Liquid molding material
专利汇可以提供Liquid molding material专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且PURPOSE: A liquid molding material having a markedly shortened defoaming time, providing a void-free molding of an excellent appearance, and is suitable as a sealant for electronic/electric parts, etc., prepared by adding a defoaming agent and a levelling agent to a liquid molding composition.
CONSTITUTION: A liquid molding material prepared by adding a defoaming agent and a levelling agent to a liquid molding composition (e.g., liquid phenolic resin or epoxy resin). The addition of the defoaming agent and the levelling agent makes it possible to shorten a defoaming time in a molding stage markedly, to heighten the rate of production, provide a void-free molding of a good appearance and, in particular, minimize the reject when used as a sealant for precision parts such as electronic/electric parts. Therefore, this material can be used suitably in high reliability in the production of such parts.
COPYRIGHT: (C)1984,JPO&Japio，下面是Liquid molding material专利的具体信息内容。
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