一种自动去边机用硅片暂存装置
阅读：952发布：2024-01-03
专利汇可以提供一种自动去边机用硅片暂存装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种自动去边机用 硅 片 暂存装置，包括 支撑 座，在所述支撑座上部依次设有微调滑台、 角 度调整板、连接板和 吸附 平台，所述支撑座、微调滑台、角度调整板、连接板和吸附平台之间均通过 螺栓 连接；所述吸附平台上设有 定位 开口，所述吸附平台上端面开有凹槽，所述吸附平台的外 侧壁 上开有与所述凹槽连通的气道；所述角度调整板边缘开有两个对称的弧形长孔。本实用新型所述的自动去边机用 硅片 暂存装置设计有微调滑台和角度调整版，定位校准时能够对 位置 进行微调，保证了 精度 ，并且支撑座刚性好，避免了 吸盘 下伸取片过程中的 变形 。，下面是一种自动去边机用硅片暂存装置专利的具体信息内容。
一种自动去边机用硅片暂存装置
技术领域
背景技术
[0002] 在现有技术中，硅片的去边大多是由搬运机械手从上料机构直接搬运至药液槽，少数在上料机构与药液槽之间设有硅片暂存台，但现有暂存台存在一些不足之处：硅片放置时易跑偏，不能保证硅片位置的精确性；暂存台自身不具备校正调整的功能；暂存台刚度不足，机械手在下伸抓取硅片的过程中暂存台易发生变形。发明内容
[0003] 有鉴于此，本实用新型旨在提出一种刚性好、精度高的自动去边机用硅片暂存装置。
[0004] 为达到上述目的，本实用新型的技术方案是这样实现的：
[0005] 一种自动去边机用硅片暂存装置，包括支撑座，在所述支撑座上部依次设有微调滑台、角度调整板、连接板和吸附平台，所述支撑座、微调滑台、角度调整板、连接板和吸附平台之间均通过螺栓连接；所述吸附平台上设有定位开口，所述吸附平台上端面开有凹槽，所述吸附平台的外侧壁上开有与所述凹槽连通的气道；所述角度调整板边缘开有两个对称的弧形长孔。
[0006] 进一步的，所述凹槽为一内一外两个同圆心的弧形槽，所述两个弧形槽之间设有连通槽
[0007] 进一步的，所述吸附平台为圆柱形。
[0008] 相对于现有技术，本实用新型所述的自动去边机用硅片暂存装置具有以下优势：
[0009] (1)设计有微调滑台，定位校准时能够对位置进行微调，保证了精度，校准后可锁死；
[0010] (2)设计有角度调整板，可微调硅片与吸盘的吸附角度；
[0012] 构成本实用新型的一部分的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
[0013] 图1为本实用新型的结构示意图；
[0014] 图2为本实用新型的爆炸结构示意图；
[0015] 图3为本实用新型吸附平台的结构示意图；
[0016] 图4为本实用新型吸附平台的结构示意图；
[0017] 图5为本实用新型角度调整版的结构示意图。
[0018] 附图标记说明：
[0019] 1-支撑座，2-微调滑台，21-微调旋钮，3-角度调整板，31-弧形长孔，4-连接板，5-吸附平台，51-弧形槽，52-定位开口，53-连通槽，54-气道。
具体实施方式
[0020] 需要说明的是，在不冲突的情况下，本实用新型中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0021] 下面将参考附图并结合实施例来详细说明本实用新型。
[0022] 如图1、2所示，自动去边机用硅片暂存装置包括支撑座1，在所述支撑座1上部依次设有微调滑台2、角度调整板3、连接板4和吸附平台5，所述支撑座1、微调滑台2、角度调整板3、连接板4和吸附平台5之间均通过螺栓连接。
[0023] 如图3、4所示为吸附平台的结构示意图，所述吸附平台5为圆柱形，所述吸附平台5上设有定位开口52，所述吸附平台上端面开有凹槽，所述凹槽为一内一外两个同圆心的弧形槽51，所述两个弧形槽之间设有连通槽53，所述吸附平台的外侧壁上开有与所述凹槽连通的气道54，硅片放置后，通过气道抽真空，从而起到真空吸附作用。
[0024] 如图5所示为角度调整板的结构示意图，所述角度调整板边缘开有两个对称的弧形长孔31，用于调整吸附平台定位开口52的朝向角度。本实用新型的功能是，在硅片寻参完成后，机械手将硅片放于硅片暂存装置上，吸附平台5通过气道54抽真空，从而起到真空吸附的作用，将硅片吸附牢固。在工作过程中若出现硅片与暂存装置之间出现位置误差时，可通过两种方式手动调试校正装置，第一种手动调试方式：将连接微调滑台2的螺栓拧松，转动微调旋钮21来精确调整前后位置，校准后可锁死，微调滑台2为一种位置调整装置，即为现有，故在此不做过多描述；第二种手动调试方式：将连接吸附平台的螺栓拧松，借助其他装置伸过弧形长孔之后来拨动吸附平台上的定位开口，用于调整定位开口的朝向角度，调整好后拧紧螺栓。
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