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一种热管 散热器

阅读：519发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种热管散热器专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型涉及一种热管散热器，热管散热组件具有金属座、热管和鳍片，其中金属座的顶面贴合热管的蒸发段，金属座的底面用于粘接在由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板的顶面，所述鳍片串于热管的冷凝段；金属座的底面固定有密封座，该密封座的中部开有通孔，通孔的孔口形状与芯片电路板的外形相仿且合围住芯片电路板；金属座的底部固定有金属块，金属块封住通孔远离金属座的一端从而使芯片电路板所在的空间密闭，金属块的顶面通过硅胶粘接于芯片电路板的底面；还包括自密封空间到外界的贯穿孔，芯片电路板的电线经贯穿孔引出至外界，贯穿孔与电线之间的缝隙密封。本实用新型的散热器具有较好的散热效果且能防止其中的芯片电路板受潮。，下面是一种热管散热器专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种热管散热器，包括热管散热组件，热管散热组件具有金属座、热管和鳍片，其中金属座的顶面贴合热管的蒸发段，金属座的底面用于粘接在由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板的顶面，所述鳍片串于热管的冷凝段，其特征在于：
所述金属座的底面固定有密封座，该密封座的中部开有从上至下贯穿其本体的通孔，该通孔的孔口形状与芯片电路板的外形相仿且合围住芯片电路板；
所述金属座的底部固定有金属块，金属块封住所述通孔远离金属座的一端从而使芯片电路板所在的孔内空间密闭，金属块的顶面通过硅胶粘接于芯片电路板的底面；
还包括自密封空间到外界的贯穿孔，所述芯片电路板的电线经贯穿孔引出至外界，贯穿孔与电线之间的缝隙密封。
2.根据权利要求1所述的热管散热器，其特征在于：所述金属块的外形与通孔的孔口形状相仿，金属块嵌入通孔远离金属座的一端从而实现所述密封。
3.根据权利要求2所述的热管散热器，其特征在于：所述通孔的底部内侧壁上设有朝内凸起的凸缘，所述金属块的顶部外侧壁设有供所述凸缘卡入的凹槽，通孔的凸缘卡入金属块的凹槽中从而实现所述嵌入。
4.根据权利要求1所述的热管散热器，其特征在于：所述金属座的底面中部具有凸起，该凸起表面光滑且与芯片电路板的形状相仿，其嵌入所述通孔且粘接所述芯片电路板的顶面。
5.根据权利要求1所述的热管散热器，其特征在于：所述热管的中部朝外凸起形成弯折区，以该弯折区作为热管的蒸发段，以热管的端部作为冷凝段。
6.根据权利要求5所述的热管散热器，其特征在于：所述热管具有多根，多根热管并排设置，各根热管的弯折区相互聚拢且贴接于所述金属座的顶面。
7.根据权利要求6所述的热管散热器，其特征在于：所述热管散热组件设有与金属座相互固定的金属盖板，该金属盖板倒扣在金属座的顶面上并盖住各根热管的弯折区。
8.根据权利要求1所述的热管散热器，其特征在于，所述电线与芯片电路板相接的端部套有密封胶套，该密封胶套塞入贯穿孔内并通过过盈配合填充满贯穿孔内的缝隙。
9.根据权利要求1-8任一项所述的热管散热器，其特征在于：所述金属块和/或金属座的材质具体为铝。
10.根据权利要求1-8任一项所述的热管散热器，其特征在于：所述密封座的材质具体为塑胶。

说明书全文

一种热管 散热器

技术领域

[0001] 本实用新型涉及一种热管散热器。

背景技术

[0002] 现有的热管散热器由金属板、热管和串在热管上的鳍片组成，芯片焊接在电路板上形成芯片电路板后，芯片电路板顶面的芯片通过硅胶贴合在金属板底面，热管一端为蒸发段，另一端为冷凝段，蒸发段与金属板相接，冷凝段串接鳍片，使用时蒸发段受热使热管内毛纫芯中的液体蒸发汽化，蒸汽流向冷凝段放出热量凝结成液体，液体靠毛纫芯的毛细力作用流回蒸发段实现循环，同时鳍片将热量散发到外界空气，实现芯片的顶面散热。但由于上述结构的金属板只贴合于芯片的顶面，其只能实现芯片电路板的单面散热，即只能对芯片的顶面进行散热，而无法对电路板的底面也进行散热，散热效果不够突出，此外对芯片没有形成密封保护，无法实现防潮。实用新型内容

[0003] 本实用新型目的是提供一种热管散热器，该散热器具有较好的散热效果且能防止其中的芯片电路板受潮。

[0004] 为此，提出一种热管散热器，热管散热组件具有金属座、热管和鳍片，其中金属座的顶面贴合热管的蒸发段，金属座的底面用于粘接在由芯片焊于电路板所构成的芯片电路板的顶面，所述鳍片串于热管的冷凝段；所述金属座的底面固定有密封座，该密封座的中部开有从上至下贯穿其本体的通孔，该通孔的孔口形状与芯片电路板的外形相仿且合围住芯片电路板；所述金属座的底部固定有金属块，金属块封住所述通孔远离金属座的一端从而使芯片电路板所在的孔内空间密闭，金属块的顶面通过硅胶粘接于芯片电路板的底面；还包括自密封空间到外界的贯穿孔，所述芯片电路板的电线经贯穿孔引出至外界，贯穿孔与电线之间的缝隙密封。

[0005] 上述技术方案中，采用热管散热组件和金属块分别贴设于芯片电路板的顶面及底面，以此实现芯片电路板的顶面散热及底面散热，提高散热效果；通过在热管散热组件与金属块之间设置合围住芯片电路板的密封座，从而使芯片电路板所在空间变成一个密闭空间，避免潮湿空气接触到芯片电路板，实现芯片电路板的防潮；为使芯片电路板能与外部设备通讯，设置自密闭空间贯穿至外界的贯穿孔来供芯片电路板引出电线，贯穿孔再通过密封手段进行填充密封，保障密闭空间的密封性能。

[0006] 作为上述技术方案的进一步改进，上述密封手段具体是：电线上与芯片电路板相接的端部套有密封胶套，该密封胶套塞入贯穿孔内并通过过盈配合填充满贯穿孔内的缝隙。

[0007] 作为上述技术方案的进一步改进，所述密封的具体方式是：使金属块的外形与通孔的孔口形状相仿，金属块嵌入通孔远离金属座的一端。

[0008] 作为上述技术方案的进一步改进，金属块嵌入通孔后，通过如下结构进行固定：在通孔的底部内侧壁上设置朝内凸起的凸缘，在金属块的顶部外侧壁设置供所述凸缘卡入的凹槽，使通孔的凸缘卡入金属块的凹槽中从而实现所述嵌入。

[0009] 作为上述技术方案的进一步改进，在金属座的底面中部设置凸起，该凸起表面光滑且与芯片电路板的形状相仿，其嵌入所述通孔且粘接所述芯片电路板的顶面，如此即可使凸起嵌入通孔形成卡接效应，从而在水平方向上限制密封座的移动，保障金属座与密封座之间的牢固性。

[0010] 作为上述技术方案的进一步改进，使热管的中部朝外凸起形成弯折区，以该弯折区作为热管的蒸发段，以热管的端部作为冷凝段，金属座固定在弯折区上后，由于弯折区的存在，金属座得以远离冷凝段，从而得以减小其受冷凝段上鳍片散热的影响。

[0011] 作为上述技术方案的进一步改进，技术方案中的热管设置有多根，多根热管并排设置，各根热管的弯折区相互聚拢且贴接于所述金属座的顶面。

[0012] 作为上述技术方案的进一步改进，热管散热组件还设有金属盖板，该金属盖板倒扣在金属座的顶面上并盖住各根热管的弯折区，且使金属盖板与金属座通过焊接相互固定，从而实现弯折区与金属座之间的固定。

[0013] 作为上述技术方案的进一步改进，金属块和/或金属座的材质具体为铝。

[0014] 作为上述技术方案的进一步改进，密封座的材质具体为塑胶。

[0015] 上述说明仅是本实用新型技术方案的概述，为了能够更清楚了解本实用新型的技术手段，而可依照说明书的内容予以实施，并且为了让本实用新型的上述和其它目的、特征和优点能够更明显易懂，以下特举本实用新型的具体实施方式。附图说明

[0016] 通过阅读下文优选实施方式的详细描述，各种其他的优点和益处对于本领域普通技术人员将变得清楚明了。附图仅用于示出优选实施方式的目的，而并不认为是对本实用新型的限制。而且在整个附图中，用相同的参考符号表示相同的部件。在附图中：

[0017] 图1示出了本实用新型的热管散热器的结构示意图。

[0018] 图2示出了本实用新型的热管散热器的爆炸图。

[0019] 图3示出了芯片电路板、塑胶密封座、金属块的放大示意图。

具体实施方式

[0020] 下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施例。虽然附图中显示了本公开的示例性实施例，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施例所限制。相反，提供这些实施例是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

[0021] 见图1，本实施例的热管散热器由热管散热组件1、塑胶密封座2、金属块3及图中未示出的芯片电路板组成，其中芯片电路板由芯片焊于电路板从而构成，需要说明是的，芯片可为任意型号，电路板可为单面PCB板、多面PCB板或PFC板。

[0022] 见图2，热管散热组件1由金属座11、热管12、鳍片13、金属盖板14组成。热管12具有多根，多根热管12并排设置，其中每一根热管12的中部均朝外凸起从而形成弯折区121，弯折区121作为热管12的蒸发段，通过将各根热管12的弯折区121相互聚拢后贴接于金属座11的顶面，接着使用金属盖板14倒扣在金属座11的顶面上并盖住各根热管12的弯折区121，然后将金属盖板14与金属座11通过焊接相互固定，从而实现弯折区121与金属座11之间的固定。

[0023] 每根热管12除开弯折区121外的端部作为冷凝段，冷凝段上串接有多片并排的鳍片13，通过鳍片13将冷凝段上的热量散发出外部空气，其中由于弯折区121的存在，金属座11得以远离鳍片13，减小其受鳍片13散热的影响。

[0024] 见图2，金属座11的底面中部设有凸起的方形台111，方形台111表面光滑且与芯片电路板4的形状相仿，芯片电路板4的顶面通过导热硅胶粘附在方形台111上，芯片电路板4工作时，其顶面的热量被方形台111、热管12传导至鳍片13上进行散热，如此实现芯片电路板4的顶面散热。

[0025] 金属座11上开有螺纹孔112，塑胶密封座2上开有装配孔22，使用螺丝23穿过装配孔22后拧入到螺纹孔112中，从而将塑胶密封座2装配固定到金属座11底面。塑胶密封座2的中部开有从上至下贯穿其本体的方形通孔21，方形通孔21的孔口形状与方形台111的外形相仿，塑胶密封座2装配到金属座11底面时，方形通孔21恰好套在方形台111上，并合围住芯片电路板4，从而实现对芯片电路板4的侧方夹紧。

[0026] 见图3，塑胶密封座2的侧壁开有自方形通孔21贯穿到外界的贯穿孔25，芯片电路板4的电线41经贯穿孔25引出至外界，从而与外部设备电连接。进一步地，在电线41与芯片电路板4相接的端部套设密封胶套42，引出电线41时，密封胶套42塞入贯穿孔25内，并利用过盈配合填充满贯穿孔25内的缝隙。

[0027] 方形通孔21的底部内侧壁上设有朝内凸起的凸缘24，金属块3的外形与方形通孔21的孔口形状相仿，其顶部外侧壁设有供所述凸缘24卡入的凹槽31，通过将方形通孔21的凸缘24卡入金属块3的凹槽31来实现金属块3嵌入固定在方形通孔21上，使方形通孔21内部芯片电路板4所在的空间变成密闭空间，以此避免潮湿空气接触到芯片电路板4，实现芯片电路板4的防潮。进一步地，通过设置凸缘24在方形通孔21内侧壁上的位置，使得金属块3嵌入方形通孔21时，其光滑的顶面恰好接触芯片电路板4的底面，如此，通过在金属块3的顶面与芯片电路板4的底面之间填充导热硅胶，使两者相互粘附，则芯片电路板4的底面即可通过金属块3向外散热，从而实现芯片电路板4的底面散热。

[0028] 需要说明的是，上述中，金属块3、金属座11和金属盖板14的材质优选采用为铝，其导磁性较低，能有效防止芯片电路板4散发出的磁在其本体上产生涡流效应。

[0029] 最后应当说明的是，以上实施例仅用以说明本申请的技术方案，而非对本申请保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本申请作了详细地说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本申请的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本申请技术方案的实质和范围。

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