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一种 硅片粘性测试装置

阅读：256发布：2020-05-08

专利汇可以提供一种硅片粘性测试装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种硅片粘性测试装置。包括托盘、紧固机构和若干固定机构，固定机构设置在托盘任一面，固定机构用于将待测试硅片固定在托盘上，紧固机构设置在托盘另一面，紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。用于解决硅片在测试装置中不能较好快速安装且易损坏硅片的问题。本实用新型通过简单托盘装置承载待测硅片，装置整体成本低廉，结构简单，加工方便，同时减少硅片损耗，简化测试流程，便于广泛推广使用。，下面是一种硅片粘性测试装置专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种硅片粘性测试装置，其特征在于：包括托盘、紧固机构和若干固定机构，所述固定机构设置在所述托盘任一面，所述固定机构用于将待测试硅片固定在所述托盘上，所述紧固机构设置在所述托盘另一面，所述紧固机构用于将托盘紧固在测试用的行星锅上。
2.根据权利要求1所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述固定机构至少为两个，所述固定机构设置在所述托盘表面边缘，且沿圆周方向间隔设置。
3.根据权利要求2所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述固定机构包括固定螺丝和卡针，所述固定螺丝垂直螺接在所述托盘上，所述卡针设置在所述固定螺丝和托盘之间。
4.根据权利要求3所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述卡针远离所述固定螺丝一端设置有缓冲圈。
5.根据权利要求1所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述紧固机构固定设置在所述托盘中心，且所述紧固机构包括凸台和螺柱，所述凸台设置在所述托盘中心，且所述螺柱设置在所述凸台上，所述螺柱用于螺接在测试用的行星锅上。
6.根据权利要求3所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述卡针长度设置为等于所述托盘半径的长度。
7.根据权利要求1所述的一种硅片粘性测试装置，其特征在于：所述托盘为圆形，且所述托盘直径为15-25mm。

说明书全文

一种硅片粘性测试装置

技术领域

[0001] 本实用新型属于半导体制造技术领域，具体涉及一种硅片粘性测试装置。

背景技术

[0002] 在半导体制造领域，硅片的整个加工过程是复杂的，高良率是生产过程中影响较大的因素，蒸发过程中对硅片的粘附性测试消耗要求越低越好。

[0003] 目前在半导体硅片的加工过程中，需要对硅片进行多次旋转和蒸发，进行不同的工艺操作。

[0004] 例如蒸发工艺中，需要将硅片安装到行星锅中，送入蒸发台机中进行蒸发反应，如果是用常规硅片进行蒸发测试，耗材严重，严重影响生产效率，其次，在夹片过程中对硅片
本身会造成人为损伤，例如碎片等，同样增加了硅片的损耗。
实用新型内容

[0005] 本实用新型要解决的技术问题在于克服现有技术的不足，提供一种硅片粘性测试装置，用于解决硅片在测试装置中不能较好快速安装且硅片易损坏的问题。

[0006] 本实用新型解决上述技术问题的技术方案如下：一种硅片粘性测试装置，包括托盘、紧固机构和若干固定机构，所述固定机构设置在所述托盘任一面，所述固定机构用于将
待测试硅片固定在所述托盘上，所述紧固机构设置在所述托盘另一面，所述紧固机构用于
将托盘紧固在测试用的行星锅上。

[0007] 进一步地，所述固定机构至少为两个，所述固定机构设置在所述托盘表面边缘，且沿圆周方向间隔设置。

[0008] 进一步地，所述固定机构包括固定螺丝和卡针，所述固定螺丝垂直螺接在所述托盘上，所述卡针设置在所述固定螺丝和托盘之间。

[0009] 进一步地，所述卡针远离所述固定螺丝一端设置有缓冲圈。

[0010] 进一步地，所述紧固机构固定设置在所述托盘中心，且所述紧固机构包括凸台和螺柱，所述凸台设置在所述托盘中心，且所述螺柱设置在所述凸台上，所述螺柱用于螺接在
测试用的行星锅上。

[0011] 进一步地，所述卡针长度设置为等于所述托盘半径的长度。

[0012] 进一步地，所述托盘为圆形，且所述托盘直径为15-25mm。

[0013] 本实用新型的有益效果是：

[0014] 1、通过设置在托盘上的卡针，可以快速将硅片安装到托盘中，大大提升粘附性测试的效率，且方便便捷，同时紧固装置能够快速螺接紧固至测试用的行星锅中，实现托盘整
体的紧固，避免移动测试装置等损坏硅片；

[0015] 2、硅片固定到托盘上后，人员在转移硅片时不需要触碰到硅片，减少硅片因人为原因的损伤；

[0016] 3、设置的至少两个固定机构，使硅片在托盘上稳定，避免硅片在托盘内晃动造成损坏；

[0017] 4、托盘直径为正常规格的托盘的1/9，测试无需使用常规硅片，减少了测试成本，避免测试产生的浪费；

[0018] 5、整体结构简单，操作方便，普及性高。附图说明

[0019] 为了更清楚地说明本实用新型具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述
中的附图是本实用新型的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性
劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

[0020] 图1为本实用新型具体实施例所述的整体示意图；

[0021] 图2为本实用新型具体实施例所述的侧视图；

[0022] 图3为本实用新型具体实施例所述的俯视图。

[0023] 附图标记：

[0024] 1-托盘；2-固定机构；3-紧固机构；4-固定螺丝；5-卡针；6-缓冲圈；7-凸台；8-螺柱；9-卡簧。

具体实施方式

[0025] 下面将结合附图对本实用新型技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本实用新型的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本实用
新型的保护范围。

[0026] 需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本实用新型所属领域技术人员所理解的通常意义。

[0027] 在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

[0028] 在本申请中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内
部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情
况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

[0029] 实施例

[0030] 如图1-3所示，本实用新型所提供的一种硅片粘性测试装置，包括托盘1、紧固机构3和若干固定机构2，固定机构2设置在托盘1任一面，固定机构2用于将待测试硅片固定在托
盘1上，紧固机构3设置在托盘1另一面，紧固机构3用于将托盘1紧固在测试用的行星锅上。

[0031] 如图1所示，本实施例中，固定机构2设置为两个，固定机构2设置在托盘1表面边缘，且沿圆周方向间隔设置。

[0032] 其中，固定机构2包括固定螺丝4和卡针5，固定螺丝4垂直螺接在托盘1上，卡针5设置在固定螺丝4和托盘1之间，卡针5一端绕固定螺丝4设置，通过固定螺丝4和托盘1压紧卡
针5，为保证卡针5能够顺利绕固定螺丝4转动，卡针5与托盘1之间设置有卡簧9，通过卡针5
自身的弹性实现压紧放置在托盘1上的待测试硅片。

[0033] 如图1所示，卡针5远离固定螺丝4一端设置有缓冲圈6，通过缓冲圈6减少卡针5端部对硅片的划伤损伤。

[0034] 另外，如图2所示，紧固机构3固定设置在托盘1中心，且紧固机构3包括凸台7和螺柱8，凸台7设置在托盘1中心，且螺柱8设置在凸台7上，通过在行星锅上开设与螺柱8匹配的
 螺纹孔，实现根据螺柱8将托盘1整个螺接紧固在测试用的行星锅上，凸台7用于使托盘1与
行星锅之间保持合适的间隔。

[0035] 如图3所示，卡针5长度设置为等于托盘1半径的长度，进而可以通过卡针5端部压紧放置在托盘1中部的待测试硅片，且由于卡针5可以绕固定螺丝4转动，增大在托盘1上固
定硅片的范围。

[0036] 本实施例中，托盘1为圆形，且托盘1直径为15-25mm，本实施例采用半径为25mm的托盘1，托盘1采用为常规托盘1的1/9大小左右，很大程度上节约测试成本，且厚度与常规托
盘1一致，为3.4mm，保证装置可以与正常硅片同时在腔室蒸发镀膜。

[0037] 具体安装使用时，只需将待测试硅片放置在托盘1上，然后通过移动卡针5放置在待测试硅片上，将硅片固定，之后就可以通过转移托盘1放入行星锅进行测试，整个操作过
程简单方便，装置节省成本，且避免了人为的硅片损坏，另外由于托盘1为常规托盘1的1/9
大小左右，可以使用更加小块的硅片测试，使得待测试硅片的损耗减少。

[0038] 最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本实用新型的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本实用新型进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当
理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部
技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本实用新
型各实施例技术方案的范围。

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