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一种稳定性三极管

阅读:431发布:2021-06-10

专利汇可以提供一种稳定性三极管专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种 稳定性 三极管 ,它涉及三极管技术领域;封装壳体的内部设置有封装槽,封装槽内固定连接有 半导体 基片,稳定支座的中部设置有与三个引脚相对应的孔槽,孔槽内固定安装有 隔热 套,隔热套的前侧后侧均设置有内凹的横向胶槽,横向胶槽的内 侧壁 上连通有三个纵向胶槽,且三个纵向胶槽与隔热套相对应与连通,封装壳体的底部通过加强胶固定安装在稳定支座的封装壳 定位 槽内,三个引分别穿接在隔热套内部并延伸出外部,横向胶槽与三个纵向胶槽内均注有封装胶层,并通过封装胶层与封装壳体连接;本实用新型能实现提高封装后的稳定性,同时在产生热量时,引脚与封装壳不易出现松动的现象;能提高整体的稳定性,使用方便,且能延长使用寿命。,下面是一种稳定性三极管专利的具体信息内容。

1.一种稳定性三极管,它包括散热基板、封装壳体、散热膏层、半导体基片、封装胶层、引脚,散热基板的外表面固定连接有封装壳体,封装壳体的内部设置有封装槽,封装槽的内侧壁上设置有散热硅膏层,封装槽内固定连接有半导体基片,半导体基片的下端连接有三个引脚,三个引脚之间通过封装胶层固定,其特征在于:它还包括稳定支座;稳定支座的内边缘处设置有一圈封装壳定位槽,稳定支座的中部设置有与三个引脚相对应的孔槽,孔槽内固定安装有隔热套,隔热套的前侧后侧均设置有内凹的横向胶槽,横向胶槽的内侧壁上连通有三个纵向胶槽,且三个纵向胶槽与隔热套相对应与连通,封装壳体的底部通过加强胶固定安装在稳定支座的封装壳定位槽内,三个引分别穿接在隔热套内部并延伸出外部,横向胶槽与三个纵向胶槽内均注有封装胶层,并通过封装胶层与封装壳体连接。
2.根据权利要求1所述的一种稳定性三极管,其特征在于:所述稳定支座的外侧壁上设置有加强圈。
3.根据权利要求1所述的一种稳定性三极管,其特征在于:所述横向胶槽、纵向胶槽的内侧壁上设置有凸起的凸点。

说明书全文

一种稳定性三极管

技术领域

[0001] 本实用新型属于三极管技术领域,具体涉及一种稳定性三极管。

背景技术

[0002] 三极管全称应为半导体三极管,也称双极型晶体管、晶体三极管,是一种控制电流的半导体器件其作用是把微弱信号放大成幅度值较大的电信号,也用作无触点开关。晶体三极管,是半导体基本元器件之一,具有电流放大作用,是电子电路的核心元件。三极管是在一半导体基片上制作两个相距很近的PN结,两个PN结把整块半导体分成三部分,中间部分是基区,两侧部分是发射区和集电区,排列方式有PNP和NPN两种。但是现有的封装后的三极管在受到热量后,其引脚与封装壳体容易出现晃动的现象,导致其稳定性差,且封装壳容易出现脱落,缩短使用寿命。实用新型内容
[0003] 为解决现有的封装后的三极管在受到热量后,其引脚与封装壳体容易出现晃动的现象,导致其稳定性差,且封装壳容易出现脱落,缩短使用寿命的问题;本实用新型的目的在于提供一种稳定性三极管。
[0004] 本实用新型的一种稳定性三极管,它包括散热基板、封装壳体、散热膏层、半导体基片、封装胶层、引脚,散热基板的外表面固定连接有封装壳体,封装壳体的内部设置有封装槽,封装槽的内侧壁上设置有散热硅膏层,封装槽内固定连接有半导体基片,半导体基片的下端连接有三个引脚,三个引脚之间通过封装胶层固定,它还包括稳定支座;稳定支座的内边缘处设置有一圈封装壳定位槽,稳定支座的中部设置有与三个引脚相对应的孔槽,孔槽内固定安装有隔热套,隔热套的前侧后侧均设置有内凹的横向胶槽,横向胶槽的内侧壁上连通有三个纵向胶槽,且三个纵向胶槽与隔热套相对应与连通,封装壳体的底部通过加强胶固定安装在稳定支座的封装壳定位槽内,三个引分别穿接在隔热套内部并延伸出外部,横向胶槽与三个纵向胶槽内均注有封装胶层,并通过封装胶层与封装壳体连接。
[0005] 作为优选,所述稳定支座的外侧壁上设置有加强圈。
[0006] 作为优选,所述横向胶槽、纵向胶槽的内侧壁上设置有凸起的凸点。
[0007] 与现有技术相比,本实用新型的有益效果为:
[0008] 一、能实现提高封装后的稳定性,同时在产生热量时,引脚与封装壳不易出现松动的现象;
[0009] 二、能提高整体的稳定性,使用方便,且能延长使用寿命。附图说明
[0010] 为了易于说明,本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。
[0011] 图1为本实用新型的结构示意图;
[0012] 图2为本实用新型中稳定支座的俯视图。
[0013] 图中:1-散热基板;2-封装壳体;3-散热硅膏层;4-半导体基片;5-封装胶层;6-引脚;7-稳定支座;7-1-封装壳定位槽;7-2-横向胶槽;7-3-纵向胶槽;7-4-孔槽;7-5-隔热套。

具体实施方式

[0014] 为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚明了,下面通过附图中示出的具体实施例来描述本实用新型。但是应该理解,这些描述只是示例性的,而并非要限制本实用新型的范围。此外,在以下说明中,省略了对公知结构和技术的描述,以避免不必要地混淆本实用新型的概念。
[0015] 在此,还需要说明的是,为了避免因不必要的细节而模糊了本实用新型,在附图中仅仅示出了与根据本实用新型的方案密切相关的结构和/或处理步骤,而省略了与本实用新型关系不大的其他细节。
[0016] 如图1所示,本具体实施方式采用以下技术方案:它包括散热基板1、封装壳体2、散热硅膏层3、半导体基片4、封装胶层5、引脚6;散热基板1的外表面固定连接有封装壳体2,散热基板1能实现散热与封装壳体2的固定,封装壳体2的内部设置有封装槽,封装槽能实现半导体基片的封装,封装槽的内侧壁上设置有散热硅膏层3,散热硅膏层能实现辅助散热,封装槽内固定连接有半导体基片4,半导体基片4的下端连接有三个引脚6,三个引脚能实现半导体基片的固定,三个引脚6之间通过封装胶层5固定,它还包括稳定支座7;稳定支座7能提高整体的稳定性,且使得封装壳体与引脚不易出现松脱的现象;
[0017] 如图2所示,稳定支座7的内边缘处设置有一圈封装壳定位槽7-1,封装壳定位槽能实现壳体的定位,且能实现稳定支座与封装壳体的固定,使得两者形成一个整体,稳定支座7的中部设置有与三个引脚6相对应的孔槽7-4,孔槽7-4内固定安装有隔热套7-5,三个引脚穿接在隔热套内能实现隔热,使得引脚的热量不易直接传给稳定支座7,隔热套7-5的前侧后侧均设置有内凹的横向胶槽7-2,横向胶槽7-2的内侧壁上连通有三个纵向胶槽7-3,且三个纵向胶槽7-3与隔热套7-5相对应与连通,横向胶槽与纵向胶槽能提高固定的强度,使得稳定支座不易出现脱离的现象,封装壳体2的底部通过加强胶固定安装在稳定支座7的封装壳定位槽7-1内,三个引脚6分别穿接在隔热套7-5内部并延伸出外部,横向胶槽7-2与三个纵向胶槽7-3内均注有封装胶层5,通过封装胶层5与封装壳体2连接。
[0018] 进一步的,所述稳定支座7的外侧壁上设置有加强圈。
[0019] 进一步的,所述横向胶槽7-2、纵向胶槽7-3的内侧壁上设置有凸起的凸点。
[0020] 本具体实施方式的工作原理为:采用稳定支座来提高稳定性,在使用时,通过稳定支座上的封装壳定位槽7-1实现封装壳体的定位与连接,同时采用隔热套来实现引脚的热量的隔热,使得热量不易直接传热到稳定支座上,而稳定支座上设置有横向胶槽与纵向胶槽能提高连接的强度,使得稳定支座与封装壳体及引脚之间不易出现松脱的现象,能提高稳定性,其使用方便,能延长使用寿命。
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