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一种电磁炉的单点或多点测温结构

阅读:81发布:2024-02-10

专利汇可以提供一种电磁炉的单点或多点测温结构专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:包括电磁炉 外壳 和设于电磁炉外壳上端面的微晶面板,所述微晶面板上设有用于监测烹饪锅具实时 温度 的测温部件,所述测温部件包括一个或多个温度 传感器 。由于本实用新型采用上述的方案,通过在微晶面板上设置一个或多个温度传感器监测烹饪锅具一个或多个 位置 的实时温度,当烹饪锅具其中一个位置的实时温度达到预设定值时,随即切断电磁炉的工作 电路 ,避免电磁炉继续工作加热烹饪锅具,由此可以避免烹饪锅具内的 水 分烧干后继续干烧,避免安全隐患,此外,通过多点测温,烹饪或煮茶时可实现与各种食材、茶叶相匹配的温度,让它们释放出最佳营养而达到养生的目的。,下面是一种电磁炉的单点或多点测温结构专利的具体信息内容。

1.一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:包括电磁炉外壳(1)和设于电磁炉外壳(1)上端面的微晶面板(2),所述微晶面板(2)上设有用于监测烹饪锅具实时温度的测温部件,所述测温部件包括一个或多个温度传感器(3)。
2.根据权利要求1所述的一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:当所述测温部件包括一个温度传感器(3)时,所述测温部件还包括导热板(4),所述导热板(4)嵌于微晶面板(2)中部,且导热板(4)的上端面与微晶面板(2)齐平,所述温度传感器(3)设于电磁炉外壳(1)内,且温度传感器(3)的探温部与导热板(4)的底面接触
3.根据权利要求1所述的一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:当所述测温部件包括多个温度传感器(3)时,所述测温部件还包括设于微晶面板(2)上的环形测温壁(5),所述环形测温壁(5)上端面设有向外延伸的遮挡壁(6),所述温度传感器(3)环绕环形测温壁(5)的外壁均匀设置,温度传感器(3)的探温部与环形测温壁(5)的外壁接触,环形测温壁(5)的内壁与烹饪锅具的外壁接触。
4.根据权利要求3所述的一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:所述环形测温壁(5)的下端面设有向内延伸的承托壁(7)。
5.根据权利要求4所述的一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:所述环形测温壁(5)、遮挡壁(6)和承托壁(7)为一体结构。
6.根据权利要求1所述的一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:当所述测温部件包括多个温度传感器(3)时,所述测温部件还包括多个环绕微晶面板(2)中心均匀设置的导热座(8),每个导热座(8)均设有一个温度传感器(3),所述温度传感器(3)设于电磁炉外壳(1)内,其探温部与导热座(8)的下端面接触。
7.根据权利要求6所述的一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:所述导热座(8)的上端面由内向外依次设有多个托台(9),且所述托台(9)的高度由内向外递增。

说明书全文

一种电磁炉的单点或多点测温结构

【技术领域】

[0001] 本实用新型涉及电磁炉领域,尤其涉及一种电磁炉的单点或多点测温结构。【背景技术】
[0002] 电磁炉具有升温速度快、节能环保等优点,深受人们的喜爱,但正因为有升温速度快的优点,往往容易导致烹饪锅内分的快速烧干,当水分烧干时,电磁炉可在极短时间内将烹饪锅具加热至数百度,容易烫伤使用者,损坏电磁炉和烹饪锅具,因此存在安全隐患。【实用新型内容】
[0003] 本实用新型的目的是为了克服上述问题,我们提供了一种电磁炉的单点或多点测温结构,其通过设置温度传感器监测烹饪锅具实时温度。
[0004] 为实现上述目的,本实用新型提供了一种电磁炉的单点或多点测温结构,其特征在于:包括电磁炉外壳和设于电磁炉外壳上端面的微晶面板,所述微晶面板上设有用于监测烹饪锅具实时温度的测温部件,所述测温部件包括一个或多个温度传感器。
[0005] 当所述测温部件包括一个温度传感器时,所述测温部件还包括导热板,所述导热板嵌于微晶面板中部,且导热板的上端面与微晶面板齐平,所述温度传感器设于电磁炉外壳内,且温度传感器的探温部与导热板的底面接触
[0006] 当所述测温部件包括多个温度传感器时,所述测温部件还包括设于微晶面板上的环形测温壁,所述环形测温壁上端面设有向外延伸的遮挡壁,所述温度传感器环绕环形测温壁的外壁均匀设置,温度传感器的探温部与环形测温壁的外壁接触,环形测温壁的内壁与烹饪锅具的外壁接触。
[0007] 所述环形测温壁的下端面设有向内延伸的承托壁。
[0008] 所述环形测温壁、遮挡壁和承托壁为一体结构。
[0009] 当所述测温部件包括多个温度传感器时,所述测温部件还包括多个环绕微晶面板中心均匀设置的导热座,每个导热座均设有一个温度传感器,所述温度传感器设于电磁炉外壳内,其探温部与导热座的下端面接触。
[0010] 所述导热座的上端面由内向外依次设有多个托台,且所述托台的高度由内向外递增。
[0011] 本实用新型同背景技术相比存在的效果是:
[0012] 由于本实用新型采用上述的方案,通过在微晶面板上设置一个或多个温度传感器监测烹饪锅具一个或多个位置的实时温度,当烹饪锅具其中一个位置的实时温度达到预设定值时,随即切断电磁炉的工作电路,避免电磁炉继续工作加热烹饪锅具,由此可以避免烹饪锅具内的水分烧干后继续干烧,避免安全隐患,此外,通过多点测温,烹饪或煮茶时可实现与各种食材、茶叶相匹配的温度,让它们释放出最佳营养而达到养生的目的。【附图说明】
[0013] 图1为本实用新型实施例中电磁炉单点测温的结构示意图;
[0014] 图2为本实用新型实施例中环形测温壁设于微晶面板上的结构示意图;
[0015] 图3为本实用新型实施例中承托座设于微晶面板上的结构示意图;
[0016] 图4为本实用新型实施例中图2的剖面示意图;
[0017] 图5为本实用新型实施例中图1的剖面示意图。【具体实施方式】
[0018] 为了加深对本实用新型的理解,下面将结合实施例和附图对本实用新型作进一步详述,该实施例仅用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的保护范围的限定。
[0019] 实施例1
[0020] 请参看附图1和5,本实用新型提供一种电磁炉的单点或多点测温结构,其包括电磁炉外壳1和设于电磁炉外壳1上端面的微晶面板2,所述微晶面板2上设有用于监测烹饪锅具实时温度的测温部件,所述测温部件包括一个或多个温度传感器3,具体的,当所述测温部件包括一个温度传感器3时,所述测温部件还包括导热板4,为了便于导热板4和烹饪锅具接触,及吸收烹饪锅具的热量,所述导热板4嵌于微晶面板2中部,且导热板4的上端面与微晶面板2齐平,所述温度传感器3设于电磁炉外壳1内,且温度传感器3的探温部与导热板4的底面接触,当电磁炉工作加热烹饪锅具时,烹饪锅具将热量传递给导热板4,温度传感器3再通过监测导热板4的实时温度,从而间接监测烹饪锅具的温度,温度传感器3连接于电磁炉的工作电路上,当温度传感器3探测到导热板4的温度达到设定最高温度时,切断电磁炉的工作电路,使电磁炉停止继续加热。
[0021] 实施例2
[0022] 请参看附图2和4,本实施例与实施例1的不同之处在于,本实施例为多点测温,具体的,当所述测温部件包括多个温度传感器3时,所述测温部件还包括设于微晶面板2上的环形测温壁5,所述环形测温壁5上端面设有向外延伸的遮挡壁6,所述温度传感器3环绕环形测温壁5的外壁均匀设置,温度传感器3的探温部与环形测温壁5的外壁接触,环形测温壁5的内壁与烹饪锅具的外壁接触,当使用电磁炉加热烹饪锅具时,烹饪锅具受热将热量传递至环形测温壁5上,温度传感器3通过探测环形测温壁5上的实时温度,从而间接获取烹饪锅具的温度,环形测温壁5除了传递烹饪锅具的热量外,还可以起到限位作用,防止烹饪锅具在微晶面板2移动,遮挡壁6可以遮挡温度传感器3的探温部,起到美观作用,具体的,在微晶面板2上开出通孔供温度传感器3的探温部伸出,并与环形测温壁5的外壁接触用于测温,温度传感器3设于电磁炉外壳1内并固定于电磁炉外壳1的内壁上。
[0023] 优选的,所述环形测温壁5的下端面设有向内延伸的承托壁7,承托壁7可以承托烹饪锅具,并与烹饪锅具的底部接触,可以吸收热量并传递至环形测温壁5上,加快环形测温壁5升温,便于温度传感器3更准确的探测烹饪锅具的实时温度。
[0024] 优选的,所述环形测温壁5、遮挡壁6和承托壁7为一体结构,加强结构的稳定性,不易损坏。
[0025] 实施例3
[0026] 本实施例与实施例2的不同点在于多点测温结构不同,具体的,所述测温部件还包括多个环绕微晶面板2中心均匀设置的导热座8,每个导热座8均设有一个温度传感器3,所述温度传感器3设于电磁炉外壳1内,其探温部与导热座8的下端面接触,参看图3,导热座8环绕微晶面板2中心均匀设置,微晶面板2通过开出通孔,供温度传感器3的探温部伸出,并与导热座8的底端面接触,烹饪锅具放置在导热座8上,当电磁炉加热烹饪锅具时,烹饪锅具将热量传递到导热座8上,温度传感器3再监测导热座8的实时温度,通过导热座8间接探测烹饪锅具的实时温度。
[0027] 优选的,所述导热座8的上端面由内向外依次设有多个托台9,且所述托台9的高度由内向外递增,便于适应各种大小的烹饪锅具。
[0028] 工作原理,温度传感器3设置于电磁炉外壳1内,并且其探温部通过微晶面板2的通孔伸出,与导热板4或环形测温壁5或导热座8接触,通过测温部件间接探测烹饪锅具的实时温度,温度传感器3连接于电磁炉的工作电路上,当温度传感器3探测到烹饪锅具的温度达到设定最高温度时,切断电磁炉的工作电路,使电磁炉停止继续加热。
[0029] 其中,上述导热板4、环形测温壁5、遮挡壁6、承托壁7、导热座8、托台9均为非质耐高温材料,具体可以为陶瓷、等材料制成。
[0030] 除上述实施例外,本实用新型还可以有其他实施方式,采用等同替换或等效变换形成的技术方案,均落在本实用新型的保护范围内。
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