专利汇可以提供以深碳掺杂区和掺杂施主的凸起源和漏区为特征的应变的NMOS晶体管专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本 发明 的一些 实施例 包括提供 碳 掺杂区和凸起的源/漏区以在NMOS晶体管 沟道 中提供张应 力 。,下面是以深碳掺杂区和掺杂施主的凸起源和漏区为特征的应变的NMOS晶体管专利的具体信息内容。
1、一种装置,包括:
在衬底上的栅结构;
在衬底上的凸起漏结构;
在衬底上的凸起源结构;以及
在衬底表面下并且在凸起漏结构下的代位碳区,以引起在沟道区中的张 应力。
2、根据权利要求1的装置,进一步包括:
在衬底表面下和凸起源结构下的第二代位碳区,以引起在沟道区中的张 应力。
3、根据权利要求1的装置,其中代位碳区包括具有大约0.1到5.0%代 位碳的实质上单晶的硅晶格。
4、根据权利要求1的装置,其中代位碳区包括具有大约0.5到3.0%代 位碳的实质上单晶的硅晶格。
5、根据权利要求1的装置,进一步包括:
在衬底表面下和在凸起漏结构下的顶注入区,其中代位碳区的底部低于 顶注入区底部。
6、根据权利要求5的装置,其中顶注入区包括磷或砷中的至少一种。
7、根据权利要求5的装置,进一步包括:
在衬底上的衬垫,衬垫邻接栅结构。
8、根据权利要求7的装置,其中凸起漏结构邻接衬垫。
9、根据权利要求8的装置,其中顶注入区在衬垫的至少一部分下延 伸。
10、根据权利要求8的装置,其中顶注入区在栅结构的一部分下延 伸。
11、根据权利要求8的装置,其中代位碳区实质上与栅结构相对的衬 垫的表面对准。
12、根据权利要求8的装置,其中代位碳区在衬垫一部分的下面延 伸。
13、根据权利要求1的装置,其中凸起源结构和凸起漏结构包括磷或 砷的至少一种。
14、根据权利要求1的装置,其中凸起源结构和凸起漏结构包括具有 在大约1.0E20/cm3到8.0E20/cm3范围内的浓度的掺杂剂。
15、根据权利要求1的装置,其中栅结构包括栅极和栅电介质,栅极 包括多晶硅或金属的至少一种。
16、一种装置,包括:
代位碳区,在衬底表面下引起在沟道区中的张应力;以及
凸起漏结构,在衬底表面上和在代位碳区上。
17、根据权利要求16的装置,进一步包括:
第二代位碳区,在衬底表面下引起在沟道区中的张应力;以及
凸起源结构,在衬底表面上和在第二代位碳区上。
18、根据权利要求17的装置,进一步包括:
栅,在衬底表面上;
顶注入区,在衬底表面下和在凸起漏结构下;
第二顶注入区,在衬底表面下和在凸起源结构下;以及
第一衬垫和第二衬垫,第一和第二衬垫邻接栅。
19、根据权利要求18的装置,其中第一衬垫和第二衬垫是大约5到 35nm宽。
20、根据权利要求16的装置,其中代位碳区包括具有大约0.5到3.0% 碳的实质上单晶的硅晶格。
21、根据权利要求16的装置,其中凸起漏结构包括掺杂剂,掺杂剂包 括磷或砷中的至少一种。
22、一种装置,包括:
在衬底上的栅结构;
在衬底上并邻接栅结构的第一衬垫;
在衬底上并邻接第一衬垫的凸起源结构;
在衬底上并邻接栅结构的第二衬垫;
在衬底上并邻接第二衬垫的凸起漏结构;
第一顶注入区,在衬底表面下和在凸起源结构下;
第二顶注入区,在衬底表面下和在凸起漏结构下;
在衬底表面下和在凸起源结构下的第一代位碳区,以引起在沟道中的应 力;以及
在衬底表面下和在凸起漏结构下的第二代位碳区,以引起在沟道中的应 力,其中第一代位碳区的底部低于第一顶注入区的底部,第二代位碳区的底 部低于第二顶注入区的底部。
23、根据权利要求22的装置,其中代位碳区包括具有大约0.1到5.0% 代位碳的实质上单晶的硅晶格。
24、根据权利要求22的装置,其中代位碳区包括具有大约0.5到3.0% 代位碳的实质上单晶的硅晶格。
25、根据权利要求22的装置,其中第一顶注入区在栅结构的至少一部 分下延伸。
26、根据权利要求22的装置,其中第一代替碳区在第一衬垫的至少一 部分下延伸。
27、一种方法,包括:
在衬底上形成栅结构;
在衬底上进行非晶体化注入;
将碳注入到衬底中;
退火衬底以形成代位碳区;以及
在衬底上形成凸起源结构和凸起漏结构。
28、根据权利要求27的方法,其中衬底包括单晶硅。
29、根据权利要求27的方法,其中注入碳包括以在大约5keV和大约 15keV之间的能量和大约1E14/cm2和1E16/cm2之间的剂量注入碳。
30、根据权利要求27的方法,其中注入碳包括不同能量的多重碳注入。
31、根据权利要求27的方法,其中进行非晶体化注入包括注入硅或锗 中的至少一种。
32、根据权利要求27的方法,进一步包括:
注入掺杂剂以形成顶注入区,其中代位碳区的底部低于顶注入区的底 部。
33、根据权利要求27的方法,其中退火衬底包括在大约900℃以上的温 度下的尖峰退火。
34、根据权利要求27的方法,其中退火衬底包括亚融化激光退火。
35、根据权利要求27的方法,其中形成凸起源结构和凸起漏结构包括 外延生长掺杂有磷或砷中至少一种的单晶硅。
36、根据权利要求27的方法,其中形成凸起源结构和凸起漏结构包括 化学气相沉积。
37、根据权利要求27的方法,进一步包括:
将凸起结构的掺杂剂注入到凸起源结构和凸起漏结构。
38、根据权利要求37的方法,其中凸起结构的掺杂剂包括磷或砷中的 至少一种。
39、根据权利要求27的方法,其中栅结构包括具有金属的栅极。
40、根据权利要求27的方法,进一步包括:
形成邻接栅结构的衬垫。
41、根据权利要求40的方法,进一步包括:
移除衬垫。
42、根据权利要求40的方法,其中注入碳包括与栅结构相对的衬垫表 面自对准的注入。
本发明的实施例涉及一种半导体技术。更特别地,本发明的实施例涉 及一种用于最优化NMOS晶体管的方法和装置。
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