屏蔽散热结构及显示装置
专利汇可以提供屏蔽散热结构及显示装置专利检索，专利查询，专利分析的服务。并且本实用新型提供了一种屏蔽 散热 结构，包括：线路板，线路板上设有发热芯片； 散热片 ，设于发热芯片上；屏蔽罩，罩设于线路板上并与线路板围合形成有容纳腔，散热片及发热芯片设于容纳腔中；导热片，抵接于散热片与屏蔽罩之间，用于将散热片的热量传导至屏蔽罩。本实用新型还提供了一种显示装置，包括 液晶 面板及 背光 模组，液晶面板包括上述屏蔽散热结构。本实用新型提供的屏蔽散热结构，通过在散热片与屏蔽罩之间增加导热片，从而提高了屏蔽散热结构的散热效果，提高了该显示装置的使用寿命。，下面是屏蔽散热结构及显示装置专利的具体信息内容。
1.屏蔽散热结构，其特征在于，包括：
线路板，所述线路板上设有发热芯片；
散热片，设于所述发热芯片上；
屏蔽罩，罩设于所述线路板上并与所述线路板围合形成有容纳腔，所述散热片及所述发热芯片设于所述容纳腔中；
导热片，抵接于所述散热片与所述屏蔽罩之间，用于将所述散热片的热量传导至所述屏蔽罩。
2.如权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述发热芯片与所述散热片之间涂设有一层导热层。
3.如权利要求2所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述导热层为导热硅脂层。
4.如权利要求1所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述散热片为鳍形散热片。
5.如权利要求4所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述发热芯片具有：
第一侧面，与所述线路板抵接；
第二侧面，与所述第一侧面相对设置；
所述散热片包括：
第一底板，与所述第二侧面抵接；
鳍形片，设于所述第一底板上，与所述导热片抵接。
6.如权利要求5所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述发热芯片还具有：
第三侧面，连接于所述第一侧面及所述第二侧面之间；
第四侧面，连接于所述第一侧面及所述第二侧面之间，并与所述第三侧面相对设置；
第五侧面，分别与所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面连接；
第六侧面，分别与所述第一侧面、所述第二侧面、所述第三侧面及所述第四侧面连接，并与所述第五侧面相对设置；
所述散热片还包括：
第二底板，与所述第一底板连接并与所述第三侧面相抵接；
第三底板，与所述第一底板连接并与所述第四侧面相抵接；
第四底板，与所述第一底板连接并与所述第五侧面相抵接；
第五底板，与所述第一底板连接并与所述第六侧面相抵接；
其中，所述第二底板、所述第三底板、所述第四底板及所述第五底板上都设有鳍形片。
7.如权利要求5所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述第一底板沿第一方向的长度大于或等于所述发热芯片沿第一方向的长度，所述第一底板沿第二方向的宽度大于或等于所述发热芯片沿第二方向的宽度。
8.如权利要求5所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述屏蔽罩包括：
顶板，与所述线路板相对设置；
侧板，连接于所述顶板与所述线路板之间；
所述导热片抵接于所述鳍形片与所述顶板内壁之间。
9.如权利要求1至8任一项所述的屏蔽散热结构，其特征在于，所述导热片为导热硅胶片。
10.显示装置，包括液晶面板及背光模组，其特征在于，所述液晶面板还包括如权利要求1至9任一项所述的屏蔽散热结构。
屏蔽散热结构及显示装置
技术领域
背景技术
置散热片以对主芯片上的热量进行散热，但是这样的散热效果并不是很理想。
实用新型内容
之间，这样，散热片可将发热芯片发出的热量散热出去，导热片可将散热片上的热量传导至
屏蔽罩上，不仅扩大了散热面积达到快速降温的效果，同时该屏蔽散热结构的结构简单、成
本低，生产作业操作方便。
附图说明
型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以
根据这些附图获得其他的附图。
124-第三底板；125-第四底板；126-第五底板；131-顶板；132-侧板；151-第一侧面；152-第二侧面；153-第三侧面；154-第四侧面； 155-第五侧面；156-第六侧面；X-第一方向；Y-第二方向。
具体实施方式
例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
线路板11也可以是空调、冰箱等各电子设备的PCB板，线路板11上设有发热芯片15，发热芯
片15是指线路板11上发热较大的芯片，尤其是指CPU(Central Processing Unit/
Processor中央处理器) 芯片，散热片12设于发热芯片15上，散热片12用于将发热芯片15上
的热量散发至空气中，屏蔽罩13罩设于线路板11上，屏蔽罩13与线路板11围合形成有容纳
腔10，导热片14、散热片12及发热芯片15设于容纳腔10中，导热片14抵接于散热片12与屏蔽
罩13之间，导热片14用于将散热片12的热量引导至屏蔽罩13。
片15发出的热量散热出去，导热片14可将散热片 12上的热量传导至屏蔽罩13上，不仅扩大
了散热面积达到快速降温的效果，同时该屏蔽散热结构1的结构简单、成本低，生产作业操
作方便。
传导至散热片12上，通过导热层的设计，使得发热芯片15上的热量可以快速的传导至散热
片12上并散发出去，从而防止发热芯片15由于温度过高而导致寿命变短。
传导发热芯片15散热处理的热量使得发热芯片15保持在一个可以温度工作的水平，防止发
热芯片15因为散热不良而损毁，并延长发热芯片15的使用寿命。
述散热片12采用铝合金材料制成。当然，在本实用新型的其他实施例中，根据实际情况及具
体要求，上述散热片12也可采用黄铜或青铜等材料制成，此处不做唯一限定。
二侧面152与第一侧面151相对设置。散热片12 包括第一底板121及多块鳍形片122，第一底
板121与第二侧面152抵接，各鳍形片122并列设于第一底板121上并与导热片抵接14。在本
实施例中，上述第一底板121与鳍形片122一体成型，使得该散热片12的制造成本低。当然，
在本实用新型的其他实施例中，根据实际情况及具体要求，上述第一底板121 与鳍形片122
也可以分别成型并通过紧固件连接，此处不做唯一限定。
第一底板121沿第二方向Y的宽度大于或等于发热芯片15沿第二方向Y的宽度，即第一底板
121的平面面积大于发热芯片15的平面面积，这样，使得发热芯片15与散热片12的接触面最
大化，从而使得散热片12的散热效果更好。在本实施例中，上述发热芯片15及第一底板121
都是方向结构，上述第一方向X为图4中的横向方向，第二方向Y为图4中的纵向方向，第一方
向X与第二方向Y相互垂直。当然，在本实用新型的其他实施例中，根据实际情况及具体要
求，上述第一方向X也为图4中的纵向，第二方向Y为图4中的横向，或者第一方向X及第二方
向Y为某些特定的方向，此处不做唯一限定。
于顶板131与线路板11之间，导热片14抵接于鳍形片122与顶板131内壁之间。具体的，屏蔽
罩13包括四个侧板132，四个侧板132分别与顶板131连接，顶板131、四个侧板132及线路板
11围合形成上述容纳腔10。在本实施例中，上述屏蔽罩13为镍白铜或者洋白铜等材料制成，
洋白铜焊接性能好，线路板11上设有焊接点，侧板132的底端焊接于焊接点上。
够更好的将散热片12的热量传导至屏蔽罩13上。在本实施例中，上述导热片14沿第一方向X
上的长度大于散热片12沿第一方向X 上的长度，导热片14沿第二方向Y上的宽度大于导热
片14沿第二方向Y上的宽度，从而使得导热片14的导热效果更好。当然，在本实用新型的其
他实施例中，根据实际情况及具体要求，上述导热片14也可为导热石墨片，上述导热片 14
的长度及宽度也可以小于散热片12的长度及宽度，此处不做唯一限定。
结构1的设计，从而使得该显示装置的散热效果更好，使用寿命更长。
155及第六侧面156，第三侧面153连接于第一侧面151 及第二侧面152之间，第四侧面154连
接于第一侧面151及第二侧面152之间，并与第三侧面153相对设置，第五侧面155分别与第
一侧面151、第二侧面152、第三侧面153及第四侧面154连接，第六侧面156分别与第一侧面
151、第二侧面152、第三侧面153及第四侧面154连接，并与第五侧面155相对设置。上述散热片12a还包括第二底板123、第三底板124、第四底板125及第五底板 125，第二底板123与第
一底板121连接并与第三侧面153相抵接，第三底板 124与第一底板121连接并与第四侧面
154相抵接，第四底板125与第一底板 121连接并与第五侧面155相抵接，第五底板125与第
一底板121连接并与第六侧面156相抵接，其中，第二底板123、第三底板124、第四底板125及第五底板125上都设有鳍形片122。如此，通过第一底板121、第二底板123、第三底板124、第四底板125及第五底板125围合形成有一个容置腔，将整个发热芯片15容置于容置腔中，从
而使得发热芯片15的散热面积达到最大化，进而使得发热芯片15的热量能够快速的散热出
去，提高了发热芯片15的使用寿命。
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