专利汇可以提供A MULTI-CHIP-MODULE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING DENSE PACKAGE WIRING专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且An apparatus is described having a build-up layer. The build-up layer has a pad side of multiple die pressed into a bottom side of the build-up layer. The multiple die have wide pads to facilitate on wafer testing of the multiple die. The wide pads are spaced a minimum distance permitted by a manufacturing process used to manufacture their respective die. The build-up layer above the wide pads is removed. The apparatus also includes metallization on a top side of the build-up layer that substantially fills regions above the wide pads. The metallization includes lands above the wide pads and multiple wires between the wide pads.,下面是A MULTI-CHIP-MODULE SEMICONDUCTOR CHIP PACKAGE HAVING DENSE PACKAGE WIRING专利的具体信息内容。
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