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Mounting apparatus for electronic device

阅读:414发布:2021-03-27

专利汇可以提供Mounting apparatus for electronic device专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE: To provide a mounting apparatus for electronic devices which can suck an electronic device stably.
CONSTITUTION: When a nozzle 6 is lowered in order to suck an electronic device 5 supplied from an electronic device supply apparatus 9, the electronic device 5 placed at the front end of the nozzle 6 is held by a device holding pin 7 temporarily, whereby it is prevented to lift up the electronic device 5 toward the nozzle 6 which has not been downed completely. Accordingly, needless operation such as abandonment, re-suck and re-attachment of devices can be reduced and highly efficient electronic device mounting apparatus can be offered.
COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio,下面是Mounting apparatus for electronic device专利的具体信息内容。

【特許請求の範囲】
  • 【請求項1】 電子部品を吸着し、かつ回路基板上に装着する円筒形のノズルと、このノズルを上下駆動させる駆動部とを備え、前記ノズル内に上下動可能に設けられ、かつノズルより突出するよう付勢して形成され、前記電子部品の表面ポイントを押圧可能な部品押えピンを設けた電子部品実装装置。
  • 说明书全文

    【発明の詳細な説明】

    【0001】

    【産業上の利用分野】本発明は、電子部品を安定して吸着する電子部品実装装置に関する。

    【0002】

    【従来の技術】従来の電子部品実装装置の例を図4,図5を用いて説明する。 図4は電子部品実装装置の側面図で、1は電子部品実装装置本体、2は吸着ヘッド、3はXYテーブル、5は前記吸着ヘッド2周辺をあらわした断面図で、9はノズル上下駆動用のシリンダ、10は電子部品、11はバキューム管である。

    【0003】従来の電子部品実装装置は図示のように、
    電子部品供給装置6から供給される電子部品10を、吸着ノズル5によってつかみあげ、回路基板10上に装着する場合、電子部品供給装置6から供給される電子部品10に対して吸着ノズル5を下降させながら、ノズル5
    内のエアーはき出し、真空状態に近づけ、ノズル5を電子部品10に接し、ノズル内のバキュームにより電子部品10を吸着させる構成となっていた。

    【0004】

    【発明が解決しようとする課題】しかし、このような装置において、電子部品11をノズル5にて吸着するために、電子部品11にノズルが接する以前よりノズル内を真空に近づけるため、バキュームを行なうが、このバキューム力により、電子部品10をつかみ上げてしまい、
    立ち吸着あるいは斜め吸着といった、正規の電子部品1
    0の位置にノズル5が吸着しない状態が発生する。 この状態のままでは回路基板7上にこの電子部品10を装着した場合には、精度上の不安定を起こし回路基板7の品質の低下をまねく。

    【0005】また、この異常吸着した電子部品10を装着させなくした場合、電子部品10をすてる必要があり、電子部品10が無駄に使われ、さらに、電子部品1
    0をすてる時間あるいは再吸着,再装着を実行しなければならず、回路基板7の生産性の低下をまねくといった問題を有していた。

    【0006】本発明は前記従来の問題に留意し、電子部品吸着時に電子部品のノズルへの持ち上げのない電子部品実装装置を提供することを目的とする。

    【0007】

    【課題を解決するための手段】前記目的を実現するため本発明はノズルを下降させながら、ノズル内のバキューム力を高め電子部品を吸着させる際、電子部品とノズルが接する前より電子部品を一時的に押さえるよう、ノズル内に上下動可能に設けられ、かつノズルより突出するよう付勢して形成され、前記電子部品の表面ポイントを押圧可能な部品押えピンを設けた構成としたものである。

    【0008】

    【作用】本発明は上記した構成において、電子部品をノズル8より吸着させるため、ノズル下降させるとき、電子部品とノズルが接する前より、ノズルに設けた部品押えピンが一時的に電子部品を押さえる。 このため、ノズル内にバキューム力があっても、電子部品を吸着する以前に、電子部品を持ち上げてしまうといった現象がなくなる。

    【0009】

    【実施例】以下、本発明の一実施例を図1,図2に基づいて説明する。 なお、ノズル部を除いて、電子部品実装装置本体の構成より前述従来例と同じ構成であるので、
    その構成へ説明は省略する。 本実施例の特徴的構成はノズル5部にあり、すなわち図1,図2に示すように、ノズル5内に中空の部品押えピン12を設け、これをバネ13によって突出するように付勢したことにある。

    【0010】つぎに実装装置全体の動作を図3のフローチャートにて説明する。 あらかじめ設定された装着プログラムに従い、吸着ヘッド2をXYテーブル3のモータ4により電子部品供給装置6の所定の電子部品まで位置決めを行なう(ステップ1)。 位置決め完了後、ノズル5と本発明のポイントであるノズル5先端部のバネ13
    によって突出するように付勢した部品押えピン12とを電子部品10の位置まで下降させる(ステップ2)。

    【0011】このとき、ノズル5先端子部の部品押えピン12はバネ13の付勢力により電子部品をおさえながら、ノズル5が電子部品に接することになる(ステップ3)。 これ以前からバキューム管11を通じノズル5内を真空状態にしながら下降させているが、部品押えピン12により電子部品10を押さえているため、ノズル5
    の真空の力によって電子部品10が引っぱるれることなく安定して吸着できる(ステップ4)。

    【0012】吸着完了後ノズル5を駆動モータ8によって上昇させる(ステップ5)。 吸着ヘッド2を装着したXYテーブル3をモータ4を駆動させ電子回路基板7の装着すべき所定の位置に位置決めさせる(ステップ6)。

    【0013】位置決め完了後ノズル5をノズル駆動モータ8により下降させる(ステップ7)。

    【0014】電子部品10が回路基板7に接した時点で、ノズル5内を真空にさせているエアーを切り、電子部品10を装着させる(ステップ8)。

    【0015】ノズル5をノズル駆動モータ12により上昇させる(ステップ9)。 このように、電子部品10をノズル5により吸着させるためノズル5の下降途中で電子部品10を持ち上げることが防止される。

    【0016】

    【発明の効果】以上の実施例の説明より明らかなように、本発明によれば、部品供給装置から電子部品を吸着させるため、ノズルを下降させる際、一時的に電子部品をおさえるため、電子部品を異常な状態で吸着することがなく、電子部品のムダないイキが防止でき、高効率な生産を実現できる電子部品実装装置を提供できる。

    【図面の簡単な説明】

    【図1】本発明の一実施例における電子部品実装装置の吸着ヘッドの要部断面図

    【図2】同吸着ヘッドのノズル部の要部断面図

    【図3】本発明の一実施例における電子部品実装方法の吸着動作のフローチャート

    【図4】電子部品実装装置の概略側面図

    【図5】従来の電子部品実装装置の吸着ヘッドの要部断面図

    【符号の説明】

    2 吸着ヘッド 5 吸着ノズル 7 回路基板 10 電子部品 12 部品押えピン 13 バネ

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