技术领域
[0001] 本实用新型涉及
半导体制造技术领域，尤其涉及一种清洗装置。
背景技术
[0002] 湿洗是半导体制成工艺中的一道重要程序，湿洗又包括多达几十道清洗工序，切换清洗工序时，通常需要将
半导体芯片从一个清洗槽移动到另一个清洗槽，移动或取出过程中芯片上残留的清洗液容易滴漏到车间的地板上，进一步可能
腐蚀地板下的各种电气线，导致火灾隐患。另外，由于清洗槽使用老化，槽内的清洗液也可能渗漏到车间的地板上埋下隐患。
[0003] 基于此，亟待
发明一种清洗装置，用来解决如上提出的问题。实用新型内容
[0004] 本实用新型的目的在于提出一种清洗装置，能够避免清洗槽内的清洗液漏洒至车间地板，降低半导体车间的火灾隐患。
[0005] 为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：
[0006] 一种清洗装置，包括清洗机构，还包括防漏机构，所述防漏机构包括承接槽，所述清洗机构设置于所述承接槽内，所述清洗机构沿竖直方向的投影均位于所述承接槽内；所述防漏机构底端设置有排液口，所述排液口被配置为连通污
水处理装置。
[0007] 可选地，所述承接槽内设置有安装槽，所述清洗机构的底部安装于所述安装槽内。
[0008] 可选地，所述承接槽内设置有
凸块，所述凸块的高度不小于所述承接槽内最高液位的深度，所述清洗机构安装于所述凸块上。
[0009] 可选地，所述防漏机构由聚氯乙烯材料制成。
[0010] 可选地，所述清洗机构包括清洗槽以及设置于所述清洗槽底部的安装架，所述安装架设置于所述承接槽内。
[0011] 可选地，所述承接槽内设置有引流部件，所述引流部件被配置为将液体导向至所述排液口中。
[0012] 可选地，所述防漏机构设置有预警部件，所述预警部件被配置为感应所述防漏机构内液体是否达到预警液位线。
[0013] 可选地，所述防漏机构上部设置有溢流口，所述溢流口设置于所述预警液位线之上，所述溢流口与所述排液口相连通。
[0014] 可选地，所述防漏机构内设置多个排液口。
[0015] 可选地，所述排液口处设置有地漏。
[0016] 本实用新型的有益效果为：
[0017] 本实用新型提供的一种清洗装置，包括设置有承接槽的防漏机构，清洗机构沿竖直方向的投影均位于承接槽内，保证了清洗机构内漏洒的清洗液落入承接槽中。防漏机构底端设置有排液口，排液口与
污水处理装置相连通，因而清洗液能够通过排液口排入污水处理装置中，避免了清洗液漏洒至车间地面，降低半导体车间的火灾隐患。
附图说明
[0018] 图1是本实用新型
实施例一提供的清洗装置结构示意图；
[0019] 图2是本实用新型实施例二提供的清洗装置结构示意图；
[0020] 图3是本实用新型实施例三提供的清洗装置结构示意图。
[0021] 图中：
[0022] 1、清洗机构；2、防漏机构；
[0023] 11、清洗槽；12、安装架；21、承接槽；22、排液口；23、预警部件；24、溢流口；
[0024] 211、安装槽；212、凸块。
具体实施方式
[0025] 为使本实用新型解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
[0026] 在本实用新型的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
[0027] 在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接
接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0028] 在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或
位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0029] 下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本实用新型，而非对本实用新型的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本实用新型相关的部分而非全部结构。
[0030] 实施例一：
[0031] 如图1所示，本实施例提供了一种清洗装置，包括清洗机构1，该清洗机构1能够实现半导体芯片的清洗。由于半导体制成工艺中需要进行湿洗，而湿洗又包括多达几十道清洗工序，因而在清洗过程中需要将半导体芯片在多个清洗机构内传递，在移动或取出过程中芯片上残留的具有腐蚀性的清洗液容易滴漏到车间的地板上，进一步可能腐蚀地板下的各种电气线，导致火灾隐患。此外，由于清洗槽使用老化，槽内的清洗液也可能渗漏到车间的地板上埋下隐患。
[0032] 为解决上述问题，本实施例的清洗装置还包括防漏机构2，防漏机构2内设置有承接槽21，清洗机构1设置于承接槽21内且清洗机构1沿竖直方向的投影均位于承接槽21内，保证了清洗机构1内漏洒的清洗液会落入承接槽21中。此外，防漏机构2底端设置有排液口22，排液口22被配置为通过车间地板上的通孔并连通地板下方的污水处理装置，因而清洗液能够通过排液口22排入污水处理装置中，避免了清洗液漏洒至车间地面，降低半导体车间的火灾隐患。
[0033] 为便于对半导体芯片进行湿洗，如图1所示，清洗机构1包括清洗槽11以及设置于清洗槽11底部的安装架12，以将清洗机构1垫高便于执行操作，本实施例将安装架12设置于承接槽21中，保证清洗槽11内漏洒的清洗液会落入承接槽21中。
[0034] 优选地，防漏机构2由聚氯乙烯(Polyvinyl Chloride，PVC)材料制成，聚氯乙烯材料具有良好的
耐腐蚀性，价格便宜且安全耐用，同时容易由多种不同类型设备加工，改变其表面结构和纹理。通过使用聚氯乙烯材料制备防漏机构2，可以安全承载清洗液，避免了当清洗液为腐蚀性液体时防漏机构2被腐蚀而造成清洗液漏洒的后果。
[0035] 为防止清洗槽11内漏洒的清洗液堆积在承接槽21中，承接槽21内设置有引流部件，以保证清洗液快速的流入到排液口22中。具体地，引流部件可以为倾斜结构，排液口22设置于地势较低一侧，便于将承接槽21内的清洗液依据重
力作用引流到排液口22处。此外，引流部件也可以设置为凹槽结构，清洗液经由凹槽引流至排液口22位置，当承接槽21内清洗液较少时，通过凹槽结构的设计使得液体流入凹槽内，进而避免了清洗液与清洗机构1底部大面积接触。当然还可以采取其他的引流结构，在此不作具体限定。
[0036] 优选地，为了加快清洗液排出速率，防漏机构2内设置多个排液口22，引流部件与多个排液口22位置相对应设置，通过多个排液口22同时排出清洗液，防止承接槽21内漏洒清洗液过多时，由于排液不及时而造成清洗液渗漏现象，提高了防漏机构2的防漏效果。
[0037] 优选地，排液口22处设置有地漏，一方面通过地漏结构能够加快排液速率，另一方面能够防止半导体芯片夹持过程中不慎掉落，进而通过排液口22冲落到污水处理装置的事故发生。具体地，地漏可以设置为气封地漏芯，应用永磁
铁重力原理来上下
制动开启地漏装置，排液时不会形成挂物阻塞，同时断流后密封垫由于磁力的作用自动关闭，彻底密封管道内气体，防止污水处理装置产生
负压时清洗液返溢回防漏机构2的现象出现。地漏还可以设置为偏心式水封地漏芯，清理方便且能够防止返溢，此外，地漏也可以采用其他结构，在此不作具体限定。
[0038] 当承接槽21内堆积的清洗液过多时，为提高安全性，如图1所示，防漏机构2设置有预警部件23，预警部件23被配置为感应防漏机构2内液体是否达到预警水位线。当清洗液达到预警水位线时，预警部件23报警以提醒操作者，保证了在承接槽21内水位线过高时能够及时预警，同时若当承接槽21内排液口22堵住或清洗机构1老化导致清洗槽11内清洗液过量漏出时，能够警示操作者及时修理。
[0039] 具体地，所述预警部件23可以为水位报警器，由水位
传感器和蜂鸣器组成，当清洗液水位淹没预警水位线时，水位传感器输出
信号使蜂鸣器发出响声，等水位正常后，等水位正常后自动停止报警。水位报警器也可设置有消音按钮，按下消音按钮后，蜂鸣器停止工作。
[0040] 优选地，为进一步提高安全性，如图1所示，防漏机构2上部设置有溢流口24，溢流口24设置于预警水位线之上，当清洗液水位线越过预警水位线后，清洗液达到溢流口24位置，溢流口24与排液口22相连通，从溢流口24溢出的清洗液同排液口22内液体一同排入污水处理装置中。
[0041] 本实施例中，当半导体芯片从清洗机构1中取出过程中芯片上残留的清洗液滴漏或由于清洗机构1老化致使清洗液渗漏时，清洗液能够落入防漏机构2内设置的承接槽21中，并通过防漏机构2底端设置的排液口22排入污水处理装置中。排液口22处设置有地漏结构，防止半导体芯片夹持时掉落或其他意外出现时物品冲落到污水处理装置的事故发生。为保证清洗装置的安全性，设置多个排液口22并且在承接槽21内设置引流部件以提高排液速率，此外，还设置有预警部件23，以警示操作者承接槽21内清洗液达到预警水位线，当清洗液水位越过预警水位线后，能够通过防漏机构2设置的溢流口24溢出，避免了清洗液漏洒至车间地面，降低半导体车间的火灾隐患。
[0042] 实施例二：
[0043] 本实施例提供了一种清洗装置，其与实施例一的不同之处在于，如图2所示，承接槽21内设置有安装槽211，清洗机构1的底部安装于安装槽211内，即安装
支架12安装于安装槽211内。通过安装支架12与安装槽211的设置，固定了清洗机构1在防漏机构2内的位置，避免了清洗装置运行中清洗机构1改变位置，提高了清洗装置的
稳定性。
[0044] 本实施例中，安装槽211由凸设于承接槽21底面的
围板围成，相比在安装槽211的底面直接设置内凹的槽体结构，有利于保证安装槽211的强度，避免安装槽211损坏，还可以减小承接槽21的高度，有利于降低成本。
[0045] 实施例三：
[0046] 本实施例提供了一种清洗装置，其与实施例二的不同之处在于，如图3所示，承接槽21内设置有凸块212，凸块212的高度不小于承接槽21内允许的最高液位的深度。清洗机构1安装于凸块212上，凸块212不小于安装支架12支脚，使得安装支架12能够稳定的放置于凸块212上。通过将清洗机构1下设置凸块212，能够垫高清洗机构1的高度，避免了安装支架12的支脚被承接槽21内的清洗液腐蚀，提高了安全性，延长清洗装置的使用寿命。
[0047] 以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，本
说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
