技术领域
[0001] 本
发明属于
电路板加工方法领域，具体涉及一种用于电路板的
镀锡整平方法。
背景技术
[0002] 电路板(PCB)通过形成于绝缘材料上的布线图将安装于其上的各器件电连接，然后对各器件供应电
力等，并且同时，机械固定这些器件。制造双面PCB的过程中，需要在PCB的两侧上形成电路图的最外层镀上金、镍、锡等制成的保护层。
[0003]
现有技术中是将待镀锡的电路板放置到镀覆槽中，然后对电路板进行通电，对电路板进行
电镀，电镀的过程中镀覆槽内的镀覆溶液处于静止状态，导致在电镀过程中镀覆溶液的局部中的锡含量不均匀，会极大的降低电路板的电镀速度；但采用
喷嘴喷出镀覆溶液的方式，会导致镀覆溶液不能平稳流动，导致电路板上的局部的镀锡厚度过厚或者过薄，也会到导致镀层厚度不均匀，以上两种情况均会导致电路板的
质量不合格。
发明内容
[0004] 本发明意在提供一种用于电路板的镀锡整平方法，以提高电路板上镀锡的均匀度。
[0005] 为了达到上述目的，本发明的
基础方案如下：一种用于电路板的镀锡整平方法，包括以下步骤：
[0006] 步骤1：准备一种镀锡设备，包括电镀箱、盖板、
喷涂机构和竖直设置的导电杆，盖板与电镀箱的上端可拆卸连接，且盖板与电镀箱密封连接，导电杆的下端穿过盖板与电路板可拆卸连接；喷涂机构包括
水泵、第一连通管、第二连通管、第一支杆、第二支杆和喷
块，第一支杆和第二支杆均水平设置，第一支杆的一端与喷块的一侧固定连接，第二支杆的一端与喷块的另一侧固定连接；第一支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内，第二支杆远离喷块的一端竖直滑动安装在电镀箱内；喷块内设有容纳电路板的竖直通槽；第一支杆内设有第一容纳腔，第二支杆内设有第二容纳腔，喷块内设有第三容纳腔，且第一容纳腔、第二容纳腔和第三容纳腔均连通，竖直通槽的内壁上设有若干连通第三容纳腔的通孔；第一连通管的一端与水泵连通，第一连通管的另一端与第一容纳腔连通；第二连通管的一端与水泵连通，第二连通管的另一端与第二容纳腔连通；
[0007] 步骤2：将导电杆穿过盖板与待镀锡的电路板连接，向电镀箱内加满镀覆溶液；电路板的下端穿入到喷块的竖直通槽内，同时将盖板与电镀箱密封连接；
[0008] 步骤3：开启电源和水泵，
电流传递至导电杆上，对电路板进行镀锡；同时水泵对第一连通管内的镀覆溶液进行抽吸，镀覆溶液依次从通孔、第三容纳腔和第一容纳腔进入到第一连通管中；
[0009] 步骤4：水泵将第一连通管内的镀覆溶液泵入到第二连通管中，第二连通管内的镀覆溶液依次通过第二容纳腔、第三容纳腔和通孔再次进入到电镀箱中；
[0010] 步骤5：在进行步骤3和步骤4的同时，第一支杆和第二支杆同步向上或向下滑动，第一支杆和第二支杆带动喷块上下移动；第一支杆和第二支杆上移或下移的速度为1-3cm/s；
[0011] 步骤6：待步骤5中的电路板电镀完成后，关闭电源和水泵，取出导电杆上的电镀完成的电路板。
[0012] 基础方案的原理及其优点：1、步骤1中，采用了一种镀锡设备，设备中设置了喷涂机构，喷涂机构中的喷头在水泵的作用下能对电路板周围的镀覆溶液进行抽吸，抽吸后的镀覆溶液能够再次喷出，能够增强电镀箱内镀覆溶液的流动性，让电路板被快速电镀；同时喷块能够上下移动，能够保证电路板四周的镀覆溶液中锡离子的浓度保持均匀，让电路板上的形成的镀层的厚度均匀；2、步骤2中，电镀箱内加满镀覆溶液，便于将整个电路板浸没在电镀溶液中，实现对电路板的充分电镀；3、步骤3中和步骤4中，在水泵的作用下能将喷块靠近第一支杆的一侧的镀覆溶液进行
抽取，喷块靠近第二支杆的一侧的通孔能够对镀覆溶液喷出，能够让电路板周围的镀覆溶液处于较为均匀的状态，便于电镀过程中电路板的电镀层的厚度均匀；4、步骤5中，第一支杆和第二支杆远离喷块的一端与电镀箱竖直滑动连接，第一支杆和第二支杆能够带动喷块上下移动，喷块移动的过程中能将对电路板四周的镀覆溶液进行抽吸，抽吸的过程中能对电路板四周的镀覆溶液进行交换，能够提高整个电路板的电镀品质。
[0013] 综上所述，本方法中采用了一种镀锡设备，在镀锡的过程中，镀锡设备中的喷涂机构能够增强电镀箱内镀覆溶液的流动性，同时能对电路板两侧的电镀溶液进行交换，让整个电镀箱内的电镀溶液均匀稳定，能够有效的提高电路板的电镀效率。
[0014] 进一步，所述步骤1中，电镀箱内壁的一侧上设有竖直的第一滑槽，电镀箱内壁的另一侧上设有竖直的第二滑槽，所述第一支杆远离喷块的一端与第一滑槽的内壁滑动连接，第二支杆远离喷块的一端与第二滑槽的内壁滑动连接。第一滑槽和第二滑槽的设置让第一支杆和第二支杆的上下滑动更加稳定，能让第一支杆和第二支杆上下滑动的速度保持均匀，进而能让电路板上的镀层进一步均匀。
[0015] 进一步，所述步骤1中，所述第一连通管靠近第一容纳腔的一端与第一滑槽连通，第二连通管靠近第一容纳腔的一端与第二滑槽连通；所述第一滑槽和第二滑槽靠近喷块的一侧上均设有密封条，密封条与第一支杆和第二支杆的
侧壁滑动密封；所述第一支杆远离喷块的一端与第一滑槽的内壁滑动密封连接，第二支杆远离喷块的一端与第二滑槽的内壁滑动密封连接。水泵启动时，水泵抽吸第一滑槽和第一容纳腔内的镀覆溶液，将大部分镀覆溶液冲入到第二滑槽和第二支杆内，第二滑槽内镀覆溶液的压力较高，能将与第二滑槽的内壁滑动密封连接的第二支杆向上推动，进而带动喷块和第一支杆上移，实现喷块的上移；将水泵的抽吸力度降低时，第二支杆、喷块和第一支杆下移，能够快速的对喷块的
位置进行控制，同时能够让电路板周围的镀覆溶液保持均匀。
[0016] 进一步，所述步骤1中，所述第一连通管内设有第一单向
阀，所述第二支杆内设有第二
单向阀，第二单向阀与第二容纳腔的内壁固定连接，所述水泵上设有加料槽。在使用设备时，先向电镀箱内加入水，然后通过加料槽向电镀箱内加入
溶剂，当镀覆溶液中的有效成分降低时，也可通过加料槽进行加料，能够降低镀覆溶液的更换率；同时在第一连通管内设有第一单向阀，第二支杆内设有第二单向阀，能够有效的保持让镀覆溶液保持一定的流向，能让新加入了溶剂的镀覆溶液通过第二支杆喷出，能够迅速的分布在电路板的周围，实现快速的电镀。
[0017] 进一步，所述步骤1中，所述第二滑槽与第二连通管的连接处设有与电镀箱转动连接的扇叶。从第二连通管流出的镀覆溶液流动至扇叶处，对扇叶进行冲击，此时扇叶对镀覆溶液进行充分的搅拌混合，让从加料槽加入的溶剂能够快速的溶入到镀覆溶液中。
附图说明
[0018] 图1为本发明中镀锡设备的结构示意图；
[0019] 图2为图1中A-A处的剖视图。
具体实施方式
[0020] 下面通过具体实施方式进一步详细的说明：
[0021]
说明书附图中的附图标记包括：电镀箱10、第一滑槽101、第二滑槽102、密封条103、盖板20、水泵30、加料槽31、第一连通管301、第二连通管302、第一支杆303、第一容纳腔
313、第二支杆304、第二容纳腔314、喷块305、第三容纳腔315、竖直通槽325、通孔335、扇叶
401、第一单向阀402、第二单向阀403、导电杆50、电路板60。
[0022]
实施例中的镀锡设备基本如附图1和附图2所示：包括电镀箱10、盖板20、喷涂机构和竖直设置的导电杆50，盖板20与电镀箱10的上端可拆卸连接，且盖板20与电镀箱10之间设有用于密封的密封条103，导电杆50的下端穿过盖板20与电路板60可拆卸连接。
[0023] 喷涂机构包括水泵30、第一连通管301、第二连通管302、第一支杆303、第二支杆304和喷块305，第一支杆303和第二支杆304均水平设置，第一支杆303的右端与喷块305的左侧
焊接，第二支杆304的左端与喷块305的右侧焊接；电镀箱10的左侧内壁上设有竖直的第一滑槽101，电镀箱10的右侧内壁上设有竖直的第二滑槽102，第一支杆303的左端与第一滑槽101的内壁滑动连接，第二支杆304的右端与第二滑槽102的内壁滑动连接。
[0024] 喷块305内设有容纳电路板60的竖直通槽325；第一支杆303内设有第一容纳腔313，第二支杆304内设有第二容纳腔314，喷块305内设有第三容纳腔315，且第一容纳腔
313、第二容纳腔314和第三容纳腔315均连通，竖直通槽325的内壁上设有若干连通第三容纳腔315的通孔335；第一连通管301的下端与水泵30连通，第一连通管301的上端与第一滑槽101连通；第二连通管302的下端与水泵30连通，第一连通管301的上端与第一滑槽101连通。
[0025] 第一滑槽101的右侧固定粘接有密封条103，第二滑槽102的固定粘接有密封条103，密封条103与第一支杆303和第二支杆304的侧壁滑动密封；第一支杆303的右端与第一滑槽101的内壁滑动密封连接，第二支杆304的右端与第二滑槽102的内壁滑动密封连接。
[0026] 第一连通管301内设有第一单向阀402，第二支杆304内设有第二单向阀403，第二单向阀403与第二容纳腔314的内壁焊接，水泵30上设有加料槽31；第二滑槽102与第二连通管302的连接处设有与电镀箱10转动连接的扇叶401。
[0027] 本实施例操作时，包括以下步骤：
[0028] 步骤1：准备实施例中的镀锡设备；
[0029] 步骤2：将导电杆50穿过盖板20与待镀锡的电路板60连接，向电镀箱10内加满镀覆溶液；电路板60的下端穿入到喷块305的竖直通槽325内，同时将盖板20与电镀箱10密封连接；
[0030] 步骤3：开启电源和水泵30，电流传递至导电杆50上，对电路板60进行镀锡；同时水泵30对第一连通管301内的镀覆溶液进行抽吸，镀覆溶液依次从通孔335、第三容纳腔315、第一容纳腔313、第一滑槽101和第一单向阀402进入到第一连通管301中；
[0031] 步骤4：水泵30将第一连通管301内的镀覆溶液泵入到第二连通管302中，第二连通管302内的镀覆溶液依次通过第二容纳腔314、第三容纳腔315、第二单向阀403和通孔335再次进入到电镀箱10中；
[0032] 步骤5：在进行步骤3和步骤4的同时，第二滑槽102内镀覆溶液的压力较高，能将与第二滑槽102的内壁滑动密封连接的第二支杆304向上推动，进而带动喷块305和第一支杆303上移，实现喷块305的上移；此过程中第一支杆303、喷块305和第二支杆304上移或下移的速度为2cm/s；
[0033] 步骤6：待步骤5中的电路板60电镀完成后，关闭电源和水泵30，取出导电杆50上的电镀完成的电路板60；然后对下一待加工电路板60进行加工，当镀覆溶液中的有效成分降低时，通过加料槽31向电镀箱10内加入溶剂，能够降低镀覆溶液的更换率；启动水泵30时，水泵30将电镀箱10内的镀覆溶液冲入到加料槽31中，溶剂与镀覆溶液混合，同时水泵30将加入了溶剂的镀覆溶液泵入到扇叶401处，扇叶401在镀覆溶液的冲击下转动，同时对镀覆溶液中的溶剂进行搅拌，让溶剂能快速的溶入到镀覆溶液中。
[0034] 以上所述的仅是本发明的实施例，方案中公知的具体结构和/或特性等常识在此未作过多描述。应当指出，对于本领域的技术人员来说，在不脱离本发明结构的前提下，还可以作出若干
变形和改进，这些也应该视为本发明的保护范围，这些都不会影响本发明实施的效果和
专利的实用性。本
申请要求的保护范围应当以其
权利要求的内容为准，说明书中的具体实施方式等记载可以用于解释权利要求的内容。
