，
[0058] 具备与上述焊盘连接而进行供电的探针，
[0059] 上述焊盘切换单元通过切换为使用上述电压施加单元施加电压的上述探针，将按照红外线相机的拍摄视野区域的位置进行供电的焊盘切换为与检查区域对应的焊盘。
[0060] 通过包含上述焊盘切换单元，能够仅向与红外线相机的拍摄视野区域所包含的液晶面板的各检查区域对应的焊盘经由对应的探针进行供电，从而仅使各检查区域发热。
[0061] 发明效果
[0062] 如上所示，根据本发明所涉及的液晶面板用配线缺陷检测方法和配线缺陷检测装置，仅向红外线相机的拍摄视野区域所包含的液晶面板的各检查区域施加电压来使其发热，因此，在未进行用于配线缺陷检测的红外线检查的其它检查区域中，液晶面板不会过度发热。即，在未进行用于配线缺陷检测的红外线检查的其它检查区域中，液晶面板的温度不会过度上升。从而，即使在液晶面板的下一检查区域中进行用于配线缺陷检测的红外线检查时，向液晶面板的焊盘立刻供电而使液晶面板发热了，也能够得到缺陷的检测所需的温度上升，能够恰当地检测缺陷。附图说明
[0063] 图1是示出本发明所涉及的配线缺陷检测装置的一个方式的构成的框图和示出具有利用该装置进行缺陷检测的液晶面板的母基板的构成的立体图。
[0064] 图2是示出本发明所涉及的配线缺陷检测装置的一个方式的构成的立体图。
[0065] 图3是利用本发明所涉及的配线缺陷检测装置进行缺陷检测的液晶面板和该装置所具备的探测器的俯视图。
[0066] 图4是示出本发明的一个实施方式所涉及的配线缺陷检测方法的流程图。
[0068] 图6是示出本发明的一个实施方式所涉及的配线缺陷检测方法的概要的图。
[0069] 图7是示出本发明的其它实施方式所涉及的配线缺陷检测方法的流程图。
[0070] 图8是本发明的一个实施方式所涉及的液晶面板的概略图。
[0071] 图9是本发明的其它实施方式所涉及的液晶面板的概略图。
[0072] 图10是示出本发明中使用的短路路径的示意图。
具体实施方式
[0073] 〔实施方式1〕
[0074] 参照图1～图5和图8来说明本发明所涉及的配线缺陷检测装置和配线缺陷检测方法的一个实施方式。
[0075] （配线缺陷检测装置的构成）
[0076] 图1的（a）是示出本实施方式的配线缺陷检测装置100的构成的框图，图1的（b）是作为使用配线缺陷检测装置100进行配线缺陷检测的对象的母基板1的立体图。
[0077] 配线缺陷检测装置100能够在形成于图1的（b）所示的母基板1上的多个液晶面板2（面板）中检测配线等的缺陷。液晶面板2能够应用60英寸程度的比较大型的面板。
[0078] 如图1的（a）所示，配线缺陷检测装置100具备：探测器3，其用于与液晶面板2导通；以及探测器移动单元4，其使探测器3在各液晶面板2上移动。另外，配线缺陷检测装置100具备：红外线相机5，其用于取得红外线图像；以及相机移动单元6，其使红外线相机5在液晶面板2上移动。配线缺陷检测装置100还具备控制探测器移动单元4和相机移动单元6的控制部7（焊盘切换单元、缺陷检测单元）。
[0079] 上述探测器3连接有：电阻测定部8，其用于测定液晶面板2的配线间的电阻；以及电压施加部9（电压施加单元），其用于向液晶面板2的配线间施加电压。这些电阻测定部8和电压施加部9由控制部7控制。
[0080] 上述控制部7具备取得液晶面板2上的各检查区域和与其对应的焊盘（后述）的关系的对应关系取得部（未图示），连接到存储配线间的电阻值和图像数据的数据存储部10。
[0081] 图2是示出本实施方式的配线缺陷检测装置100的构成的立体图。在配线缺陷检测装置100中，如图2所示，在基台上设置有对准台11，构成为对准台11能够载置母基板1。可与探测器移动单元4和相机移动单元6的XY坐标轴平行地对载置有母基板1的对准台11进行位置调整。这时，在对准台11的位置调整中使用设置于对准台11的上方的用于确认母基板1的位置的光学相机12。
[0082] 上述探测器移动单元4能滑动地设置于配置在对准台11的外侧的导轨13a。另外，在探测器移动单元4的主体侧还设置有导轨13b和13c，安装部14a设置为能够沿着这些导轨13在XYZ的各坐标方向移动。在该安装部14a中搭载有与液晶面板2对应的探测器3。
[0083] 上述相机移动单元6能滑动地设置于配置在探测器移动单元4的外侧的导轨13d。另外，在相机移动单元6的主体上还设置有导轨13e和13f，3个部位的安装部14b、14c和
14d能够沿着这些导轨13在XYZ的各坐标方向各自移动。
14d能够沿着这些导轨13在XYZ的各坐标方向各自移动。
[0084] 在本实施方式中，配线缺陷检测装置100所具备的红外线相机5有2种。一种是宏观测定用的红外线相机5a，另一种是微观测定用的红外线相机5b。
[0085] 在配线缺陷检测装置100的安装部14c中搭载有宏观测定用的红外线相机5a，在安装部14b中搭载有微观测定用的红外线相机5b，另外，在安装部14d中搭载有光学相机16。
[0086] 宏观测定用的红外线相机5a是视野扩展至520×405mm程度的能进行宏观测定的红外线相机。宏观测定用的红外线相机5a为了扩展视野，例如组合4台红外线相机而构成。即，每1台宏观测定用的红外线相机的视野为母基板1的大概1/9。
[0087] 另外，微观测定用的红外线相机5b是视野小至16×12mm程度但能进行高分辨率的摄影的能进行微观测定的红外线相机。
[0088] 此外，在相机移动单元6中，也能够追加安装部，而搭载用于修正缺陷部位的激光照射装置。通过搭载激光照射装置，能够在确定缺陷部的位置后，向缺陷部照射激光从而连续地进行缺陷修正。
[0089] 探测器移动单元4和相机移动单元6分别设置于独立的导轨13a和13d。因此，能够在对准台11的上方在X坐标方向互不干扰地移动。从而，能够在维持使探测器3接触液晶面板2的状态下，使红外线相机5a、5b和光学相机16在液晶面板2上移动。
[0090] 图3（a）是形成于母基板1的多个液晶面板2中的1个液晶面板2的俯视图。如图3（a）所示，在各液晶面板2中形成有：在扫描线和信号线交叉的各交点形成有TFT的像素部17；以及与扫描线和信号线分别连接的周边电路部18。在液晶面板2的缘部设置有焊盘19a～19d，焊盘19a～19d与像素部17或者周边电路部18的配线相连。此外，关于焊盘19，不限于设置在如图3（a）所示的4方向（19a～19d），例如也可以是设置为3方向（例如19a、19b和19d）。
[0091] 图3（b）是用于与配设于液晶面板2的焊盘19a～19d导通的探测器3（电压施加单元）的俯视图。探测器3呈与图3（a）所示的液晶面板2的大小为大致相同大小的框状的形状，在与液晶面板2的焊盘19a～19d对应的位置具备探针21a～21d。
[0092] 探针21a～21d能够通过继电器通断切换（未图示）使每一个探针21单独地与图1的（a）所示的电阻测定部8和电压施加部9连接。因此，探测器3能够选择性地连接与焊盘19a～19d相连的多个配线，或者一并连接多个配线。
[0093] 如上所述，探测器3呈与液晶面板2大致相同大小的框的形状，因此，在将焊盘19a～19d和探针21a～21d的位置对准时，能够从探测器3的框的内侧使用光学相机16确认该位置。
[0094] 本实施方式所涉及的配线缺陷检测装置100具备探测器3和与探测器3连接的电阻测定部8，能够使探测器3与液晶面板2导通，测定后述的相邻的各配线间的电阻值等。
[0095] 另外，本实施方式所涉及的配线缺陷检测装置100具备：探测器3；与探测器3连接的电压施加部9；以及红外线相机5。并且，在经由探测器3向液晶面板2的配线或者配线间施加电压的前后，使用红外线相机5测定液晶面板2的温度。
[0096] 具备这种构成的本实施方式的配线缺陷检测装置100为如下方式：即使在与红外线相机5的拍摄视野范围的大小相比，液晶面板2的大小例如像上述的60英寸这样大的情况下，也能够实现利用拍摄的缺陷检测。详细内容后述，但之所以能够实现这一点，是因为按照红外线相机5的拍摄视野范围，将液晶面板2分割为多个检查区域，一边使红外线相机5移动，一边进行液晶面板2的全部区域的缺陷检测。其中，本发明的特征特别在于，在通过施加电压使某检查区域（即，某拍摄区域）发热时，使未检查区域尽可能不发热。从而，在红外线相机5移动而新的检查区域成为了检查对象时能够从该检查区域高精度地取得发热数据，因而，能进行准确的缺陷检测。
[0097] 以下，详述使用了本实施方式的配线缺陷检测装置100的缺陷检测。
[0098] 特别是，在本实施方式的配线缺陷检测装置100中，能够利用1台装置兼顾电阻检查和红外线检查来进行缺陷检测。
[0099] （配线缺陷检测方法）
[0100] 图4是使用了本实施方式所涉及的配线缺陷检测装置100的配线缺陷检测方法的流程图。
[0101] 本实施方式的配线缺陷检测方法包含：
[0102] （i）存储工序，按照红外线相机的拍摄视野区域将液晶面板2分割为多个检查区域，推算出与各检查区域对应的焊盘，将使检查区域和与其对应的焊盘相对应而得到的对应关系数据存储于数据存储部；
[0103] （ii）焊盘切换工序，使面板和红外线相机的相对位置变化，并且基于保存于上述存储部的上述对应关系数据，将按照红外线相机的拍摄视野区域的位置进行供电的焊盘19切换为与该检查区域R对应的焊盘19；
[0104] （iii）电压施加工序，向在上述焊盘切换工序中切换到的焊盘19供电，向与该焊盘19对应的配线施加规定的电压；以及
[0105] （iv）缺陷检测方法，使用红外线相机5拍摄在上述电压施加工序中施加了上述电压的检查区域，从而检测缺陷。
[0106] 在本实施方式的配线缺陷检测方法中，对形成于图1的（b）所示的母基板1的多个液晶面板2中的每一个液晶面板，根据步骤S1～步骤S20的步骤依次实施配线缺陷检测。
[0107] 以下，说明步骤S1～步骤S20的各步骤。
[0108] 在步骤S1中，将母基板1载置于图2所示的配线缺陷检测装置100的对准台11，将母基板1的位置调整为与XY坐标轴平行。
[0109] 在步骤S2中，利用图2所示的探测器移动单元4将探测器3移动到在步骤S1中进行了位置调整的母基板1的某液晶面板2的上部，使上下左右的探针21a～21d与液晶面板2的上下左右的焊盘19a～19d接触。
[0110] 在步骤S3中，继步骤S2之后，与各种缺陷的检测模式对应地选择用于进行电阻检查的配线间，进行要导通的探针21的切换。
[0111] 在此，使用图5（a）～（c）来说明各种缺陷的检测模式。在图5（a）～（c）中，作为一例，示意性地示出像素部17所产生的缺陷部23（配线短路部）的位置。
[0112] 图5（a）示出例如在像扫描线和信号线那样配线X和配线Y上下交叉的液晶面板中，在该交叉部分中配线X和配线Y发生了短路的缺陷部23。将要导通的探针21切换为图3（b）所示的上侧的探针21a和左侧的探针21d的组或者右侧的探针21b和下侧的探针21c的组，关于图5（a）的配线X1～X10和配线Y1～Y10以1对1测定配线间的电阻值，从而能够确定缺陷部23的有无。今后，将向该配线X-配线Y施加电压来进行缺陷检测的缺陷检测模式称为“缺陷检测模式A”。
[0113] 图5（b）示出例如在像扫描线和辅助电容线那样的相邻的配线X的配线间发生了短路的缺陷部23。对于这种缺陷部23，能够将图3（b）所示的要导通的探针21切换为右侧的探针21b的奇数编号和左侧的探针21d的偶数编号的组，测定配线X1～X10的相邻的配线间的电阻值，从而确定有缺陷部23的配线。今后，将向该配线X-X施加电压来进行缺陷检测的缺陷检测模式称为“缺陷检测模式B”。
[0114] 图5（c）示出例如在像信号线和辅助电容线那样的相邻的配线Y的配线间发生了短路的缺陷部23。对于这种缺陷部23，能够将图3（b）所示的要导通的探针21切换为上侧的探针21a中的相邻的探针的对（奇数编号的探针21a及其旁边的偶数编号的探针21a的组），或者切换为下侧的探针21c中的相邻的探针的对（奇数编号的探针21c及其旁边的偶数编号的探针21c的组），测定配线Y1～Y10的相邻的配线间的电阻值，从而确定有缺陷部23的配线。今后，将向该配线Y-Y施加电压来进行缺陷检测的缺陷检测模式称为“缺陷检测模式C”。
[0115] 在步骤S4中，使在步骤S3中切换到的探针21导通，测定并取得所选择的配线间的电阻值。将取得的电阻值与所选择的配线间的信息一并存储于数据存储部10。
[0116] 在步骤S5中，判断在缺陷检测模式A、B和C中的全部模式中电阻值的测定是否已结束。例如，假设按缺陷检测模式A、B和C的顺序进行电阻值的测定。在仅缺陷检测模式A中的电阻值的测定已结束的情况下，返回步骤S3，将探针21切换为缺陷检测模式B用的，在随后的步骤S4中进行电阻值的测定。在缺陷检测模式A和B中的电阻值的测定已结束的情况下，返回步骤S3，将探针切换为缺陷检测模式C用的，在随后的步骤S4中进行电阻值的测定。当缺陷检测模式A、B和C中的全部模式中电阻值的测定结束时，移至随后的步骤S6。
[0117] 在步骤S6中，判断在检查中的液晶面板2中是否存在需要进行红外线检查的缺陷。
[0118] 首先，将在步骤S4中取得的电阻值和预先存储于数据存储部10的电阻检查阈值进行比较。在此，在步骤S4中取得的电阻值比预先存储于数据存储部10的电阻检查阈值大的情况下，能够确定该检查中的液晶面板2没有缺陷，移至后述的步骤S19。另一方面，在步骤S4中取得的电阻值为预先存储于数据存储部10的电阻检查阈值以下的情况下，能够确定在该检查中的液晶面板2中在配线间有缺陷，移至随后的步骤S7。
[0119] 例如，如图5（a）所示，在配线X和配线Y交叉的部位产生缺陷部23的情况下，利用配线间的电阻检查，可检测出配线X4和配线Y4有异常，因此连缺陷部23的位置都能够确定。因此，在图5（a）所示的缺陷部23的情况下，不一定需要利用红外线检测确定其位置（步骤S6）。即，如果按配线X和配线Y的全部组合中的每个组合进行电阻检查，则也能够进行位置确定，因此不需要进行红外线检测。但是，组合数是庞大的，因此需要长时间。例如，在全高清用液晶面板的情况下，配线X为1080条，配线Y为1920条，因此全部组合约为207万。若按每个这种组合进行电阻检查，则节拍变为长时间，检测处理能力大幅变低，并不现实。因此，将配线X和配线Y的全部组合统一为若干来进行电阻检查，从而能够削减电阻检查次数。例如，如果在统一为一组的配线X和统一为一组的配线Y之间进行电阻检查，则该电阻检查次数仅为1次。然而，利用电阻检查能够检测配线间的短路，但无法确定位置。
因此，需要利用红外线检测确定缺陷部23的位置。
因此，需要利用红外线检测确定缺陷部23的位置。
[0120] 另一方面，在如图5（b）或者图5（c）那样在相邻的配线间产生缺陷部23的情况下，能够确定一对配线例如配线X3和配线X4之间有缺陷部。但是，在该配线的长度方向上无法确定缺陷部23的位置，因此需要利用红外线检测确定缺陷部23的位置。
[0121] 相邻的配线间的电阻检查是庞大的数量，因此需要长时间。例如，在全高清用液晶面板的情况下，相邻的配线X间的电阻检查次数为1079，相邻的配线Y间的电阻检查次数为1919。在如图5（b）的情况那样的相邻的配线X间的电阻检查的情况下，如果在全部的X奇数编号和全部的X偶数编号之间进行电阻检查，则该电阻检查次数仅为1次。在如图5（c）的情况那样的相邻的配线Y间的电阻检查的情况下，如果在全部的Y奇数编号和全部的Y偶数编号之间进行电阻检查，则该电阻检查次数仅为1次。然而，利用电阻检查能够检测配线间的短路，但无法确定位置。因此，需要利用随后的步骤S7以后的红外线检测确定缺陷部23的位置。
[0122] 在此，在本实施方式中，如图6所示，将1个液晶面板2分割为左右2个检查区域（第一检查区域R1和第二检查区域R2），在各个检查区域中进行利用红外线相机5的拍摄和缺陷检测。详细内容如下。
[0123] 在步骤S7（存储工序）中，根据作为检查对象的液晶面板2的大小和红外线相机5的拍摄视野范围的大小，推算出与各检查区域对应的进行供电的焊盘，取得使各检查区域和焊盘的关系相对应而得到的对应关系数据，将其保存于数据存储部10（存储工序）。
[0124] 在步骤S8中，使用图1所示的相机移动单元6，将红外线相机5移动到液晶面板2的第一检查区域R1。
[0125] 在步骤S9中，从缺陷检测模式A、B和C中选择1个需要进行红外线检查的缺陷检测模式。具体地说，选择1个与在步骤S4中存储于数据存储部10的存在缺陷的配线间对应的缺陷检测模式。
[0126] 在步骤S10中，基于在步骤S7中保存的对应关系数据、在步骤S8中移动的红外线相机5的位置以及在步骤S9中决定的缺陷检测模式的信息，决定供电中使用的探针。
[0127] 具体地说，在缺陷检测模式A中，能够检测如图5（a）所示的那样的缺陷部23。当选择缺陷检测模式A时，为了仅向图3（a）所图示的上下左右的焊盘19a～19d中的左侧的焊盘19d以及上侧的焊盘19a中的与第一检查区域R1对应的一部分供电，将图3（b）所图示的探针21a～21d中的探针21d以及与第一检查区域R1对应的探针21a的一部分选择/决定为供电用的探针。具体地说，切换为探针21d和图8所示的与焊盘19a1至19a5对应的探针21a1至21a5。向图8所示的与焊盘19a1至19a5对应的探针21a1至21a5中的各个探针和与焊盘19d1至19d10对应的探针21d1至21d10的各个探针之间施加后述的电压，从而，与缺陷检测模式A对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0128] 在缺陷检测模式B中，能够检测如图5（b）所示的那样的缺陷部23。在选择了缺陷检测模式B的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至19d的中的焊盘19d供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的探针21d。更具体地说，向图8所示的与焊盘19d1至19d10中的相邻的焊盘的组（例如，19d1和19d2的组、19d2和19d3的组等）对应的探针21之间（21d1和21d2之间、21d2和21d3之间等）施加电压。例如可以向探针21d1、21d3和21d5统一施加0伏特，向与各自对应的21d2、21d4和21d6统一施加30伏特。从而，与缺陷检测模式B对应的缺陷部23发热，红外线相机5能拍摄红外线图像。
[0129] 在缺陷检测模式C中，能够检测如图5（c）所示的那样的缺陷部23。在选择了缺陷检测模式C的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至19d中的焊盘19a供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的探针21a。更具体地说，向图8所示的与焊盘19a1至19a5中的相邻的焊盘的组（例如，19a1和19a2的组、19a2和19a3的组等）对应的探针21之间（21a1和21a2之间、21a2和21a3之间等）施加电压。例如可以向探针21a1、21a3和21a5统一施加0伏特，向与各自对应的21a2、21a4和21a6统一施加30伏特。
从而，与缺陷检测模式C对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
从而，与缺陷检测模式C对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0130] 在步骤S11中，基于在步骤S4中存储于数据存储部10的电阻值设定向液晶面板2的配线间施加的电压值。
[0131] 具体地说，在步骤S11中，设定与在步骤S4中取得的电阻值成正比的施加电压V（伏特）的电压值。
[0132] 即，在本实施方式的步骤S6中，使施加电压V（伏特）由以下的式（1）：
[0133] [数1]
[0134] V＝m×R (1)
[0135] 其中，m:最大电流值，R:电阻(欧姆)
[0136] 来设定。
[0138] 另外，在对算出的电压值也事先设定有最大值（例如，50伏特），该设定的最大电压值比由上述式（1）算出的电压值大的情况下，在该步骤S11中，设定的电压值不是根据上述式（1）算出的电压值，而是最大电压值。从而，流过液晶面板2的配线间的电流的电流值比最大电流值小。
[0139] 在此，电流I（安）为下式（2）：
[0140] [数2]
[0141] I＝V/R＝(m×R)/R＝m (2)
[0142] 即，通过适当地决定施加电压，能够使电流固定。
[0143] 在此，形成于基板的配线的电阻值R为下式（3）：
[0144] [数3]
[0145] R＝ρ×L/A (3)
[0146] 其中，ρ:电阻率，L:配线长度(米)，A:截面积(平方米)
[0147] 电阻率ρ和截面积A是由配线的种类和位置决定的常量。因此，每单位长度的配线的电阻值R/L=ρ/A也为常量。即，若将按每个配线的种类和位置赋予的编号设为i，则配线i的每单位长度的电阻值r（i）由下式（4）：
[0148] [数4]
[0149] r(i)＝ρ(i)/A(i)＝恒定 (4)
[0150] 其中，ρ(i):配线i的电阻率，A(i):配线i的截面积
[0151] 来表示。
[0152] 在此，若考虑每单位时间的发热量J（焦耳）由以下的式（5）：
[0153] [数5]
[0154] J＝W×T＝W＝V×I＝I2×R＝V2/R (5)
[0155] 其中，W:功耗(瓦特)，T:时间(秒)，I:电流(安)
[0156] 来表示，则配线i的每单位长度的配线i的发热量根据上述式（2）、（4）和（5），成为下式（6）：
[0157] [数6]
[0158] W(i)＝I2×r(i)＝m2×r(i)＝恒定 (6)
[0159] 。
[0160] 在此，图10是用于说明短路路径的图，是薄膜晶体管基板的电配线图的一例。图10的薄膜晶体管基板是如下基板：扫描线（配线）31～35和信号线（配线）41～45格子状地配置在玻璃基板上，在各交点连接有未图示的薄膜晶体管和透明像素电极，整体上形成有5×5像素。将该薄膜晶体管基板和未图示的共用电极基板平行配置，向其间封入液晶而得到的面板是液晶面板。另外，在薄膜晶体管基板上，如图10所示，将扫描线的各引出线
31p～35p的前端部通过共用线30共同连接来防止静电破坏。这对于信号线也是同样的。
在图10所示的薄膜晶体管基板中，在扫描线33和信号线43之间形成有短路部位50。在这种薄膜晶体管基板中，若考虑短路路径分为引出线33p→扫描线33→短路部位50→信号线43→引出线43p的情况，则能够使每单位长度的扫描线33和信号线43的发热量均恒定。
31p～35p的前端部通过共用线30共同连接来防止静电破坏。这对于信号线也是同样的。
在图10所示的薄膜晶体管基板中，在扫描线33和信号线43之间形成有短路部位50。在这种薄膜晶体管基板中，若考虑短路路径分为引出线33p→扫描线33→短路部位50→信号线43→引出线43p的情况，则能够使每单位长度的扫描线33和信号线43的发热量均恒定。
[0161] 因此，与短路部位的电阻的大小无关地，预先适当地决定常量m，从而，能够利用红外线图像稳定地识别扫描线33和信号线43。
[0162] 并且，进一步解析该识别的配线部分，确定扫描线33和信号线43发生了短路的部分，从而能够确定短路部位。若短路部位的电阻值高，则短路部位的发热量变大，因此能够从红外线图像容易地确定短路部位。
[0163] 另外，基于配线的电阻值决定电压时，控制部7每次执行计算上述式（1）的处理即可。或者，将电阻值和电压的关系预先存储为表，控制部7每次参照该表，根据电阻值决定电压即可。
[0164] 即，基于式（1），将与电阻值成正比的施加电压V（伏特）施加到液晶面板2，从而能够使每单位时间的发热量恒定。
[0165] 根据基板的种类或者基板上的缺陷的发生位置等短路原因的不同，例如包含如图5所示的那样的缺陷部23的短路路径的电阻值会较大变动。然而，只要进行该步骤S11，就能够使包含缺陷的短路路径的每单位时间的发热量恒定。由于该发热量恒定，使得在缺陷的电阻值大的情况下，缺陷自身良好地发热，在缺陷的电阻值小的情况下，短路路径的配线部良好地发热。因此，在任何情况下的红外线检查中均能够容易地检测缺陷。
[0166] 在步骤S12中，首先向在步骤S9中决定的探针21施加在步骤S11中设定的由式（1）表示的电压（电压施加工序）。在此，在步骤S8中移动到存在检查对象的缺陷的第一检查区域R1的红外线相机5由控制部7控制为与该电压向探针21的施加联动。从而，在该电压施加到探针21而缺陷开始发热的同时，红外线相机5开始该缺陷的红外线图像的拍摄。并且，使用缺陷发热前的红外线图像和缺陷发热后的红外线图像，基于该红外线图像的差值图像（即，电压施加前后的液晶面板的温度差）进行红外线检查，将超过规定的温度差的发热部位判断为包含缺陷的配线间。通过以上的工序完成使用了宏观测量用的红外线相机
5a的发热部位的确定。接着，将红外线相机5切换为微观测定用的红外线相机5b，使微观测量用的红外线相机5b移动从而使发热部位位于微观测量用的红外线相机5b的视野内，而能够高精度地确定缺陷的坐标位置或者进行关于修正所需的形状等信息的测量。在使用了该微观测定用的红外线相机5b的微观测定中，不仅能确定线缺陷的位置，还能确定点缺陷的位置（缺陷检测工序）。此外，在该实施方式中，将规定的温度差设定为1度。
5a的发热部位的确定。接着，将红外线相机5切换为微观测定用的红外线相机5b，使微观测量用的红外线相机5b移动从而使发热部位位于微观测量用的红外线相机5b的视野内，而能够高精度地确定缺陷的坐标位置或者进行关于修正所需的形状等信息的测量。在使用了该微观测定用的红外线相机5b的微观测定中，不仅能确定线缺陷的位置，还能确定点缺陷的位置（缺陷检测工序）。此外，在该实施方式中，将规定的温度差设定为1度。
[0167] 在步骤S13中，判断是否在需要进行红外线检查的全部的缺陷检测模式中进行了红外线检查。在按全部的缺陷检测模式进行了红外线检查的情况下，移至下一步骤S14。在没有按全部的缺陷检测模式进行红外线检查的情况下，返回步骤S9，重复各步骤。
[0168] 在步骤S14中，使用图1所示的相机移动单元6，将红外线相机5从液晶面板2的第一检查区域R1移动到第二检查区域R2。
[0169] 在步骤S15中，从缺陷检测模式A、B和C中选择1个要实施的缺陷检测模式。具体地说，选择1个与在步骤S4中存储于数据存储部10的存在缺陷的配线间对应的缺陷检测模式。
[0170] 在步骤S16中，设定与在步骤S11中设定的电压值相同的电压值。即，设定由式（1）表示的电压的电压值。
[0171] 在步骤S17中，基于在步骤S7中保存的对应关系数据、在步骤S14中移动的红外线相机5的位置以及在步骤S15中决定的缺陷检测模式的信息，决定供电中使用的探针，利用继电器通断切换，从在步骤S10中决定的探针进行切换。
[0172] 具体地说，在步骤S15中选择了缺陷检测模式A的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的焊盘19b和与第二检查区域R2对应的焊盘19a的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的探针21b和与第二检查区域R2对应的探针21a的一部分。具体地说，切换为图8所示的与焊盘19a6至19a10对应的探针21a6至21a10中的各个探针和与焊盘19b1至19b10对应的探针21b1至21b10中的各个探针。
[0173] 在步骤S15中选择了缺陷检测模式B的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至19d中的焊盘19b供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的探针21b。具体地说，切换为图8所示的与焊盘19b1至19b10中的相邻的焊盘的组（例如，19b1和19b2的组、19b2和19b3的组等）对应的探针21的组（例如，21b1和21b2的组、21b2和
21b3的组等）。
21b3的组等）。
[0174] 在步骤S15中选择了缺陷检测模式C的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至19d中的焊盘19a供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的探针21a。具体地说，切换为图8所示的与焊盘19a6至19b10中的相邻的焊盘的组（例如，19a6和19a7的组、19a7和19a8的组等）对应的探针21的组（例如，21a6和21a7的组、21a7和
21a8的组等）。
21a8的组等）。
[0175] 在步骤S18中，首先向在步骤S16中切换到的探针21施加在步骤S15中设定的由式（1）表示的电压（电压施加工序）。在此，在步骤14中移动到存在检查对象的缺陷的第二检查区域R2的红外线相机5由控制部7控制为与该电压向探针21的施加联动。从而，在该电压施加到探针21而缺陷开始发热的大致同时，红外线相机开始该缺陷的红外线图像的拍摄。并且，使用缺陷发热前的红外线图像和缺陷发热后的红外线图像，基于该红外线图像的差值图像（即，电压施加前后的液晶面板的温度差）进行红外线检查，将超过规定的温度差的发热部位判断为包含缺陷的配线间。通过以上的工序完成使用了宏观测量用的红外线相机5a的发热部位的确定。
[0176] 接着，将红外线相机5切换为微观测定用的红外线相机5b，进行与上述同样的微观测定（缺陷检测工序）。此外，在该实施方式中，将规定的温度差设定为1度。
[0177] 在此，一边参照图5和图8，一边说明具体的电压施加方法。
[0178] 在步骤S15中选择了缺陷检测模式A的情况下，即在检测如图5（a）所示的那样的缺陷部23的情况下，向图8所示的与焊盘19a6至19a10对应的探针21a6至21a10中的各个探针和与焊盘19b1至19b10对应的探针21b1至21b10中的各个探针之间施加电压，从而，与缺陷检测模式A对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0179] 在步骤S15中选择了缺陷检测模式B的情况下，即在检测如图5（b）所示的那样的缺陷部23的情况下，向图8所示的与焊盘19d1至19d10中的相邻的焊盘的组（例如，19d1和19d2的组、19d2和19d3的组等）对应的探针21的组（21d1和21d2的组、21d2和21d3的组等）施加电压，从而，与缺陷检测模式B对应的缺陷部23发热，红外线相机5能拍摄红外线图像。
[0180] 在步骤S15中选择了缺陷检测模式C的情况下，即在检测如图5（c）所示的那样的缺陷部23的情况下，向图8所示的与焊盘19a6至19a10中的相邻的焊盘的组（例如，19a6和19a7的组、19a7和19a8的组等）对应的探针21的组（21a6和21a7的组、21a7和21a8的组等）施加电压，从而，与缺陷检测模式C对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0181] 在步骤S19中，判断是否在需要进行红外线检查的全部的缺陷检测模式中进行了红外线检查。在按全部的缺陷检测模式进行了红外线检查的情况下，移至下一步骤S19。在没有按全部的缺陷检测模式进行红外线检查的情况下，返回步骤S14，重复各步骤。
[0182] 在步骤S20中，判断在配线缺陷检测中的母基板1上的全部60英寸液晶面板2中配线缺陷检测是否已结束。在此，在全部液晶面板2中配线缺陷检测没有结束的情况下，返回步骤S2，将探测器移动到作为下一配线缺陷检测对象的液晶面板2，重复进行配线缺陷检测。相反地，在全部液晶面板2中配线缺陷检测已结束的情况下，用于配线缺陷检测的全部工序结束。
[0183] 此外，作为本实施方式的配线缺陷检测方法的变形例，可以举出如下流程：在步骤S12和步骤S18中，仅实施电压的施加和红外线图像的拍摄，在步骤S18的紧后设置新的步骤，在该新的步骤中实施在步骤S18中拍摄的红外线图像的图像处理。
[0184] （实施方式1的作用效果）
[0185] 根据本实施方式，在改变红外线相机5和液晶面板2的相对位置对处于半导体基板（漏电缺陷基板）上的作为配线缺陷检测的对象的液晶面板2且是具有比红外线相机5的拍摄视野的范围大的范围的液晶面板2进行2次拍摄的构成中，能够根据该相对位置的变化仅向红外线相机的拍摄视野的范围所包含的液晶面板2的各个检查区域施加电压来使其发热。
[0186] 另外，由于根据该相对位置的变化仅向红外线相机5的拍摄视野的范围所包含的液晶面板的各个检查区域施加电压来使其发热，因此，在未进行用于配线缺陷检测的红外线检查的其它检查区域中，液晶面板2不会过度发热。即，在未进行用于配线缺陷检测的红外线检查的其它检查区域中，液晶面板2的温度不会过度上升。从而，在液晶面板2的下一检查区域中进行用于配线缺陷检测的红外线检查时，即使向液晶面板2的焊盘19立刻供电而使液晶面板2发热了，也能够得到缺陷的检测所需的温度上升，能够恰当地检测缺陷。
[0187] 此外，在本实施方式中，使用了根据与液晶面板2的大小一致的探测器3，但本发明不限于此，也能够与液晶面板的检查区域的位置和缺陷检测模式相应地使用不同的探测器。
[0188] 〔实施方式2〕
[0189] 参照图1～图5和图9来说明本发明所涉及的配线缺陷检测装置和配线缺陷检测方法的其它实施方式。
[0190] （配线缺陷检测装置的构成）
[0191] 说明本发明所涉及的其它实施方式。
[0192] 在该实施方式中，使用与实施方式1的装置同样的装置。
[0193] 在实施方式1中，是对将液晶面板2分割为2个而得到的检查区域分别进行用于配线缺陷检测的红外线检查的构成，而在本实施方式中，说明进一步增加了液晶面板的分割数的情况下的红外线检查。
[0194] （配线缺陷检测方法）
[0195] 图7是使用了本实施方式所涉及的配线缺陷检测装置100的配线缺陷检测方法的流程图。
[0196] 在实施方式1中，作为进行用于配线缺陷检测的红外线检查的液晶面板2，使用了将检查区域分割为2个的例如60英寸的比较大型的液晶面板，但在本实施方式中，使用自由尺寸的大型的液晶面板2。
[0197] 因此，在本实施方式中，构成为首先在实施方式1中说明的步骤7之前进行：
[0198] （a）控制部的检查区域数判断单元根据液晶面板的大小和红外线相机的拍摄视野范围的大小，判断是否必须将液晶面板分割为多个检查区域的检查区域数判断工序；以及[0199] （b）在上述检查区域数判断工序中判断为必须分割为多个检查区域的情况下，控制部的检查区域决定单元决定各检查区域的大小的检查区域决定工序。
[0200] 以下，基于步骤S100～步骤S2400来说明本实施方式的配线缺陷检测方法。
[0201] 在步骤S100中，将母基板1载置于图2所示的配线缺陷检测装置100的对准台11，将母基板1的位置调整为与XY坐标轴平行。
[0202] 在步骤S200中，利用图2所示的探测器移动单元4将探测器3移动到在步骤S1中进行了位置调整的母基板1的作为检测对象的液晶面板2的上部，使探针21a～21d与液晶面板2的焊盘19a～19d接触。
[0203] 在步骤S300中，继步骤S200之后，与各种缺陷的检测模式对应地选择用于进行电阻检查的配线间，进行要导通的探针21的切换。此处的各种缺陷的检测模式与实施方式1中记述的缺陷检测模式A、B和C相同。
[0204] 在步骤S400中，使在步骤S300中切换到的探针21导通，测定并取得所选择的配线间的电阻值。将取得的电阻值与所选择的配线间的信息一并存储于数据存储部10。
[0205] 在步骤S500中，与实施方式1同样地判断在缺陷检测模式A、B和C中的全部模式中电阻值的测定是否已结束。在全部的缺陷检测模式没有结束的情况下，返回步骤S300，重复各步骤。在全部的缺陷检测模式已结束的情况下，移至下一步骤S600。
[0206] 在步骤S600中，与实施方式1同样地判断在检查中的液晶面板2中是否存在需要进行用于配线缺陷检测的红外线检查的缺陷。在判断为没有需要进行红外线检查的缺陷的情况下，移至后述的步骤S2400。在判断为有需要进行红外线检查的缺陷的情况下，移至随后的步骤S700。
[0207] 在步骤S700（检查区域数判断工序）中，控制部的检查区域数判断单元根据作为检查对象的液晶面板2的大小和红外线相机5的拍摄视野范围的大小判断是否必须将液晶面板分割为多个检查区域。即，判断进行红外线检查时的液晶面板2上的检查区域数是1个还是纵n个×横m个的多个。
[0208] 在步骤S800（检查区域决定工序）中，在步骤S700中判断为进行红外线检查时的液晶面板2上的检查区域数是多个（n×m个）的情况下，由控制部的检查区域决定单元根据作为检查对象的液晶面板2的大小和红外线相机5的拍摄视野的范围决定各检查区域的范围。在此，是分割为纵n×横m的检查区域的液晶面板2的各检查区域，如图9所示，最左侧的列自上按顺序设为R1、R2、…、Rn，最左侧起第二列自上按顺序设为Rn+1、Rn+2、…、R2×n，并且，最右侧的列自上按顺序设为Rn×m-（n-1）、Rn×m-（n-2）、…、Rn×m。
[0209] 在步骤S900中，根据在步骤S800中求出的各检查区域的范围推算出用于对应的进行供电的焊盘19，控制部的对应关系作成部作成使各检查区域R和焊盘19的关系相对应而得到的对应关系数据（对应关系作成工序），将其存储于数据存储部10（存储工序）。另外，在该对应关系取得部中，事先将在面板内在二维分布（例如5cm间隔）的各点按每个缺陷检测模式使用上下左右的哪一焊盘19作为相关数据登录并存储于数据存储部10，在自动进行区域分割时基于红外线相机的视野中央部的登录信息和该相关数据决定要使用的焊盘。
[0210] 在步骤S1000中，使用图1所示的相机移动单元6，使红外线相机5移动到液晶面板2的图9所示的第一检查区域R1。
[0211] 在步骤S1100中，从缺陷检测模式A、B和C中选择1个需要进行红外线检查的缺陷检测模式。具体地说，选择1个与在步骤S900中存储于数据存储部10的存在缺陷的配线间对应的缺陷检测模式。
[0212] 在步骤S1200中，基于在步骤S900中存储的对应关系数据和相关数据、在步骤S1000中移动的红外线相机5的位置以及在步骤S1100中决定的缺陷检测模式的信息，决定供电中使用的探针。
[0213] 具体地说，在步骤S1100中选择了缺陷检测模式A的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第一检查区域R1对应的焊盘19a的一部分和焊盘19d的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第一检查区域R1对应的探针21a的一部分和探针21d的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19a11至19a51对应的探针21a11至21a51和与焊盘19d11至19d51对应的探针21d11至21d51。
[0214] 在步骤S1100中选择了缺陷检测模式B的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至19d中的与第一检查区域R1对应的焊盘19d的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第一检查区域R1对应的探针21d的一部分。即切换为图9所示的与焊盘19d11至19d101对应的探针21d11至21d101。
[0215] 在步骤S1100中选择了缺陷检测模式C的情况下，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至19d中的与第一检查区域R1对应的焊盘19a的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第一检查区域R1对应的探针21a的一部分。即切换为图9所示的与焊盘19a11至19a51对应的探针21a11至21a51。
[0216] 在步骤S1300中，基于在步骤S400中存储于数据存储部10的电阻值设定向液晶面板2的配线间施加的电压值。具体的电压值的设定方法与实施方式1同样。
[0217] 在步骤S1400中，首先向在步骤S1200中决定的探针21施加在步骤S1300中设定的由式（1）表示的电压。在此，在步骤S1000中移动到存在检查对象的缺陷的第一检查区域R1的红外线相机5由控制部7控制为与该电压向探针21的施加联动。从而，在该电压施加到探针21而缺陷开始发热的同时，红外线相机5开始该缺陷的红外线图像的拍摄。并且，使用缺陷发热前的红外线图像和缺陷发热后的红外线图像，基于该红外线图像的差值图像（即，电压施加前后的液晶面板的温度差）进行红外线检查，将超过规定的温度差的发热部位判断为包含缺陷的配线间。通过以上的工序完成使用了宏观测量用的红外线相机5a的发热部位的确定。接着，将红外线相机5切换为微观测定用的红外线相机5b，进行与上述同样的微观测定（缺陷检测工序）。此外，在该实施方式中，将规定的温度差设定为1度。
[0218] 在此，一边参照图5和图9，一边说明具体的电压施加方法。
[0219] 在步骤S1100中选择了缺陷检测模式A的情况下，即在检测如图5（a）所示的那样的缺陷部23的情况下，向图9所示的与焊盘19a11至19a51对应的探针21a11至21a51中的各个探针和与焊盘19d11至19d101对应的探针21d11至21d101中的各个探针之间施加电压，从而，与缺陷检测模式A对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0220] 在步骤S1100中选择了缺陷检测模式B的情况下，即在检测如图5（b）所示的那样的缺陷部23的情况下，向图9所示的与焊盘19d11至19d101对应的探针21d11至21d101中的相邻的2个探针之间（例如，21d11和21d21之间、21d41和21d51之间等）施加电压，从而，与缺陷检测模式B对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0221] 在步骤S1100中选择了缺陷检测模式C的情况下，即在检测如图5（c）所示的那样的缺陷部23的情况下，向图9所示的与焊盘19a11至19a51对应的探针21a11至21da1中的相邻的2个探针之间（例如，21a11和21a21之间、21a41和21a51之间等）施加电压，从而，与缺陷检测模式C对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0222] 在步骤S1500中，判断是否在需要进行红外线检查的全部的缺陷检测模式中进行了红外线检查。在按全部的缺陷检测模式进行了红外线检查的情况下，移至下一步骤S1600。在没有按全部的缺陷检测模式进行红外线检查的情况下，返回步骤S1100，重复各步骤。
[0223] 在步骤S1600中，使用图1所示的相机移动单元6，使红外线相机5从液晶面板2的第一检查区域R1移动到位于纵第q行（1≤q≤n）和横第r列（1≤r≤m）的第k个检查区域Rk（k=2、…、n×m）。
[0224] 在步骤S1700中，从缺陷检测模式A、B和C中选择1个需要进行红外线检查的缺陷检测模式。具体地说，选择1个与在步骤S400中存储于数据存储部10的存在缺陷的配线间对应的缺陷检测模式。
[0225] 在步骤S1800中，设定与在步骤S1200中设定的电压值相同的电压值。即，设定由式（1）表示的电压的电压值。
[0226] 在步骤S1900（探针切换工序）中，基于在步骤S900中存储的对应关系数据和相关数据、在步骤S1600中移动的红外线相机5的位置以及在步骤S1700中选择的缺陷检测模式的信息，决定供电中使用的探针，利用继电器通断切换，从在步骤S1200中决定的探针进行切换。
[0227] 具体地说，在步骤S1700中选择了缺陷检测模式A的情况下，如果上述的q是n/2以下且上述的r是m/2以下，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19a的一部分和焊盘19d的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21a的一部分和探针21d的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19a1r至19a5r对应的探针21a1r至21a5r和与焊盘19d1q至19d10q对应的探针21d1q至21d10q。另外，如果上述的q比n/2大且上述的r比m/2大，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19c的一部分和焊盘19b的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21c的一部分和探针21b的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19c1r至19c5r对应的探针21c1r至21c5r和与焊盘19b1q至19b10q对应的探针21b1q至21b10q。另外，如果上述的q是n/2以下且上述的r比m/2大，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19a的一部分和焊盘19b的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至
21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21a的一部分和探针21b的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19a1r至19a5r对应的探针21a1r至21a5r和与焊盘19b1q至19b10q对应的探针21b1q至21b10q。另外，如果上述的q比n/2大且上述的r是m/2以下，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19c的一部分和焊盘19d的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21c的一部分和探针21d的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19c1r至19c5r对应的探针21c1r至21c5r和与焊盘19d1q至19d10q对应的探针21d1q至21d10q。
21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21a的一部分和探针21b的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19a1r至19a5r对应的探针21a1r至21a5r和与焊盘19b1q至19b10q对应的探针21b1q至21b10q。另外，如果上述的q比n/2大且上述的r是m/2以下，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19c的一部分和焊盘19d的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21c的一部分和探针21d的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19c1r至19c5r对应的探针21c1r至21c5r和与焊盘19d1q至19d10q对应的探针21d1q至21d10q。
[0228] 此外，不限于使用上下左右的焊盘中的靠近检查区域Rk的焊盘的上述的方式，也可以总是使用上下中的一方且总是使用左右中的一方这一方式，从而使未检查区域不发热。例如，也可以设为如下方式：不向图3（a）所图示的焊盘19c供电，而总是向图3（a）所图示的焊盘19a中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19a的一部分供电，且不向图3（a）所图示的焊盘19b供电，而总是向图3（a）所图示的焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19d的一部分供电。
[0229] 在步骤S1700中选择了缺陷检测模式B的情况下，如果上述的r是m/2以下，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19d的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21d的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19d1q至19d10q对应的探针21d1q至21d10q。另一方面，如果上述的r比m/2大，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19b的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21b的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19b1q至19b10q对应的探针21b1q至21b10q。此外，即使是在上述的r比m/2大的情况下，也可以与r是m/2以下的情况同样地，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19d的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21d的一部分。
[0230] 在步骤S1700中选择了缺陷检测模式C的情况下，如果上述的q是n/2以下，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19a的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21a的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19a1r至19a5r对应的探针21a1r至21a5r。另一方面，如果上述的q比n/2大，则为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19c的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21c的一部分。即，切换为图9所示的与焊盘19c1r至19c5r对应的探针21c1r至21c5r。此外，即使是在上述的q比n/2大的情况下，也可以与q为n/2以下的情况同样地，为了仅向图3（a）所图示的焊盘19a至焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19a的一部分供电，将探针21切换为图3（b）所图示的探针21a至21d中的与第k个检查区域Rk对应的探针21a的一部分。
[0231] 在步骤S2000中，首先向在步骤S1900中切换到的探针21施加在步骤S1800中设定的由式（1）表示的电压。在此，在步骤S1600中移动到存在检查对象的缺陷的第k个检查区域Rk的红外线相机5由控制部7控制为与该电压向探针21的施加联动。从而，在该电压施加到探针21而缺陷开始发热的同时，红外线相机5开始该缺陷的红外线图像的拍摄。并且，使用缺陷发热前的红外线图像和缺陷发热后的红外线图像，基于该红外线图像的差值图像（即，电压施加前后的液晶面板的温度差）进行红外线检查，将超过规定的温度差的发热部位判断为包含缺陷的配线间。通过以上的工序完成使用了宏观测量用的红外线相机5a的发热部位的确定。接着，将红外线相机5切换为微观测定用的红外线相机5b，进行与上述同样的微观测定（缺陷检测工序）。在该实施方式中，将规定的温度差设定为1度。
[0232] 在此，一边参照图5和图9，一边说明具体的电压施加方法。
[0233] 在步骤S1700中选择了缺陷检测模式A的情况下，即在检测如图5（a）所示的那样的缺陷部23的情况下，如果上述的q是n/2以下且上述的r是m/2以下，则向图9所示的与焊盘19a1r至19a5r对应的探针21a1r至21a5r中的各个探针和与焊盘19d1q至19d10q对应的探针21d1q至21d10q中的各个探针之间施加电压，从而，与缺陷检测模式A对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。另外，如果上述的q比n/2大且上述的r比m/2大，则向图9所示的与焊盘19c1r至19c5r对应的探针21c1r至21c5r中的各个探针和与焊盘19b1q至19b10q对应的探针21b1q至21b10q中的各个探针之间施加电压，从而，与缺陷检测模式A对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。另外，如果上述的q是n/2以下且上述的r比m/2大，则向图9所示的与焊盘19a1r至19a5r对应的探针21a1r至21a5r中的各个探针和与焊盘19b1q至19b10q对应的探针21d1q至21d10q中的各个探针之间施加电压，从而，与缺陷检测模式A对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。另外，如果上述的q比n/2大且上述的r是m/2以下，则向图9所示的与焊盘19c1r至19c5r对应的探针21c1r至21c5r中的各个探针和与焊盘19d1q至19d10q对应的探针21d1q至21d10q中的各个探针之间施加电压，从而，与缺陷检测模式A对应的缺陷部23发热，红外相机5能拍摄红外线图像。
[0234] 此外，不限于向与上下左右的焊盘中的靠近检查区域Rk的焊盘对应的探针施加电压的上述的方式，也可以设为总是使用上下中的一方的焊盘且总是使用左右中的一方的焊盘，向与该焊盘对应的探针施加电压这一方式，从而使未检查区域不发热。例如，也可以设为如下方式：不向图3（a）所图示的焊盘19c供电，而总是向图3（a）所图示的焊盘19a中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19a的一部分供电，且不向图3（a）所图示的焊盘19b供电，而总是向图3（a）所图示的焊盘19d中的与第k个检查区域Rk对应的焊盘19d的一部分供电。
[0235] 在步骤S1700中选择了缺陷检测模式B的情况下，即在检测如图5（b）所示的那样的缺陷部23的情况下，如果上述的r是m/2以下，则向图9所示的与焊盘19d1q至19d10q中的相邻的焊盘的组（例如，19d1q和19d2q的组、19d2q和19d3q的组等）对应的探针21的组（21d1q和21d2q的组、21d2q和21d3q的组等）施加电压，从而，与缺陷检测模式B对应的缺陷部23发热，红外线相机5能拍摄红外线图像。另一方面，如果上述的r比m/2大，则向图9所示的与焊盘19b1q至19b10q中的相邻的焊盘的组（例如，19b1q和19b2q的组、19b2q和19b3q的组等）对应的探针21的组（21b1q和21b2q的组、21b2q和21b3q的组等）施加电压，从而，与缺陷检测模式B对应的缺陷部23发热，从而红外线相机5能拍摄红外线图像。此外，如上所述，即使是在r比m/2大的情况下，也可以与r是m/2以下的情况同样地构成：
向图9所示的与焊盘19d1q至19d10q中的相邻的焊盘的组（例如，19d1q和19d2q的组、19d2q和19d3q的组等）对应的探针21的组（21d1q和21d2q的组、21d2q和21d3q的组等）施加电压。
向图9所示的与焊盘19d1q至19d10q中的相邻的焊盘的组（例如，19d1q和19d2q的组、19d2q和19d3q的组等）对应的探针21的组（21d1q和21d2q的组、21d2q和21d3q的组等）施加电压。
[0236] 在步骤S1700中选择了缺陷检测模式C的情况下，即在检测如图5（c）所示的那样的缺陷部23的情况下，如果上述的q是n/2以下，则向图9所示的与焊盘19a1r至19d5r中的相邻的焊盘的组（例如，19a1r和19a2r的组、19a2r和19a3r的组等）对应的探针21的组（21a1r和21a2r的组、21a2r和21a3r的组等）施加电压，从而，与缺陷检测模式C对应的缺陷部23发热，从而红外线相机5能拍摄红外线图像。另一方面，如果上述的q比n/2大，则向图9所示的与焊盘19c1r至19c5r中的相邻的焊盘的组（例如，19c1r和19c2r的组、19c2r和19c3r的组等）对应的探针21的组（21c1r和21c2r的组、21c2r和21c3r的组等）施加电压，从而，与缺陷检测模式C对应的缺陷部23发热，从而红外线相机5能拍摄红外线图像。
[0237] 此外，如上所述，即使是在q比n/2大的情况下，也可以与q是n/2以下的情况同样地构成：向图9所示的与焊盘19a1r至19d5r中的相邻的焊盘的组（例如，19a1r和19a2r的组、19a2r和19a3r的组等）对应的探针21的组（21a1r和21a2r的组、21a2r和21a3r的组等）施加电压。
[0238] 在步骤S2100中，判断是否在需要进行用于配线缺陷检测的红外线检查的全部的缺陷检测模式中进行了红外线检查。在按全部的缺陷检测模式进行了红外线检查的情况下，移至下一步骤S2200。在没有按全部的缺陷检测模式进行红外线检查的情况下，返回步骤S1700，重复各步骤。
[0239] 在步骤S2200中，判断在当前时点进行用于配线缺陷检测的红外线检查的检查区域Rk是否是最后的检查区域Rn×m。在是k=n×m的情况下，移至步骤S2400。在不是k=n×m的情况下，移至步骤S2300。
[0240] 在步骤S2300中，在将k设为k+1的基础上，返回步骤S1600，重复各步骤。
[0241] 在步骤S2400中，判断在配线缺陷检测中的母基板1上的液晶面板2的全部区域中配线缺陷检测是否已结束。在此，在全部液晶面板2中配线缺陷检测没有结束的情况下，返回步骤S200，将探测器移动到作为下一配线缺陷检测对象的液晶面板2，重复进行配线缺陷检测。相反地，在全部液晶面板2中配线缺陷检测已结束的情况下，用于配线缺陷检测的全部工序结束。
[0242] 在此，在如本实施方式这样依次检查纵n×横m的检查区域的情况下，检查第k个检查区域Rk的顺序优选按下面的（A）至（D）的区域顺序进行检查。
[0243] （A）q≤n/2且r≤m/2的区域
[0244] 对纵一列从上向下依次进行检查，将最开始检查的纵一列设为最左列，其后，对该一列的旁边的纵一列从上向下依次进行检查，其后，对进一步旁边的纵一列以此类推，以在相同方向扫描各列的方式进行检查。
[0245] （B）q≤n/2且r＞m/2的区域
[0246] 对纵一列从上向下依次进行检查，将最开始检查的纵一列设为最右列，其后，对该一列的旁边的纵一列从上向下依次进行检查，其后，对进一步旁边的纵一列以此类推，以在相同方向扫描各列的方式进行检查。
[0247] （C）q＞n/2且r≤m/2的区域
[0248] 对纵一列从下向上依次进行检查，将最开始检查的纵一列设为最左列，其后，对该一列的旁边的纵一列从上向下依次进行检查，其后，对进一步旁边的纵一列以此类推，以在相同方向扫描各列的方式进行检查。
[0249] （D）q＞n/2且r＞m/2的区域
[0250] 对纵一列从下向上依次进行检查，将最开始检查的纵一列设为最右列，其后，对该一列的旁边的纵一列从上向下依次进行检查，其后，对进一步旁边的纵一列以此类推，以在相同方向扫描各列的方式进行检查。
[0251] 此外，在上述中关于纵列在上下方向扫描，但也可以是关于横列在左右方向扫描的构成。
[0252] 这样，以在相同方向扫描各列的方式进行检查，从而能尽可能抑制未检查区域的发热。
[0253] 另外，在如本实施方式这样依次检查纵n×横m的检查区域的情况下，作为检查区域的移动方法，可以考虑如下变形例。
[0254] （变形例1）
[0255] 作为第一变形例，可以举出对纵一列从上向下依次进行检查的情况。可以将最开始检查的纵一列设为最左列，其后，对该一列的旁边的纵一列从上向下依次进行检查，其后，对进一步旁边的纵一列以此类推，以在相同方向扫描各列的方式进行检查。此外，在这样依次进行检查的情况下，作为与检查区域Rk对应的焊盘，在缺陷检测模式A时选择19a1r～19a5r和19d1q～19d10q，在缺陷检测模式B时选择19d1q～19d10q，在缺陷检测模式C时选择19a1r～19a5r。
[0256] （变形例2）
[0257] 作为第二变形例，可以举出对横一列从左向右依次进行检查的情况。可以将最开始检查的横一列作为最上列，其后，对该一列的旁边的横一列从上向下依次进行检查，其后，对进一步旁边的横一列以此类推，以在相同方向扫描各列的方式进行检查。此外，在这样依次进行检查的情况下，作为与检查区域Rk对应的焊盘，在缺陷检测模式A时选择19a1r～19a5r和19d1q～19d10q，在缺陷检测模式B时选择19d1q～19d10q，在缺陷检测模式C时选择19a1r～19a5r。
[0258] （实施方式2的作用效果）
[0259] 根据本实施方式，在改变红外线相机5和液晶面板2的相对位置对处于半导体基板（漏电缺陷基板）上的作为配线缺陷检查的对象的液晶面板2且是具有比红外线相机5的拍摄视野的范围大的范围的液晶面板2进行多次拍摄的构成中，根据该相对位置的变化仅向红外线相机的拍摄视野的范围所包含的液晶面板2的检查区域施加电压来使其发热。
[0260] 另外，由于根据该相对位置的变化仅向红外线相机5的拍摄视野的范围所包含的液晶面板2的检查区域施加电压来使其发热，因此，在未进行用于配线缺陷检测的红外线检查的其它检查区域中，液晶面板2不会过度发热。即，在未进行用于配线缺陷检测的红外线检查的其它检查区域中，液晶面板2的温度不会过度上升。从而，在液晶面板2的下一检查区域中进行用于配线缺陷检测的红外线检查时，即使向液晶面板2的焊盘19立刻施加电压而使液晶面板2发热了，也能够得到缺陷的检测所需的温度上升，能够恰当地检测缺陷。
[0261] 以上，说明了本发明所涉及的实施方式，但本发明不限于上述的实施方式和变形例。在权利要求所示的范围内能进行种种变更，适当组合实施方式所公开的技术方案而得到的实施方式也包含在本发明的技术范围内。
[0262] 工业上的可利用性
[0263] 本发明能够用于液晶面板等具有配线的半导体基板的配线状态的检测。
[0264] 附图标记说明
[0265] 1 母基板（面板）
[0266] 2 液晶面板（面板）
[0267] 3 探测器（电压施加单元）
[0268] 4 探测器移动单元
[0269] 5、5a、5b 红外线相机
[0270] 6 相机移动单元
[0271] 7 控制部（焊盘切换单元、对应关系作成部、检查区域数判断单元、检查区域决定单元、缺陷检测单元）
[0272] 8 电阻测定部
[0273] 9 电压施加部（电压施加单元）
[0274] 10 数据存储部
[0275] 11 对准台
[0276] 12、16 光学相机
[0277] 13a、13b、13c、13d、13e、13f 导轨
[0278] 14a、14b、14d、14d 安装部
[0279] 17 像素部
[0280] 18 周边电路部
[0281] 19、19a、19b、19c、19d 焊盘
[0282] 21、21a、21b、21c、21d 探测器部
[0283] 23 缺陷部（配线短路部）
[0284] 30、40a、40b 共用线
[0285] 31、32、33、34、35 扫描线
[0286] 31p、32p、33p、34p、35p 扫描线引出线
[0287] 41、42、43、44、45 信号线
[0288] 41p、42p、43p、44p、45p 信号线引出线
[0289] 50 短路部位
[0290] 60 液晶面板
[0291] 100 配线缺陷检测装置
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