瓷砖底板
阅读：985发布：2020-05-12
专利汇可以提供瓷砖底板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 用于瓷砖的 底板 ，所述底板包括大致呈平面的 基板 ；所述基板上的保持装置，所述保持装置适于将所述瓷砖相对于所述基板 定位 并保持；和联结装置，用于将两个或多个所述底板以对齐结构互相连接。采用本发明底板的技术方案使得安装瓷砖方便，并且在瓷砖损坏需要更换时，也便捷更换。，下面是瓷砖底板专利的具体信息内容。
技术领域
本发明主要是作为与瓷砖和铺设材料共同使用的组合式地板和墙壁覆盖系统而 被开发出，在下文中，将参考本申请进行描述。然而，应该理解为本发明并不局限 于这一具体应用领域。
背景技术
下面对现有技术的讨论意图将本发明置于恰当的技术背景中，能够全面地理解 其有关优点。然而，在整个说明书对现有技术的任何讨论不应被视为是对这种技术 已广为人知或已构成本领域公知常识的承认。
常规瓷砖铺设技术需要相当高水平的技术，在铺瓷砖之前制备待铺设表面并且 在安装过程中对齐并一致地间隔开瓷砖。尽管专业的瓷砖铺设人员容易找到，但是 人工费很高。此外，粘胶剂的成本也很高而且使用起来比较麻烦，干燥后通常会在 瓷砖表面上留下明显的瑕疵。尽管可以进行补救，但是需支付额外的费用而且相对 来说很难被有效地使用。
在WO 2005/124053中公开了一种用于在室内空间铺设瓷砖和在室外空间铺设 路面的组合系统，其中描述了一种组合镶板的装配方法。该镶板由地面接触框架构 成，所述框架具有大致正方平面形状，在制造过程中瓷砖永久地固定在其上面。而 且，凸台及其相应凹部件沿着框架的外周交替布置以便将相邻组合镶板相互连接起 来。一旦安装完成，组合镶板可以立即使用。
然而，这些镶板存在其它问题。镶板很重，在安装过程中很难操作以连接在一 起。同时，由于瓷砖永久地固定在地面接触框架上，因此用户需要通过组件供应商 从存货中选择瓷砖或铺设材料，因此与市售的瓷砖相比选择相对受限。
同时，如果瓷砖碎了需要更换，则用户也许能够将破碎的瓷砖从框架中拆下。 然而，对于技术相对不熟练的用户来说，使用普通家用工具不可能获得足够的瓷砖- 框架粘合度以成功地将替换瓷砖粘合到框架上。在此情况下，就需要更换整个组合 镶板，这样可能非常困难。周围的镶板的一部分可能也需要拆掉再重新铺设。因而 可能需要新的瓷砖/镶板组合件来更换破损的瓷砖。
本发明的目的在于克服或改进现有技术中存在的至少一个缺点，或者提供一种 有用的替换物。
常规瓷砖铺设技术需要相当高水平的技术，在铺瓷砖之前制备待铺设表面并且 在安装过程中对齐并一致地间隔开瓷砖。尽管专业的瓷砖铺设人员容易找到，但是 人工费很高。此外，粘胶剂的成本也很高而且使用起来比较麻烦，干燥后通常会在 瓷砖表面上留下明显的瑕疵。尽管可以进行补救，但是需支付额外的费用而且相对 来说很难被有效地使用。
在WO 2005/124053中公开了一种用于在室内空间铺设瓷砖和在室外空间铺设 路面的组合系统，其中描述了一种组合镶板的装配方法。该镶板由地面接触框架构 成，所述框架具有大致正方平面形状，在制造过程中瓷砖永久地固定在其上面。而 且，凸台及其相应凹部件沿着框架的外周交替布置以便将相邻组合镶板相互连接起 来。一旦安装完成，组合镶板可以立即使用。
然而，这些镶板存在其它问题。镶板很重，在安装过程中很难操作以连接在一 起。同时，由于瓷砖永久地固定在地面接触框架上，因此用户需要通过组件供应商 从存货中选择瓷砖或铺设材料，因此与市售的瓷砖相比选择相对受限。
同时，如果瓷砖碎了需要更换，则用户也许能够将破碎的瓷砖从框架中拆下。 然而，对于技术相对不熟练的用户来说，使用普通家用工具不可能获得足够的瓷砖- 框架粘合度以成功地将替换瓷砖粘合到框架上。在此情况下，就需要更换整个组合 镶板，这样可能非常困难。周围的镶板的一部分可能也需要拆掉再重新铺设。因而 可能需要新的瓷砖/镶板组合件来更换破损的瓷砖。
本发明的目的在于克服或改进现有技术中存在的至少一个缺点，或者提供一种 有用的替换物。
发明内容
根据本发明第一方面提供一种用于瓷砖的底板，所述底板包括：
大致平的基板；
所述基板上的保持装置，所述保持装置被适配以相对于所述基板定位并保持所 述瓷砖；和
耦合装置，用于以对齐布局互相连接两个或多个所述底板。
基板优选地包括用于支撑所述瓷砖的支撑面。
在一个具体实施方式中，所述保持装置包括至少一个从基板的一侧延伸的保持 突起，该突起被适配以相对于基板保持瓷砖。优选地，保持突起采用大致连续的定 位边缘的形式。更优选地，该定位边缘大致从基板的周边延伸。然而，可选地，所 述保持装置可以采取不同的形式，诸如保持与瓷砖的两个或多个角落适配的倾斜突 起或适配于与瓷砖的两个或多个边至少局部接触的不连续线性突起。瓷砖优选地与 基板具有紧密的甚至大致的干涉配合。
在这些以及其它实施方式中，所述保持装置进一步包括将瓷砖固定在基板上的 粘合装置。该粘合装置优选地被置于基板的支撑面上。在一个优选形式中，粘合装 置采用一个或多个置于支撑面上的粘合垫的形式，通过剥离保护衬垫使该支撑面露 出。在另一个优选形式中，粘合装置是液态胶、粘结剂组合物、水泥或其他类型的 液态粘合剂形式。
根据所使用粘合装置的类型，可以将瓷砖从保持装置上拆下。有利地，这允许 在破损或仅仅是改变设计的情况下替换瓷砖。
耦合装置优选地与类似的底板的耦合装置相互作用，从而将两个或更多的底板 连接在一起。
在一个具体实施方式中，耦合装置包括多个置于大约在底板周围的互锁结构， 用于将相邻底板上的对应结构互锁接合。优选地，所述互锁结构是可释放地接合的。 这有利地允许诸如在搬家或重新安置商用房时，拆下并在其它位置重新安装底板。 更优选地，互锁结构是可弹簧锁合地接合的。
耦合装置优选地包括两类不同的互锁结构，凸互锁结构和凹互锁结构，凹互锁 结构适于容纳另一底板的凸互锁结构，用于以对齐布局互相连接两个或多个所述底 板。
在一些实施方式中，凸和凹互锁结构沿着基板周边被交替分布。凸互锁结构优 选地为从底板的至少一个边延伸的一个或多个定位突起的形式。更优选地，凹互锁 结构为至少局部地沿底板的至少一个其它侧面布置的定位孔的形式，该孔适于与定 位突起互补接合。甚至更优选地，定位孔沿着底板的整个侧面延伸。在一个优选形 式中，底板的两个侧面包括五个定位突起，而其它两个侧面包括五个定位孔。在优 选的形式中，定位孔沿着底板的两个相邻的侧面分布。
优选地，每个孔包括内部支撑表面以保持各个定位突起。该定位突起优选地包 括用于插入定位孔的锥形引导端。更优选地，定位突起包括用于保持定位孔内的突 起的支撑表面。
优选地，垫片沿着底板的至少一个侧面延伸，大致邻接定位孔。该垫片优选地 包括用来与定位突起接合以防止其松动的第一支撑表面。在一些实施方式中，邻接 底板的互锁结构适于在邻接底板之间提供侧向约束角。更优选地，垫片包括用于与 邻接底板的基板接触的第二支撑面，从而当底板连接在一起时大致保持对齐。
在一些实施方式中，支撑表面区域包括用于夹紧瓷砖以提供更好粘合力的纹理 图案。在另外一些实施方式中，该支撑设施包括多个孔以便为底板与瓷砖之间提供 更好的粘合力。有利地，所述孔可以允许液态粘合剂流过每个孔，从而把底板更好 地粘合到瓷砖上。优选地，每个孔包括外围延伸的槽口，所述槽口适于进一步辅助 将底板保持在瓷砖。在一些要求所完成的平面更耐用的应用中，液态粘合剂可以流 过每个孔并滴入到地板中，这对于将底板粘合到地板上是有用的。
优选地，底板由诸如塑料材料的弹性材料形成。更优选地，底板由注射成型的 塑料材料形成。甚至更优选地，底板主要由高密度聚乙烯形成。然而，应该理解为 可以使用其它材料和制造方法。
在一些实施方式中，底板包括与底面相接触的弹性支架。有利地，这减少了由 底面中的细微缺陷所带来的影响。此外，定位孔和突起之间的接合提供了具有角适 应性(angularcompliance)的角度，从而进一步减少了由底面缺陷所带来的影响。
在一个实施方式中，底板大致具有正方形形状。更优选地，基板的尺寸与标准 陶瓷、板岩、大理石砖或铺设材料的尺寸相对应。在另一个实施方式中，底板大致 具有三角形形状。
在一个实施方式中，底板采用两个或更多个弹性连接部分的形式。优选地，底 板采用各自弹性地与其邻接部分连接的四个部分的形式。更优选地，每个部分朝着 底板中心弹性偏置。在这个优选的形式中，一旦瓷砖插入到瓷砖底板，每个部分就 弹性地向外移动以容纳不规则尺寸的瓷砖。
可选地，可以使用常规方法切割底板以使其与不规则尺寸的瓷砖相适配，诸如 用来填充剩余空间的被切割了的瓷砖。此外，能够水平或垂直地安装底板。
多个互连的底板优选地结合以定义可以与衬垫物一起安装的模块化底板系统。 还能安装任何传统的，诸如地板下的采暖设备的地板下设施。
根据本发明另一方面，提供了一种安装包括多个根据第一方面所述的底板的模 块化系统的方法，该方法包括步骤：
(i)将第一底板铺设在表面上；
(ii)将第二底板连接到第一底板上以使耦合装置以对齐的布局定位底板；和
(iii)将瓷砖插入底板中以使保持装置定位并保持所述瓷砖。
底板在未安装瓷砖时更容易操作并使它们相连接。应该理解的是，将瓷砖插入 底板的步骤可以在将底板连接在一起之前执行。
在一个优选方式中，该方法进一步包括将水泥浆应用到瓷砖间的缝隙中的步骤。 可选地，将可固化的橡胶基的和防水的干净的密封胶应用到瓷砖之间的缝隙区域， 而将模制的‘类水泥浆’弹性塑料轮廓置于密封胶上。用这种方式覆盖邻接的模块 化板的连接区域，以便有利地提供传统的铺设水泥浆平面的外观。
附图说明
现在参考附图，仅通过举例的方式描述本发明的优选实施例，其中：
图1是根据本发明的一个实施方式的底板的立体图；
图2是要将图1所示的底板连接到其它两个底板上的立体图；
图3是沿着图1中A-A线的截面图；
图4是沿着图1中B-B线的截面图；
图5是沿着图2中C-C线的截面图，示出了瓷砖将要插入到底板中；
图6是根据本发明第二实施方式，包括多个互连底板的模块化系统的局部装配 图，示出了正被装配和瓷砖正被插入到底板中；
图7与图6类似，是水泥浆被填充到瓷砖之间的缝隙的示意图；
图8是根据本发明另一实施例的底板的平面图；
图9是图8的底板的底面图；
图10是图8的底板的局部剖视图；
图11是根据本发明另一实施方式的底板的平面示意图；和
图12是图11的实施方式的局部组装立体图。
大致平的基板；
所述基板上的保持装置，所述保持装置被适配以相对于所述基板定位并保持所 述瓷砖；和
耦合装置，用于以对齐布局互相连接两个或多个所述底板。
基板优选地包括用于支撑所述瓷砖的支撑面。
在一个具体实施方式中，所述保持装置包括至少一个从基板的一侧延伸的保持 突起，该突起被适配以相对于基板保持瓷砖。优选地，保持突起采用大致连续的定 位边缘的形式。更优选地，该定位边缘大致从基板的周边延伸。然而，可选地，所 述保持装置可以采取不同的形式，诸如保持与瓷砖的两个或多个角落适配的倾斜突 起或适配于与瓷砖的两个或多个边至少局部接触的不连续线性突起。瓷砖优选地与 基板具有紧密的甚至大致的干涉配合。
在这些以及其它实施方式中，所述保持装置进一步包括将瓷砖固定在基板上的 粘合装置。该粘合装置优选地被置于基板的支撑面上。在一个优选形式中，粘合装 置采用一个或多个置于支撑面上的粘合垫的形式，通过剥离保护衬垫使该支撑面露 出。在另一个优选形式中，粘合装置是液态胶、粘结剂组合物、水泥或其他类型的 液态粘合剂形式。
根据所使用粘合装置的类型，可以将瓷砖从保持装置上拆下。有利地，这允许 在破损或仅仅是改变设计的情况下替换瓷砖。
耦合装置优选地与类似的底板的耦合装置相互作用，从而将两个或更多的底板 连接在一起。
在一个具体实施方式中，耦合装置包括多个置于大约在底板周围的互锁结构， 用于将相邻底板上的对应结构互锁接合。优选地，所述互锁结构是可释放地接合的。 这有利地允许诸如在搬家或重新安置商用房时，拆下并在其它位置重新安装底板。 更优选地，互锁结构是可弹簧锁合地接合的。
耦合装置优选地包括两类不同的互锁结构，凸互锁结构和凹互锁结构，凹互锁 结构适于容纳另一底板的凸互锁结构，用于以对齐布局互相连接两个或多个所述底 板。
在一些实施方式中，凸和凹互锁结构沿着基板周边被交替分布。凸互锁结构优 选地为从底板的至少一个边延伸的一个或多个定位突起的形式。更优选地，凹互锁 结构为至少局部地沿底板的至少一个其它侧面布置的定位孔的形式，该孔适于与定 位突起互补接合。甚至更优选地，定位孔沿着底板的整个侧面延伸。在一个优选形 式中，底板的两个侧面包括五个定位突起，而其它两个侧面包括五个定位孔。在优 选的形式中，定位孔沿着底板的两个相邻的侧面分布。
优选地，每个孔包括内部支撑表面以保持各个定位突起。该定位突起优选地包 括用于插入定位孔的锥形引导端。更优选地，定位突起包括用于保持定位孔内的突 起的支撑表面。
优选地，垫片沿着底板的至少一个侧面延伸，大致邻接定位孔。该垫片优选地 包括用来与定位突起接合以防止其松动的第一支撑表面。在一些实施方式中，邻接 底板的互锁结构适于在邻接底板之间提供侧向约束角。更优选地，垫片包括用于与 邻接底板的基板接触的第二支撑面，从而当底板连接在一起时大致保持对齐。
在一些实施方式中，支撑表面区域包括用于夹紧瓷砖以提供更好粘合力的纹理 图案。在另外一些实施方式中，该支撑设施包括多个孔以便为底板与瓷砖之间提供 更好的粘合力。有利地，所述孔可以允许液态粘合剂流过每个孔，从而把底板更好 地粘合到瓷砖上。优选地，每个孔包括外围延伸的槽口，所述槽口适于进一步辅助 将底板保持在瓷砖。在一些要求所完成的平面更耐用的应用中，液态粘合剂可以流 过每个孔并滴入到地板中，这对于将底板粘合到地板上是有用的。
优选地，底板由诸如塑料材料的弹性材料形成。更优选地，底板由注射成型的 塑料材料形成。甚至更优选地，底板主要由高密度聚乙烯形成。然而，应该理解为 可以使用其它材料和制造方法。
在一些实施方式中，底板包括与底面相接触的弹性支架。有利地，这减少了由 底面中的细微缺陷所带来的影响。此外，定位孔和突起之间的接合提供了具有角适 应性(angularcompliance)的角度，从而进一步减少了由底面缺陷所带来的影响。
在一个实施方式中，底板大致具有正方形形状。更优选地，基板的尺寸与标准 陶瓷、板岩、大理石砖或铺设材料的尺寸相对应。在另一个实施方式中，底板大致 具有三角形形状。
在一个实施方式中，底板采用两个或更多个弹性连接部分的形式。优选地，底 板采用各自弹性地与其邻接部分连接的四个部分的形式。更优选地，每个部分朝着 底板中心弹性偏置。在这个优选的形式中，一旦瓷砖插入到瓷砖底板，每个部分就 弹性地向外移动以容纳不规则尺寸的瓷砖。
可选地，可以使用常规方法切割底板以使其与不规则尺寸的瓷砖相适配，诸如 用来填充剩余空间的被切割了的瓷砖。此外，能够水平或垂直地安装底板。
多个互连的底板优选地结合以定义可以与衬垫物一起安装的模块化底板系统。 还能安装任何传统的，诸如地板下的采暖设备的地板下设施。
根据本发明另一方面，提供了一种安装包括多个根据第一方面所述的底板的模 块化系统的方法，该方法包括步骤：
(i)将第一底板铺设在表面上；
(ii)将第二底板连接到第一底板上以使耦合装置以对齐的布局定位底板；和
(iii)将瓷砖插入底板中以使保持装置定位并保持所述瓷砖。
底板在未安装瓷砖时更容易操作并使它们相连接。应该理解的是，将瓷砖插入 底板的步骤可以在将底板连接在一起之前执行。
在一个优选方式中，该方法进一步包括将水泥浆应用到瓷砖间的缝隙中的步骤。 可选地，将可固化的橡胶基的和防水的干净的密封胶应用到瓷砖之间的缝隙区域， 而将模制的‘类水泥浆’弹性塑料轮廓置于密封胶上。用这种方式覆盖邻接的模块 化板的连接区域，以便有利地提供传统的铺设水泥浆平面的外观。
附图说明
现在参考附图，仅通过举例的方式描述本发明的优选实施例，其中：
图1是根据本发明的一个实施方式的底板的立体图；
图2是要将图1所示的底板连接到其它两个底板上的立体图；
图3是沿着图1中A-A线的截面图；
图4是沿着图1中B-B线的截面图；
图5是沿着图2中C-C线的截面图，示出了瓷砖将要插入到底板中；
图6是根据本发明第二实施方式，包括多个互连底板的模块化系统的局部装配 图，示出了正被装配和瓷砖正被插入到底板中；
图7与图6类似，是水泥浆被填充到瓷砖之间的缝隙的示意图；
图8是根据本发明另一实施例的底板的平面图；
图9是图8的底板的底面图；
图10是图8的底板的局部剖视图；
图11是根据本发明另一实施方式的底板的平面示意图；和
图12是图11的实施方式的局部组装立体图。
具体实施方式
参考附图，这里根据本发明优选实施方式描述了用于瓷砖7的底板1。建议使 用正方形地板瓷砖，这是本领域的公知常识。然而，应该理解为也可以使用其它类 型的瓷砖。
底板1包括大致上平的基板2，该基板具有其上置有纹理图案或者表面4的支 撑面3，在所阐述的实施例中，该纹理图案围绕着支撑面的周边延伸且以X-形状交 叉穿过该表面。然而，应当注意到，该纹理表面可以是许多不同的形状和尺寸的。
底板1进一步包括保持装置，该保持装置采用大致从基板的周边6延伸的连续 定位边缘5的形式以定义一个区域，该区域通常在尺寸上与瓷砖相同且适于接收所 述瓷砖。该保持装置可以可选地或者附加地包括适于阻挡瓷砖7的两个或更多个角 的倾斜突起(未示出)。此外，也可以使用适于与瓷砖的两个或更多的侧面至少局部 地接触的非连续线性突起(未示出)。瓷砖应该以通常地紧密偶合关系安装在定位边 缘5的边界内，在一些优选的形式中，该瓷砖与定位边缘具有大致地干涉配合。
在所阐述的实施方式中，底板2和定位边缘5被整体地从诸如高密度聚乙烯的 工程塑料材料中模制。当然，应当理解的是，在不背离本发明范围的前提下可以使 用其它生产方法和材料。
还提供有包括置于支撑表面3上的一个或多个粘合片8的粘合装置，以使瓷砖 紧固到底板。粘合片8通过剥离保护衬垫(未示出)使其露出以便与瓷砖粘合。可 选地，在其它优选形式中，粘合装置可以采用诸如液体胶、粘结剂组合物、水泥或 其他种类的液态粘合剂的可固化液体粘合剂形式。根据所使用的粘合装置的类型， 瓷砖可以在初始化安装后从保持装置5中被解除。这有利地允许瓷砖在破损或仅仅 是改变设计的情况下被替换。
底板1进一步包括耦合装置，其采用五个从底板的两个相邻侧面12和13延伸 的定位突起9和五个相应的沿其它两个侧面14和15设置的定位孔10的形式。由此 可见，定位突起适于与设置在邻接底板上的定位孔10相接合。
每个定位突起9都包括用以插入各定位孔10的锥形引导端17，及用以在各定 位孔内保持突起的支撑表面18。恰如参照图6所示，定位突起9与定位孔10弹簧 锁合地接合的装置允许瓷砖平面16逐渐地建立，且每个底板瓷砖装置与其相邻的装 置准确地对齐。应当理解的是，互锁结构适于可拆解地接合，该接合在诸如搬家或 商用房重新选址时，有利地允许移除底板和在不同地点重新安装。
现在参照图2和5，能够看出垫片19沿着底板1的边缘14和15延伸。其包括 用以与定位突起9的表面18通过前述弹簧锁合接合的第一支撑面20，从而防止其 从孔10中脱离。垫片19还包括用以与邻接底板的基板相接触的第二支撑面21，从 而在组装时在邻接底板之间保持间隔和对齐的关系。应当注意的是，由于现有设计 和塑料构造所提供的弹性，邻接底板的定位突起和孔之间的接合，也在连接的底板 之间有利地提供了轻微的角度和侧面补偿。
在其它未示出的实施方式中，定位突起和孔交替地沿着底板2的周边分布。定 位突起9也可以被置于底板2的相对的面上，同时定位孔10被置于中间的两个面上。 应当进一步注意的是，在不背离本发明范围的前提下，任何数目的互锁结构都可能 出现在底板的每个侧面上。
恰如图5所示，底板包括用以接触底面的弹性支撑22。有利地，其与前述角度 和侧面补偿通常减少了由底面轻微缺陷所带来的影响。
在附图1到7中所示出的优选实施方式中，底板具有用来与标准瓷砖的形状相 匹配的通常为方形形状，且总体形状的尺寸理想地与标准陶瓷、板岩、大理石砖或 地砖的尺寸相对应。虽然附图示出的是与标准的300mm×300mm瓷砖相配合的底 板，但应当注意到能为任意尺寸的瓷砖制造适当的底板。有利地，可以用传统方法 切割底板以配合不规则尺寸的瓷砖，例如，那些被切割了的用以填充剩余空间的瓷 砖。
底板能够被水平地或者垂直地安装，且在需要的地方能够与衬垫一起安装。还 能够安装任何传统的地板下设施，诸如地板下的采暖设备。
参照图8到10，这描述了本发明进一步的实施方式。该底板31与第一实施方 式中的底板类似之处在于，它包括定义一个区域或接收瓷砖的定位边缘5、定位突 起9和孔10以及垫片19。然而，在这个实施方式中，底板31现在采用四个弹性连 接部分32的形式。特别地，每个部分32都与其邻接部分通过弹性环形构件33连接。 结果，部分32现在能够沿A方向向外移动而偏离中心。
应当注意到，当每个部分向外移动时，定位边缘5的一个侧面也向外移动。因 此，由定位边缘定义的区域现在适于在总体尺寸上变化。通过这种方式，底板现在 能够有利地容纳总体尺寸轻微不同的瓷砖，这些尺寸的不同可能由于来自不同的瓷 砖提供者和/或生产者不同的生产方法。
本领域技术人员应当注意到，由于多数地板和墙砖都是由多孔材料制成的，所 以液态粘合剂能渗透到瓷砖的底面从而产生强有力的粘结。然而，由于建议本发明 的底板使用塑料‘非多孔’材料，所以底板和液态粘合剂之间的粘结可能不那么强 有力。因为这个原因，纹理图案4包括多个粘合孔34。这些粘合孔有利地允许液态 粘合剂流过支撑表面3以扩散到其底面，从而当液态粘合剂固化时底板更好地粘合 瓷砖。当然，应当理解的是，其他实施方式也可以包括粘合孔34。
此外，恰如图9和10所示，为了进一步提高液态粘合剂的粘结力，每个孔包括 置于其底面周围延伸的槽口35。已经发现组装期间液态粘合剂会填充这些槽口，这 反过来会保持底板的液态粘合剂在固态或‘干’态时更强。此外，在一些要求所完 成的瓷砖平面更耐用的应用中，液态粘合剂可以流过每个孔34且滴到并粘合到底 面。
参照图11和12，这里描述了对应的而进一步优选的实施方式的底板41。底板 41与第一实施方式中的底板1类似之处在于，它包括定位边缘5、定位突起9和孔 10以及垫片19，(未在这些示意图中示出)。然而，本实施方式的底板现在具有三角 形状，大致为一半或者四分之一的标准底板尺寸。本领域技术人员应当注意的是如 何能够使用这些形状以利用诸如那些附图12中描述的互连的三角形底板瓷砖装置 制造不同式样42。
恰如图2所示，为了组装利用本发明的底板的模块化系统23，底板1被逐渐地 以邻接结构置于地板上，理想地是从墙或其他对齐特征(未示出)开始。定位突起 9和孔10被对直且操作以使每个突起与各个孔接合。重复上述过程，另外的底板以 对齐的结构与其它底板连接
撕掉保护衬垫然后露出粘合片8以允许瓷砖7在一些底板已被组装之后被继而 插入到底板中。可选地，液态粘合剂被直接用于瓷砖的底面或者纹理表面4。有利 地，底板在其未装有瓷砖时更容易操作并连接在一起。然而，应当注意的是，瓷砖 能在组装过程期间随时插入底板1。作为相应突起和孔之间接合的结果，铺放的底 板将被移动至准确对齐。
这个过程持续到底板瓷砖装置覆盖所期望的表面为止。接下来，用部分尺寸的， 或现场切割的或者以四分之一或一半尺寸提供的，底板和瓷砖覆盖剩下的空隙。此 外，正如本领域公知常识，也可以提供边缘剪裁或者模制来密封任何较小的周边空 隙。
在一个优选形式中，所述组装过程包括在瓷砖之间的空隙应用水泥浆(未示出) 的额外步骤。可选地，将可固化的橡胶基的和防水的干净的密封胶应用到瓷砖之间 的空隙区域中，而将模制的类水泥浆的弹性塑料轮廓25置于干净的密封胶上。用这 种方式覆盖邻接的底板的连接区域，以便有利地提供传统上铺放水泥浆瓷砖平面的 外观。
应当注意的是，所述实施方式的底板组合，有利地提供了因为在组装时自动出 现在邻接组件之间的准确对齐而相对易于安装的模块化的地板系统。有利地，分别 提供底板和瓷砖使得组装期间可以更简单的操作底板并且瓷砖的选择范围更宽。此 外，底板能够被轻易地推到一起，而如果需要的话，组装可能仅仅需要单一工具去 切割任意瓷砖片。因此，组装不需要熟练的技术工人，也因此该系统尤其适合“自 己动手”的家庭革新者和/或建筑者。理想地，由于采用很适合于高速自动化生产的 标准材料制成组件，因此，制造相对便宜且因此终端用户购买也便宜。
尽管本发明已经参照具体实施例进行了描述，本领域技术人员应该注意的是， 本发明可以通过许多其他形式被实施。尤其是，应当注意的是，除了那些详细阐述 的，基板、保持突起、孔和定位突起可以采用许多形状和结构。
底板1包括大致上平的基板2，该基板具有其上置有纹理图案或者表面4的支 撑面3，在所阐述的实施例中，该纹理图案围绕着支撑面的周边延伸且以X-形状交 叉穿过该表面。然而，应当注意到，该纹理表面可以是许多不同的形状和尺寸的。
底板1进一步包括保持装置，该保持装置采用大致从基板的周边6延伸的连续 定位边缘5的形式以定义一个区域，该区域通常在尺寸上与瓷砖相同且适于接收所 述瓷砖。该保持装置可以可选地或者附加地包括适于阻挡瓷砖7的两个或更多个角 的倾斜突起(未示出)。此外，也可以使用适于与瓷砖的两个或更多的侧面至少局部 地接触的非连续线性突起(未示出)。瓷砖应该以通常地紧密偶合关系安装在定位边 缘5的边界内，在一些优选的形式中，该瓷砖与定位边缘具有大致地干涉配合。
在所阐述的实施方式中，底板2和定位边缘5被整体地从诸如高密度聚乙烯的 工程塑料材料中模制。当然，应当理解的是，在不背离本发明范围的前提下可以使 用其它生产方法和材料。
还提供有包括置于支撑表面3上的一个或多个粘合片8的粘合装置，以使瓷砖 紧固到底板。粘合片8通过剥离保护衬垫(未示出)使其露出以便与瓷砖粘合。可 选地，在其它优选形式中，粘合装置可以采用诸如液体胶、粘结剂组合物、水泥或 其他种类的液态粘合剂的可固化液体粘合剂形式。根据所使用的粘合装置的类型， 瓷砖可以在初始化安装后从保持装置5中被解除。这有利地允许瓷砖在破损或仅仅 是改变设计的情况下被替换。
底板1进一步包括耦合装置，其采用五个从底板的两个相邻侧面12和13延伸 的定位突起9和五个相应的沿其它两个侧面14和15设置的定位孔10的形式。由此 可见，定位突起适于与设置在邻接底板上的定位孔10相接合。
每个定位突起9都包括用以插入各定位孔10的锥形引导端17，及用以在各定 位孔内保持突起的支撑表面18。恰如参照图6所示，定位突起9与定位孔10弹簧 锁合地接合的装置允许瓷砖平面16逐渐地建立，且每个底板瓷砖装置与其相邻的装 置准确地对齐。应当理解的是，互锁结构适于可拆解地接合，该接合在诸如搬家或 商用房重新选址时，有利地允许移除底板和在不同地点重新安装。
现在参照图2和5，能够看出垫片19沿着底板1的边缘14和15延伸。其包括 用以与定位突起9的表面18通过前述弹簧锁合接合的第一支撑面20，从而防止其 从孔10中脱离。垫片19还包括用以与邻接底板的基板相接触的第二支撑面21，从 而在组装时在邻接底板之间保持间隔和对齐的关系。应当注意的是，由于现有设计 和塑料构造所提供的弹性，邻接底板的定位突起和孔之间的接合，也在连接的底板 之间有利地提供了轻微的角度和侧面补偿。
在其它未示出的实施方式中，定位突起和孔交替地沿着底板2的周边分布。定 位突起9也可以被置于底板2的相对的面上，同时定位孔10被置于中间的两个面上。 应当进一步注意的是，在不背离本发明范围的前提下，任何数目的互锁结构都可能 出现在底板的每个侧面上。
恰如图5所示，底板包括用以接触底面的弹性支撑22。有利地，其与前述角度 和侧面补偿通常减少了由底面轻微缺陷所带来的影响。
在附图1到7中所示出的优选实施方式中，底板具有用来与标准瓷砖的形状相 匹配的通常为方形形状，且总体形状的尺寸理想地与标准陶瓷、板岩、大理石砖或 地砖的尺寸相对应。虽然附图示出的是与标准的300mm×300mm瓷砖相配合的底 板，但应当注意到能为任意尺寸的瓷砖制造适当的底板。有利地，可以用传统方法 切割底板以配合不规则尺寸的瓷砖，例如，那些被切割了的用以填充剩余空间的瓷 砖。
底板能够被水平地或者垂直地安装，且在需要的地方能够与衬垫一起安装。还 能够安装任何传统的地板下设施，诸如地板下的采暖设备。
参照图8到10，这描述了本发明进一步的实施方式。该底板31与第一实施方 式中的底板类似之处在于，它包括定义一个区域或接收瓷砖的定位边缘5、定位突 起9和孔10以及垫片19。然而，在这个实施方式中，底板31现在采用四个弹性连 接部分32的形式。特别地，每个部分32都与其邻接部分通过弹性环形构件33连接。 结果，部分32现在能够沿A方向向外移动而偏离中心。
应当注意到，当每个部分向外移动时，定位边缘5的一个侧面也向外移动。因 此，由定位边缘定义的区域现在适于在总体尺寸上变化。通过这种方式，底板现在 能够有利地容纳总体尺寸轻微不同的瓷砖，这些尺寸的不同可能由于来自不同的瓷 砖提供者和/或生产者不同的生产方法。
本领域技术人员应当注意到，由于多数地板和墙砖都是由多孔材料制成的，所 以液态粘合剂能渗透到瓷砖的底面从而产生强有力的粘结。然而，由于建议本发明 的底板使用塑料‘非多孔’材料，所以底板和液态粘合剂之间的粘结可能不那么强 有力。因为这个原因，纹理图案4包括多个粘合孔34。这些粘合孔有利地允许液态 粘合剂流过支撑表面3以扩散到其底面，从而当液态粘合剂固化时底板更好地粘合 瓷砖。当然，应当理解的是，其他实施方式也可以包括粘合孔34。
此外，恰如图9和10所示，为了进一步提高液态粘合剂的粘结力，每个孔包括 置于其底面周围延伸的槽口35。已经发现组装期间液态粘合剂会填充这些槽口，这 反过来会保持底板的液态粘合剂在固态或‘干’态时更强。此外，在一些要求所完 成的瓷砖平面更耐用的应用中，液态粘合剂可以流过每个孔34且滴到并粘合到底 面。
参照图11和12，这里描述了对应的而进一步优选的实施方式的底板41。底板 41与第一实施方式中的底板1类似之处在于，它包括定位边缘5、定位突起9和孔 10以及垫片19，(未在这些示意图中示出)。然而，本实施方式的底板现在具有三角 形状，大致为一半或者四分之一的标准底板尺寸。本领域技术人员应当注意的是如 何能够使用这些形状以利用诸如那些附图12中描述的互连的三角形底板瓷砖装置 制造不同式样42。
恰如图2所示，为了组装利用本发明的底板的模块化系统23，底板1被逐渐地 以邻接结构置于地板上，理想地是从墙或其他对齐特征(未示出)开始。定位突起 9和孔10被对直且操作以使每个突起与各个孔接合。重复上述过程，另外的底板以 对齐的结构与其它底板连接
撕掉保护衬垫然后露出粘合片8以允许瓷砖7在一些底板已被组装之后被继而 插入到底板中。可选地，液态粘合剂被直接用于瓷砖的底面或者纹理表面4。有利 地，底板在其未装有瓷砖时更容易操作并连接在一起。然而，应当注意的是，瓷砖 能在组装过程期间随时插入底板1。作为相应突起和孔之间接合的结果，铺放的底 板将被移动至准确对齐。
这个过程持续到底板瓷砖装置覆盖所期望的表面为止。接下来，用部分尺寸的， 或现场切割的或者以四分之一或一半尺寸提供的，底板和瓷砖覆盖剩下的空隙。此 外，正如本领域公知常识，也可以提供边缘剪裁或者模制来密封任何较小的周边空 隙。
在一个优选形式中，所述组装过程包括在瓷砖之间的空隙应用水泥浆(未示出) 的额外步骤。可选地，将可固化的橡胶基的和防水的干净的密封胶应用到瓷砖之间 的空隙区域中，而将模制的类水泥浆的弹性塑料轮廓25置于干净的密封胶上。用这 种方式覆盖邻接的底板的连接区域，以便有利地提供传统上铺放水泥浆瓷砖平面的 外观。
应当注意的是，所述实施方式的底板组合，有利地提供了因为在组装时自动出 现在邻接组件之间的准确对齐而相对易于安装的模块化的地板系统。有利地，分别 提供底板和瓷砖使得组装期间可以更简单的操作底板并且瓷砖的选择范围更宽。此 外，底板能够被轻易地推到一起，而如果需要的话，组装可能仅仅需要单一工具去 切割任意瓷砖片。因此，组装不需要熟练的技术工人，也因此该系统尤其适合“自 己动手”的家庭革新者和/或建筑者。理想地，由于采用很适合于高速自动化生产的 标准材料制成组件，因此，制造相对便宜且因此终端用户购买也便宜。
尽管本发明已经参照具体实施例进行了描述，本领域技术人员应该注意的是， 本发明可以通过许多其他形式被实施。尤其是，应当注意的是，除了那些详细阐述 的，基板、保持突起、孔和定位突起可以采用许多形状和结构。
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