清除电路板钻屑的设备及方法
专利汇可以提供清除电路板钻屑的设备及方法专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本 发明 涉及一种清除 电路 板 钻屑 的设备，包括与压缩空气供给装置连接的 风 刀，风刀设有风刀气嘴，所述风刀为多个，且彼此独立，该设备还设有控制系统及多个感应器，每个感应器控制与之相邻的风刀，控制系统根据感应器的触发情况开启不同风刀吹出压缩空气。本发明还公开一种清除 电路板 钻屑的方法，包括如下步骤：传送一电路板前进；多个感应器中的一个或多个感应器感应到电路板时，其控制的相邻的风刀打开并下降落在电路板上表面上方；随着电路板继续向前传送，钻孔内的钻屑被压缩空气清除。本发明设备具有多个风刀，由控制系统自动决定打开风刀的数量，可减少压缩空气的损耗，节省 能源 ；且风刀利用高压气膜和 负压 悬浮于电路板上，不会划伤电路板。，下面是清除电路板钻屑的设备及方法专利的具体信息内容。
1、一种清除电路板钻屑的设备，包括有与压缩空气供给装置连接的风刀，风刀设有风刀气嘴，压缩空气自风刀气嘴吹出清除电路板钻孔内的钻屑，其特征在于：所述风刀为多个，且彼此独立，该设备还设有控制系统及多个感应器，每个感应器控制与之相邻的风刀，控制系统根据感应器的触发情况开启不同风刀吹出压缩空气。
2、 如权利要求l所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述感应器 根据不同的电路板大小及位置进行设置，以使不同的电路板均能触发与之相对 应的感应器。
3、 如权利要求l所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于:所述多个风 刀安装于一个风刀安装架上。
4、 如权利要求l所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述清除电 路板钻屑的设备还设有用于传送电路板的上辊轮、下辊^以及用于感应电路板 是否被放入并根据感应结果开启上辊轮、下辊轮的动力的辊轮感应器。
5、 如权利要求l所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：所述清除电 路板钻屑的设备还设有根据不同电路板厚度自动调整风刀相对于电路板的初始 高度始终恒定的起升机构。
6、 如权利要求l所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于:每个感应器 同时控制与之相邻的两个风刀。
7、 如权利要求l所述的清除电路板钻屑的设备，其特征在于：风刀分为独 立的五个。
8、 一种清除电路板钻屑的方法，其是利用风刀吹风的方法清除钻屑，其特 征在于包括如下步骤：传送一电路板沿一方向前进；多个感应器中的一个或多个感应器感应到电路板时，与所述一个或多个感 应器中任意一个感应器相邻的风刀打开并下降落在电路板上表面的上方；随着电路板继续向前传送，电路板的钻孔在经过风刀后，其孔内的钻屑被 风刀的压縮空气清除。
9、 如权利要求8所述的清除电路板钻屑的方法，其特征在于：钻屑被风刀 的压縮空气清除的步骤包括：压縮空气由风刀气嘴快速流出，然后分为三股，风刀气嘴正下方气流直接穿过电路板位于风刀气嘴正下方的钻孔，形成正压气 流，以清除风刀气嘴正下方钻孔内的残留钻屑，前后方向的气流流经风刀底面 与电路板上表面之间的缝隙形成高压气膜和负压，高压气膜及负压使得风刀悬 浮于电路板上表面上方，且负压使高压气膜下方的钻孔内形成向上的负压气流， 负压气流穿过钻孔清除钻屑。
10、如权利要求8所述的清除电路板钻屑的方法，其特征在于：与所述任 意一个感应器相邻的两个风刀同时打开并下降落在电路板上表面的上方。
清除电路板钻屑的设备及方法
技术领域
进行电路板钻孔工序时会在钻孔内残留钻屑，这将影响后序沉铜工序时孔 内沉铜的光洁度和致密性，并可能导致电路板报废。所以必须在沉铜之前将钻 孔内的钻屑清除干净。 一种清除方法是利用吹风将残留的钻屑从钻孔中吹走， 吹孔机在吹风过程中，风刀非常接近面板，在操作过程中易划伤面板，导致损 坏电路板。另外一个问题是，无论电路板大小，工作的风刀数量都是固定，导 致吹孔效率不高，有时浪费压縮空气，浪费能源。
发明内容
本发明进一步所要解决的技术问题是：提供一种清除电路板钻屑的方法， 其操控方便，能有效提高工作效率，且节省能源。
为解决上述技术问题，本发明采用如下技术方案： 一种清除电路板钻屑的 设备，包括有与压縮空气供给装置连接的风刀，风刀设有风刀气嘴，压缩空气 自风刀气嘴吹出清除电路板钻孔内的钻屑，所述风刀为多个，且彼此独立，，该 设备还设有控制系统及多个感应器，每个感应器控制与之相邻的风刀，控制系 统根据感应器的触发情况开启不同风刀吹出压縮空气。
其中，所述感应器根据不同的电路板大小及位置进行设置，以使不同的电 路板均能触发与之相对应的感应器。
其中，所述多个风刀安装于一个风刀安装架上。
其中，所述清除电路板钻屑的设备还设有根据不同电路板厚度自动调整风 刀相对于电路板的初始高度始终恒定的起升机构。
其中，所述清除电路板钻屑的设备还设，与上辊轮联动从而根据不同电路 板厚度自动调整风刀相对于电路板的初始高i始终恒定的起升机构。
其中，每个感应器同时控制与之相邻的两个风刀。 .
本发明提供如下技术方案： 一种清除电路板钻屑的方法，其是利用风刀吹
风的方法清除钻屑，包括如下步骤： 传送一电路板沿一方向前进；
多个感应器中的一个或多个感应器感应到电路板时，与所述一个或多个感
应器中任意一个感应器相邻的风刀打开并下降落在电路板上表面的上方；
随着电路板继续向前传送，电路板的钻孔在经过风刀后，其孔内的钻屑被 风刀的压缩空气清除。
其中，钻屑被风刀的压縮空气清除的步骤包括：压縮空气由风刀气嘴快速 流出，然后分为三股，风刀气嘴正下方气流直接穿过电路板位于风刀气嘴正下 方的钻孔，形成正压气流，以清除风刀气嘴正下方钻孔内的残留钻屑，前后方 向的气流流经风刀底面与电路板上表面之间的缝隙形成高压气膜和负压，高压 气膜及负压使得风刀悬浮于电路板上表面上方，且负压使高压气膜下方的钻孔 内形成向上的负压气流，负压气流穿过钻孔清除钻屑。
其中，与所述任意一个感应器相邻的两个风刀同时打开并下降落在电路板 上表面的上方。
本发明具有如下技术效果：本发明设备具有多个风刀，根据电路板的大小， 控制系统自动决定打开风刀的数量，这样可减少压縮空气的损耗，节省能源； 风刀利用高压气膜和负压悬浮于电路板之上，既不会划伤电路板，又能达到最 佳的吹孔效果；利用起升机构可根据不同板厚自动调整，使风刀相对于电路板 表面的初始高度始终恒定，这样就满足了不同板厚的生产需求。
下面结合附图对本发明作进一步的详细描述。
附图说明
具体实施方式
请参照图3，所述风刀组具有多个独立的风刀，在如图所示本实施例中，是
以独立的五个风刀3、 4、 5、 6、 7来进行说明的，各风刀均安装于一风刀安装 架22上。每个风刀可在升降气缸18°的驱动下，沿风刀导向柱24上下移动。上 述风刀分别由感应器组控制。在本实施例中，所述感应器组共有4个感应器10、 11、 12、 13，每个感应器同时控制与之相邻的两个风刀。比如，感应器10控制 风刀3及风刀4，感应器11控制风刀4及风刀5，依次类推。电路板的大小不同， 位置不同，触发的感应器也不同。因此，控制系统可根据感应器的触发情况开 启不同风刀的压縮空气及升降气缸18。这样可减少压縮空气损耗，节省能源。 该吹风机的工作流程为：
先将电路板15放置在传送导轮14上，辊轮感应器19感应到有电路板15后， 并打开上辊轮17、下辊轮16的动力。
接着，转动的上辊轮17、下辊轮16将电路板15向前传送（如图4中所示 箭头A所示方向），当感应器组中一个或几个感应器感应到电路板15时，与该 感应器相邻的两个风刀立即打开。 ，
然后，当电路板15被传送到打开的两个风刀下方时，升降气缸18的电磁阀 打开，风刀下降落在电路板15上表面的上方。
最后，随着电路板15继续向前传送，电路板15上的钻孔在经过风刀后，其 孔内的钻屑被压縮空气流清除干净。
利用起升机构2可根据不同板厚自动调,整风刀相对于电路板表面的初始高 度始终恒定。这样就满足了不同电路板厚度的生产需求。
请参照图4，为风刀的清除钻屑工作示意图。图4以其中一个风刀3为例介 绍风刀的结构，其他风刀4、 5、 6、 7也可具有类似的结构。风刀3具有一贯穿 的导风孔，其一端经由一管接头30与一压縮空气供给装置，如抽风机20连接， 以将压縮空气40导入导风孔，然后压缩空气40从导风孔另一端的风刀气嘴32 吹出，以吹走电路板15钻孔内的钻屑。压縮空气40具体工作详述如下：
压縮空气40经管接头30进入风刀3，再由风刀气嘴32快速流出，然后分 为三股。风刀气嘴32正下方气流直接穿过钻孔，形成正压气流42，以清除风刀 气嘴32正下方钻孔内的残留钻屑。前后方向的气流流经风刀3底面与电路板15 上表面之间的缝隙形成高压气膜44和负压。高压气膜44避免了风刀3与电路板 15直接接触，防止电路板15表面划伤。负压使风刀3吸附于电路板15表面上 方附近。同时负压使高压气膜44下方的钻孔(相邻钻孔)内形成向上的负压气流 46。负压气流46向上穿过钻孔清除钻屑。
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