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Electronic component string

阅读:181发布:2021-03-28

专利汇可以提供Electronic component string专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且PURPOSE: To provide an electronic component string which is affectionate the global environment in a way that a carrier tape and a cover tape dumped an electronic component is automatically mounted on a printed board by an automatic mounting device are prevented from becoming industrial waste.
CONSTITUTION: A train of electronic parts comprises a carrier tape 11 to contain electronic components 13 respectively in a number of emboss pockets 12 arranged at a given distance between the adjoining emboss pockets, and a cover tape 14 to prevent jumping out of the electronic component 13. One or both of the carrier tape 11 and the cover tape 14 are formed of raw decomposable plastics when the raw decomposable plastics are dumped in earth, the plastics are eaten by microorganisms in the earth and completely decomposed approximately within a half year or one year.
COPYRIGHT: (C)1994,JPO&Japio,下面是Electronic component string专利的具体信息内容。

【特許請求の範囲】
  • 【請求項1】所定の間隔で多数設けたエンボスポケット内に電子部品を収納するキャリアテープを備え、このキャリアテープを生分解性プラスチックで構成した電子部品連。
  • 【請求項2】所定の間隔で多数設けたエンボスポケット内に電子部品を収納するキャリアテープと、このキャリアテープの上面に配設され、かつ前記電子部品の飛び出しを防止するカバーテープとを備え、前記カバーテープを生分解性プラスチックで構成した電子部品連。
  • 【請求項3】所定の間隔で多数設けたエンボスポケット内に電子部品を収納するキャリアテープと、このキャリアテープの上面に配設され、かつ前記電子部品の飛び出しを防止するカバーテープとを備え、前記キャリアテープおよびカバーテープを生分解性プラスチックで構成した電子部品連。
  • 说明书全文

    【発明の詳細な説明】

    【0001】

    【産業上の利用分野】本発明は所定の間隔で多数設けたエンボスポケット内にプリント基板に実装されるコンデンサや抵抗器などのチップ形電子部品を収納するキャリアテープを備えた電子部品連に関するものである。

    【0002】

    【従来の技術】従来のこの種の電子部品連は、図2に示すように、電子部品1をプリント基板に高速で自動実装するために、キャリアテープ2に所定の間隔で多数設けたエンボスポケット3内に電子部品1を収納し、かつこのエンボスポケット3内の電子部品1が外部に飛び出ないようにカバーテープ4をキャリアテープ2の上面に重ね合わせて配設し、そしてこのカバーテープ4とキャリアテープ2を圧着することにより、電子部品連としていた。

    【0003】そしてこの電子部品連は、電子部品1を自動実装機によってプリント基板に高速で自動実装する際の電子部品1の供給用として多数使用されているが、従来の電子部品連においては、キャリアテープ2の材料としてポリ塩化ビニールやポリスチレンなどのプラスチック材料を用い、かつカバーテープ4の材料としてポリエステルなどのプラスチック材料を用いたものが多用されてきた。

    【0004】

    【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記した従来の電子部品連におけるキャリアテープ2やカバーテープ4は、電子部品1を自動実装機によってプリント基板に高速で自動実装した後、廃棄するようにしているが、従来の電子部品連においては、キャリアテープ2やカバーテープ4をプラスチック材料で構成しているため、これらを廃棄する場合、特殊な焼却炉で焼却する以外は廃棄する方法がなく、そのため、これらを廃棄した場合は産業廃棄物となって環境破壊を誘起する原因ともなっていた。

    【0005】本発明は上記従来の問題点を解決するもので、電子部品を自動実装機によってプリント基板に高速で自動実装した後、廃棄されるキャリアテープやカバーテープが産業廃棄物となることのない地球環境に優しい電子部品連を提供することを目的とするものである。

    【0006】

    【課題を解決するための手段】上記目的を達成するために本発明の電子部品連は、所定の間隔で多数設けたエンボスポケット内に電子部品を収納するキャリアテープと、このキャリアテープの上面に配設され、かつ前記電子部品の飛び出しを防止するカバーテープとを備え、前記キャリアテープとカバーテープのいずれか一方、もしくは両方を生分解性プラスチックで構成したものである。

    【0007】

    【作用】上記構成の電子部品連によれば、所定の間隔で多数設けたエンボスポケット内に電子部品を収納するキャリアテープと、このキャリアテープの上面に配設され、かつ前記電子部品の飛び出しを防止するカバーテープのいずれか一方、もしくは両方を生分解性プラスチックで構成しているため、電子部品を自動実装機によってプリント基板に高速で自動実装した後、キャリアテープあるいはカバーテープを土の中に廃棄した場合、これらは土の中の生物によって食用され、半年ないし1年程度で完全に分解されることになり、したがって、従来のように産業廃棄物となって残るようなことはなくなるため、環境破壊を誘起することなく、地球環境に優しい電子部品連を提供することができるものである。

    【0008】

    【実施例】以下、本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する。 図1において、11はキャリアテープで、
    このキャリアテープ11は所定の間隔でエンボスポケット12を多数設けており、そしてこのエンボスポケット12内に電子部品13を収納するようにしている。 また前記キャリアテープ11の上面には、エンボスポケット12内の電子部品13が外部に飛び出ないようにカバーテープ14を重ね合わせて配設し、そしてこのカバーテープ14とキャリアテープ11を圧着により貼り合わせている。 また前記キャリアテープ11は包装用リール1
    5に巻き付けるようにしているもので、電子部品13を自動実装機によってプリント基板に高速で自動実装する場合は、カバーテープ14をキャリアテープ11よりはがしながら、エンボスポケット12内の電子部品13を自動実装機によって吸着するとともに、その電子部品1
    3をプリント基板に実装するものである。

    【0009】次に本発明の具体的な実施例について説明する。 (実施例1)深さが6.2mm,底部寸法が4.6×4.
    6mm,開口部寸法が5×5mmのエンボスポケット12を8mm間隔で形成し、かつ材質が植物から採取した澱粉質などを含む生分解性プラスチックからなるキャリアテープ11を作成し、そして前記エンボスポケット12内に高さが6.0mm,底面積4.3×4.3mmのチップ形アルミ電解コンデンサを収納し、さらにキャリアテープ1
    1の上面に、エンボスポケット12内のチップ形アルミ電解コンデンサが外部に飛び出ないようにカバーテープ14を重ね合わせて配設し、そしてこのカバーテープ1
    4とキャリアテープ11を圧着により貼り合わせて包装をした。

    【0010】(実施例2)深さが6.2mm,底部寸法が4.6×4.6mm,開口部寸法が5×5mmのエンボスポケット12を8mm間隔で形成したキャリアテープ11を作成し、そして前記エンボスポケット12内に高さが6.0mm,底面積が4.3×4.3mmのチップ形アルミ電解コンデンサを収納し、さらにキャリアテープ11の上面に、エンボスポケット12内のチップ形アルミ電解コンデンサが外部に飛び出ないように、材質が植物から採取した澱粉質などを含む生分解性プラスチックからなるカバーテープ14を重ね合わせて配設し、そしてこのカバーテープ14とキャリアテープ11を圧着により貼り合わせて包装をした。

    【0011】(実施例3)深さが6.2mm,底部寸法が4.6×4.6mm,開口部寸法が5×5mmのエンボスポケット12を8mm間隔で形成し、かつ材質が植物から採取した澱粉質などを含む生分解性プラスチックからなるキャリアテープ11を作成し、そして前記エンボスポケット12内に高さが6.0mm,底面積が4.3×4.3
    mmのチップ形アルミ電解コンデンサを収納し、さらにキャリアテープ11の上面に、エンボスポケット12内のチップ形アルミ電解コンデンサが外部に飛び出ないように、材質が植物から採取した澱粉質などを含む生分解性プラスチックからなるカバーテープ14を重ね合わせて配設し、そしてこのカバーテープ14とキャリアテープ11を圧着により貼り合わせて包装をした。

    【0012】上記実施例1,2,3によれば、キャリアテープ11とカバーテープ14のいずれか一方、もしくは両方を、植物から採取した澱粉質などを含む生分解性プラスチックで構成しているため、チップ形アルミ電解コンデンサを自動実装機によってプリント基板に高速で自動実装した後、使用済みのキャリアテープ11あるいはカバーテープ14を土の中に埋めると、土の中の微生物が生分解性プラスチックからなる使用済みのキャリアテープ11あるいはカバーテープ14を食用し、半年ないし1年程度で完全に分解させ、植物の栽培が可能となる土となるものである。

    【0013】なお、上記各実施例においては、生分解性プラスチックとして、植物から採取した澱粉質などを含むものについて説明したが、その他の素材を含む生分解性プラスチックを用いても実施例と同様の効果を奏するものである。

    【0014】

    【発明の効果】以上のように本発明の電子部品連は、所定の間隔で多数設けたエンボスポケット内に電子部品を収納するキャリアテープと、このキャリアテープの上面に配設され、かつ前記電子部品の飛び出しを防止するカバーテープのいずれか一方、もしくは両方を生分解性プラスチックで構成しているため、電子部品を自動実装機によってプリント基板に高速で自動実装した後、キャリアテープあるいはカバーテープを土の中に廃棄した場合、これらは土の中の微生物によって食用され、半年ないしは1年程度で完全に分解されることになり、したがって、従来のように産業廃棄物となって残るようなことはなくなるため、環境破壊を誘起することなく、地球環境に優しい電子部品連を提供することができるものである。

    【図面の簡単な説明】

    【図1】本発明の一実施例を示す電子部品連の斜視図

    【図2】従来例を示す電子部品連の斜視図

    【符号の説明】

    11 キャリアテープ 12 エンボスポケット 13 電子部品 14 カバーテープ

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