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多功能复合电路板

阅读：136发布：2024-02-28

专利汇可以提供多功能复合电路板专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型公开了一种多功能复合电路板，包括用于焊接电子元器件的主控双面板，以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路；所述功能电路包括FPGA控制模块，均与FPGA 控制模块相连的DSP处理芯片、AD 数模转换模块、电流采集模块、电路自检测试模块和供电模块，与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块，与DSP芯片相连的RAM随机存储器，以及与AD数模转换模块相连的PWM脉冲信号调制器。通过上述设计，本实用新型实现了电路板的对外的多功能连接，并对电路板结构采用多层复合设计，增强了电路板输出的稳定性和对电子元器件的保护，因此，具有很高的使用价值和推广价值。，下面是多功能复合电路板专利的具体信息内容。

权利要求

1.一种多功能复合电路板，其特征在于，包括用于焊接电子元器件的主控双面板，以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路；所述功能电路包括FPGA控制模块，均与FPGA控制模块相连的DSP处理芯片、AD数模转换模块、电路自检测试模块和供电模块，与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块，与DSP芯片相连的RAM随机存储器，与AD数模转换模块相连的PWM脉冲信号调制器，以及与PWM脉冲信号调制器相连的电流采集模块。
2.根据权利要求1所述的多功能复合电路板，其特征在于，所述FPGA控制模块上设置有多个I/O 接口和双路磁电隔离通讯接口。
3.根据权利要求2所述的多功能复合电路板，其特征在于，所述主控双面板采用多层复合结构，包括中部的基板层(1)，以及基板层(1)两侧往外依次设置的粘结层(2)、散热铜层(3)、绝缘层(4)、静电导出层(5)和线路连接层(6)；其中静电导出层(5)通过金属棒接地或者电路板外壳。
4.根据权利要求3所述的多功能复合电路板，其特征在于，所述电流采集模块采用霍尔传感器。
5.根据权利要求4所述的多功能复合电路板，其特征在于，所述FPGA控制模块的芯片采用美国ALTERA公司的EP3C5E144C8N。
6.根据权利要求5所述的多功能复合电路板，其特征在于，所述DSP芯片采用美国TI公司的TMS320LF2407A。

说明书全文

多功能复合电路板

技术领域

[0001] 本实用新型涉及电路板技术领域，具体地说，是涉及一种多功能复合电路板。

背景技术

[0002] 随着科学技术的进步和信息社会的发展，电子技术发展日新月异，各种电子设备的信息处理量与日俱增，但电子产品的体积却朝着微型化方向发展，而电子产品的体积减小得益于电路板技术的发展。

[0003] 电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用，越来越多的科技趋向与智能化，智能化意味着越来越多的事物依靠于电子元件以及电脑之间的组合作用，传统意义上的电路板已经远远不能满足科技日益飞速发展的现代社会的需求。传统的电路板存在着易于产生静电效果，因此容易吸附灰尘，对于电子元件的损伤极大，影响其使用寿命，且传统的电路板功能单一，不能满足当代生活的需求，为此我们提出一种多功能复合电路板。实用新型内容

[0004] 本实用新型的目的在于提供一种多功能复合电路板，主要解决现有电路板功能单一，使用寿命短和生产成本高的问题。

[0005] 为实现上述目的，本实用新型采用的技术方案如下：

[0006] 一种多功能复合电路板，包括用于焊接电子元器件的主控双面板，以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路；所述功能电路包括FPGA控制模块，均与FPGA控制模块相连的DSP处理芯片、AD数模转换模块、电路自检测试模块和供电模块，与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块，与DSP芯片相连的RAM随机存储器，与AD数模转换模块相连的PWM脉冲信号调制器，以及与PWM脉冲信号调制器相连的电流采集模块。

[0007] 进一步地，所述FPGA控制模块上设置有多个I/O 接口和双路磁电隔离通讯接口。

[0008] 进一步地，所述主控电路板采用多层复合结构，包括中部的基板层，以及基板层两侧往外依次设置的粘结层、散热铜层、绝缘层、静电导出层和线路连接层；其中静电导出层通过金属棒接地或者电路板外壳。

[0009] 作为优选，所述电流采集模块采用霍尔传感器。

[0010] 作为优选，所述FPGA控制模块的芯片采用美国ALTERA公司的EP3C5E144C8N。

[0011] 作为优选，所述DSP芯片采用美国TI公司的TMS320LF2407A。

[0012] 与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

[0013] (1)本实用新型的电路板通过对功能电路进行模块化设计，利用FPGA控制模块对电路板的输出进行控制，对I/O接口进行功能配置后，可实现电路板对多种设备的功能配接，突破了电路板的专板专用功能，一定程度上解决了电路板功能单一的问题。

[0014] (2)本实用新型通过在电路板功能模块中增设电路自检测试模块，在电路板应用于不同设备的功能内连接时，可通过外接的电路板检测设备对电路板的输出接口进行检测，避免不同的输出信号对设备造成损坏。

[0015] (3)本实用新型的电路板结构采用多层复合结构设计，线路连接层用于电路板走线、布线，散热铜层能有效散发电子器件工作时产生的热量，避免电子元器件损坏，同时通过静电导出层导出电路板上电子器件积累的静电，避免电子器件工作时出现电磁干扰，保证电路板的输出信号的稳定。附图说明

[0016] 图1为本实用新型功能电路的原理框图。

[0017] 图2为本实用新型双面电路板一侧的层状结构剖面示意图。

[0018] 其中，附图标记对应的名称为：

[0019] 1-基板层，2-粘结层，3-散热铜层，4-绝缘层，5-静电导出层，6-线路连接层。

具体实施方式

[0020] 下面结合附图说明和实施例对本实用新型作进一步说明，本实用新型的方式包括但不仅限于以下实施例。

[0021] 实施例

[0022] 如图1、2所示，本实用新型公开的一种多功能复合电路板，包括用于焊接电子元器件的主控双面板，以及通过焊接孔焊接于主控双面板两侧的功能电路；所述功能电路包括FPGA控制模块，均与FPGA控制模块相连的DSP处理芯片、AD数模转换模块、电路自检测试模块和供电模块，与FPGA控制模块和DSP处理芯片均相连的FLASH闪存模块，与DSP芯片相连的RAM随机存储器，与AD数模转换模块相连的PWM脉冲信号调制器，以及与PWM脉冲信号调制器相连的电流采集模块；其中，所述电流采集模块采用霍尔传感器，所述FPGA控制模块的芯片采用美国ALTERA公司的EP3C5E144C8N，所述DSP芯片采用美国TI公司的TMS320LF2407A。

[0023] 所述FPGA控制模块上设置有多个I/O接口和双路磁电隔离通讯接口，双路磁电隔离通讯接口用于对外接设备的信号，读取I/O接口用于多外接设备输出控制信号。

[0024] 所述主控电路板采用多层复合结构，包括中部的基板层1，以及基板层1两侧往外依次设置的粘结层2、散热铜层3、绝缘层4、静电导出层5和线路连接层6；其中静电导出层5通过金属棒接地或者电路板外壳；其中，线路连接层6用于电路板走线、布线，散热铜层3能有效散发电子器件工作时产生的热量，避免电子元器件损坏，同时通过静电导出层5导出电路板上电子器件积累的静电，避免电子器件工作时出现电磁干扰，保证电路板的输出信号的稳定。

[0025] 本实用新型的工作原理如下：

[0026] 上电后，由DSP或两个磁电隔离通讯接口FPGA送入控制信号，AD数模转换模块和电流采集模块采集并将电流信号转换为数字信号，随后通过FPGA控制模块对送入信号和数字信号进行处理，并控制输出相应信号实现电路板对不同设备的功能配接，实现电路板的多功能连接使用。

[0027] 通过上述设计，本实用新型实现了电路板的对外的多功能连接，并对电路板结构采用多层复合设计，增强了电路板输出的稳定性和对电子元器件的保护，具有很高的使用价值和推广价值。因此，本实用新型具有实质性的特点和进步。

[0028] 上述实施例仅为本实用新型的优选实施方式之一，不应当用于限制本实用新型的保护范围，但凡在本实用新型的主体设计思想和精神上作出的毫无实质意义的改动或润色，其所解决的技术问题仍然与本实用新型一致的，均应当包含在本实用新型的保护范围之内。

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