专利汇可以提供管理机机箱的绝缘层保护专利检索,专利查询,专利分析的服务。并且本实用新型涉及管理机机箱技术领域,具体为管理机机箱的绝缘层保护,包括管理机机箱,管理机机箱的表面开设有对接槽,对接槽的内部对接有PCB绝缘垫板,PCB绝缘垫板的表面设置有连接环板,连接环板的表面设置有 拉伸 弹簧 ,连接环板的表面开设有连接螺孔,连接螺孔的内部螺接有固定螺杆,固定螺杆贯穿管理机机箱设置,且PCB绝缘垫板的表面开设有 定位 孔,定位孔的内部插接有导向杆;有益效果为:本实用新型提出的管理机机箱的绝缘层保护将连接螺杆与下侧的连接环板脱离后,可张拉PCB绝缘垫板配合 拉伸弹簧 的回弹实现PCB绝缘垫板往复移动,移动过程中将管理即机箱内部的热气排出。,下面是管理机机箱的绝缘层保护专利的具体信息内容。
1.管理机机箱的绝缘层保护,包括管理机机箱(1),其特征在于:所述管理机机箱(1)的表面开设有对接槽(2),所述对接槽(2)的内部对接有PCB绝缘垫板(3),所述PCB绝缘垫板(3)的表面设置有连接环板(4),所述连接环板(4)的表面设置有拉伸弹簧(5),连接环板(4)的表面开设有连接螺孔(6),所述连接螺孔(6)的内部螺接有固定螺杆(7),所述固定螺杆(7)贯穿管理机机箱(1)设置,且PCB绝缘垫板(3)的表面开设有定位孔(8),所述定位孔(8)的内部插接有导向杆(9),所述导向杆(9)固定在管理机机箱(1)的内壁上,且管理机机箱(1)的表面开设有散热孔(10),所述散热孔(10)的内部设置有布袋片(11),且PCB绝缘垫板(3)的表面设置有把手(12)。
2.根据权利要求1所述的管理机机箱的绝缘层保护,其特征在于:所述管理机机箱(1)呈矩形框体结构,对接槽(2)呈环形柱体积结构,对接槽(2)的高度小于管理机机箱(1)的内壁高度。
3.根据权利要求1所述的管理机机箱的绝缘层保护,其特征在于:所述连接环板(4)呈矩形环状结构,连接环板(4)设置有两个,拉伸弹簧(5)处于两个连接环板(4)之间,且拉伸弹簧(5)设置有多个,多个拉伸弹簧(5)沿着连接环板(4)的板面排列分布。
4.根据权利要求1所述的管理机机箱的绝缘层保护,其特征在于:所述连接螺孔(6)呈圆孔形结构,连接螺孔(6)贯穿连接环板(4)的板面设置,连接螺孔(6)设置有四个,四个连接螺孔(6)分别分布在连接环板(4)的板面得到四个角落处。
5.根据权利要求1所述的管理机机箱的绝缘层保护,其特征在于:所述定位孔(8)呈圆孔形结构,导向杆(9)呈圆形柱体结构,导向杆(9)设置有四个,四个导向杆(9)呈方形排列在管理机机箱(1)的内壁上。
6.根据权利要求1所述的管理机机箱的绝缘层保护,其特征在于:所述散热孔(10)呈圆孔形结构,散热孔(10)贯穿管理机机箱(1)的外壁设置,散热孔(10)的两端开口直径大于散热孔(10)的中部截面的直径。
标题 | 发布/更新时间 | 阅读量 |
---|---|---|
一种散热片、散热片的加工方法及立体封装结构 | 2020-05-08 | 272 |
一种具有散热系统的大功率LED灯 | 2020-05-08 | 262 |
一种高效散热的电动助力制动系统控制器 | 2020-05-08 | 82 |
一种多功能手机无线充电装置 | 2020-05-08 | 483 |
一种低散热组合结构活塞 | 2020-05-08 | 680 |
一种基于BANG-BANG控制技术的安全耐用型智能开关 | 2020-05-08 | 233 |
半导体封装结构及其制作方法 | 2020-05-08 | 359 |
一种用于服务器的组合式散热装置 | 2020-05-08 | 304 |
基于刚性框架的TMV扇出型封装结构及其制备方法 | 2020-05-08 | 354 |
一种提高计算机散热效率的循环降温装置 | 2020-05-08 | 12 |
高效检索全球专利专利汇是专利免费检索,专利查询,专利分析-国家发明专利查询检索分析平台,是提供专利分析,专利查询,专利检索等数据服务功能的知识产权数据服务商。
我们的产品包含105个国家的1.26亿组数据,免费查、免费专利分析。
专利汇分析报告产品可以对行业情报数据进行梳理分析,涉及维度包括行业专利基本状况分析、地域分析、技术分析、发明人分析、申请人分析、专利权人分析、失效分析、核心专利分析、法律分析、研发重点分析、企业专利处境分析、技术处境分析、专利寿命分析、企业定位分析、引证分析等超过60个分析角度,系统通过AI智能系统对图表进行解读,只需1分钟,一键生成行业专利分析报告。